CN219038193U - 一种温度传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器封装结构，涉及温度传感技术领域，包括壳体、温感组件和隔离盖，其中所述壳体设置为一端开口的空心筒结构，套设在所述温感组件外部，所述隔离盖设置在温感组件上；所述温感组件包括热敏电阻、线路板以及两根引线，其中所述热敏电阻焊接在线路板上，两根引线一端连接在线路板上，另一端由壳体开口处伸出；所述隔离盖设置在线路板下侧，设置为具有一定弧度的圆环结构；所述热敏电阻和壳体之间设置有垫片；所述壳体开口处设置有限位环，两根引线分别从所对应的限位环内穿过。本结构可以帮助绝缘胶更快速、充分的接触到接线板的引脚处，同时减少流入底层的绝缘胶，可有效避免热敏电阻与壳体粘接。

Description

一种温度传感器封装结构

技术领域

本实用新型属于温度传感技术领域，具体涉及一种温度传感器封装结构。

背景技术

温度传感器是一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的传感器，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类。多用于温度探测、检测、显示、温度控制、过热保护等领域。接触式温度传感器一般为顶部感温探头，通过与所测物体的直接接触以感知具体的温度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。

例如专利CN107167256A就提供了一种温度传感器封装结构，通过固位座将热敏电阻固定在壳体中心区，提高热敏电阻的响应速度；固位座架构在壳体内围绕引线焊接部构成绝缘结构。但在实际操作中，灌注绝缘胶时渗漏到热敏电阻所在的空间内，热敏电阻会因绝缘胶与壳体粘在一起，且虽然引线为中空设置，但在灌注绝缘胶的过程中需要手动或机器拉直引线，十分不便。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种温度传感器封装结构，以进一步优化接触式温度传感器的封装结构，在保证绝缘性能的同时，提高热敏电阻的响应效率。

本申请提供了一种温度传感器封装结构，包括壳体、温感组件和隔离盖，其中所述壳体设置为一端开口的空心筒结构，套设在所述温感组件外部，所述隔离盖设置在温感组件上。

进一步的，所述温感组件包括热敏电阻、线路板以及两根引线，其中所述热敏电阻焊接在线路板上，两根引线一端连接在线路板上，另一端由壳体开口处伸出。

进一步的，所述隔离盖设置在线路板下侧，设置为具有一定弧度的圆环结构，且隔离盖的下圆直径应与壳体内径相吻合，上圆直径的大小应可容纳所述热敏电阻穿过。

进一步的，所述线路板两侧各连接有固定板。

进一步的，所述热敏电阻和壳体之间设置有垫片。

进一步的，所述壳体开口处设置有限位环，两根引线分别从所对应的限位环内穿过。

进一步的，所述两根引线中部位置设置有若干套环。

进一步的，所述壳体开口端连接有接地片。

进一步的，所述绝缘胶为酸酐类固化剂。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本结构在线路板下侧设置了隔离盖，可以帮助绝缘胶更快速、充分的接触到接线板的引脚处，同时减少流入底层的绝缘胶，可有效避免热敏电阻与壳体粘接；同时，壳体开口处设置有限位环，两根引线分别从所对应的限位环内穿过，使引线在浇注绝缘胶的过程中能够保持一个相对直立的状态。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的内部组件示意图；

图3是本实用新型的壳体示意图；

其中，图中各附图标记：

1、壳体；11、接地片；2、温感组件；21、热敏电阻；22、线路板；23、引线；3、隔离盖；4、绝缘胶；5、固定板；6、垫片；7、限位环；8、套环。

具体实施方式

现在结合附图对本申请作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本申请的基本结构，因此其仅显示与本申请有关的构成。

如图1和图2所示，本申请提供了一种温度传感器封装结构，包括壳体1、温感组件2和隔离盖3，其中壳体1设置为一端开口的空心筒结构，套设在温感组件2外部，隔离盖3设置在温感组件2上用于隔离灌注在壳体1内的绝缘胶4以防绝缘胶4渗透到温感组件2内部，影响温感组件2的响应效率。

温感组件2包括热敏电阻21、线路板22以及两根引线23，热敏电阻21焊接在线路板22上，两根引线23一端连接在线路板22上，另一端由壳体1开口处伸出。

隔离盖3设置在线路板22下侧，优选为具有一定弧度的圆环结构，且隔离盖3的下圆直径应与壳体1内径相吻合，上圆直径的大小应可容纳热敏电阻21穿过，可帮助绝缘胶4更快速、充分的接触到接线板22的引脚处，有效避免热敏电阻21与壳体1底面粘接。

线路板22两侧各连接有固定板5以辅助温感组件2在壳体1内定位，以防温感组件2倾斜或偏转。

热敏电阻21和壳体1之间设置有垫片6以确保热敏电阻21和壳体1之间没有直接接触。

如图3所示，壳体1开口处设置有限位环7，优选为橡胶等绝缘材质，两根引线23分别从限位环7穿过可以保证在浇注绝缘胶4时，两根引线处于相对直立的状态。

可选的，两根引线中部位置设置有若干套环8以避免彼此碰触。

壳体1开口端连接有接地片11。

可选的，绝缘胶4为酸酐类固化剂，此类绝缘胶4毒性小，固化时挥发物少，电气、力学、耐热等性能较好。固化时不易产生应力开裂，特别是液体酸酐使用方便，应用较广。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本申请的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种温度传感器封装结构，其特征在于：包括：

壳体(1)，设置为一端开口的空心筒结构；

温感组件(2)，设置在所述壳体(1)内部；

隔离盖(3)，设置在所述温感组件(2)上；

所述壳体(1)内浇注有绝缘胶(4)。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述温感组件(2)包括：

热敏电阻(21)；

线路板(22)，设置在所述热敏电阻(21)上侧；

两根引线(23)，一端焊接在所述线路板(22)上，另一端由所述壳体(1)开口处伸出。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述隔离盖(3)设置在所述线路板(22)的下侧，且外形为具有一定弧度的圆环结构。

4.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述线路板(22)两侧连接有固定板(5)。

5.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述热敏电阻(21)与壳体(1)之间设置有垫片(6)。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述壳体(1)开口处设置有限位环(7)。

7.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述两根引线(23)上设置有若干套环(8)。

8.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于：

所述壳体(1)开口端连接有接地片(11)。

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