CN219065601U - 一种双面半导体膜片工件的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测试设备技术领域，公开了一种双面半导体膜片工件的测试装置。双面半导体膜片工件的测试装置包括机架、测试板、固定载台、活动载台、升降驱动组件和压头组件。测试板能对工件进行检测，且包括主体部和活动部，主体部的上侧设置第一测试金手指，活动部的下侧设置第二测试金手指；固定载台固定主体部，固定载台上设置过气组件；工件承托于活动载台；过气组件能将活动部吹翘起，以使下侧金手指搭接在第一测试金手指上，上侧金手指位于第二测试金手指下方，过气组件还能吸附活动部以使第二测试金手指搭接在上侧金手指上；升降驱动组件能驱动压头组件将测试板和双面半导体膜片工件之间的搭接位置压合。该测试装置操作方便、效率高。

Description

一种双面半导体膜片工件的测试装置

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种双面半导体膜片工件的测试装置。

背景技术

触摸屏广泛应用于我们日常生活各个领域，如手机、媒体播放器、显示器、医疗设备等。如图1-图4所示，触摸屏通常包括面板，面板的一侧或两侧通过导电胶粘接有半导体膜片，半导体膜片可以为ITO(Indium Tin Oxide，掺锡氧化铟)薄膜。对于两侧均设置半导体膜片的触摸屏(以下称为：双面半导体膜片工件)，其还包括分别设置在面板两侧的上侧金手指和下侧金手指。上侧金手指和下侧金手指分别与对应侧的半导体膜片电连接，上侧金手指和下侧金手指分别用于与工件外部的气体电气部件连接。

双面半导体膜片工件在出厂前需要对其阻值、短路情况等进行检测。现有技术中，在对双面半导体膜片工件测试时，需要借助测试板，具体地，将测试板上的测试金手指与工件一侧的金手指连接，以对工件一侧的半导体膜片进行测试，一侧测试结束后，再对工件另一侧的半导体膜片进行测试，操作繁琐、效率低。

因此，亟待需要一种双面半导体膜片的双面半导体膜片工件的测试装置来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种双面半导体膜片工件的测试装置，能同时对双面半导体膜片的双面进行测试，且操作方便。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双面半导体膜片工件的测试装置，包括：

机架；

测试板，所述测试板能对双面半导体膜片工件进行检测，所述测试板包括主体部和与所述主体部柔性连接的活动部，所述主体部的上侧设置有第一测试金手指，所述活动部的下侧设置有第二测试金手指；

固定载台，所述固定载台设置在所述机架上且能固定所述主体部，所述固定载台上位于所述活动部下方处设置过气组件；

活动载台，所述活动载台设置在所述机架上且用于承托所述双面半导体膜片工件；

所述过气组件能向所述活动部吹气并使所述活动部翘起，以使所述双面半导体膜片工件的下侧金手指搭接在所述第一测试金手指上，且上侧金手指位于所述第二测试金手指下方，所述过气组件还能吸附所述活动部以使所述第二测试金手指搭接在所述上侧金手指上；

升降驱动组件和压头组件，所述升降驱动组件设置在所述机架上且能驱动所述压头组件向下运动，以使所述压头组件将所述测试板和所述双面半导体膜片工件之间的搭接位置压合。

作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件还包括启动键，所述启动键与所述升降驱动组件电连接，并能使所述升降驱动组件驱动所述压头组件向下运动；和/或

所述升降驱动组件与所述测试板电连接，所述升降驱动组件能够根据所述测试板的检测结果驱动所述压头组件抬起或保持所述压头组件不动。

作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括复位键，所述复位键与所述升降驱动组件电连接，所述复位键能使所述升降驱动组件驱动所述压头组件抬起。

作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括：

指示组件，所述指示组件与所述测试板电连接，所述指示组件能够根据所述测试板的检测结果进行显示。

作为一个可选的方案，所述压头组件包括：

连接板，所述连接板与所述升降驱动组件的输出端连接；

第一压头，所述第一压头连接于所述连接板的下方，所述连接板与所述第一压头之间设置有第一弹性件，所述第一压头用于压合所述下侧金手指和所述第一测试金手指；

第二压头，所述第二压头连接于所述连接板的下方，所述连接板与所述第二压头之间设置有第二弹性件，所述第二压头用于压合所述上侧金手指和所述第二测试金手指。

作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括：

摄像头，所述摄像头与机架连接，且能拍摄所述测试板与所述双面半导体膜片工件的搭接区域；

显示屏，所述显示屏与所述摄像头电连接，所述显示屏能显示所述摄像头的拍摄结果。

作为一个可选的方案，所述活动载台上设置有第一吸附口，所述第一吸附口能够吸附并固定所述双面半导体膜片工件。

作为一个可选的方案，所述活动载台与所述机架的位置可调。

作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括调节件，所述调节件的一端与所述机架转动配合，另一端与所述活动载台螺纹连接，所述调节件相对于所述机架转动能驱动所述活动载台沿第一方向移动。

作为一个可选的方案，所述机架包括：

机台，

两个限位块，两个所述限位块分别设置在所述机台上沿所述第一方向的两端，所述活动载台设置在所述机台上且位于两个所述限位块之间，所述调节件与其中一个所述限位块转动配合；

导柱，所述导柱沿所述第一方向延伸，每个所述限位块上均连接有所述导柱，所述活动载台与所述导柱滑动配合。

本实用新型有益效果为：

本实用新型的双面半导体膜片工件的测试装置，包括机架、固定载台、活动载台、设置在固定载台上的过气组件、升降驱动组件和压头组件。在使用时，先使过气组件向测试板的活动部吹气，使活动部翘起避让；接着将待测试的工件放置到活动载台上，使工件的下侧金手指搭接在测试板上的第一测试金手指上，并使工件的上侧金手指位于翘起的活动部下方；接着过气组件再吸气，从而将翘起的活动部向下吸附，并使活动部上的第二测试金手指搭接在工件的上侧金手指上；接着升降驱动组件驱动压头组件向下运动可以将测试板和双面半导体膜片工件对应的金手指压合，从而使双面半导体膜片的两侧的金手指均与测试板电连接，进而同时实现对工件两侧的半导体膜片的检测，提高了检测装置的检测效率；此外，通过过气组件与活动部的配合，使得活动部能自动实现与工件上侧的金手指搭接，操作方便。

附图说明

图1是双面半导体膜片工件在一个视角下的结构示意图；

图2是图1中的A处放大图；

图3是双面半导体膜片工件在另一个视角下的结构示意图；

图4是图3中的B处放大图；

图5是本实用新型具体实施方式提供的双面半导体膜片工件的测试装置的结构示意图；

图6是本实用新型具体实施方式提供的测试板在一个视角下的结构示意图；

图7是本实用新型具体实施方式提供的测试板在另一个视角下的结构示意图；

图8是图5中的C处放大图；

图9是图8中的结构去掉测试板后的示意图；

图10是图8中的结构在活动部翘起后的示意图；

图11是图8中的结构在放置了双面半导体膜片工件后的示意图。

图中：

10、双面半导体膜片工件；101、上侧金手指；102、下侧金手指；

1、机架；11、机台；111、上承托板；112、下承托板；113、支撑杆；12、龙门架；13、限位块；14、导柱；

2、测试板；21、主体部；22、活动部；23、第一测试金手指；24、第二测试金手指；25、插接口；

3、固定载台；31、过气组件；

4、活动载台；41、第一吸附口；42、沉槽；

5、升降驱动组件；

6、压头组件；61、连接板；62、第一压头；63、第二压头；

71、启动键；72、复位键；73、指示组件；74、电源键；75、吹吸风键；

81、摄像头；82、显示屏；

91、调节件；

20、控制主板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种双面半导体膜片工件的测试装置。其中，如图1-图4所示，双面半导体膜片工件10大致呈板状，且两侧分别设置有半导体膜片。双面半导体膜片工件的上侧设置有该侧的半导体膜片电连接的上侧金手指101，下侧设置有与该侧的半导体膜片电连接的下侧金手指102。本实施例中，如图2和图4所示，双面半导体膜片工件10包括两个下侧金手指102和一个上侧金手指101，且上侧金手指101位于两个下侧金手指102之间。

如图5所示，双面半导体膜片工件的测试装置包括机架1、控制主板20、测试板2、固定载台3、活动载台4、升降驱动组件5和压头组件6。其中，机架1包括机台11和龙门架12，机台11包括上下间隔设置的上承托板111和下承托板112，上承托板111和下承托板112之间通过多个支撑杆113连接。控制主板20设置在下承托板112上。龙门架12连接在上承托板111的上侧，升降驱动组件5固定在龙门架12上。固定载台3和活动载台4均设置在上承托板111上，且分别位于龙门架12的两侧。测试板2设置在固定载台3上，双面半导体膜片工件10支撑在活动载台4上，从而使测试板2与双面半导体膜片工件10能够在龙门架12下方的位置实现搭接。测试板2与控制主板20电连接，测试板2能对双面半导体膜片工件10进行检测，并将检测结果发送给控制主板20，以使控制主板20根据检测结果判断工件是否合格，进而根据判断结果控制测试装置的其他部件进行动作。

具体地，如图6和图7所示，测试板2包括主体部21和与主体部21柔性连接的活动部22，主体部21的上侧设置有第一测试金手指23，活动部22的下侧设置有第二测试金手指24。如图8和图9所示，测试板2设置在固定载台3上，且固定载台3位于活动部22下方处设置过气组件31，过气组件31能向测试板2的活动部22吹气，从而使活动部22翘起，进而使双面半导体膜片工件10的下侧金手指102搭接在第一测试金手指23上，而上侧金手指101位于第二测试金手指24下方，过气组件31还能吸附活动部22以使第二测试金手指24搭接在上侧金手指101上。升降驱动组件5能驱动压头组件6向下运动，以使压头组件6将测试板2和双面半导体膜片工件10之间的搭接位置压合。优选地，如图5所示，双面半导体膜片工件的测试装置还包括电源键74，电源键74用于使整个测试装置上电或断电。本实施例中，电源键74设置在上承托板111上。

在使用本实施例的双面半导体膜片工件的测试装置时：首先，按下电源键74，从而使双面半导体膜片工件的测试装置上电；接着，如图10所示，使过气组件31向测试板2的活动部22吹气，以使活动部22翘起避让；接着，如图11所示，将待测试的双面半导体膜片工件10放置到活动载台4上，使双面半导体膜片工件10的下侧金手指102搭接在测试板2上的第一测试金手指23上，并使双面半导体膜片工件10的上侧金手指101位于翘起的活动部22下方；接着，过气组件31再吸气，从而将翘起的活动部22向下吸附，并使活动部22上的第二测试金手指24搭接在双面半导体膜片工件10的上侧金手指101上；接着，升降驱动组件5驱动压头组件6向下运动，以将测试板2和双面半导体膜片工件10对应的金手指压合，此时双面半导体膜片工件10两侧的金手指均与测试板2上对应的电连接，进而测试板2可以同时对双面半导体膜片工件10两侧的半导体膜片进行检测，提高了检测装置的检测效率；此外，通过过气组件31与活动部22的配合，使得活动部22能自动实现与双面半导体膜片工件10的上侧金手指101搭接，操作方便。

测试板2的测试原理为现有技术，在此不再赘述。本实施例中，如图6和图7所示，测试板2的主体部21大致呈“凵”字型，活动部22设置在主体部21凹设的部分，活动部22的下侧设置第二测试金手指24，主体部21位于活动部22两侧的部分的下侧分别设置第一测试金手指23，从而使第一测试金手指23刚好与双面半导体膜片工件10的两侧下侧金手指102对接，第二金手指刚好能与双面半导体膜片工件10的上侧金手指101对接。优选地，如图6所示，测试板2上还设置有插接口25，插接口25用于连接线束，以实现测试板2和控制主板20的电连接。优选地，固定载台3上设置有吸附孔(未图示)，吸附孔与真空泵相连接，真空泵可以使吸附孔产生负压，从而将测试板2的主体部21稳定地吸附在固定载台3上。

本实施例中，过气组件31包括多个过气孔和供气源，过气孔位于固定载台3上且位于测试板2的活动部22的正下方的位置。供气源与过气孔连通。供气源可以向过气孔内吹气，从而将活动部22吹气。供气源也产生抽吸力，从而使过气孔处产生负压，进而将活动部22向下吸附，进而与双面半导体膜片工件10的上侧金手指101对接。具体供气源可以为现有任意一种能够实现供气和吸气的装置，在此不做具体限定。

如图5所示，双面半导体膜片工件10的测试装置还包括吹吸风键75，吹吸风键75设置在上承托板111上。吹吸风键75与控制主板20电连接，吹吸风键75能够使控制主板20触发过气组件31的吹风和吸风动作。具体地，按压一次吹吸风键75，供气源使过气孔吹气，再按压一次吹吸风键75，则供气源使过气孔吸气，再按压一次吹吸风键75，则供气源停止工作。

本实施例中，如图5所示，升降驱动组件5可以为气缸，气缸固定在龙门架12上，且气缸的活塞朝下设置。压头组件6与升降驱动组件5的输出端连接。优选地，如图5所示，压头组件6包括连接板61、第一压头62和第二压头63，其中，连接板61与升降驱动组件5的输出端连接。第一压头62连接于连接板61的下方，连接板61与第一压头62之间设置有第一弹性件，第一压头62用于压合下侧金手指102和第一测试金手指23，第二压头63连接于连接板61的下方，连接板61与第二压头63之间设置有第二弹性件，第一压头62用于压合上侧金手指101和第二测试金手指24。本实施例中，通过将压头组件6设置独立的第一压头62和第二压头63，故在采用同一个升降驱动组件5进行驱动时，通过调整第一压头62和第二压头63的高度，可以保证第一压头62和第二压头63分别对对应位置的压合力适当，避免将测试板2或双面半导体膜片工件10压坏。此外，通过设置第一弹性件和第二弹性件，能够适应性调整第一压头62和第二压头63分别对对应位置处的金手指的压合力度，既保证对应位置的金手指可靠连接，又能避免压力过大将工件压坏。本实施例中，压头组件6包括两个第一压头62和一个第二压头63，且两个第一压头62分别设置在第二压头63的两侧。第一弹性件和第二弹性件均可以为弹簧。

优选地，如图5所示，双面半导体膜片工件10还包括启动键71，启动键71与控制主板20电连接，进而与升降驱动组件5电连接。启动键71能使控制主板20触发升降驱动组件5驱动压头组件6向下运动。在双面半导体膜片工件10的下侧金手指102搭接在测试板2上的第一测试金手指23上，且测试板2的活动部22上的第二测试金手指24搭接在双面半导体膜片工件10的上侧金手指101上后，工作人员按压启动键71，此时升降驱动组件5驱动压头组件6向下运动并压合测试板2和双面半导体膜片工件10的搭接位置，进而使测试板2开始进行测试。本实施例中，启动键71设置在上承托板111上。

优选地，如图5所示，双面半导体膜片工件的测试装置还包括指示组件73。指示组件73与控制主板20电连接，进而与测试板2电连接。当测试板2获得当前双面半导体膜片工件10的检测结果后，将检测结果发送给控制主板20，控制主板20根据检测结果判断当前工件是否合格，并根据判断结果使指示组件73显示不同的结果，从而提示工作人员当前双面半导体膜片工件10是否合格。可选地，本实施例中，指示组件73包括两个指示灯，两个指示灯分别对应双面半导体膜片工件10的合格或不合格，若合格，则对应合格的指示灯亮起，若不合格，则对应不合格的指示灯亮起。其他实施例中，指示组件73也可以为一个指示灯，若双面半导体膜片工件10合格，则指示灯显示绿色，若双面半导体膜片工件10不合格，则指示灯显示红色。可以理解的，其他实施例中，任何能够通过显示不同信息来提示工作人员双面半导体膜片工件10是否合格的方式均可用于本实施例，在此不做限定。

优选地，升降驱动组件5与控制主板20电连接，进而实现与测试板2电连接。当测试板2获得当前双面半导体膜片工件10的检测结果后，将检测结果发送给控制主板20，控制主板20再根据该结果判断当前工件是否合格，并根据判断结果控制升降驱动组件5的动作。若控制主板20判断工件为合格，则使升降驱动组件5驱动压头组件6抬起，若控制主板20判断工件不合格，则使升降驱动组件5的位置保持不变，从而提醒工作人员当前双面半导体膜片工件10不合格。进一步地，如图5所示，双面半导体膜片工件的测试装置还包括复位键72，复位键72与控制主板20电连接，复位键72能使控制主板20控制升降驱动组件5驱动压头组件6抬起。即对于不合格的双面半导体膜片工件10，工作人员通过手动按压复位键72使升降驱动组件5驱动压头组件6抬起，进而可以将不合格的双面半导体膜片工件10从活动载台4上取下。

本实施例中，如图5所示，活动载台4上设置有沉槽42，双面半导体膜片工件10能卡合于沉槽42内，以使活动载台4初步对双面半导体膜片工件10进行限位。进一步地，如图8所示，活动载台4上设置有第一吸附口41，第一吸附口41能够吸附并固定双面半导体膜片工件10，从而避免双面半导体膜片工件10在测试过程中发生晃动。本实施例中，第一吸附口41与真空泵相连通，真空泵能使第一吸附口41产生真空，从而吸附双面半导体膜片工件10。

优选地，活动载台4与机架1的位置可调。从而使位于活动载台4上的双面半导体膜片工件10相对于机架1的位置可调，进而保证双面半导体膜片工件10上的各个金手指均能准确与测试板2上对应的金手指对接。

如图5所示，双面半导体膜片工件的测试装置还包括调节件91，调节件91的一端与机架1转动配合，另一端与活动载台4螺纹连接，调节件91相对于机架1转动能驱动活动载台4沿第一方向(图5中的X向)移动。其中第一方向为两个下侧金手指102和一个上侧金手指101在双面半导体膜片工件10上的排布方向。

具体地，如图5所示，机架1还包括两个限位块13和多个导柱14，其中，两个限位块13分别设置在机台11上沿第一方向的两端，活动载台4设置在机台11上且位于两个限位块13之间，调节件91与其中一个限位块13转动配合。导柱14沿第一方向延伸，每个限位块13上均连接有导柱14，活动载台4与导柱14滑动配合。导柱14可以限制活动载台4在机架1上的移动方向，两个限位块13可以限制活动载台4在机架1上的最大移动距离。操作人员转动调节件91可以驱动活动载台4沿第一方向相对于机架1运动。具体地，调节件91的一端通过轴承(未图示)与限位块13转动配合，另一端为螺纹杆。活动载台4上设置有沿第一方向沿的螺纹孔，螺纹杆与螺纹孔螺纹配合，从而在转动调节件91时，能使活动载台4沿第一方向运动。

本实施例中，如图5所示，双面半导体膜片工件的测试装置还包括摄像头81和显示屏82，其中，摄像头81与机架1连接，且能拍摄测试板2与双面半导体膜片工件10的搭接区域，显示屏82与机架1连接且与摄像头81电连接，显示屏82能显示摄像头81的拍摄结果。摄像头81和显示屏82的配合能够将测试板2与双面半导体膜片工件10的搭接区域进行放大，从而便于工作人员更为直观地看到各个金手指是否准确实现搭接，若没有准确对接，则可以适当调整双面半导体膜片工件10的位置。摄像头81和显示屏82均为现有技术，其细节结构在此不做限定。本实施例中，摄像头81和显示屏82均设置在龙门架12上。

综上，本实施例双面半导体膜片的测试装置的使用过程如下：

按压电源键74，使双面半导体膜片的测试装置整机上电；

按压吹吸风键75，使过气组件31将测试板2的活动部22吹到翘起；

将双面半导体膜片工件10放置到活动载台4上，使下侧金手指102搭接在测试板2的第一测试金手指23、且上侧金手指101位于活动部22下方；

再次按压吹吸风键75，使过气组件31吸附活动部22，进而使第二测试金手指24搭接在双面半导体膜片工件10的上侧金手指101上；

工作人员工作看显示屏82上的显示结果，如果各个金手指没有准确对接，则通过调节件91调节活动载台4的位置，如果准确对接，则进入下一步；

按压启动键71，升降驱动组件5驱动压头组件6向下运动，以将测试板2和所述双面半导体膜片工件10之间的搭接位置压合；

工作人员观察指示组件73以判断双面半导体膜片工件10是否合格，若合格，升降驱动组件5自动驱动压头组件6抬起，若不合格，工作人员按压复位键72，手动使升降组件驱动压头组件6抬起；

再次按压吹吸风键75，使过气组件31不再吸附活动部22；

工作人员将双面半导体膜片工件10从活动载台4上取下。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，包括：

机架(1)；

测试板(2)，所述测试板(2)能对双面半导体膜片工件(10)进行检测，所述测试板(2)包括主体部(21)和与所述主体部(21)柔性连接的活动部(22)，所述主体部(21)的上侧设置有第一测试金手指(23)，所述活动部(22)的下侧设置有第二测试金手指(24)；

固定载台(3)，所述固定载台(3)设置在所述机架(1)上且能固定所述主体部(21)，所述固定载台(3)上位于所述活动部(22)下方处设置过气组件(31)；

活动载台(4)，所述活动载台(4)设置在所述机架(1)上且用于承托所述双面半导体膜片工件(10)；

所述过气组件(31)能向所述活动部(22)吹气并使所述活动部(22)翘起，以使所述双面半导体膜片工件(10)的下侧金手指(102)搭接在所述第一测试金手指(23)上，且上侧金手指(101)位于所述第二测试金手指(24)下方，所述过气组件(31)还能吸附所述活动部(22)以使所述第二测试金手指(24)搭接在所述上侧金手指(101)上；

升降驱动组件(5)和压头组件(6)，所述升降驱动组件(5)设置在所述机架(1)上且能驱动所述压头组件(6)向下运动，以使所述压头组件(6)将所述测试板(2)和所述双面半导体膜片工件(10)之间的搭接位置压合。

2.如权利要求1所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件(10)还包括启动键(71)，所述启动键(71)与所述升降驱动组件(5)电连接，并能使所述升降驱动组件(5)驱动所述压头组件(6)向下运动；和/或

所述升降驱动组件(5)与所述测试板(2)电连接，所述升降驱动组件(5)能够根据所述测试板(2)的检测结果驱动所述压头组件(6)抬起或保持所述压头组件(6)不动。

3.如权利要求2所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括复位键(72)，所述复位键(72)与所述升降驱动组件(5)电连接，所述复位键(72)能使所述升降驱动组件(5)驱动所述压头组件(6)抬起。

4.如权利要求1所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括：

指示组件(73)，所述指示组件(73)与所述测试板(2)电连接，所述指示组件(73)能够根据所述测试板(2)的检测结果进行显示。

5.如权利要求1所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述压头组件(6)包括：

连接板(61)，所述连接板(61)与所述升降驱动组件(5)的输出端连接；

第一压头(62)，所述第一压头(62)连接于所述连接板(61)的下方，所述连接板(61)与所述第一压头(62)之间设置有第一弹性件，所述第一压头(62)用于压合所述下侧金手指(102)和所述第一测试金手指(23)；

第二压头(63)，所述第二压头(63)连接于所述连接板(61)的下方，所述连接板(61)与所述第二压头(63)之间设置有第二弹性件，所述第二压头(63)用于压合所述上侧金手指(101)和所述第二测试金手指(24)。

6.如权利要求1-5任一项所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，还包括：

摄像头(81)，所述摄像头(81)与机架(1)连接，且能拍摄所述测试板(2)与所述双面半导体膜片工件(10)的搭接区域；

显示屏(82)，所述显示屏(82)与所述摄像头(81)电连接，所述显示屏(82)能显示所述摄像头(81)的拍摄结果。

7.如权利要求1-5任一项所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述活动载台(4)上设置有第一吸附口(41)，所述第一吸附口(41)能够吸附并固定所述双面半导体膜片工件。

8.如权利要求1-5任一项所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述活动载台(4)与所述机架(1)的位置可调。

9.如权利要求8所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括调节件(91)，所述调节件(91)的一端与所述机架(1)转动配合，另一端与所述活动载台(4)螺纹连接，所述调节件(91)相对于所述机架(1)转动能驱动所述活动载台(4)沿第一方向移动。

10.如权利要求9所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述机架(1)包括：

机台(11)，

两个限位块(13)，两个所述限位块(13)分别设置在所述机台(11)上沿所述第一方向的两端，所述活动载台(4)设置在所述机台(11)上且位于两个所述限位块(13)之间，所述调节件(91)与其中一个所述限位块(13)转动配合；

导柱(14)，所述导柱(14)沿所述第一方向延伸，每个所述限位块(13)上均连接有所述导柱(14)，所述活动载台(4)与所述导柱(14)滑动配合。

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