CN219077677U - 一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机，热封刀用于对盖带与载带间进行热封构成封闭腔体，电子元件封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃、与所述热封刀刃接触供热的加热板，在所述热封刀刃的下方开设有用于在盖带表面开易撕线的第二刀刃，所述第二刀刃沿着所述热封刀刃的长度方向设置。本申请制造出封装电子元件的良品率高，避免了不良损耗，也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。

Description

一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机

技术领域

本实用新型涉及电子件封装设备技术领域，具体涉及一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机。

背景技术

近年来，随着封装电子元件工序的自动化和高速化，盖带的用量越来越大。传统的盖带主要有热封盖带和自粘盖带两种。其中，热封盖带在加热的情况下依靠热活化粘结剂将盖带粘在载带上；自粘盖带依靠压敏粘结剂将盖带粘在载带上。热封盖带和自粘盖带普遍存在在不同载带上剥离强度不一致，剥离力不均匀等问题。国内外的热封盖带与载带封合时，对两者的匹配性、胶合力要求较高。通常会出现封合拉力偏大或偏小的情况，从而当相应设备拉开盖带时，易出现翻料或爆带的现象。针对这一情况，现有国内厂家已推出易撕型盖带，即在盖带封合位置切出两条易撕线，贴片时直接由易撕线处撕开取件，而非传统的揭开封合好的盖带。此技术的优势在于剥离力是易撕线处盖膜本身的撕裂力，该撕裂力仅受盖膜本身材质影响，不受载盖带封合效果影响，故该撕裂力非常稳定，而且不用考虑载带与盖带间的匹配问题。

上述易撕型盖带的提出虽然能解决封合力值不稳定的问题，但是易撕线需要在分切盖带的同时完成，对分切精度要求非常高，一旦有误差，整卷全部报废，不良比例极高，所以目前市场上很少使用此类盖带，并未大面积推广起来。

因而，需要一种新的结构解决易撕线的开设精度问题，以提高产品良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种易撕型盖带热封刀、编带机，其制造出封装电子元件的良品率高，避免了不良损耗，也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种易撕型盖带热封刀，用于对盖带与载带间进行热封构成封闭腔体，电子元件封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃、与所述热封刀刃接触供热的加热板，在所述热封刀刃的下方开设有用于在盖带表面开易撕线的第二刀刃，所述第二刀刃沿着所述热封刀刃的长度方向设置。

对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。

可选地，所述第二刀刃的开刃深度不超过盖带膜厚度的一半。对于开刃深度进行限定是为了有效限制撕裂力，既要能撕开，又不能影响正常的封装效力。

进一步地，第二刀刃的开刃深度为10～30μm。

针对一体式热封刀结构中的第二刀刃设置，热封刀的热封刀刃为一体式的单刀结构，所述热封刀刃整体为门字形，在所述热封刀刃的上方设置有所述加热板，所述加热板的下端面与所述热封刀刃的上端面相接触，在所述热封刀刃的底部相对地设置有两组第二刀刃，两组第二刀刃相平行地设置。

针对分体式热封刀结构中的第二刀刃设置，所述热封刀的热封刀刃为分体式的双刀结构，包括内刀与外刀，所述内刀与外刀的上端面与加热板相接触，在内刀与外刀的底部分别设置有一组第二刀刃，两组第二刀刃相平行地设置。

可选地，所述两组第二刀刃间的间距不小于载带上封闭腔体的宽度，如此能够保证易撕线开设在封闭腔体(元件口)的两边，而避免易撕线直接开在封闭腔体的正上方。

可选地，所述第二刀刃为直条形的刃片，该结构适用于连续式下刀的热封。

可选地，所述第二刀刃为锯齿形的刃片，该结构适用于间歇式下刀的热封。

特别地，本申请还提供了一种编带热封模组，包括热封刀组，所述热封刀组采用的是如上所述的易撕型盖带热封刀。

特别地，本申请还提供了一种编带机，用于对贴片式电子元件进行热封编带加工，包括如上所述的编带热封模组。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机，其特点在于直接在热封刀上制作出了第二刀刃作为易撕线刀刃，也就是说在热封过程中就能够在两条热封刀边侧面同时压出易撕线，且易撕线不会打穿盖带，热封后仍然会形成一个对电子元件进行封装的封闭腔体，如此SMT贴片取件的时候盖带直接从易撕线处撕开，盖带的中部撕开而两边仍保留在载带上，不但能够提高良品率，避免不良损耗，而且也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例中的热封刀的结构示意图，其中，热封刀刃为一体式的单刀结构；

图2是根据本实用新型一个实施例中的热封刀的结构示意图，其中，热封刀刃为分离式的单刀结构。

附图标记说明如下：

1、热封刀刃，2、加热板，3、第二刀刃，4、盖带，5、载带，6、电子元件，7、易撕线。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供了一种易撕型盖带热封刀，如图1所示，用于对盖带4与载带5间进行热封构成封闭腔体，电子元件6封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃1、与所述热封刀刃1接触供热的加热板2，在所述热封刀刃1的下方开设有用于在盖带4表面开易撕线7的第二刀刃3，所述第二刀刃3沿着所述热封刀刃1的长度方向设置。

为了能够保证后续贴片加工是既能撕开盖带4，又不能影响正常的盖带4封装效力(必须能保证贴片不会意外脱离封闭腔体)，优选所述第二刀刃3的开刃深度不超过盖带4膜厚度的一半。

一般而言，所述盖带4的膜厚度为50～60μm，对应的第二刀刃3的开刃深度为10～30μm。

热封刀的热封刀刃1目前具有两种结构，一种为一体式的结构，也就是热封刀的热封刀刃1为一体式的单刀结构；另一种是分离式的结构，也就是具备内刀与外刀的双刀结构。

在一个实施方式下，如图1所示，热封刀的热封刀刃1为一体式的单刀结构，所述热封刀刃1整体为门字形，在所述热封刀刃1的上方设置有所述加热板2，所述加热板2的下端面与所述热封刀刃1的上端面相接触，在所述热封刀刃1的底部相对地设置有两组第二刀刃3，两组第二刀刃3相平行地设置。

在另一实施方式下，如图2所示，所述热封刀的热封刀刃1为分体式的双刀结构，包括内刀与外刀，所述内刀与外刀的上端面与加热板2相接触，在内刀与外刀的底部分别设置有一组第二刀刃3，两组第二刀刃3相平行地设置。

在前述两种结构的热封刀下，两组第二刀刃3的设置间距同等设置，两组第二刀刃3间的间距不小于载带5上封闭腔体的宽度，如此能够保证易撕线7开设在封闭腔体(元件口)的两边，而避免易撕线7直接开在封闭腔体的正上方。

对于热封加工模式，一般有两种加工形式，一种是连续式下刀，另一种是间歇式下刀。相对应地，在连续式下刀的热封工况下，所述第二刀刃3为直条形的刃片；在间歇式下刀的热封工况下，所述第二刀刃3为锯齿形的刃片。

经过对连续式下刀的热封刀结构的试验，发现在封装电子元件取件过程中不会由于热封力值的波动产生抛料等问题。因为本实施例的热封刀上直接制作出了第二刀刃3(易撕线7刀刃)，第二刀刃3与盖带4硬性接触，所以热封加工出的产品的剥离力也就受到热封刀的封刀压力影响，但同时第二刀刃3的深度是一定的，因此即使封刀压力逐步提高，易撕线7的深度也只会达到顶点(第二刀刃3的深度)，综上最终加工出的产品的剥离力是可控的且不会过低导致抛料的发生。

具体实验发现，封装电子元件编带的剥离力的大小取决于盖带4本身的撕开力(力值一般在20-50g之间)，而盖带4本身的剥离力可通过生产工艺参数来调整，数据对照表如下：

封刀压力(Mpa)	0.05	0.1	0.2	0.3
					剥离力(g)	48	35	22	20

随着热封刀封刀压力的逐步提升，盖带4易撕线7打的也越深，剥离力随之下降；当压力热封刀封刀压力上升到一定程度时，易撕线7深度达到上限(第二刀刃3的开刃深度)，剥离力则稳定在20g不再继续下降。

在另一实施例中，提供了一种编带热封模组，包括热封刀组，所述热封刀组采用的是如上所述的易撕型盖带热封刀。

在另一实施例中，提供了一种编带机，用于对贴片式电子元件进行热封编带加工，包括如上所述的编带热封模组。

综上可知，本实用新型的易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机，其特点在于直接在热封刀上制作出了第二刀刃3作为易撕线7刀刃，也就是说在热封过程中就能够在两条热封刀边侧面同时压出易撕线7，且易撕线7不会打穿盖带4，热封后仍然会形成一个对电子元件6进行封装的封闭腔体，如此SMT贴片取件的时候盖带4直接从易撕线7处撕开，盖带4的中部撕开而两边仍保留在载带5上，不但能够提高良品率，避免不良损耗，而且也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种易撕型盖带热封刀，用于对盖带(4)与载带(5)间进行热封构成封闭腔体，电子元件(6)封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃(1)、与所述热封刀刃(1)接触供热的加热板(2)，其特征在于，在所述热封刀刃(1)的下方开设有用于在盖带(4)表面开易撕线(7)的第二刀刃(3)，所述第二刀刃(3)沿着所述热封刀刃(1)的长度方向设置。

2.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)的开刃深度不超过盖带(4)膜厚度的一半。

3.根据权利要求2所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，第二刀刃(3)的开刃深度为10～30μm。

4.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述热封刀的热封刀刃(1)为一体式的单刀结构，所述热封刀刃(1)整体为门字形，在所述热封刀刃(1)的上方设置有所述加热板(2)，所述加热板(2)的下端面与所述热封刀刃(1)的上端面相接触，在所述热封刀刃(1)的底部相对地设置有两组第二刀刃(3)，两组第二刀刃(3)相平行地设置。

5.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述热封刀的热封刀刃(1)为分体式的双刀结构，包括内刀与外刀，所述内刀与外刀的上端面与加热板(2)相接触，在内刀与外刀的底部分别设置有一组第二刀刃(3)，两组第二刀刃(3)相平行地设置。

6.根据权利要求4或5所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述两组第二刀刃(3)间的间距不小于载带(5)上封闭腔体的宽度。

7.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)为直条形的刃片。

8.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)为锯齿形的刃片。

9.一种编带热封模组，包括热封刀组，其特征在于，所述热封刀组采用的是如权利要求1至8中任一项所述的易撕型盖带热封刀。

10.一种编带机，用于对贴片式电子元件进行热封编带加工，其特征在于，包括如权利要求9所述的编带热封模组。

Images