CN219087606U - 用于无线ap设备的多线路板保护壳体结构 - Google Patents
用于无线ap设备的多线路板保护壳体结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,包括外壳组件,及设置于外壳组件内的内部组件,外壳组件包括底壳,及设置于底壳两侧的侧壳,侧壳上设有顶盖,内部组件包括设置于底壳上的PCB插槽,及插接于PCB插槽上的各PCB,各PCB通过PCB插槽平行间隔排列,底壳上还设有用于散出工作热量的散热架,散热架顶部位于各PCB上方。本实用新型解决了现有技术中脉冲焊接机大部分都是一个焊头,并且调节焊头的水平与垂直的位置比较复杂,在焊接过程中焊接效率低下,效果差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线AP设备领域,特别涉及一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构。
背景技术
无线AP即无线接入点,它用于无线网络的无线交换机,也是无线网络的核心。无线AP是移动计算机用户进入有线网络的接入点,主要用于宽带家庭、大楼内部以及园区内部,可以覆盖几十米至上百米。AP设备内部结构通常包括PCB、电源及其他元件,而对于有多用途需求或需要进行两个设备的配合使用时,会进行两台设备的堆叠摆放,这就造成了空间占用较大,也不利于多个设备叠放安装。有鉴于此,本实用新型方案提出一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,采用单壳体内置天线结构,配合内部可进行多个PCB板的安装结构用以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的主要目的在于提供一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,旨在解决现有技术中多个无线AP堆叠使用占用空间较大,组装过程繁琐的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,包括外壳组件,及设置于所述外壳组件内的内部组件,
所述外壳组件包括底壳,及设置于所述底壳两侧的侧壳,所述侧壳上设有顶盖,
所述内部组件包括设置于所述底壳上的PCB插槽,及插接于所述PCB插槽上的各PCB,各所述PCB通过所述PCB插槽纵向平行间隔排列,所述底壳上还设有用于散出工作热量的散热架,所述散热架顶部位于各所述PCB上方。
作为本实用新型再进一步的方案,散热架顶部形成散热通道,且所述侧壳一侧设有用于热量散出的通孔。
作为本实用新型再进一步的方案,底壳上开设有用于从所述底壳下方抽取气流的开孔。
作为本实用新型再进一步的方案,外壳组件还包括设置于所述侧壳一面的接口面板。
作为本实用新型再进一步的方案,侧壳外部还嵌设有通过转轴开合的侧盖。
作为本实用新型再进一步的方案,散热架为至少两个风扇及固定柱组成的散热结构。
作为本实用新型再进一步的方案,侧壳及所述侧盖均为弧形塑胶壳体结构。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型提出的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,通过采用内部插接式的PCB放置结构,实现了可使用一个外壳容纳多个PCB的功能,不需要单独的为这些PCB配置外壳,无论是装卸及维护都较为简单,相较于目前需要叠加安装的AP设备来讲更加节省空间。此外,采用可加快内部气流循环的散热架,可快速将内部工作热量散出。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型技术方案实施例或现有技术中的实用新型技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型技术方案的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型中的外壳组件整体结构示意图。
图2为本实用新型中的转轴及接口面板设置示意图。
图3为本实用新型产品剖面结构的气流通道、散热架及通孔设置示意图。
图4为本实用新型产品拆解结构示意图。
图5为本实用新型中的PCB插槽放大后设置示意图。
【主要部件/组件附图标记说明表】
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
1 | 外壳组件 | 16 | 接口面板 |
10 | 底壳 | 2 | 内部组件 |
11 | 侧壳 | 20 | PCB |
12 | 侧盖 | 21 | PCB插槽 |
13 | 顶盖 | 22 | 散热架 |
14 | 开孔 | 23 | 通孔 |
15 | 转轴 | 24 | 气流通道 |
具体实施方式
为了使本实用新型技术方案的目的、实用新型技术方案的优点更加清楚明白,下面将结合本实用新型技术方案实施例中的附图,对本实用新型技术方案实施例中的实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型技术方案的一部分实施例,而不是全部的实施例。
基于本实用新型技术方案中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型技术方案保护的范围。
需要说明,本实用新型技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本实用新型技术方案的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型技术方案中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体成型;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型技术方案中的具体含义。
另外,本实用新型技术方案中各个实施例之间的实用新型技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当实用新型技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种实用新型技术方案的结合不存在,也不在本实用新型技术方案要求的保护范围之内。
本实用新型的具体实施例如下:
请参阅附图1-图5,
主要结构包括:
外壳组件1,及设置于外壳组件1内的内部组件2,外壳组件1包括底壳10,及设置于底壳10两侧的侧壳11,侧壳11上设有顶盖13,内部组件2包括设置于底壳10上的PCB插槽21,及插接于PCB插槽21上的各PCB20,各PCB20通过PCB插槽21纵向平行间隔排列,底壳10上还设有用于散出工作热量的散热架22,散热架22顶部位于各PCB20上方。
工作原理如下:
采用散热性能较强的壳体结构,配合壳体内部可插接多个PCB20板的插槽,能将多块PCB20集成在一个外壳内部。相比于现有技术采用多个AP设备堆叠的方式,本结构采用竖向排列插接式PCB20,防止积热的产生(若采用横向排列堆叠,则热量还是会堆积,不易散发)。而采用竖向排列(由于热量上行原理),则上方无PCB20阻挡,很快会通过散热架22散出。散热架22上方的气流通道24通过底部的开孔14吸取气流,并通过上方两侧的通孔23排出。
本实用新型中一个较佳的实施例:散热架22顶部形成散热通道,且侧壳11一侧设有用于热量散出的通孔23。
设置的通孔23可进行散热架22的热量散出,散热架22上的风扇转动将热量从两侧的通孔23排出。
本实用新型中一个较佳的实施例:底壳10上开设有用于从底壳10下方抽取气流的开孔14。
设置的开孔14可使散热架22上的风扇或叶片从下方吸取气流并向上流动。
本实用新型中一个较佳的实施例:外壳组件1还包括设置于侧壳11一面的接口面板16。
本实用新型中一个较佳的实施例:侧壳11外部还嵌设有通过转轴1515开合的侧盖12。
侧盖12是镂空结构,镂空部位与侧壳11吻合,通过壳体一侧的转轴1515进行开合,便于打开进行维护,且这种镂空结构更利于热量的散出。
本实用新型中一个较佳的实施例:散热架22为至少两个风扇及固定柱组成的散热结构。
本实用新型中一个较佳的实施例:侧壳11及侧盖12均为弧形塑胶壳体结构。
以上仅为本实用新型技术方案的优选实施例,并非因此限制本实用新型技术方案的专利范围,凡是在本实用新型技术方案的实用新型技术方案构思下,利用本实用新型技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型技术方案的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,包括
外壳组件,及设置于所述外壳组件内的内部组件,
所述外壳组件包括底壳,及设置于所述底壳两侧的侧壳,所述侧壳上设有顶盖,
所述内部组件包括设置于所述底壳上的PCB插槽,及插接于所述PCB插槽上的各PCB,各所述PCB通过所述PCB插槽纵向平行间隔排列,所述底壳上还设有用于散出工作热量的散热架,所述散热架顶部位于各所述PCB上方。
2.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,所述散热架顶部形成散热通道,且所述侧壳一侧设有用于热量散出的通孔。
3.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,所述底壳上开设有用于从所述底壳下方抽取气流的开孔。
4.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,所述外壳组件还包括设置于所述侧壳一面的接口面板。
5.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,所述侧壳外部还嵌设有通过转轴开合的侧盖。
6.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,所述散热架为至少两个风扇及固定柱组成的散热结构。
7.根据权利要求5所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构,其特征在于,所述侧壳及所述侧盖均为弧形塑胶壳体结构。
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