CN219037827U - 一种压力式软质材料测厚仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力式软质材料测厚仪，包括上位机、底座和测试台，还包括与底座连接并位于测试台两侧的立轨、与立轨在竖直方向滑动连接的横轨、与横轨在横向滑动连接的安装板以及位于安装板上的压力传感器和电子千分尺；测试台通过滑轨滑块结构在纵向与底座滑动连接；电子千分尺的测试端竖直向下，压力传感器检测电子千分尺检测端的压力大小。本实用新型能够在设定的接触压力下，完成软质材料的厚度测量，且能够对同一测量点反复测量，输出多次测量的平均值，提高测量结果的精密度和准确度。

Description

一种压力式软质材料测厚仪

技术领域

本实用新型属于测试装置技术领域，具体涉及一种压力式软质材料测厚仪。

背景技术

材料性能测试过程往往需要使用卡尺等工具辅助进行样条的尺寸测量，而对于如泡沫类的软质材料的尺寸测量，使用卡尺进行测量时由于测量人员施力大小差异和对压力的敏感程度不同导致对于样件的接触临界位置的判断不同从而造成较大的测量误差，以及无法保证尺寸测量的精密性。

专利号为CN202020688976.3，公开了一种名称为《低压力测厚仪》的实用新型专利，该测厚仪虽然可以完成样件测量，1、无法依据不同材料特性设定和控制默认零点的接触压力，2、不具有测量点位的坐标控制功能，3、无法自动完成多点多次测量后直接输出平均值。

实用新型内容

针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供一种压力式软质材料测厚仪。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种压力式软质材料测厚仪，包括单片机、上位机、底座和测试台，还包括与底座连接并位于测试台两侧的立轨、与立轨在竖直方向滑动连接的横轨、与横轨在横向滑动连接的安装板以及位于安装板上的压力传感器和电子千分尺；

所述测试台通过滑轨滑块结构在纵向与底座滑动连接；

所述电子千分尺的测试端竖直向下，所述压力传感器检测电子千分尺检测端的压力大小。

进一步限定，还包括用于确定测试台、横轨和安装板的极限位置的接近开关，这样的结构设计，通过接近开关对测试台、横轨和安装板的极限运动位置进行规范。

进一步限定，还包括用于驱动测试台、横轨和安装板的定位控制结构，这样的结构设计，通过定位控制结构带动测试台、横轨和安装板运动。

本实用新型的有益效果：

1.能够在设定的接触压力下，完成软质材料的厚度测量；

2.能够对同一测量点反复测量，输出多次测量的平均值，提高测量结果的精密度和准确度；

3.测试台、横轨和安装板分别在纵向、竖向和横向做直线运动，从而形成XYZ自由度的移动结构，完成不同测试点位间的移动。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型一种压力式软质材料测厚仪实施例的轴测图；

图2为本实用新型一种压力式软质材料测厚仪实施例的主视图；

图3为本实用新型一种压力式软质材料测厚仪实施例的左视图；

主要元件符号说明如下：

底座1、测试台2、立轨3、横轨4、安装板5、电子千分尺6、压力传感器7、接近开关8。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1-3所示，本实用新型的一种压力式软质材料测厚仪，包括单片机、上位机、底座1和测试台2，还包括与底座1连接并位于测试台2两侧的立轨3、与立轨3在竖直方向滑动连接的横轨4、与横轨4在横向滑动连接的安装板5以及位于安装板5上的压力传感器7和电子千分尺6；

测试台2通过滑轨滑块结构在纵向与底座1滑动连接；

电子千分尺6的测试端竖直向下，压力传感器7检测电子千分尺6检测端的压力大小。

优选，还包括用于确定测试台2、横轨4和安装板5的极限位置的接近开关8，这样的结构设计，通过接近开关8对测试台2、横轨4和安装板5的极限运动位置进行规范。实际上，也可以根据具体情况具体考虑限定极限运动位置的其它的结构形状。

优选，还包括用于驱动测试台2、横轨4和安装板5的定位控制结构，这样的结构设计，通过定位控制结构带动测试台2、横轨4和安装板5运动。实际上，也可以根据具体情况具体考虑其它的结构形状。实际上，也可以根据具体情况具体考虑测试台2、横轨4和安装板5其它的动作方式。

本实施例中，测试台2、横轨4和安装板5分别在纵向、竖向和横向做直线运动，从而形成XYZ自由度的移动结构；

进行测量时，首先单片机(MCU)通过串口通讯接收来自上位机的样件信息以及样件测量点坐标信息，然后通过定位控制结构使测试台2、横轨4和安装板5移动到给定的坐标位置，同时与压力传感器7、电子千分尺6进行实时通讯获取被测样件的压力及高度信息，当满足实验标准的压力值并且稳定后，电子千分尺6的探头抬起移动到下一个测量点，直到所有被测点完成测量，整个过程的数据都将被上位机记录并保存指定位置，便于数据的追踪统计，某一测量点的测试数据输出时，多次测量结果的平均值作为输出结果，从而提高测量结果的精密度和准确度。

上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (3)

1.一种压力式软质材料测厚仪，包括单片机、上位机、底座(1)和测试台(2)，其特征在于：还包括与底座(1)连接并位于测试台(2)两侧的立轨(3)、与立轨(3)在竖直方向滑动连接的横轨(4)、与横轨(4)在横向滑动连接的安装板(5)以及位于安装板(5)上的压力传感器(7)和电子千分尺(6)；

所述测试台(2)通过滑轨滑块结构在纵向与底座(1)滑动连接；

所述电子千分尺(6)的测试端竖直向下，所述压力传感器(7)检测电子千分尺(6)检测端的压力大小。

2.根据权利要求1所述的一种压力式软质材料测厚仪，其特征在于：还包括用于确定测试台(2)、横轨(4)和安装板(5)的极限位置的接近开关(8)。

3.根据权利要求2所述的一种压力式软质材料测厚仪，其特征在于：还包括用于驱动测试台(2)、横轨(4)和安装板(5)的定位控制结构。

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