CN219047550U - 鞋中底 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种鞋中底，包含一顶层、一底层、一中介层、一顶披覆层以及一底披覆层。底层间隔顶层设置。中介层设置于顶层与底层之间。其中，顶层的材质的密度大于底层的材质的密度。中介层的材质与顶层及底层的材质相异，且中介层的材质的机械强度及模数大于顶层及底层的材质的机械强度及模数。借此，中介层提供多重材质特性缓冲过渡，协同顶层及底层提供客制化的不同材质特性。

Description

鞋中底

技术领域

本实用新型是关于一种复合结构，更特别言之，该复合结构可应用于一鞋中底而可提供不同的运动特性于穿戴者的足部。

背景技术

参照图1，其是绘示现有的鞋的基本结构图。该传统的鞋包括鞋面100及鞋底200。鞋面100大抵包括鞋跟110、鞋口120、鞋舌130、鞋楦140等部位。鞋底200大抵概分为上层的鞋中底210以及下层的鞋大底220两部位。鞋面100提供穿戴者足部覆盖，将足部容纳其内。鞋底200大致介于足部的底部及地面之间。一般，鞋中底210的上部接触足部的底部，而鞋大底220的下部则接触地面。鞋中底210一般提供抵抗地面对足部的反作用力缓冲，而鞋大底220提供对地面抗磨损、止滑及提供足够的抓地力。

一般鞋大底220由耐磨强韧的塑性材质制成，且亦有于鞋大底220的足跟部位另增设补强缓冲材质，借以加强鞋体跟部的结构强度。鞋中底210则多半使用诸如发泡聚合物材料等材质，以提供相对地面的刚性及反作用力的缓冲功能。基于鞋中底210及鞋大底220的不同材质用途，一般鞋中底210及鞋大底220各自分开生产，接续由下游的制鞋厂胶合组装为一完整的鞋底。然，将鞋中底210及鞋大底220胶合的制程仍过于复杂，难合于现代对制造效率的需求。

进而业界发展利用射出成型方式，同时射出制成兼具硬质及软质部位的鞋中底210结构，以期改进上述鞋中底210及鞋大底220分开胶合的制法弊端。然而该鞋中底210的射出成型制法，不仅增加制造射出模具的成本，且其需经闭合模具、装填塑料、加热以及开模取出工件等繁琐制程步骤，始制成单一鞋中底成品。故其制造成本仍高，且制程过于繁琐，制造效率仍低，实难以达到快速大量制造、减化制程及降低制造成本的产业价值。

再者，传统功能性单一的鞋中底210或鞋大底220已无法满足现今对于鞋的功能性多样化的需求。缘此，于不大幅增加制程复杂度的前提下，开发可配适不同穿戴者的足部需求，可随客制化调整特性，或于同一鞋中底210提供多重复合运动功能，已为必要。

实用新型内容

本实用新型提供一种复合结构及应用该复合结构的鞋中底。鞋中底透过其复合结构可提供多重复合运动功能，兼且可适用于普遍的鞋中底制程而不致大幅增加制造成本。

于一方面，本实用新型提供一种复合结构，包含一顶层、一底层以及一中介层。底层间隔顶层设置。中介层设置于顶层与底层之间。其中，顶层的材质的密度大于底层的材质的密度。中介层的材质与顶层及底层的材质相异，且中介层的材质的机械强度及模数大于顶层及底层的材质的机械强度及模数。

于一示例中，中介层包含碳基纤维材质。

于一示例中，顶层包含相互连接的至少二相异材质区。

于一示例中，底层包含相互连接的至少二相异材质区。

于另一方面，本实用新型提供一种鞋中底，包含一顶层、一底层、一中介层、一顶披覆层以及一底披覆层。底层间隔顶层设置。中介层设置于顶层与底层之间。顶披覆层设置于顶层之上。底披覆层设置于底层之下。其中，顶层的材质的密度大于底层的材质的密度。中介层的材质与顶层及底层的材质相异，且中介层的材质的机械强度及模数大于顶层及底层的材质的机械强度及模数。

于一示例中，中介层包含碳基纤维材质。

于一示例中，顶层包含相互连接的一第一足跟对应区、一第一足掌对应区以及位于第一足跟对应区及第一足掌对应区中间的一第一足弓对应区，其中第一足跟对应区、第一足弓对应区以及第一足掌对应区分别包含相异材质。

于一示例中，底层包含相互连接的一第二足跟对应区、一第二足掌对应区以及位于第二足跟对应区及第二足掌对应区中间的一第二足弓对应区，其中第二足跟对应区、第二足弓对应区以及第二足掌对应区分别包含相异材质。

于一示例中，顶披覆层及底披覆层分别包含相异材质。

于一示例中，顶披覆层包含布料或发泡材质，底披覆层包含布料或发泡材质。

本实用新型提供的复合结构及应用该复合结构的鞋中底，透过多层复合材质的使用，提供对应穿戴者足部可调的运动功能。并且，使用普遍的制程即可制造，兼可降低制造成本。

附图说明

图1绘示现有一鞋的基本结构示意图；

图2绘示现有的鞋中底的一种制造步骤示意图；

图3绘示依据图2的制造步骤所制出的一复合结构的结构示意图；

图4绘示应用图3的复合结构所制成的鞋中底的成品图；

图5绘示依据本实用新型一实施例的复合结构的结构示意图；

图6绘示应用图5的复合结构的鞋中底的结构示意图；

图7绘示依据本实用新型另一实施例的鞋中底的结构示意图；

图8绘示图7中的鞋中底配适于一穿戴者的足部的示意图。

符号说明：

顶层 11 底层 12

顶披覆层 13 底披覆层 14

复合结构 15 鞋中底粗胚 16

鞋中底 17 鞋面 100

鞋跟 110 鞋口 120

鞋舌 130 鞋楦 140

鞋底 200 鞋中底 210

鞋大底 220 鞋中底 300

复合结构 310 顶层 311

底层 312 中介层 313

材质区 311a、311b、312a、312b

顶披覆层 320 底披覆层 330

鞋中底 400 复合结构 410

顶层 411 底层 412

中介层 413 第一足跟对应区 411a

第一足弓对应区 411b 第一足掌对应区 411c

第二足跟对应区 412a 第二足弓对应区 412b

第二足掌对应区 412c 顶披覆层 420

底披覆层 430 足跟部 501

足弓部 502 足掌部 503

具体实施方式

以下将参照附图说明本实用新型的多个实施例。为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式及着重于本案主要技术特征，一些现有惯用、非必要的结构与组件，将在图式中以简单示意的方式绘示或省略。

参照图2、图3及图4。图2绘示现有的鞋中底的一种制造步骤示意图。图3绘示依据图2的制造步骤所制出的一复合结构15的结构示意图。图4绘示应用图3的复合结构15所制成的鞋中底17的成品图。

为利于理解本实用新型内容起见，续先说明本实用新型发明人所申请获准且于中国台湾发明专利公告号TW528579B中所揭示的一种鞋中底制造方法。其是将一顶层11(选用高密度热可塑性材料)及一底层12(选用低密度热可塑性材料)利用一押出机的送料筒以螺旋输送至一加热模头，以令顶层11及底层12熔融。接续，熔融状的顶层11及底层12送至一辗压机的滚筒辗压后，互热熔接为一呈多层长扁状的双密度胶板。其中，顶层11、底层12于经辗压机的滚筒辗压时，其上、下二面亦同时输送顶披覆层13(选用塑料发泡绒布)及底披覆层14(选用不织布)一并辗压，以令顶披覆层13及底披覆层14之间热熔贴该双密度胶板，形成一次成型的复合结构15。接续利用裁切机将复合结构15裁切成数片鞋中底粗胚16。鞋中底板粗胚16则借由成型模具热压成一具有足跟部位及足掌部位的完整鞋中底17的成品。借此，得以较少量的设备产出具复合结构15的鞋中底17，节省生产设备的投资成本，兼可缩减制造工时，相对降低鞋中底17的售价。

参照图5，其绘示依据本实用新型一实施例的复合结构310的结构示意图。随现代对运动功能的复杂化需求，前述复合结构15仍需进一步改良。本实用新型发明人遂对前述的复合结构15制程进行改良，发展出一种新式复合结构310。图5中，复合结构310包含一顶层311、一底层312以及一中介层313。底层312间隔顶层311设置。中介层313则设置于顶层311与底层312之间。本实用新型中，顶层311的材质的密度大于底层312的材质的密度。中介层313的材质则与顶层311及底层312的材质相异。并且，中介层313的材质的机械强度及模数大于顶层311及底层312的材质的机械强度及模数。所谓机械强度是指使物体断裂所需耗费之力；模数是指物体受力而变形的容易程度，模数越高则越不易形变。

为达高机械强度及模数的需求，中介层313的材质可为碳基纤维材质，然而不以此为限。碳纤维是一兼具化学惰性及半导体性能的纤维材质，其具重量轻、强度高、弹性模数高、耐高温、耐酸、导电性强、长期受力不发生潜变和耐疲劳、尺寸稳定性强、热导率高、摩擦系数小、具润滑性等优异性能。

图5的复合结构310中，顶层311包含相互连接的二相异材质区311a、311b。类似地，底层312亦包含相互连接的二相异材质区311c、311d。并且，顶层311的材质区311a、311b内所选用的材质具有较高密度，而底层312的材质区312c、312d内所选用的材质具有较低密度。借由相异材质及密度差异，提供不同的弹性、硬度及刚性等功能差异，使复合结构310同时具有多重功能。再借由顶层311及底层312间设置的中介层313的高机械强度及模数，令所形成的复合结构310更能因应实际状况调变其整体材料特性。

参照图6，其绘示应用图5的复合结构310的鞋中底300的结构示意图。鞋中底300包含复合结构310、顶披覆层320以及底披覆层330。顶披覆层320是置于复合结构310的顶层311之上，而底披覆层330是置于复合结构310的底层312之下。

顶披覆层320及底披覆层330可为布类材质，诸如帆布、绵布、尼龙布、麻布、网布[尼龙+PET(polyethylene terephthalate:聚乙烯对苯二甲酸酯)]、毛巾布、不织布、平织布、莱克(含spondex纱)等，亦可为其他材质如发泡聚合物材料、皮材、纸材等。

参照图7及图8。图7绘示依据本实用新型另一实施例的鞋中底400的结构示意图。图8绘示图7中的鞋中底400配适于一穿戴者的足部的示意图。图7中的鞋中底400，包含复合结构410、顶披覆层420以及底披覆层430。复合结构410包含一顶层411、一底层412以及一中介层413。底层412间隔顶层411设置。中介层413则设置于顶层411与底层412之间。顶披覆层420是置于复合结构410的顶层411之上，而底披覆层430是置于复合结构410的底层412之下。顶层411的材质的密度大于底层412的材质的密度。中介层413的材质则与顶层411及底层412的材质相异。并且，中介层413的材质的机械强度及模数大于顶层411及底层412的材质的机械强度及模数。

复合结构410的顶层411中，包含相互连接的一第一足跟对应区411a、一第一足掌对应区411c以及位于第一足跟对应区411a及第一足掌对应区411c中间的一第一足弓对应区411b。其中，第一足跟对应区411a、第一足弓对应区411b以及第一足掌对应区411c分别包含相异材质。换言之，顶层411包含三种相异材质。类似地，底层412包含相互连接的一第二足跟对应区412a、一第二足掌对应区412c以及位于第二足跟对应区412a及第二足掌对应区412c中间的一第二足弓对应区412b。类似地，第二足跟对应区412a、第二足弓对应区412b以及第二足掌对应区412c分别包含相异材质。换言之，底层412亦包含三种相异材质。如前述，借由相异材质的选用及密度差异，提供不同的弹性、硬度及刚性等功能差异组合，再借由中介层413的高机械强度及模数，令所形成的复合结构410更能因应实际状况调变其整体材料特性。

图8中，穿戴者的足部大致包含足跟部501、足弓部502及足掌部503。而鞋中底400的第一足跟对应区411a、第一足弓对应区411b以及第一足掌对应区411c，分别与足跟部501、足弓部502及足掌部503相互对应。借此，第一足跟对应区411a、第一足弓对应区411b以及第一足掌对应区411c的相异材质提供穿戴者的足跟部501、足弓部502及足掌部503不同的对应运动功能。并且，再透过与第一足跟对应区411a、第一足弓对应区411b以及第一足掌对应区411c相对应的第二足跟对应区412a、第二足弓对应区412b以及第二足掌对应区412c，以及中介层413的设置，针对足部的各部位所需的相异运动力学特性进行调整，使鞋中底400满足现代多样化运动的需求。

本实用新型提供的复合结构及应用该复合结构的鞋中底，透过多层复合材质的使用，提供对应穿戴者足部可调的运动功能。并且，使用普遍的制程即可制造，兼可降低制造成本。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定为准。

Claims (6)

1.一种鞋中底，其特征在于，包含：

一顶层；

一底层，其间隔该顶层设置；

一中介层，其设置于该顶层与该底层之间；

一顶披覆层，其设置于该顶层之上；

一底披覆层，其设置于该底层之下；

其中，该顶层的材质的密度大于该底层的材质的密度，该中介层的材质与该顶层及该底层的材质相异，且该中介层的材质的机械强度及模数大于该顶层及该底层的材质的机械强度及模数。

2.如权利要求1所述的鞋中底，其特征在于，该中介层包含碳基纤维材质。

3.如权利要求1所述的鞋中底，其特征在于，该顶层包含相互连接的一第一足跟对应区、一第一足掌对应区以及位于该第一足跟对应区及该第一足掌对应区中间的一第一足弓对应区，其中该第一足跟对应区、该第一足弓对应区以及该第一足掌对应区分别包含相异材质。

4.如权利要求1所述的鞋中底，其特征在于，该底层包含相互连接的一第二足跟对应区、一第二足掌对应区以及位于该第二足跟对应区及该第二足掌对应区中间的一第二足弓对应区，其中该第二足跟对应区、该第二足弓对应区以及该第二足掌对应区分别包含相异材质。

5.如权利要求1所述的鞋中底，其特征在于，该顶披覆层及该底披覆层分别包含相异材质。

6.如权利要求1所述的鞋中底，其特征在于，该顶披覆层包含布料或发泡材质，该底披覆层包含布料或发泡材质。

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