CN219039778U - 一种超薄石材制作的智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种超薄石材制作的智能卡，包括卡基，卡基由上至下包括正面覆膜层、正面印刷层、粘合剂层、背面印刷层和背面覆膜层，卡基内还封装有相互电连接的芯片和天线；正面印刷层与背面印刷层中至少一层为超薄石材层，超薄石材层包括图案层、胶水层和超薄石材；超薄石材包括天然石材面和背面，胶水层贴合于超薄石材的天然石材面，图案层贴合于胶水层；粘合剂层贴合于超薄石材的背面。本实用新型超薄石材制作的智能卡在保证智能卡正常使用功能情况下更加环保，同时满足用户个性化设计要求，带来了独特的视觉效果。

Description

一种超薄石材制作的智能卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，具体是涉及一种超薄石材制作的智能卡。

背景技术

目前智能卡领域普遍使用不环保的PVC等材料制作，考虑到目前市场对智能卡的需求量仍是不断增加的，同时环保问题越来越受到人们的关注，采用PVC材料已经不能迎合市场的需求。在保证原智能卡的功能不受影响，甚至使用性能有所提升的情况下，寻找一种更合适的环保材料制作势在必行。

超薄石材是一种100％天然石材表面加上背板所组成的超薄石质饰面贴材，这种材料超薄、超轻、表面为天然石质纹理，具有天然环保无污染，无辐射，无重金属的优点。符合大众对于环保和审美方面的需求。

但智能卡通常都要印刷大面积的特征性图案，而超薄石材表面不平整，且容易掉石渣，不适合再在其表面叠加其他工艺，因此制作超薄石材智能卡的技术难度较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种主要以超薄石材为卡基材料制作的智能卡。

为了实现上述的目的，本实用新型提供一种超薄石材制作的智能卡，包括卡基，卡基由上至下包括正面覆膜层、正面印刷层、背面印刷层和背面覆膜层，卡基内还封装有相互电连接的芯片和天线，其特殊之处在于，卡基还包括粘合剂层，正面印刷层与所述背面印刷层中至少一层为超薄石材层，超薄石材层包括图案层、胶水层和超薄石材；超薄石材包括天然石材面和背面，胶水层贴合于超薄石材的天然石材面，图案层贴合于胶水层，图案是通过平台式数码UV喷墨打印机打印设计的；粘合剂层贴合于超薄石材的背面。

由上述方案可见，上述卡基以超薄石材为主要材料，在超薄石材的表面通过印刷胶水起到一定的密封作用，防止石渣掉落，同时胶水遮盖流平后形成平整的表面，有助于图案层的印刷。

进一步的方案是，粘合剂层为高温压敏胶，粘接后可耐60℃至70℃高温。

由上述方案可见，高温压敏胶粘性好，对基材的附着性强。

进一步的方案是，胶水层为透明胶水，透明胶水为氯醋树脂类或聚氨酯类胶水。

由上述方案可见，透明胶水保证了石材表面的不规则纹理及立体效果。同时制卡领域用于印刷图案的墨水与氯醋树脂类及聚氨酯类涂层有较好的兼容性，该胶水还可以充当承印介质。

进一步的方案是，各超薄石材层中的所有超薄石材的厚度总和为0.3mm至0.6mm。各胶水层的厚度为0.01mm至0.03mm。粘合剂层的厚度为0.025mm至0.05mm。

由上述方案可见，卡基的总体厚度可以控制在规定范围内，厚度适中，方便携带。

进一步的方案是，正面印刷层与背面印刷层中的一层为超薄石材层；正面印刷层与背面印刷层中的另一层包括夹层和印刷片层；夹层贴合于粘合剂层；印刷片层贴合于夹层。

进一步的方案是，夹层为I n l ay层，天线与所述芯片均位于I n l ay层内。

由上述方案可见，单层超薄石材的智能卡，结构简单，制作方便，既保证了智能卡的正常使用功能，又保持了石头原有的纹路，满足用户个性化的设计需求。

进一步的方案是，正面印刷层与背面印刷层均为所述超薄石材层，天线位于其中的一层超薄石材层内。

进一步的方案是，天线位于超薄石材的所述背面的一侧，天线是直接通过超声波绕在超薄石材的背面。

进一步的方案是，卡基上设有与芯片匹配的芯片槽，芯片槽的深度大于正面覆膜层与正面印刷层之和。

由上述方案可见，由双层超薄石材制作的智能卡，保证了智能卡的正常使用功能的同时更加环保，也满足了用户个性化的设计需求。

附图说明

图1是本实用新型超薄石材制作的智能卡第一实施例的俯视图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是本实用新型超薄石材制作的智能卡第二实施例的俯视图。

图4是图3的B-B剖视图。

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

第一实施例

参见图1和图2，本实施例提供的超薄石材制作的智能卡包括卡基1，卡基1由上至下包括正面覆膜层11、正面印刷层、粘合剂层13、背面印刷层和背面覆膜层15。卡基1内还封装有相互电连接的芯片(图中未示)和天线16。正面印刷层包括图案层121、胶水层122和超薄石材123，超薄石材123包括天然石材面和背面，胶水层122贴合于超薄石材123的天然石材面，图案层121贴合于胶水层122；粘合剂层13贴合于超薄石材123的背面。背面印刷层包括I n l ay层141和印刷片层142。I n l ay层141贴合于粘合剂层13；印刷片层142贴合于In l ay层141。胶水层122为氯醋树脂类或聚氨酯类的透明胶水。粘合剂层13为粘接后可耐60℃至70℃高温的高温压敏胶。I n l ay层141内封有天线16和芯片。

具体实施时，可以将超薄石材123天然石材面印刷一层透明胶水122，然后通过平台式数码UV喷墨打印机打印设计的图案，将I n l ay层141、印刷片层142和背面覆膜层15先进行预制层压，做成预制压片，将预制压片贴合一张高温压敏胶13。然后将正面覆膜层11、已打印好的超薄石材、预层压片装订、层压。将卡片冲切为标准卡大小后，按常规卡片做后续的表面烫印、铣槽、封装等工序。

上述卡基1使用超薄石材制作，在保证智能卡的正常使用功能下，减少了PVC的使用，达到了环保的作用。同时胶水层122为透明胶水，在印刷的图案为透明背景的情况下，可以显示出天然石材的不规则纹理并呈现立体效果，从而营造出独特的视觉效果。

本实施例中超薄石材的厚度为0.3mm至0.6mm。胶水层的厚度为0.01mm至0.03mm。粘合剂层的厚度为0.025mm至0.05mm，将卡基1控制在0.78mm至0.84mm内，厚度适中，便于携带使用。

综上所述，本实施例中的超薄石材制作的智能卡通过在超薄石材的天然石材面印刷胶水解决了超薄石材表面不平整，容易掉石渣的问题，达到了保证智能卡正常使用功能情况下更加环保，同时满足用户个性化设计要求，带来了独特的视觉效果。

第二实施例

参见图3和图4，本实施例提供的超薄石材制作的智能卡包括卡基2，卡基1由上至下包括正面覆膜层21、正面印刷层、粘合剂层23、背面印刷层和背面覆膜层24。卡基2内还封装有相互电连接的天线25和芯片261。正面印刷层与背面印刷层均为超薄石材层，超薄石材层包括图案层221、胶水层222和超薄石材223，超薄石材223包括天然石材面和背面，胶水层222贴合于超薄石材223的天然石材面，图案层221贴合于胶水层222；粘合剂层23贴合于超薄石材223的背面。天线25位于处于背面的超薄石材层的超薄石材223内，通过超声波绕在超薄石材223的背面。芯片261位于芯片槽262内，芯片槽262的深度大于正面覆膜层21与正面印刷层的厚度之和。胶水层222为氯醋树脂类或聚氨酯类的透明胶水。粘合剂层23为粘接后可耐60℃至70℃高温的高温压敏胶。

具体实施时，可以将两层超薄石材223天然石材面分别印刷一层透明胶水222，然后分别通过平台式数码UV喷墨打印机打印设计的图案，形成两层超薄石材层。在其中一层超薄石材层的超薄石材223背面通过超声波环绕天线25，并贴合高温压敏膜2。然后将正面覆膜层21、两层超薄石材层，背面覆膜层24装订、层压。将卡片冲切为标准卡大小后，按常规卡片做后续的表面烫印、铣槽、封装等工序。

上述卡基2以超薄石材为主要材料，在保证智能卡的正常使用功能下，达到了更好环保的作用。同时胶水层222为透明胶水，在印刷的图案为透明背景的情况下，可以显示出两面天然石材的不规则不同的纹理并呈现立体效果，从而营造出更加独特的视觉效果。

本实施例中两层超薄石材的总厚度为0.3mm至0.6mm。胶水层的厚度为0.01mm至0.03mm。粘合剂层的厚度为0.025mm至0.05mm，将卡基2控制在0.78mm至0.84mm内，厚度适中，便于携带使用。

综上所述，本实施例中的超薄石材制作的智能卡通过在超薄石材的天然石材面印刷胶水解决了超薄石材表面不平整，容易掉石渣的问题，达到了保证智能卡正常使用功能情况下更加环保，同时满足用户个性化设计要求，带来了独特的视觉效果。

以上实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (9)

1.一种超薄石材制作的智能卡，包括卡基，所述卡基由上至下包括正面覆膜层、正面印刷层、背面印刷层和背面覆膜层，所述卡基内还封装有相互电连接的芯片和天线；

其特征在于：

所述卡基还包括粘合剂层；所述正面印刷层与所述背面印刷层中至少一层为超薄石材层，所述超薄石材层包括图案层、胶水层和超薄石材；所述超薄石材包括天然石材面和背面，所述胶水层贴合于所述超薄石材的所述天然石材面，所述图案层贴合于所述胶水层；所述粘合剂层贴合于所述超薄石材的所述背面。

2.如权利要求1所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述粘合剂层为高温压敏胶。

3.如权利要求1所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述胶水层为透明胶水，所述透明胶水为氯醋树脂类或聚氨酯类胶水。

4.如权利要求1所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：各所述超薄石材层中的所有所述超薄石材的厚度总和为0.3mm至0.6mm。

5.如权利要求1至3任一项所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述正面印刷层与所述背面印刷层中的一层为所述超薄石材层；所述正面印刷层与所述背面印刷层中的另一层包括夹层和印刷片层；所述夹层贴合于所述粘合剂层；所述印刷片层贴合于所述夹层。

6.如权利要求5所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述夹层为Inlay层，所述天线与所述芯片均位于所述Inlay层内。

7.如权利要求1至3任一项所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述正面印刷层与所述背面印刷层均为所述超薄石材层，所述天线位于其中的一层所述超薄石材层内。

8.如权利要求7所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述天线位于所述超薄石材的所述背面的一侧。

9.如权利要求8所述的一种超薄石材制作的智能卡，其特征在于：所述卡基上设有与所述芯片匹配的芯片槽，所述芯片槽的深度大于所述正面覆膜层与所述正面印刷层之和。

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