CN219029137U - 带Boost功能的电机控制器及电机 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种带Boost功能的电机控制器及电机，属于电机控制器技术领域。所述电机控制器包括：第一腔体；电容模块，设置于所述第一腔体的底部；高压滤波模块，设置于所述第一腔体的底部；冷却模块，设置于所述电容模块以及高压滤波模块的顶部；功率模块，设置于所述冷却模块的顶部；三相铜排及电路检测组件，设置于所述冷却模块的顶部；PCB模块，设置于所述功率模块和三相铜排及电路检测组件的顶部；所述高压滤波模块、电容模块用于与外部的直流母线电连接，以构成Boost升压回路。该电机控制器及电机能够在不增加电机控制器本身体积的情况下，扩展电机控制器的功能。

Description

带Boost功能的电机控制器及电机

技术领域

本实用新型涉及电机控制器技术领域，具体地涉及一种带Boost功能的电机控制器及电机。

背景技术

随着新能源汽车越来越普及，人们对新能源汽车的充电性能提出了更高的要求，而提升系统电压能满足快充需求，为兼容400V系统的充电桩，产品内集成Boost升压功能，可以拓宽产品的应用领域。Boost升压功能是利用驱动电机及电机控制器，将充电基础设施提供的400V电压升压至新能源汽车最适合的800V电压，让车辆在短时间内快速充满电。因此具备Boost功能的电机控制器将具备更高的市场优势。

传统的电机控制器方案中，车辆的充电模式为直接充电模式，不带Boost升压快充功能，其主要由高压母线、外壳体、IGBT、薄膜电容、低压插件、PCB板、滤波组件等组成。

传统的电机控制器内部结构布置方案中，驱动板和控制板块一般为分离式，两者之间会通过插接低压线束来传递电信号。高压母线上装有磁环和高压滤波电容实现EMC功能；控制器的结构布局中，传统的薄膜电容会通过螺栓安装在壳体上部，并与IGBT及外部母线进行连接。最后在IGBT上端安装驱动板模块、隔离板及控制板模块。三相铜排一般是独立的，一端与IGBT相连，穿过固定在控制器上的固定座，进入电机内部；壳体端会设计安装用来调试信号、刷写程序的低压插座，通过线束与PCB板连接

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种带Boost功能的电机控制器及电机，该电机控制器及电机能够在不增加电机控制器本身体积的情况下，扩展电机控制器的功能。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种带Boost功能的电机控制器，包括：

第一腔体；

电容模块，设置于所述第一腔体的底部；

高压滤波模块，设置于所述第一腔体的底部；

冷却模块，设置于所述电容模块以及高压滤波模块的顶部；

功率模块，设置于所述冷却模块的顶部；

三相铜排及电路检测组件，设置于所述冷却模块的顶部；

PCB模块，设置于所述功率模块和三相铜排及电路检测组件的顶部；

所述高压滤波模块、电容模块用于与外部的直流母线电连接，以构成Boost升压回路。

可选地，所述电机控制器还包括：

第二腔体，与所述第一腔体连接，所述直流母线通过所述第二腔体进入所述第一腔体；

Boost负极出线，设置于所述第二腔体内，一端与所述高压滤波模块、电容模块连接，另一端延伸出所述第二腔体。

可选地，所述电机控制器还包括正负极母线磁环，设置于所述第二腔体内部的侧面，所述直流母线的正负极接线穿过所述正负极母线磁环进入所述第二腔体，以连接至所述高压滤波模块和所述电容模块。

可选地，所述电容模块包括薄膜电容，所述薄膜电容包括：

输入正极端子；

输入负极端子；

滤波磁环，套设于所述输入正极端子和输入负极端子的外围；

Boost负极输入端子，设置于所述滤波磁环的外部。

可选地，所述薄膜电容的顶部涂覆有导热材料，且顶部设置有多个螺栓孔。

可选地，所述功率模块包括碳化硅模块，所述碳化硅模块的背面设置有多个pin-fin翅片；

所述冷却模块包括水冷板，所述水冷板的顶部设置有至少一个水槽，所述碳化硅模块的pin-fin翅片设置于所述水槽中。

可选地，所述水槽的开口的边缘设置有密封圈。

可选地，所述水冷板还包括外侧翻边延伸区域，所述外侧翻边延伸区域为金属结构，以屏蔽所述水冷板两侧的磁场。

可选地，所述电机控制器还包括低压插件，所述低压插件设置于所述第一腔体的侧面，且与所述PCB模块连接。

另一方面，本实用新型还提供一种带Boost功能的电机，所述电机包括如上述任一所述的电机控制器和电机本体。

通过上述技术方案，本实用新型提供的带Boost功能的电机控制器及电机通过将将电容模块以及高压滤波模块、冷却模块、功率模块、PCB模块堆叠设置，使得集成后的电机控制器能够在不增加电机控制器本身体积的情况下，扩展电机控制器的Boost功能。

本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：

图1是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的整体示意图；

图2是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的爆炸图；

图3是根据本实用新型的一个实施方式的Boost电路的示例图；

图4是根据本实用新型的一个实施方式的薄膜电容的结构示意图；

图5是根据本实用新型的一个实施方式的高压滤波模块的结构示意图；

图6是根据本实用新型的一个实施方式的水冷板的结构示意图；

图7是根据本实用新型的一个实施方式的PCB模块的结构示意图；

图8是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的整体示意图。

附图标记说明

1、第一腔体                      2、电容模块

3、高压滤波模块                  4、冷却模块

5、功率模块                      6、三相铜排及电路检测组件

7、PCB模块                       8、第二腔体

9、Boost负极出线                 10、正负极母线磁环

11、低压插件                     1-1旋变线束

1-2、密封管                      2-1、输入正极端子

2-2、输入负极端子                2-3、滤波磁环

2-4、Boost负极输入端子           3-1、直流正极铜排

3-2、直流负极铜排                3-3、Boost负极铜排

3-4、X电容                       3-5、Y电容

6-1、水槽                        6-2、密封圈

6-3、外侧翻边延伸区域            7-1、控制板

7-2、驱动板

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施例，并不用于限制本实用新型实施例。

在本实用新型实施方式中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。

另外，若本实用新型实施方式中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1所示是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的整体示意图。如图2所示是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的爆炸图。在该图1和图2中，该电机控制器可以包括第一腔体1、电容模块2、高压滤波模块3、冷却模块4、功率模块5、三相铜排及电路检测组件6、PCB模块7。电容模块2、高压滤波模块3、冷却模块4、功率模块5、三相铜排及电路检测组件6、PCB模块7均可以设置于第一腔体1内。其中，电容模块2、高压滤波模块3可以设置于第一腔体1的底部(优选为并列设置于该第一腔体1的底部)。冷却模块4可以设置于电容模块2以及高压滤波模块3的顶部，以便于为该电容模块2以及高压滤波模块3导出热量。功率模块5可以设置于冷却模块4的顶部，以便于该冷却模块4同时为功率模块5导出热量。三相铜排及电路检测组件6可以设置于冷却模块4的顶部，以便于在通过冷却模块4散热的同时，与该功率模块5电连接。PCB模块7可以设置于功率模块5和三相铜排及电路检测组件6的顶部，以便于同时与功率模块5和三相铜排及电路检测组件6电连接。电容模块2以及高压滤波模块3可以用于与外部的直流母线电连接，以构成Boost升压回路。对于该电容模块2以及高压滤波模块3之间的具体连接方式，则可以是本领域人员所知的Boost电路的连接方式，例如图3所示的电路。

此外，在该实施方式中，在第一腔体1的侧面，还可以设置有旋变线束1-1，以从该第一腔体1的侧面进入电机后端盖。如图7所示，该旋变线束1-1的外围可以进一步设置有密封管1-2。该密封管1-2在密封线束的情况下，还能够密封电机控制器和电机之间的连接。

在本实用新型的一个实施方式中，为了便于电机控制器的统一接线，从而节约线路布置的体积，如图1和2所示，该电机控制器可以进一步包括第二腔体8。该第二腔体8可以与第一腔体1连接，外部供电的直流母线可以通过第二腔体8进入第一腔体1。而对于集成了Boost功能后的Boost负极出线9，则可以是设置于该第二腔体8内。该Boost负极出线9的一端可以与高压滤波模块3、电容模块2连接，另一端可以延伸出第二腔体8。进一步地，在能够统一接线的情况下，该第二腔体8内可以设置有正负极母线磁环10。具体地，该正负极母线磁环10可以设置于第二腔体8的侧面，直流母线的正负极接线可以穿过该正负极母线磁环10进入第二腔体8中，从而连接至高压滤波模块3和电容模块2。

在该实施方式中，虽然该电容模块2可以是本领域人员所知的多种形式。但是在本实用新型的一个优选示例中，该电容模块2可以是例如薄膜电容。具体地，该薄膜电容可以是如图4所示出的结构。在该图4中，该薄膜电容可以包括输入正极端子2-1、输入负极端子2-2、滤波磁环2-3以及Boost负极输入端子2-4。其中，正极端子2-1和输入负极端子2-2可以并列设置，以便于设置滤波磁环2-3。该滤波磁环2-3可以套设于输入正极端子2-1和输入负极端子2-2的外围。Boost负极输入端子2-3可以设置于滤波磁环2-3的外部。进一步地，为了进一步提高薄膜电容和冷却模块4之间的热传导效率，该薄膜电容的顶部可以涂覆有导热材料。对于该导热材料的具体类型，则可以是本领域人员所知的多种。在本实用新型的一个优选示例中，该导热材料可以优选为导热硅脂。另外，为了提高整体电机控制器的结构稳定性，该薄膜电容可以是通过螺栓固定于该第一腔体1的底部。

在该实施方式中，对于高压滤波模块3的具体形式，虽然可以是本领域人员所知的多种。但是，考虑到本实用新型的是为了节约电机控制器的整体设计体积，在本实用新型的一个示例中，该高压滤波模块3可以是如图5所示出的结构。在该图5中，该高压滤波模块3可以是注塑一体结构。具体地，该高压滤波模块3可以是包括集成后的直流正极铜排3-1、直流负极铜排3-2、Boost负极铜排3-3、X电容3-4和Y电容3-5于一体。通过该注塑一体结构，能够将众多滤波器件集合到一起，能保证在有限的空间内，最大化提高电机控制器的EMC能力。与上述薄膜电容类似，为了提高整体电机控制器的结构稳定性，该高压滤波模块3也可以是通过螺栓固定于该第一腔体1的底部。

在该实施方式中，对于该功率模块5的具体形式，虽然可以是本领域人员所知的多种。但是，考虑到本实用新型的是为了节约电机控制器的整体设计体积，那么在本实用新型的一个示例中，该功率模块5可以是碳化硅模块(SiC模块)。碳化硅模块相较于传统的IGBT，具有更小的体积，能够进一步降低电机控制器的设计体积。另外，为了进一步提高碳化硅模块的散热效率，该碳化硅模块的背面可以设置有多个pin-fin翅片。

在该实施方式中，对于该冷却模块4的具体形式，虽然可以是本领域人员所知的多种形式。例如由多条风管构成的风冷通道和压缩机的组合等。但是考虑到散热效率以及设计体积，在本实用新型的一个优选示例中，该冷却模块4可以是包括水冷板。具体地，该水冷板的结构可以是如图6所示。在该图6中，该水冷板的顶部可以设置有至少一个水槽6-1和外侧翻边延伸区域6-3。水槽6-1可以用于供碳化硅模块的pin-fin翅片插入，从而提高散热效率。外侧翻边延伸区域6-3为金属结构，用于完成水冷板两侧的磁场屏蔽。进一步地，为了保证碳化硅模块和水冷板之间的水密性，该水槽6-1的边缘可以设置有密封圈6-2。对于该水槽6-1的数量，可以是本领域人员所知的多个数值，例如2、3、4个等。在本实用新型的一个优选示例中，考虑到电机控制器本身的电路需求以及水冷板本身的散热能力，该水槽6-1的数量可以是3个。相应地，功率模块5的数量也可以是3个。

在该实施方式中，在三相铜排及电路检测组件6中，虽然三相铜排的出线端的方向可以是本领域人员所知的多种。但是，考虑到Boost负极出线9的方向，为了进一步降低电机控制器以及对应的外围电路的设计体积，三相铜排的出线端方向可以是与该Boost负极出线9的出线方向相同，例如图2中的方向a。在该出线端的方向为a的情况下，如图7所示，该三相铜排直接伸进电机内，能够以最短的路径完成连接，从而最大程度地降低了整体的设计体积。此外，在该三相铜排的外围，也可以设置有对应的屏蔽磁环。

PCB模块7作为电机控制器的控制部分和驱动部分，由于本身不会产生较多的热量，因此可以设置于第一腔体1中相距冷却模块4较远的顶部。对于该PCB模块7的具体结构，虽然可以是本领域人员所知的多种形式。在该实施方式中，该PCB模块7可以是如图7所示出的结构。在该图7中，该PCB模块7可以包括控制板7-1和驱动板7-2，且该控制板7-1和驱动板7-2可以通过板载线路连接。另外，为了便于该PCB模块7的工作，该电机控制器还可以包括低压插件11。该低压插件11可以设置于第一腔体1的侧面，与该PCB模块7连接，用于扩展该PCB模块7的整体功能。

另一方面，本实用新型还提供一种带Boost功能的电机，该电机可以包括电机控制器和电机本体。其中，电机本体可以是本领域人员所知的任何形式的电机，例如伺服电机、步进电机等。而电机控制器则可以是如图1至图7任一所述的结构。具体地：

如图1所示是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的整体示意图。如图2所示是根据本实用新型的一个实施方式的带Boost功能的电机控制器的爆炸图。在该图1和图2中，该电机控制器可以包括第一腔体1、电容模块2、高压滤波模块3、冷却模块4、功率模块5、三相铜排及电路检测组件6、PCB模块7。电容模块2、高压滤波模块3、冷却模块4、功率模块5、三相铜排及电路检测组件6、PCB模块7均可以设置于第一腔体1内。其中，电容模块2、高压滤波模块3可以设置于第一腔体1的底部(优选为并列设置于该第一腔体1的底部)。冷却模块4可以设置于电容模块2以及高压滤波模块3的顶部，以便于为该电容模块2以及高压滤波模块3导出热量。功率模块5可以设置于冷却模块4的顶部，以便于该冷却模块4同时为功率模块5导出热量。三相铜排及电路检测组件6可以设置于冷却模块4的顶部，以便于在通过冷却模块4散热的同时，与该功率模块5电连接。PCB模块7可以设置于功率模块5和三相铜排及电路检测组件6的顶部，以便于同时与功率模块5和三相铜排及电路检测组件6电连接。电容模块2以及高压滤波模块3可以用于与外部的直流母线电连接，以构成Boost升压回路。对于该电容模块2以及高压滤波模块3之间的具体连接方式，则可以是本领域人员所知的Boost电路的连接方式，例如图3所示的电路。

此外，在该实施方式中，在第一腔体1的侧面，还可以设置有旋变线束1-1，以从该第一腔体1的侧面进入电机后端盖。如图7所示，该旋变线束1-1的外围可以进一步设置有密封管1-2。该密封管1-2在密封线束的情况下，还能够密封电机控制器和电机之间的连接。

在本实用新型的一个实施方式中，为了便于电机控制器的统一接线，从而节约线路布置的体积，如图1和2所示，该电机控制器可以进一步包括第二腔体8。该第二腔体8可以与第一腔体1连接，外部供电的直流母线可以通过第二腔体8进入第一腔体1。而对于集成了Boost功能后的Boost负极出线9，则可以是设置于该第二腔体8内。该Boost负极出线9的一端可以与高压滤波模块3、电容模块2连接，另一端可以延伸出第二腔体8。进一步地，在能够统一接线的情况下，该第二腔体8内可以设置有正负极母线磁环10。具体地，该正负极母线磁环10可以设置于第二腔体8的侧面，直流母线的正负极接线可以穿过该正负极母线磁环10进入第二腔体8中，从而连接至高压滤波模块3和电容模块2。

在该实施方式中，虽然该电容模块2可以是本领域人员所知的多种形式。但是在本实用新型的一个优选示例中，该电容模块2可以是例如薄膜电容。具体地，该薄膜电容可以是如图4所示出的结构。在该图4中，该薄膜电容可以包括输入正极端子2-1、输入负极端子2-2、滤波磁环2-3以及Boost负极输入端子2-4。其中，正极端子2-1和输入负极端子2-2可以并列设置，以便于设置滤波磁环2-3。该滤波磁环2-3可以套设于输入正极端子2-1和输入负极端子2-2的外围。Boost负极输入端子2-3可以设置于滤波磁环2-3的外部。进一步地，为了进一步提高薄膜电容和冷却模块4之间的热传导效率，该薄膜电容的顶部可以涂覆有导热材料。对于该导热材料的具体类型，则可以是本领域人员所知的多种。在本实用新型的一个优选示例中，该导热材料可以优选为导热硅脂。另外，为了提高整体电机控制器的结构稳定性，该薄膜电容可以是通过螺栓固定于该第一腔体1的底部。

在该实施方式中，对于高压滤波模块3的具体形式，虽然可以是本领域人员所知的多种。但是，考虑到本实用新型的是为了节约电机控制器的整体设计体积，在本实用新型的一个示例中，该高压滤波模块3可以是如图5所示出的结构。在该图5中，该高压滤波模块3可以是注塑一体结构。具体地，该高压滤波模块3可以是包括集成后的直流正极铜排3-1、直流负极铜排3-2、Boost负极铜排3-3、X电容3-4和Y电容3-5于一体。通过该注塑一体结构，能够将众多滤波器件集合到一起，能保证在有限的空间内，最大化提高电机控制器的EMC能力。与上述薄膜电容类似，为了提高整体电机控制器的结构稳定性，该高压滤波模块3也可以是通过螺栓固定于该第一腔体1的底部。

在该实施方式中，对于该功率模块5的具体形式，虽然可以是本领域人员所知的多种。但是，考虑到本实用新型的是为了节约电机控制器的整体设计体积，那么在本实用新型的一个示例中，该功率模块5可以是碳化硅模块(SiC模块)。碳化硅模块相较于传统的IGBT，具有更小的体积，能够进一步降低电机控制器的设计体积。另外，为了进一步提高碳化硅模块的散热效率，该碳化硅模块的背面可以设置有多个pin-fin翅片。

在该实施方式中，对于该冷却模块4的具体形式，虽然可以是本领域人员所知的多种形式。例如由多条风管构成的风冷通道和压缩机的组合等。但是考虑到散热效率以及设计体积，在本实用新型的一个优选示例中，该冷却模块4可以是包括水冷板。具体地，该水冷板的结构可以是如图6所示。在该图6中，该水冷板的顶部可以设置有至少一个水槽6-1和外侧翻边延伸区域6-3。水槽6-1可以用于供碳化硅模块的pin-fin翅片插入，从而提高散热效率。外侧翻边延伸区域6-3为金属结构，用于完成水冷板两侧的磁场屏蔽。进一步地，为了保证碳化硅模块和水冷板之间的水密性，该水槽6-1的边缘可以设置有密封圈6-2。对于该水槽6-1的数量，可以是本领域人员所知的多个数值，例如2、3、4个等。在本实用新型的一个优选示例中，考虑到电机控制器本身的电路需求以及水冷板本身的散热能力，该水槽6-1的数量可以是3个。相应地，功率模块5的数量也可以是3个。

在该实施方式中，在三相铜排及电路检测组件6中，虽然三相铜排的出线端的方向可以是本领域人员所知的多种。但是，考虑到Boost负极出线9的方向，为了进一步降低电机控制器以及对应的外围电路的设计体积，三相铜排的出线端方向可以是与该Boost负极出线9的出线方向相同，例如图2中的方向a。在该出线端的方向为a的情况下，如图7所示，该三相铜排直接伸进电机内，能够以最短的路径完成连接，从而最大程度地降低了整体的设计体积。此外，在该三相铜排的外围，也可以设置有对应的屏蔽磁环。

PCB模块7作为电机控制器的控制部分和驱动部分，由于本身不会产生较多的热量，因此可以设置于第一腔体1中相距冷却模块4较远的顶部。对于该PCB模块7的具体结构，虽然可以是本领域人员所知的多种形式。在该实施方式中，该PCB模块7可以是如图7所示出的步骤。在该图7中，该PCB模块7可以包括控制板7-1和驱动板7-2，且该控制板7-1和驱动板7-2可以通过板载线路连接。另外，为了便于该PCB模块7的工作，该电机控制器还可以包括低压插件11。该低压插件11可以设置于第一腔体1的侧面，与该PCB模块7连接，用于扩展该PCB模块7的整体功能。

通过上述技术方案，本实用新型提供的带Boost功能的电机控制器及电机通过将将电容模块以及高压滤波模块、冷却模块、功率模块、PCB模块堆叠设置，使得集成后的电机控制器能够在不增加电机控制器本身体积的情况下，扩展电机控制器的Boost功能。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种带Boost功能的电机控制器，其特征在于，所述电机控制器包括：

第一腔体；

电容模块，设置于所述第一腔体的底部；

高压滤波模块，设置于所述第一腔体的底部；

冷却模块，设置于所述电容模块以及高压滤波模块的顶部；

功率模块，设置于所述冷却模块的顶部；

三相铜排及电路检测组件，设置于所述冷却模块的顶部；

PCB模块，设置于所述功率模块和三相铜排及电路检测组件的顶部；

所述高压滤波模块、电容模块用于与外部的直流母线电连接，以构成Boost升压回路。

2.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于，所述电机控制器还包括：

第二腔体，与所述第一腔体连接，所述直流母线通过所述第二腔体进入所述第一腔体；

Boost负极出线，设置于所述第二腔体内，一端与所述高压滤波模块、电容模块连接，另一端延伸出所述第二腔体。

3.根据权利要求2所述的电机控制器，其特征在于，所述电机控制器还包括正负极母线磁环，设置于所述第二腔体内部的侧面，所述直流母线的正负极接线穿过所述正负极母线磁环进入所述第二腔体，以连接至所述高压滤波模块和所述电容模块。

4.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于，所述电容模块包括薄膜电容，所述薄膜电容包括：

输入正极端子；

输入负极端子；

滤波磁环，套设于所述输入正极端子和输入负极端子的外围；

Boost负极输入端子，设置于所述滤波磁环的外部。

5.根据权利要求4所述的电机控制器，其特征在于，所述薄膜电容的顶部涂覆有导热材料，且顶部设置有多个螺栓孔。

6.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于，所述功率模块包括碳化硅模块，所述碳化硅模块的背面设置有多个pin-fin翅片；

所述冷却模块包括水冷板，所述水冷板的顶部设置有至少一个水槽，所述碳化硅模块的pin-fin翅片设置于所述水槽中。

7.根据权利要求6所述的电机控制器，其特征在于，所述水槽的开口的边缘设置有密封圈。

8.根据权利要求6所述的电机控制器，其特征在于，所述水冷板还包括外侧翻边延伸区域，所述外侧翻边延伸区域为金属结构，以屏蔽所述水冷板两侧的磁场。

9.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于，所述电机控制器还包括低压插件，所述低压插件设置于所述第一腔体的侧面，且与所述PCB模块连接。

10.一种带Boost功能的电机，其特征在于，所述电机包括如权利要求1至9任一所述的电机控制器和电机本体。

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