CN219039681U - 一种云终端计算机箱体及云终端计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种云终端计算机箱体及云终端计算机，云终端计算机箱体包括底座、中框及封盖，底座的底板和第一侧板呈夹角连接，底板的内壁凸出设置有第一卡接组件，第一侧板远离底板的一端朝内翻折形成翻边；中框沿第一方向的一端设置第一开口，中框沿第二方向的相对两个侧面分别设置第二开口和第三开口，中框内侧设置有沿第二方向间隔的第一连接边和第二连接边，第一卡接组件与第一连接边卡接，第一侧板封堵第一开口，且第二连接边通过第一紧固件连接于翻边，底板封堵第二开口；封盖的内壁凸出设置有第二卡接组件，第二卡接组件与第二连接边卡接，封盖封堵第三开口。本实用新型提高组装便捷性，降低加工难度，提高美观度。

Description

一种云终端计算机箱体及云终端计算机

技术领域

本实用新型属于云终端计算机技术领域，尤其涉及一种云终端计算机箱体及云终端计算机。

背景技术

云终端计算机是利用云计算的模式，通过有线或无线网络和通信协议，共享服务器或普通PC机上的操作系统所安装的软件以及硬件资源的终端设备，每个终端上配备了丰富的显示器、键盘鼠标、网络以及U盘等外设接口，从而替代从前贵重繁杂、维护性差的电脑主机使用，每个终端匹配一个用户，每个用户之间互相独立，操作互不影响，让多名用户得以共享同一台PC。云终端具备低功耗，低维护，低噪音，高性能，高稳定，无病毒，三低两高一无的特性。

现有技术存在以下问题：大多数云终端计算机的箱体由一端具有开口的壳体和封盖于开口的盖板组成，壳体具有至少五个侧面，壳体的成型难度较大，而且，箱体通常需要较多螺丝锁附进行固定，由于螺丝数量较多，组装过程繁琐、复杂，导致组装效率低，而且，螺丝外露，严重影响美观度。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提出一种云终端计算机箱体及云终端计算机，用以提高组装的便捷性，降低各模块的加工成型难度，并提高美观度。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种云终端计算机箱体，包括：

底座，包括底板和第一侧板，所述底板和所述第一侧板呈夹角连接，所述第一侧板设置在所述底板沿第一方向的一端，所述底板的内壁凸出设置有第一卡接组件，所述第一侧板远离所述底板的一端朝内翻折形成翻边；

中框，所述中框沿所述第一方向的一端设置第一开口，所述中框沿第二方向的相对两个侧面分别设置第二开口和第三开口，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述中框内侧设置有沿所述第二方向间隔的第一连接边和第二连接边，所述第一卡接组件与所述第一连接边卡接，所述第一侧板封堵所述第一开口，且所述第二连接边通过第一紧固件连接于所述翻边，所述底板封堵所述第二开口，所述中框和所述底座围成主板容置腔；

封盖，所述封盖的内壁凸出设置有第二卡接组件，所述第二卡接组件与所述第二连接边卡接，所述封盖封堵所述第三开口。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述第一卡接组件包括第一卡接件，所述第一连接边上设置有沿着所述第一方向依次设置的避位缺口和卡接部，所述第一卡接件能够穿过所述避位缺口沿所述第一方向移动至卡接于所述卡接部。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述卡接部凸出设置于所述第一连接边的侧壁。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述第一卡接组件包括第二卡接件，所述第一连接边上开设有卡接缺口，所述卡接缺口沿着所述第一方向延伸，并延伸至所述第一连接边朝向所述第一侧板的侧面形成开口，所述卡接缺口远离所述第一侧板的一端的宽度小于所述开口的宽度，所述第二卡接件能够沿着所述第一方向通过所述开口穿入并卡接于所述卡接缺口。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述第一卡接组件包括限位凸台，所述第一连接边上开设有限位缺口，所述限位缺口延伸至所述第一连接边朝向所述第一侧板的侧面，所述限位凸台过盈配合于所述限位缺口。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述第二卡接组件包括第三卡接件，所述第二连接边上开设有第一卡接槽，所述第一卡接槽包括沿着所述第一方向依次设置并连通的第一通槽和第二通槽，所述第一通槽的宽度大于所述第二通槽的宽度，所述第一通槽位于所述第二通槽背离所述第一侧板的一侧，所述第三卡接件能够穿入所述第一通槽沿所述第一方向移动至卡接于所述第二通槽。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述封盖包括封板和盖板，所述盖板封堵所述第三开口，所述封板设置于所述盖板的外侧，所述第二卡接组件设置于所述盖板和/或所述封板的内壁。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述第二卡接组件包括第三卡接件和第四卡接件，所述第三卡接件凸出设置于所述盖板的内壁，所述第四卡接件凸出设置于所述封板的内壁，所述第二连接边上开设有第一卡接槽和第二卡接槽，所述第三卡接件卡接于所述第一卡接槽，所述第四卡接件穿过所述盖板卡接于所述第二卡接槽。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述盖板的一端通过第二紧固件连接于所述翻边。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述第一侧板的内侧还设置有遮挡部，所述遮挡部和所述翻边围成插槽，所述封盖的一边插接于所述插槽。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述遮挡部朝向所述翻边的侧壁上设置有定位凸起，所述封盖的一端开设有定位缺口，所述定位凸起配合设置于所述定位缺口内。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述封盖上开设有支架锁附孔和多个阵列排布的散热孔，所述支架锁附孔设置于所述散热孔分布的区域内。

作为上述云终端计算机箱体的可选技术方案，所述封盖的内侧凸出设置有抵压部，所述抵压部用于抵压于所述主板容置腔内设置的机械硬盘缓冲硅胶条。

一种云终端计算机，包括主板，还包括上述的云终端计算机箱体，所述主板设置于所述云终端计算机箱体的主板容置腔内。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种云终端计算机箱体，中框和底座通过第一卡接组件和第一连接边的卡接实现连接，中框和封盖通过第二卡接组件和第二连接边的卡接实现连接，卡接的连接方式减少了螺丝的数量，使得组装便捷性及组装效率得以提高。而且，由于第一卡接组件凸设于底座的内壁，因此，从底座的外侧看不到内部的第一卡接组件和第一连接边的卡接结构。同样地，第二卡接组件凸出设于封盖的内壁，因此，从封盖的外侧看不到内部的第二卡接组件和第二连接边的卡接结构。同样地，第一连接边和第二连接边位于中框的内侧，因此，从中框的外侧看不到第一连接边和第二连接边上的卡接结构。而且，将现有技术中的壳体拆分为底座和中框两个独立的模块，降低了加工成型难度，在需要维护时，仅需将封盖拆下即可，无需拆分中框和底座。也即，本实用新型既降低了成型难度，又保证了内部零部件维护的便捷性。故而，本实用新型提供的云终端计算机箱体，提高了组装的便捷性，降低了各模块的加工成型难度，减少了连接结构的外露，有效提高了外形美观度。

本实用新型提供了一种云终端计算机，包括上述的云终端计算机箱体，因此，该云终端计算机的组装便捷性得到了提高，降低了加工成型难度，外形美观度得到了提高。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例提供的云终端计算机的分解结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的底座的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的中框的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的主板和中框装配于底座时的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的盖板的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的云终端计算机的部分结构的分解图一；

图7是本实用新型实施例提供的云终端计算机隐去封板后的结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的封板的结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的云终端计算机的部分结构的分解图二；

图10是图6中A处的放大图；

图11是本实用新型实施例提供的云终端计算机安装于桌面支架的主视图。

图中：

10、主板；101、机械硬盘缓冲硅胶条；

1、底座；11、底板；111、第一卡接件；112、第二卡接件；113、限位凸台；114、连接柱；12、第一侧板；121、翻边；122、定位凸起；123、遮挡部；124、插槽；13、弹性按键；14、导光柱；

2、中框；21、第一连接边；211、卡接部；212、避位缺口；213、卡接缺口；214、限位缺口；22、第二连接边；221、第一卡接槽；222、第二卡接槽；223、定位槽；23、第二侧板；24、第三侧板；25、第四侧板；

3、封盖；31、盖板；311、第三卡接件；312、抵压部；313、避让缺口；314、条形孔；32、封板；321、第四卡接件；322、支架锁附孔；323、定位柱；324、定位缺口；325、散热孔；

4、第一紧固件；5、第二紧固件；6、桌面支架。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供了一种云终端计算机，该云终端计算机的各模块的加工成型难度低，组装便捷，组装效率高，外形的美观度高。

具体地，如图1所示，云终端计算机包括主板10和云终端计算机箱体，主板10设置于云终端计算机箱体的主板容置腔内。该云终端计算机箱体的各模块的加工成型难度低，组装便捷，组装效率高，外形的美观度高。

具体地，如图1所示，云终端计算机箱体包括底座1、中框2及封盖3，底座1包括底板11和第一侧板12，底板11和第一侧板12呈夹角连接，第一侧板12设置在底板11沿第一方向的一端，底板11的内壁凸出设置有第一卡接组件，第一侧板12远离底板11的一端朝内翻折形成翻边121；中框2沿第一方向的一端设置第一开口，中框2沿第二方向的相对两个侧面分别设置第二开口和第三开口，第二方向垂直于第一方向，中框2内侧设置有沿第二方向间隔的第一连接边21和第二连接边22，第一卡接组件与第一连接边21卡接，第一侧板12封堵第一开口，且第二连接边22通过第一紧固件4连接于翻边121，底板11封堵第二开口，中框2和底座1围成主板容置腔；封盖3的内壁凸出设置有第二卡接组件，第二卡接组件与第二连接边22卡接，封盖3封堵第三开口。

中框2和底座1围成用于容置主板10的主板容置腔。中框2和底座1通过第一卡接组件和第一连接边21的卡接实现连接，中框2和封盖3通过第二卡接组件和第二连接边22的卡接实现连接，卡接的连接方式减少了螺丝的数量，使得组装便捷性及组装效率得以提高，而且，由于第一卡接组件凸设于底座1的内壁，因此，从底座1的外侧看不到内部的第一卡接组件和第一连接边21的卡接结构，同样地，第二卡接组件凸出设于封盖3的内壁，因此，从封盖3的外侧看不到内部的第二卡接组件和第二连接边22的卡接结构；同样地，第一连接边21和第二连接边22位于中框2的内侧，因此，从中框2的外侧看不到第一连接边21和第二连接边22上的卡接结构；而且，本实施例将现有技术中的壳体拆分为底座1和中框2两个独立的模块，降低了加工成型难度，在需要维护时，仅需将封盖3拆下即可，无需拆分中框2和底座1，也即，本实施例既降低了成型难度，又保证了内部零部件维护的便捷性。故而，本实施例提供的云终端计算机箱体，降低了各模块的加工成型难度，提高了组装的便捷性，减少了连接结构的外露，有效提高了外形美观度。

具体地，在本实施例中，底板11和第一侧板12均包括钣金层和设置于钣金层外侧的塑胶层，底板11的钣金层和第一侧板12的钣金层一体成型，底板11的塑胶层和第一侧板12的塑胶层一体成型，因此，底板11和第一侧板12的连接强度高且二者连接处的外形美观。

更具体地，如图2所示，第一侧板12上设置有弹性按键13和导光柱14，弹性按键13和导光柱14与塑胶层热熔固定为一体，弹性按键13的头部外露于第一侧板12的外侧，用于按压。导光柱14的一端位于第一侧板12的内侧，另一端延伸出第一侧板12的外侧，用于将内部的光线导出至外部。

具体地，底板11的内壁设置有若干个连接柱114，连接柱114的一端固定连接于底板11的内壁，另一端开设有连接孔，螺栓或螺丝等连接件通过主板10锁附于连接柱114的连接孔，以实现主板10和底座1的连接固定。在本实施例中，连接柱114设置有四个，四个连接柱114分别分布于底板11的钣金层的四个角部，连接柱114和底座1的钣金层一体成型。

更具体地，如图3和图4所示，中框2包括依次垂直连接的第二侧板23、第三侧板24和第四侧板25，第二侧板23、第三侧板24和第四侧板25上均设置有第一连接边21和第二连接边22，第二侧板23上的第二连接边22的背离第三侧板24的一端通过一个第一紧固件4连接于翻边121的一端，第四侧板25上的第二连接边22的背离第三侧板24的一端通过另一个第一紧固件4连接于翻边121的另一端，实现了中框2和翻边121的连接。封盖3封盖于翻边121和第二连接边22的外壁，对第一紧固件4实现了遮挡，避免第一紧固件4外露，进一步提高了外形的美观度。

具体地，如图2和图3所示，第一卡接组件包括第一卡接件111，第一连接边21上设置有沿着第一方向依次设置的避位缺口212和卡接部211，第一卡接件111能够穿过避位缺口212沿第一方向移动至卡接于卡接部211。如此设置，实现了第一卡接组件和第一连接边21的卡接，卡接操作方便、快捷。

可选地，第一卡接件111设置有多个，相应地，避位缺口212和卡接部211设置有多个，第一卡接件111一一对应地穿过避位缺口212沿第一方向移动至卡接于卡接部211。

在组装时，将中框2沿着第二方向朝向底板11移动，使得每个第一卡接件111对应进入一个避位缺口212内，待第一连接边21接触于底板11的内壁时，沿着装配方向推动中框2，直至中框2抵接于第一侧板12，此时，每个第一卡接件111对应卡接于一个卡接部211，则实现中框2和底座1的装配。可以理解的是：装配方向为沿着第一方向并朝向第一侧板12的方向。

在本实施例中，第二侧板23和第四侧板25上的第一连接边21上均设置有三个卡接部211和三个避位缺口212，相应地，底板11的与第二侧板23和第四侧板25相对应的两边均设置有三个第一卡接件111。在本实施例中，第一卡接件111与底座1的塑胶层一体成型。

更具体地，第一卡接件111呈L型结构，其一端固定连接于底板11的内壁，另一端朝向与其对应的第一连接边21弯折，并抵压于卡接部211的顶部。

具体地，卡接部211凸出设置于第一连接边21的侧壁。如此设置，使得卡接部211能够卡紧第一卡接件111。在本实施例中，卡接部211为凸桥结构，并凸出设置于第一连接边21朝向第二连接边22的侧壁。

可选地，为了便于第一卡接件111顺利卡接于卡接部211，在第一卡接件111和卡接部211上均设置有导入斜面。

具体地，继续参见图2和图3，第一卡接组件包括第二卡接件112，第一连接边21上开设有卡接缺口213，卡接缺口213沿着第一方向延伸，并延伸至第一连接边21朝向第一侧板12的侧面形成开口，卡接缺口213远离第一侧板12的一端的宽度小于开口的宽度，第二卡接件112能够沿着第一方向通过开口穿入并卡接于卡接缺口213。第二卡接件112和卡接缺口213的配合，进一步提高了中框2和底座1的组装牢固性。

可选地，第二卡接件112和卡接缺口213均设置有多个，且二者一一对应卡接，有利于提高中框2和底座1的组装牢固性。

具体地，第二卡接件112具有两种结构，相应地，卡接缺口213具有两种结构。

第二卡接件112的一种结构为L型卡扣，L型卡扣的一端固定连接于底板11的内壁，另一端朝向背离第一侧板12方向延伸。卡接缺口213的一种结构为矩形缺口，L型卡扣和矩形缺口配合卡接。

第二卡接件112的另一种结构为工字钉，卡接缺口213的另一种结构为葫芦形缺口，工字钉和葫芦形缺口配合卡接。

具体地，在本实施例中，第二侧板23和第四侧板25的第一连接边21的靠近第一侧板12的一端各设置有一个卡接缺口213，此卡接缺口213为矩形缺口，相应地，底板11对应第二侧板23和第四侧板25的两边的靠近第一侧板12的一端各自设置有一个第二卡接件112，此第二卡接件112为L型卡扣。在本实施例中，L型卡扣与底座1的钣金层一体成型。

具体地，在本实施例中，第三侧板24的第一连接边21上开设有两个卡接缺口213，此卡接缺口213为葫芦形缺口，相应地，底板11对应第三侧板24的一边设置有两个第二卡接件112，此第二卡接件112为工字钉。在装配时，葫芦形缺口沿着装配方向逐渐靠近工字钉，工字钉通过葫芦形缺口的大径端穿入，待工字钉卡接于葫芦形缺口的小径端时，则装配到位。工字钉固定连接于底座1的钣金层。

具体地，继续参见图2和图3，第一卡接组件包括限位凸台113，第一连接边21上开设有限位缺口214，限位缺口214延伸至第一连接边21朝向第一侧板12的侧面，限位凸台113过盈配合于限位缺口214。限位凸台113和限位缺口214的配合进一步提高了中框2和底座1的组装牢固性。在本实施例中，限位凸台113与底座1的塑胶层一体成型。

可选地，限位凸台113和限位缺口214均设置有多个，且二者一一对应过盈配合。

具体地，在本实施例中，第三侧板24的第一连接边21上开设有两个限位缺口214，相应地，底板11对应第三侧板24的一边设置有两个限位凸台113。

可选地，如图3和图5所示，第二卡接组件包括第三卡接件311，第二连接边22上开设有第一卡接槽221，第一卡接槽221包括沿着第一方向依次设置并连通的第一通槽和第二通槽，第一通槽的宽度大于第二通槽的宽度，第一通槽位于第二通槽背离第一侧板12的一侧，第三卡接件311能够穿入第一通槽沿第一方向移动至卡接于第二通槽。第三卡接件311和第一卡接槽221的配合，实现了第二卡接组件和第二连接边22的卡接。在组装时，封盖3沿着第二方向靠近中框2，将第三卡接件311穿入第一卡接槽221的第一通槽，然后，沿着装配方向推动封盖3，第三卡接件311滑入第一卡接槽221的第二通槽，完成二者的卡接。

具体地，如图1所示，封盖3包括封板32和盖板31，盖板31封堵第三开口，封板32设置于盖板31的外侧，第二卡接组件设置于盖板31和/或封板32的内壁。

可选地，在其他实施例中，第二卡接组件仅设置于盖板31上，封板32连接于盖板31；或者，第二卡接组件仅设置于封板32上，盖板31连接于封板32。

具体地，在本实施例中，第二卡接组件同时设置于封板32和盖板31上，也即封板32和盖板31均卡接于第二连接边22，提高了连接强度。

具体地，如图3、图5和图8所示，第二卡接组件包括第三卡接件311和第四卡接件321，第三卡接件311凸出设置于盖板31的内壁，第四卡接件321凸出设置于封板32的内壁，第二连接边22上开设有第一卡接槽221和第二卡接槽222，第三卡接件311卡接于第一卡接槽221，第四卡接件321穿过盖板31卡接于第二卡接槽222。如此设置，实现了封板32和盖板31和第二连接边22的同时卡接。

可选地，第三卡接件311和第一卡接槽221设置有多个，且二者一一对应卡接。

具体地，第三卡接件311具有两种结构，相应地，第一卡接槽221具有两种结构。

第三卡接件311的一种结构为L型卡扣，L型卡扣的一端固定连接于盖板31的内壁，另一端朝向第一侧板12延伸。第一卡接槽221的一种结构为条形槽，条形槽的一端的宽度缩小，其余部位的宽度均匀，L型卡扣和条形槽配合卡接。

第三卡接件311的另一种结构为工字钉，第一卡接槽221的另一种结构为葫芦形槽，工字钉和葫芦形槽配合卡接。

具体地，在本实施例中，第四侧板25和第二侧板23的第二连接边22上各自开设有两个第一卡接槽221，此第一卡接槽221为条形槽，相应地，盖板31上对应第四侧板25和第二侧板23的两边各自设置有两个第三卡接件311，第三卡接件311为L型卡扣，L型卡扣卡接于条形槽的缩小端。

具体地，在本实施例中，第三侧板24的第二连接边22上开设有两个第一卡接槽221，此第一卡接槽221为葫芦形槽，相应地，盖板31上对应第三侧板24的一边设置有两个第三卡接件311，此第三卡接件311为工字钉，工字钉对应卡接于葫芦形槽的小径端。

具体地，盖板31的一端通过第二紧固件5连接于翻边121。进一步提高了盖板31和中框2的连接强度。

具体地，如图6和图7所示，盖板31的对应第一侧板12的一端通过若干个第二紧固件5连接于翻边121，实现了盖板31的牢固固定。封板32封盖于翻边121和盖板31的外壁，避免了第二紧固件5外露，从而保证了该云终端计算机的美观性。在本实施例中，第一紧固件4和第二紧固件5为螺栓或螺丝等。

具体地，如图5和图6所示，封盖3的内侧凸出设置有抵压部312，抵压部312用于抵压于主板容置腔内设置的机械硬盘缓冲硅胶条101。机械硬盘缓冲硅胶条101用于防止缓冲硅胶条脱出，从而保证机械硬盘的正常运转。在本实施例中，抵压部312凸出设置于盖板31的内侧。抵压部312为凸桥结构。

可选地，如图3、图8和图9所示，第四卡接件321和第二卡接槽222设置有多个，且二者一一对应卡接。

在组装时，先将盖板31组装于中框2，然后，将封板32沿着第二方向靠近盖板31，将第四卡接件321一一对应地穿入第二卡接槽222，沿着装配方向推动封板32，以使得第四卡接件321与第二卡接槽222卡紧。

具体地，在本实施例中，第四侧板25和第二侧板23的第二连接边22上各自设置有三个第二卡接槽222，第二卡接槽222为方形通槽，相应地，封板32对应第四侧板25和第二侧板23的两边均设置有三个第四卡接件321，第四卡接件321呈L型结构，其一端固定连接于封板32的内壁，另一端朝向第一侧板12延伸。

具体地，在本实施例中，第三侧板24的第二连接边22上开设有三个方形的第二卡接槽222，相应地，封板32对应第三侧板24的一边设置有三个第四卡接件321，第四卡接件321呈L型结构，其一端固定连接于封板32的内壁，另一端朝向第一侧板12延伸。

可选地，第三侧板24上的第二卡接槽222的尺寸大于第四侧板25和第二侧板23上的第二卡接槽222的尺寸，相应地，第三侧板24对应的第四卡接件321的尺寸大于第四侧板25和第二侧板23对应的第四卡接件321的尺寸。

具体地，继续参见图3、图8和图9，第三侧板24的第二连接边22上还开设有两个定位槽223，相应地，封板32对应第三侧板24的一边设置有两个定位柱323，定位柱323一一对应地过盈插接于定位槽223内。在本实施例中，定位槽223为葫芦形槽，葫芦形槽的小径端朝向第一侧板12设置。在装配时，封板32沿着第二方向靠近盖板31，定位柱323一一对应地插入葫芦形槽的大径端，沿着装配方向推动封板32，以使得定位柱323移动至过盈插接于葫芦形槽的小径端。

具体地，在封板32和中框2之间设置有盖板31，为了实现封板32和中框2的第二连接边22的卡接，在本实施例中，盖板31上对应每个第二卡接槽222均设置一个避让缺口313，避让缺口313和第二卡接槽222一一对正连通，以使得第四卡接件321通过避让缺口313后卡接于第二卡接槽222。相似地，盖板31上对应每个定位槽223设置有一个条形孔314，定位槽223和条形孔314一一对正连通，以使得定位柱323通过条形孔314后过盈插接于定位槽223。

具体地，如图7、图8和图10所示，第一侧板12的内侧还设置有遮挡部123，遮挡部123和翻边121围成插槽124，封盖3的一端插接于插槽124。如此设置，封盖3既与中框2的第二连接边22卡接，又与底座1的插槽124插接，进一步提高了封盖3固定的牢固性。封盖3同时连接于第二连接边22和第一侧板12，也即，封盖3的四个边均被固定，从而保证了连接强度。在本实施例中，封板32的一端插接于插槽124内。

更具体地，遮挡部123朝向翻边121的侧壁上设置有若干个定位凸起122，封盖3的一边开设有若干个定位缺口324，定位凸起122一一对应地配合于定位缺口324内。定位凸起122和定位缺口324的配合，进一步提高了封盖3和第一侧板12连接的牢固性，而且，还没有露出定位凸起122。在本实施例中，定位缺口324开设于封板32的一边。

具体地，盖板31和封板32上均设置有多个散热孔325，用于对云终端计算机内部进行散热。

具体地，封板32上开设有若干个支架锁附孔322，支架锁附孔322设置于封板32的散热孔325分布的区域内。即支架锁附孔322混于支架锁附孔322中，通过支架锁附孔322的锁附件不易被看见，对支架锁附孔322处的锁附件起到隐蔽作用，不会显得突兀，不影响外观，从而保证看了美观度。锁附件可以为螺丝或螺栓等。

具体地，在本实施例中，封板32及其上的定位柱323和第四卡接件321由塑胶材质一体成型制成。

如图9和图11所示，本实施例提供的云终端计算机能够通过支架锁附孔322连接于桌面支架6，更具体地，螺丝或螺栓等锁附件穿过桌面支架6、支架锁附孔322和盖板31，将桌面支架6锁附于封盖3，用以支撑固定云终端计算机，此时，从外观完全看不出任何螺丝或螺栓等锁附件，从而有效地提高了外形美观度。

以下介绍本实施例提供的云终端计算机的装配步骤：

S1、将主板10放置于底座1上，将连接件穿过主板10后锁紧于底座1的连接柱114，完成了主板10和底座1的连接；

S2、将中框2沿着第二方向靠近底板11，使得底座1的第一卡接件111、第二卡接件112和限位凸台113分别进入中框2的第一连接边21上的避位缺口212、卡接缺口213的槽口及限位缺口214的开口；

S3、沿着装配方向推进中框2，使得第一卡接件111卡接于卡接部211，第二卡接件112卡接于卡接缺口213，及限位凸台113过盈配合于限位缺口214；

S4、利用两个第一紧固件4分别将翻边121的两端和中框2的第二连接边22连接，完成了中框2和底座1的装配；

S5、将盖板31沿着第二方向靠近中框2，使得盖板31的第三卡接件311穿入中框2的第二连接边22上的第一卡接槽221的第一通槽；

S6、沿着装配方向推进盖板31，使得第三卡接件311卡接于第一卡接槽221的第二通槽；

S7、利用第二紧固件5将翻边121和盖板31连接，完成了盖板31的装配；

S8、将封板32沿着第二方向靠近盖板31，使得封板32的第四卡接件321和定位柱323分别穿入第二卡接槽222和定位槽223的大径端；

S9、沿着装配方向推进封板32，使得第四卡接件321卡接于第二卡接槽222，定位柱323过盈配合于定位槽223的小径端，及封盖3的定位缺口324过盈配合于第一侧板12上的定位凸起122，完成了封板32的装配，即完成了整个云终端计算机的装配。

上述整个装配过程，使用的螺丝或螺栓的数量少，组装便捷且组装效率高，而且，螺丝或螺栓等连接件均被覆盖或隐藏，从外观不易发现连接件，从而提高了外形的美观度。

在装配完成后，利用锁附件穿过桌面支架6锁附于封盖3的支架锁附孔322，实现了桌面支架6的安装，用以支撑固定云终端计算机。

在桌面支架6安装完毕后，从外观完全看不出任何螺丝或螺栓等连接件，故而外形的美观度得到了提高。

Claims (14)

1.一种云终端计算机箱体，其特征在于，包括：

底座(1)，包括底板(11)和第一侧板(12)，所述底板(11)和所述第一侧板(12)呈夹角连接，所述第一侧板(12)设置在所述底板(11)沿第一方向的一端，所述底板(11)的内壁凸出设置有第一卡接组件，所述第一侧板(12)远离所述底板(11)的一端朝内翻折形成翻边(121)；

中框(2)，所述中框(2)沿所述第一方向的一端设置第一开口，所述中框(2)沿第二方向的相对两个侧面分别设置第二开口和第三开口，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述中框(2)内侧设置有沿所述第二方向间隔的第一连接边(21)和第二连接边(22)，所述第一卡接组件与所述第一连接边(21)卡接，所述第一侧板(12)封堵所述第一开口，且所述第二连接边(22)通过第一紧固件(4)连接于所述翻边(121)，所述底板(11)封堵所述第二开口，所述中框(2)和所述底座(1)围成主板容置腔；

封盖(3)，所述封盖(3)的内壁凸出设置有第二卡接组件，所述第二卡接组件与所述第二连接边(22)卡接，所述封盖(3)封堵所述第三开口。

2.根据权利要求1所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述第一卡接组件包括第一卡接件(111)，所述第一连接边(21)上设置有沿着所述第一方向依次设置的避位缺口(212)和卡接部(211)，所述第一卡接件(111)能够穿过所述避位缺口(212)沿所述第一方向移动至卡接于所述卡接部(211)。

3.根据权利要求2所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述卡接部(211)凸出设置于所述第一连接边(21)的侧壁。

4.根据权利要求1所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述第一卡接组件包括第二卡接件(112)，所述第一连接边(21)上开设有卡接缺口(213)，所述卡接缺口(213)沿着所述第一方向延伸，并延伸至所述第一连接边(21)朝向所述第一侧板(12)的侧面形成开口，所述卡接缺口(213)远离所述第一侧板(12)的一端的宽度小于所述开口的宽度，所述第二卡接件(112)能够沿着所述第一方向通过所述开口穿入并卡接于所述卡接缺口(213)。

5.根据权利要求1所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述第一卡接组件包括限位凸台(113)，所述第一连接边(21)上开设有限位缺口(214)，所述限位缺口(214)延伸至所述第一连接边(21)朝向所述第一侧板(12)的侧面，所述限位凸台(113)过盈配合于所述限位缺口(214)。

6.根据权利要求1所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述第二卡接组件包括第三卡接件(311)，所述第二连接边(22)上开设有第一卡接槽(221)，所述第一卡接槽(221)包括沿着所述第一方向依次设置并连通的第一通槽和第二通槽，所述第一通槽的宽度大于所述第二通槽的宽度，所述第一通槽位于所述第二通槽背离所述第一侧板(12)的一侧，所述第三卡接件(311)能够穿入所述第一通槽沿所述第一方向移动至卡接于所述第二通槽。

7.根据权利要求1所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述封盖(3)包括封板(32)和盖板(31)，所述盖板(31)封堵所述第三开口，所述封板(32)设置于所述盖板(31)的外侧，所述第二卡接组件设置于所述盖板(31)和/或所述封板(32)的内壁。

8.根据权利要求7所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述第二卡接组件包括第三卡接件(311)和第四卡接件(321)，所述第三卡接件(311)凸出设置于所述盖板(31)的内壁，所述第四卡接件(321)凸出设置于所述封板(32)的内壁，所述第二连接边(22)上开设有第一卡接槽(221)和第二卡接槽(222)，所述第三卡接件(311)卡接于所述第一卡接槽(221)，所述第四卡接件(321)穿过所述盖板(31)卡接于所述第二卡接槽(222)。

9.根据权利要求7所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述盖板(31)的一端通过第二紧固件(5)连接于所述翻边(121)。

10.根据权利要求1-9任一项所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述第一侧板(12)的内侧还设置有遮挡部(123)，所述遮挡部(123)和所述翻边(121)围成插槽(124)，所述封盖(3)的一边插接于所述插槽(124)。

11.根据权利要求10所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述遮挡部(123)朝向所述翻边(121)的侧壁上设置有定位凸起(122)，所述封盖(3)的一端开设有定位缺口(324)，所述定位凸起(122)配合设置于所述定位缺口(324)内。

12.根据权利要求1-9任一项所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述封盖(3)上开设有支架锁附孔(322)和多个阵列排布的散热孔(325)，所述支架锁附孔(322)设置于所述散热孔(325)分布的区域内。

13.根据权利要求1-9任一项所述的云终端计算机箱体，其特征在于，所述封盖(3)的内侧凸出设置有抵压部(312)，所述抵压部(312)用于抵压于所述主板容置腔内设置的机械硬盘缓冲硅胶条(101)。

14.一种云终端计算机，包括主板(10)，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的云终端计算机箱体，所述主板(10)设置于所述云终端计算机箱体的主板容置腔内。

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