CN219068730U - 电子设备散热外壳及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备散热外壳及电子设备，涉及通信技术领域，所述散热外壳，包括：所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽；所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。此结构设计，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。

Description

电子设备散热外壳及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种电子设备散热外壳及电子设备。

背景技术

随着移动通信的网络建设和客户应用需求的快速发展，移动通信信号的覆盖需求和质量要求日益旺盛，在通信覆盖的产品中，射频拉远单元使用广泛，射频拉远单元是将基带信号转换成光信号传送，在远端放大的一种技术，对于全球移动通信系统的射频拉远单元，可以同时应用于室内和室外。

随着射频拉远单元的广泛应用，射频拉远单元也逐渐在向小型化、高集成度的方向发展，高集成化的射频拉远单元的发射功率越来越大，导致其工作时产生的热量也越来越多，而射频拉远单元小型化之后，自身的有效散热面积却大大减少，这就导致了射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。

所以针对上述技术问题还需进一步解决。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种电子设备散热外壳及电子设备，使射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积对内部产生的热量进行扩散，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现，有效地解决了现有技术中所存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请提供一种电子设备散热外壳，包括：

壳体和散热片，所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽；

其中，所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述容置空间第一侧的所述散热片突出于所述壳体外表面的长度大于所述容置空间第二侧的所述散热片突出于所述壳体外表面的长度；

其中，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述容置空间第一侧相邻的所述散热片之间的所述壳体的外表面内凹第一深度，所述容置空间第二侧相邻的所述散热片之间的所述壳体的外表面内凹第二深度；

其中，所述第一深度大于所述第二深度，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述壳体外表面中同一表面上的相邻的所述散热片之间的表面内凹的深度不同。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述容置空间第一侧的所述壳体外表面中的第一表面上以及所述容置空间第二侧的所述壳体外表面中的第二表面上均设置所述散热片；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述第一表面所对应的所述壳体的内侧壁以及所述第二表面所对应的所述壳体的内侧壁上均用于安装电子器件。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中还包括：

把手，所述把手设置在围绕所述第一表面和所述第二表面的所述壳体外表面的侧面上，所述把手用于对所述壳体进行挂装固定。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中还包括：

至少两个螺纹孔，至少两个所述螺纹孔间隔的设置在所述第一表面和/或所述第二表面；

其中，所述螺纹孔用于安装抱箍，并通过所述抱箍对所述壳体进行安装固定。

可选地，前述的电子设备散热外壳，其中还包括：

凹槽和盖板，所述凹槽设置在所述壳体外表面的侧面上，所述盖板将所述凹槽密封封盖；

其中，所述凹槽内用于安装以太网连接口。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

电子设备散热外壳；

所述电子设备散热外壳，包括：

壳体和散热片，所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽，深凹槽用于供发热量大的器件进行散热，浅凹槽用于供发热量小的器件进行散热；

其中，所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。

借由上述技术方案，本实用新型电子设备散热外壳及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的电子设备散热外壳及电子设备，其通过在壳体上安装散热片，以使散热片于壳体外表面之间形成不同深度的凹槽，以增强壳体外表面上的散热片与空气之间的接触面积，进而提高壳体整体的散热效果，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。此外，通过第一容置空间和第二容置空间单独的对功放单元和数字电路单元进行安装，有助于功放单元和数字电路单元进行分别散热，进一步提高了壳体整体的散热效果，避免功放单元和数字电路单元集中在一个电路板上，导致功放单元和数字电路单元之间的热量相互影响的现象出现。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了一种电子设备散热外壳的第一视角的结构示意图；

图2示意性地示出了一种电子设备散热外壳的第二视角的结构示意图；

图3示意性地示出了一种电子设备散热外壳的第三视角的结构示意图；

图4示意性地示出了一种电子设备散热外壳的第四视角的结构示意图。

图1-图4中各标号为：

1、壳体；11、第一壳体；12、第二壳体；2、散热片；3、把手；4、螺纹孔；5、胶塞；6、盖板。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例一

如图1-图4所示，本实用新型的实施例一提出的一种电子设备散热外壳，包括：壳体1以及散热片2；

所述壳体1的内部具有容置空间，所述散热片2设置于与所述容置空间对应的所述壳体1外表面上，相邻的所述散热片2于所述壳体1外表面之间形成不同深度的凹槽；

其中，所述散热片2的长度与所述容置空间的所述壳体1外表面相适配，使得所述壳体1的外表面呈水平面。

具体地，容置空间用于安装电子设备。散热片2的设置可加强壳体1整体的散热效果，通过散热片2可提高壳体1与空气之间的接触面积，进而使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果。散热片2排布在与容置空间对应的壳体1外表面上，且相邻的散热片2之间形成深度不同的凹槽，深凹槽用于供发热量大的器件进行散热，即发热量大的器件安装在容置空间中，并与深凹槽所在的位置相对；浅凹槽用于供发热量小的器件进行散热，即发热量小的器件安装在容置空间中，并与浅凹槽所在的位置相对；此结构设计，可有效地利用壳体1的内部空间和外表面的面积，使容置空间内安装的器件与外表面所分布的深浅凹槽相匹配，以使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果。散热片2的长度与容置空间的壳体1外表面相适配，使得壳体1的外表面呈水平面，此结构设计，一是为了便于壳体1的使用和安装，二是为了提高壳体1使用时的美观性。

本实用新型实施例提供的电子设备散热外壳，其通过在壳体1上安装散热片2，以使散热片2于壳体1外表面之间形成不同深度的凹槽，以增强壳体1外表面上的散热片2与空气之间的接触面积，进而提高壳体1整体的散热效果，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。此外，通过第一容置空间和第二容置空间单独的对功放单元和数字电路单元进行安装，有助于功放单元和数字电路单元进行分别散热，进一步提高了壳体1整体的散热效果，避免功放单元和数字电路单元集中在一个电路板上，导致功放单元和数字电路单元之间的热量相互影响的现象出现。

如图4所示，在具体实施中，其中所述容置空间第一侧的所述散热片2突出于所述壳体1外表面的长度大于所述容置空间第二侧的所述散热片2突出于所述壳体1外表面的长度；其中，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

具体地，本申请提供散热片2的第一种实施方式，以使容置空间相对的第一侧和第二侧的散热片2于壳体1的外表面上形成不同深度的凹槽，当容置空间第一侧的散热片2突出于壳体1外表面的长度大于容置空间第二侧的散热片2突出于壳体1外表面的长度时，位于容置空间第一侧的相邻的两个散热片2于壳体1外表面之间所形成的凹槽的深度大于位于容置空间第二侧的相邻的两个散热片2于壳体1外表面之间所形成的凹槽的深度，即容置空间第一侧的的相邻的两个散热片2于壳体1外表面之间形成深凹槽；容置空间第二侧的的相邻的两个散热片2于壳体1外表面之间形成浅凹槽。

此结构设计，通过在壳体1上安装散热片2，以使散热片2于壳体1外表面之间形成不同深度的凹槽，以增强壳体1外表面上的散热片2与空气之间的接触面积，进而提高壳体1整体的散热效果，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果。此外，由于构成深凹槽的第一侧与空气的接触面大，因此容置空间的第一侧相对容置空间的第二侧的散热效果好，故可将发热量大的器件安装在与深凹槽相对应的容置空间内，将发热量小的器件安装在与浅凹槽相对应的容置空间，不仅可以有效地利用壳体1的内部空间和外表面的面积，使容置空间内安装的器件与外表面所分布的深浅凹槽相匹配，以使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果。

在具体实施中，其中所述容置空间第一侧相邻的所述散热片2之间的所述壳体1的外表面内凹第一深度，所述容置空间第二侧相邻的所述散热片2之间的所述壳体1的外表面内凹第二深度；其中，所述第一深度大于所述第二深度，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

具体地，本申请提供散热片2的第二种实施方式，以使容置空间相对的第一侧和第二侧的散热片2于壳体1的外表面上形成不同深度的凹槽，当容置空间第一侧的散热片2突出于壳体1外表面的长度与容置空间第二侧的散热片2突出于壳体1外表面的长度相同时，容置空间第一侧相邻的散热片2之间的壳体1的外表面内凹的第一深度大于容置空间第二侧相邻的散热片2之间的壳体1的外表面内凹的第二深度，即容置空间第一侧的的相邻的两个散热片2于壳体1外表面之间形成深凹槽；容置空间第二侧的的相邻的两个散热片2于壳体1外表面之间形成浅凹槽。

此结构设计，一是通过在壳体1上安装的散热片2可提高壳体1与空气之间的接触面积，进而使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果；二是在相邻的散热片2之间使容置空间相对的第一侧和第二侧上的外表面内凹不同的深度，以形成不同深度的凹槽，由于构成深凹槽的第一侧与空气的接触面大，因此容置空间的第一侧相对容置空间的第二侧的散热效果好，故可将发热量大的器件安装在与深凹槽相对应的容置空间内，将发热量小的器件安装在与浅凹槽相对应的容置空间，不仅可以有效地利用壳体1的内部空间和外表面的面积，使容置空间内安装的器件与外表面所分布的深浅凹槽相匹配，以使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果。

在具体实施中，其中所述壳体1外表面中同一表面上的相邻的所述散热片2之间的表面内凹的深度不同。

具体地，本申请提供散热片2的第三种实施方式，以使容置空间相对的第一侧和第二侧的散热片2于壳体1的外表面上形成不同深度的凹槽。当容置空间第一侧的散热片2突出于壳体1外表面的长度与容置空间第二侧的散热片2突出于壳体1外表面的长度相同时，壳体1外表面中同一表面上的相邻的散热片2之间的表面内凹的深度不同，即壳体1外表面中的同一表面上形成深浅不同的凹槽。

此结构设计，一是通过在壳体1上安装的散热片2可提高壳体1与空气之间的接触面积，进而使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果；二是壳体1外表面中的同一表面上形成深浅不同的凹槽，由于构成深凹槽的外表面与空气的接触面大，因此具有深凹槽的外表面相对浅凹槽的外表面的散热效果好，故可将发热量大的器件安装在与深凹槽相对应的容置空间内，将发热量小的器件安装在与浅凹槽相对应的容置空间，不仅可以有效地利用壳体1的内部空间和外表面的面积，使容置空间内安装的器件与外表面所分布的深浅凹槽相匹配，以使壳体1依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果。其中，深浅凹槽的个数可根据实际需求而定，本申请不作限定。

如图1-图4所示，在具体实施中，其中所述容置空间第一侧的所述壳体1外表面中的第一表面上以及所述容置空间第二侧的所述壳体1外表面中的第二表面上均设置所述散热片2；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

具体地，壳体1可以是一体式结构，也可以是分体式结构，本申请中为了方便壳体1的容置空间内安装电子设备，同样也方便后期对电子设备的维护，本申请中的壳体1优选为分体式结构，即壳体1分为相对的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11的内部具有第一容置空间，第二壳体12的内部具有第二容置空间，第一壳体11和第二壳体12相连接，以使第一容置空间和第二容置空间共同构成壳体1用于安装电子设备的容置空间。其中，第一壳体11和第二壳体12之间采用可拆卸的方式进行连接，例如：螺栓连接或卡接。容置空间第一侧的为第一壳体11，容置空间第二侧的为第二壳体121，第一壳体11的外表面中的第一表面以及第二壳体12的外表面中的第二表面上设置散热片2，且第一表面和第二表面相对。此结构设计，可便于装置的使用及安装，提高装置使用时的美观性。

在具体实施中，其中所述第一表面所对应的所述壳体1的内侧壁以及所述第二表面所对应的所述壳体1的内侧壁上均用于安装电子器件。

具体地，容置空间用于安装电子设备，电子设备分为功放单元和数字电路单元，第一容置空间用于单独安装功放单元，第二容置空间用于单独安装数字电路单元，功放单元和数字电路单元分别安装，有助于功放单元和数字电路单元进行分别散热，进一步提高了壳体1整体的散热效果，避免功放单元和数字单路单元集中在一个电路板上，导致功放单元和数字电路单元之间的热量相互影响的现象出现。其中，功放单元安装在第一壳体11的第一表面相对的内侧壁上，数字电路单元安装在第二壳体12的第二表面相对的内侧壁上。此结构设计，可提高电子设备与壳体1之间的传热效果，方便壳体1通过散热片2对壳体1内部的电子设备所产生的热量进行扩散，从而提高壳体1整体的散热效果。

如图1-图4所示，进一步地，还包括：把手3；

所述把手3设置在围绕所述第一表面和所述第二表面的所述壳体1外表面的侧面上，所述把手3用于对所述壳体1进行挂装固定。

具体地，此结构设计一是可便于装置的挂装固定，二是可方便技术人员的搬运。把手3与壳体1之间可以采用固定连接的方式进行连接，也可以采用可拆卸连接的方式进行连接，例如：螺栓连接、焊接或一体式结构。

如图2所示，进一步地，还包括：至少两个螺纹孔4；

至少两个所述螺纹孔4间隔的设置在所述第一表面和/或所述第二表面；其中，所述螺纹孔4用于安装抱箍，并通过所述抱箍对所述壳体1进行安装固定。

具体地，此结构设计，可便于在螺纹孔4上通过螺栓安装抱箍，抱箍用于对壳体1进行安装固定。本装置不仅可以通过把手3对装置进行挂装固定，还可以通过抱箍对壳体1进行安装固定。

如图1-图4所示，进一步地，还包括：凹槽和盖板6；

所述凹槽设置在所述壳体1外表面的侧面上，所述盖板6将所述凹槽密封封盖；其中，所述凹槽内用于安装以太网连接口。

具体地，凹槽与盖板6的配合使用可起到防水的效果，有效地对以太网连接口进行保护。其中，盖板6可以相对凹槽转动，并与凹槽之间通过螺栓进行连接；或盖板6可以通过卡接的方式或螺栓连接的方式与凹槽之间形成可拆卸连接的效果，盖板6与凹槽之间的连接方式可根据实际需求而定，本申请不作限定。盖板6与凹槽之间可以采用胶塞5的方式对盖板6与凹槽之间所形成的网线伸入口进行密封，网线伸入口用于供网线伸入凹槽内与以太网连接口进行连接。胶塞5为现有技术，可通过采购获得，胶塞5设置在凹槽上，胶塞5与凹槽之间可以采用固定连接的方式进行连接，也可以采用可拆卸连接的方式进行连接，例如：卡接或粘结。

实施例二

本实用新型的实施例二提出的一种电子设备，包括电子设备散热外壳；如图1-图4所示，所述电子设备散热外壳包括：壳体1以及散热片2；

所述壳体1的内部具有容置空间，所述散热片2设置于与所述容置空间对应的所述壳体1外表面上，相邻的所述散热片2于所述壳体1外表面之间形成不同深度的凹槽；

其中，所述散热片2的长度与所述容置空间的所述壳体1外表面相适配，使得所述壳体1的外表面呈水平面。

具体地，本实施例二中所述的电子设备可直接使用上述实施例一提供的电子设备散热外壳，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

需要注意的是，外壳上还具有接地连接端，透气阀、电源连接器、北斗定位天线口以及射频接口等用于维持装置正常运转的器件。其中，接地连接端用于外壳内的电子设备进行电连接，透气阀的设置一是可起到平衡泄压的效果；二是可起到防水阻尘的效果，电源连接器用于对外壳内的电子设备供电，北斗定位天线口用于安装北斗定位天线。

本实用新型实施例提供的电子设备使用上述实施例一提供的电子设备散热外壳，其通过在壳体1上安装散热片2，以使散热片2于壳体1外表面之间形成不同深度的凹槽，以增强壳体1外表面上的散热片2与空气之间的接触面积，进而提高壳体1整体的散热效果，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。此外，通过第一容置空间和第二容置空间单独的对功放单元和数字电路单元进行安装，有助于功放单元和数字电路单元进行分别散热，进一步提高了壳体1整体的散热效果，避免功放单元和数字电路单元集中在一个电路板上，导致功放单元和数字电路单元之间的热量相互影响的现象出现。

可以理解的是，上述装置中的相关特征可以相互参考。另外，上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备散热外壳，其特征在于，包括：

壳体和散热片，所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽；

其中，所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。

2.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

所述容置空间第一侧的所述散热片突出于所述壳体外表面的长度大于所述容置空间第二侧的所述散热片突出于所述壳体外表面的长度；

其中，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

3.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

所述容置空间第一侧相邻的所述散热片之间的所述壳体的外表面内凹第一深度，所述容置空间第二侧相邻的所述散热片之间的所述壳体的外表面内凹第二深度；

其中，所述第一深度大于所述第二深度，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

4.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

所述壳体外表面中同一表面上的相邻的所述散热片之间的表面内凹的深度不同。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

所述容置空间第一侧的所述壳体外表面中的第一表面上以及所述容置空间第二侧的所述壳体外表面中的第二表面上均设置所述散热片；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

6.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

所述第一表面所对应的所述壳体的内侧壁以及所述第二表面所对应的所述壳体的内侧壁上均用于安装电子器件。

7.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，还包括：

把手，所述把手设置在围绕所述第一表面和所述第二表面的所述壳体外表面的侧面上，所述把手用于对所述壳体进行挂装固定。

8.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，还包括：

至少两个螺纹孔，至少两个所述螺纹孔间隔的设置在所述第一表面和/或所述第二表面；

其中，所述螺纹孔用于安装抱箍，并通过所述抱箍对所述壳体进行安装固定。

9.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，还包括：

凹槽和盖板，所述凹槽设置在所述壳体外表面的侧面上，所述盖板将所述凹槽密封封盖；

其中，所述凹槽内用于安装以太网连接口。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的电子设备散热外壳。

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