CN219095553U - 一种等距切割的晶体切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种等距切割的晶体切割装置，涉及晶体切割技术领域，包括第一切割台，所述第一切割台的一端焊接有第一限位板，且第一限位板的一侧滑动连接有连接杆，所述连接杆远离第一限位板的一端滑动连接有第二限位板，且第二限位板远离连接杆的一侧焊接有第二切割台，所述第一切割台的顶部开设有第一滑槽，且第一滑槽的内壁滑动连接有测量板。本实用新型通过设置有测量板、第一伸缩杆和切割刀，进而在使用时，根据晶体切割的不同需求，调节测量板的位置，使得指针板所指位置为所需位置，之后将晶体放置在两个切割台上，利用切割刀进行精准切割，从而保障每次切割的距离相同，降低切割过程中的误差率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体切割技术领域，尤其涉及一种等距切割的晶体切割装置。
背景技术
晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和体形态，有明确衍射图案的固体，其原子或分子在空间按一定规律周期重复地排列。晶体中原子或分子的排列具有三维空间的周期性，隔一定的距离重复出现，这种周期性规律是晶体结构中最基本的特征。晶体通常呈现规则的几何形状。
由于晶体的特殊内部结构，因此人们通常会使用晶体进行装饰，在晶体成为装饰品之前，需要对其进行切割处理，在切割过程中，为了保障晶体的整齐，需要对晶体进行等距离的切割处理。
现有的切割技术，采用切割刀直接切割的方式，为了确保晶体的整齐，需要在切割前使用测量工具对其进行测量，此行为需要反复多次，且存在一定的误差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种等距切割的晶体切割装置。其优点在于通过设置有测量板、第一伸缩杆和切割刀，进而在使用时，根据晶体切割的不同需求，调节测量板的位置，使得指针板所指位置为所需位置，之后将晶体放置在两个切割台上，利用切割刀进行精准切割，从而保障每次切割的距离相同，降低切割过程中的误差率。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种等距切割的晶体切割装置，包括第一切割台，所述第一切割台的一端焊接有第一限位板，且第一限位板的一侧滑动连接有连接杆，所述连接杆远离第一限位板的一端滑动连接有第二限位板，且第二限位板远离连接杆的一侧焊接有第二切割台，所述第一切割台的顶部开设有第一滑槽，且第一滑槽的内壁滑动连接有测量板，所述测量板位于滑槽上方的一侧设置有指针板，且指针板的顶部设置有第一把手，所述第二切割台的一侧开设有第二滑槽，且第二滑槽的内壁滑动连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的顶部铰接有安装板，且安装板的顶部设置有电机，所述电机设置有输出轴的一端转动连接有传动带，且传动带远离电机的一端转动连接有转轴，所述安装板的一侧底部设置有固定板，且固定板的一侧通过轴承连接有切割刀，所述切割刀的内圈与转轴相连接，且切割刀的中心点与指针板的针尖处于同一直线上。
通过以上技术方案：通过设置有测量板、第一伸缩杆和切割刀，进而在使用时，根据晶体切割的不同需求，调节测量板的位置，使得指针板所指位置为所需位置，之后将晶体放置在两个切割台上，利用切割刀进行精准切割，从而保障每次切割的距离相同，降低切割过程中的误差率。
本实用新型进一步设置为，所述测量板的底部焊接有第二伸缩杆，且第二伸缩杆远离测量板的一端与第一伸缩杆的底部相连接。
通过以上技术方案：通过设置有第二伸缩杆，进而在调节测量板的位置时，第二伸缩杆起到连接的作用，使得切割刀可以随着测量板的移动而移动，从而确保了等距切割的准确率。
本实用新型进一步设置为，所述第一切割台的一侧设置有刻度线。
通过以上技术方案：通过设置有刻度线，进而在使用时，不需要操作人员携带单独的测量工具进行测量，使得测量过程变得简单化，从而加快切割速度以及切割准确度。
本实用新型进一步设置为，所述安装板远离第一伸缩杆的一端设置有第二把手。
通过以上技术方案：通过设置有第二把手，进而在使用时，可以为切割刀的抬起与放下提供方便，从而加快操作速度，提高切割效率。
本实用新型进一步设置为，所述第一把手的两侧均设置有防滑纹。
通过以上技术方案：通过设置有防滑纹，进而在使用时，防滑纹可以增大操作员手部与第一把手之间的摩擦力，从而可以精确的拨动测量板，提高切割的准度。
本实用新型进一步设置为，所述第二把手的外侧套接有胶皮套。
通过以上技术方案：通过设置有胶皮套，进而在对切割刀进行按压切割时，可以对操作人员的手部保障舒适度。
本实用新型进一步设置为，所述连接杆靠近第二限位板的一端设置有横杆。
通过以上技术方案：通过设置有横杆，进而在使用时，避免了连接杆从第一限位板与第二限位板内脱落的情况发生。
本实用新型进一步设置为，所述第二滑槽的横截面为倒T型。
通过以上技术方案：通过将第二滑槽设置为倒T型，进而在使用时，可以避免第一伸缩杆从第二滑槽中脱落的情况发生。
本实用新型的有益效果为：
1、该用于等距切割的晶体切割装置，通过设置有测量板、第一伸缩杆和切割刀，进而在使用时，根据晶体切割的不同需求，调节测量板的位置，使得指针板所指位置为所需位置，之后将晶体放置在两个切割台上，利用切割刀进行精准切割，从而保障每次切割的距离相同，降低切割过程中的误差率。
2、该用于等距切割的晶体切割装置，通过设置有第二伸缩杆，进而在调节测量板的位置时，第二伸缩杆起到连接的作用，使得切割刀可以随着测量板的移动而移动，从而确保了等距切割的准确率。
3、该用于等距切割的晶体切割装置，通过设置有刻度线，进而在使用时，不需要操作人员携带单独的测量工具进行测量，使得测量过程变得简单化，从而加快切割速度以及切割准确度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种等距切割的晶体切割装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种等距切割的晶体切割装置的侧视结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种等距切割的晶体切割装置的另一侧面结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种等距切割的晶体切割装置的剖视结构示意图。
图中：1、第一切割台；2、刻度线；3、第一滑槽；4、测量板；5、指针板；6、第一把手；7、第一限位板；8、第二限位板；9、第二切割台；10、第一伸缩杆；11、安装板；12、传动带；13、电机；14、转轴；15、切割刀；16、第二把手；17、固定板；18、第二滑槽；19、防滑纹；20、第二伸缩杆；21、连接杆；22、横杆。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
参照图1-4，一种等距切割的晶体切割装置，包括第一切割台1，第一切割台1的一端焊接有第一限位板7，且第一限位板7的一侧滑动连接有连接杆21，连接杆21远离第一限位板7的一端滑动连接有第二限位板8，且第二限位板8远离连接杆21的一侧焊接有第二切割台9，第一切割台1的顶部开设有第一滑槽3，且第一滑槽3的内壁滑动连接有测量板4，测量板4位于滑槽上方的一侧设置有指针板5，且指针板5的顶部设置有第一把手6，第二切割台9的一侧开设有第二滑槽18，且第二滑槽18的内壁滑动连接有第一伸缩杆10，第一伸缩杆10的顶部铰接有安装板11，且安装板11的顶部设置有电机13，电机13设置有输出轴的一端转动连接有传动带12，且传动带12远离电机13的一端转动连接有转轴14，安装板11的一侧底部设置有固定板17，且固定板17的一侧通过轴承连接有切割刀15，切割刀15的内圈与转轴14相连接，且切割刀15的中心点与指针板5的针尖处于同一直线上。
通过设置有测量板4、第一伸缩杆10和切割刀15，进而在使用时，根据晶体切割的不同需求，调节测量板4的位置，使得指针板5所指位置为所需位置，之后将晶体放置在两个切割台上，利用切割刀15进行精准切割，从而保障每次切割的距离相同，降低切割过程中的误差率。
具体的，测量板4的底部焊接有第二伸缩杆20，且第二伸缩杆20远离测量板4的一端与第一伸缩杆10的底部相连接，第一切割台1的一侧设置有刻度线2，安装板11远离第一伸缩杆10的一端设置有第二把手16，第一把手6的两侧均设置有防滑纹19，第二把手16的外侧套接有胶皮套，连接杆21靠近第二限位板8的一端设置有横杆22，第二滑槽18的横截面为倒T型。
通过设置有第二伸缩杆20，进而在调节测量板4的位置时，第二伸缩杆20起到连接的作用，使得切割刀15可以随着测量板4的移动而移动，从而确保了等距切割的准确率，通过设置有刻度线2，进而在使用时，不需要操作人员携带单独的测量工具进行测量，使得测量过程变得简单化，从而加快切割速度以及切割准确度，通过设置有第二把手16，进而在使用时，可以为切割刀15的抬起与放下提供方便，从而加快操作速度，提高切割效率，通过设置有防滑纹19，进而在使用时，防滑纹19可以增大操作员手部与第一把手6之间的摩擦力，从而可以精确的拨动测量板4，提高切割的准度，通过设置有胶皮套，进而在对切割刀15进行按压切割时，可以对操作人员的手部保障舒适度，通过设置有横杆22，进而在使用时，避免了连接杆21从第一限位板7与第二限位板8内脱落的情况发生，通过将第二滑槽18设置为倒T型，进而在使用时，可以避免第一伸缩杆10从第二滑槽18中脱落的情况发生。
工作原理：使用时，首先根据晶体的宽度与高度调节第一切割台1与第二切割台9之间的距离以及第一伸缩杆10的高度，之后将晶体放置在两个切割台上，随后根据需求调节测量板4的位置，之后开启电机13，并按压第二把手16对晶体进行切割。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种等距切割的晶体切割装置，包括第一切割台(1)，其特征在于，所述第一切割台(1)的一端焊接有第一限位板(7)，且第一限位板(7)的一侧滑动连接有连接杆(21)，所述连接杆(21)远离第一限位板(7)的一端滑动连接有第二限位板(8)，且第二限位板(8)远离连接杆(21)的一侧焊接有第二切割台(9)，所述第一切割台(1)的顶部开设有第一滑槽(3)，且第一滑槽(3)的内壁滑动连接有测量板(4)，所述测量板(4)位于滑槽上方的一侧设置有指针板(5)，且指针板(5)的顶部设置有第一把手(6)，所述第二切割台(9)的一侧开设有第二滑槽(18)，且第二滑槽(18)的内壁滑动连接有第一伸缩杆(10)，所述第一伸缩杆(10)的顶部铰接有安装板(11)，且安装板(11)的顶部设置有电机(13)，所述电机(13)设置有输出轴的一端转动连接有传动带(12)，且传动带(12)远离电机(13)的一端转动连接有转轴(14)，所述安装板(11)的一侧底部设置有固定板(17)，且固定板(17)的一侧通过轴承连接有切割刀(15)，所述切割刀(15)的内圈与转轴(14)相连接，且切割刀(15)的中心点与指针板(5)的针尖处于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述测量板(4)的底部焊接有第二伸缩杆(20)，且第二伸缩杆(20)远离测量板(4)的一端与第一伸缩杆(10)的底部相连接。
3.根据权利要求2所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述第一切割台(1)的一侧设置有刻度线(2)。
4.根据权利要求3所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述安装板(11)远离第一伸缩杆(10)的一端设置有第二把手(16)。
5.根据权利要求4所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述第一把手(6)的两侧均设置有防滑纹(19)。
6.根据权利要求5所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述第二把手(16)的外侧套接有胶皮套。
7.根据权利要求6所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述连接杆(21)靠近第二限位板(8)的一端设置有横杆(22)。
8.根据权利要求7所述的一种等距切割的晶体切割装置，其特征在于，所述第二滑槽(18)的横截面为倒T型。
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