CN218998396U - 一种双面多层印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面多层印制电路板,包括从下到上依次设置的下外层板、双面内层板、上外层板,所述下外层板顶部四个拐角的位置设有定位杆,所述定位杆上设有第一定位板与第二定位板,所述上外层板上与第一定位板对应的位置设有第一定位槽,所述双面内层板上与第二定位板对应的位置设有第二定位槽,所述定位杆顶端螺纹连接有螺帽,所述螺帽设于上外层板顶部,设置了定位杆、第一定位板、第二定位板、第一定位槽、第二定位槽、螺帽等结构,可以初步对下外层板、双面内层板、上外层板进行定位,再通过连接板、第一螺栓、第二螺栓等结构稳固下外层板、双面内层板、上外层板,并且结构简单,便于操作,有利于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体来说,涉及一种双面多层印制电路板。
背景技术
现有的双面多层印制电路板通过压合等工序组合后,使得电路板无法进行分层拆卸,从而在其中一层电路板损坏后,无法进行维修或更换,只能进行整体更换,使用成本高,实用性差,且压合过程中容易使线路板发生翘曲损坏。
为了解决上述问题,申请号为202122283217.6的中国专利公开了一种双面多层印制电路板,通过设置的插接机构和固定机构,能够快速的将多层电路板进行组装,且在电路板组装过程中和组装后进行固定,提高了电路板的组装质量,且此结构简单,亦方便对电路板进行拆卸,从而便于对其中一层电路板进行维修或更换,降低了使用成本,但是,该双面多层印制电路板存在以下不足:插接机构、固定机构、弹性限位机构等结构过于复杂,需要大量的零件进行配合使用,造成了制造成本的增加,并且操作繁琐复杂,不利于使用。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种双面多层印制电路板,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种双面多层印制电路板,包括从下到上依次设置的下外层板、双面内层板、上外层板,所述下外层板顶部四个拐角的位置设有定位杆,所述定位杆上设有第一定位板与第二定位板,所述上外层板上与第一定位板对应的位置设有第一定位槽,所述双面内层板上与第二定位板对应的位置设有第二定位槽,所述定位杆顶端螺纹连接有螺帽,所述螺帽设于上外层板顶部,所述双面内层板两侧均设有连接板,所述连接板通过第一螺栓连接双面内层板,所述连接板通过第二螺栓连接上外层板与下外层板。
作为优选,所述第二定位槽的顶端直径大于第一定位板的直径。
作为优选,所述第一定位槽与第二定位槽的横截面均呈“凸”型结构。
作为优选,所述连接板与下外层板、双面内层板、上外层板之间均设有垫圈。
作为优选,所述双面内层板上与第一螺栓对应的位置设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔螺纹连接第一螺栓。
作为优选,所述上外层板、下外层板上与第二螺栓对应的位置设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔螺纹连接第二螺栓。
本实用新型的有益效果为:设置了定位杆、第一定位板、第二定位板、第一定位槽、第二定位槽、螺帽等结构,可以初步对下外层板、双面内层板、上外层板进行定位,再通过连接板、第一螺栓、第二螺栓等结构稳固下外层板、双面内层板、上外层板,并且结构简单,便于操作,有利于使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板的总结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板的下外层板的结构图;
图3是根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板的双面内层板的结构图;
图4是根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板的上外层板的结构图;
图5是根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板的定位杆位置的剖视图;
图6是根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板的连接板的结构图。
图中:
1、下外层板;2、双面内层板;3、上外层板;4、定位杆;5、第一定位板;6、第二定位板;7、第一定位槽;8、第二定位槽;9、螺帽;10、连接板;11、第一螺栓;12、第二螺栓;13、第一螺纹孔;14、第二螺纹孔。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图,这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例,提供了一种双面多层印制电路板。
实施例一
如图1-6所示,根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板,包括从下到上依次设置的下外层板1、双面内层板2、上外层板3,下外层板1顶部四个拐角的位置设有定位杆4,定位杆4上设有第一定位板5与第二定位板6,上外层板3上与第一定位板5对应的位置设有第一定位槽7,双面内层板2上与第二定位板6对应的位置设有第二定位槽8,定位杆4顶端螺纹连接有螺帽9,螺帽9设于上外层板3顶部,双面内层板2两侧均设有连接板10,连接板10通过第一螺栓11连接双面内层板2,连接板10通过第二螺栓12连接上外层板3与下外层板1,设置了定位杆4、第一定位板5、第二定位板6、第一定位槽7、第二定位槽8、螺帽9等结构,可以初步对下外层板1、双面内层板2、上外层板3进行定位,再通过连接板10、第一螺栓11、第二螺栓12等结构稳固下外层板1、双面内层板2、上外层板3,并且结构简单,便于操作,有利于使用。
实施例二
如图1-6所示,根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板,包括从下到上依次设置的下外层板1、双面内层板2、上外层板3,下外层板1顶部四个拐角的位置设有定位杆4,定位杆4上设有第一定位板5与第二定位板6,上外层板3上与第一定位板5对应的位置设有第一定位槽7,双面内层板2上与第二定位板6对应的位置设有第二定位槽8,定位杆4顶端螺纹连接有螺帽9,螺帽9设于上外层板3顶部,双面内层板2两侧均设有连接板10,连接板10通过第一螺栓11连接双面内层板2,连接板10通过第二螺栓12连接上外层板3与下外层板1,第二定位槽8的顶端直径大于第一定位板5的直径,第一定位槽7与第二定位槽8的横截面均呈“凸”型结构,连接板10与下外层板1、双面内层板2、上外层板3之间均设有垫圈。
实施例三
如图1-6所示,根据本实用新型实施例的一种双面多层印制电路板,包括从下到上依次设置的下外层板1、双面内层板2、上外层板3,下外层板1顶部四个拐角的位置设有定位杆4,定位杆4上设有第一定位板5与第二定位板6,上外层板3上与第一定位板5对应的位置设有第一定位槽7,双面内层板2上与第二定位板6对应的位置设有第二定位槽8,定位杆4顶端螺纹连接有螺帽9,螺帽9设于上外层板3顶部,双面内层板2两侧均设有连接板10,连接板10通过第一螺栓11连接双面内层板2,连接板10通过第二螺栓12连接上外层板3与下外层板1,双面内层板2上与第一螺栓11对应的位置设有第一螺纹孔13,第一螺纹孔13螺纹连接第一螺栓11,上外层板3、下外层板1上与第二螺栓12对应的位置设有第二螺纹孔14,第二螺纹孔14螺纹连接第二螺栓12。
综上,借助于本实用新型的上述技术方案,此装置在使用时,设置了定位杆4、第一定位板5、第二定位板6、第一定位槽7、第二定位槽8、螺帽9等结构,可以初步对下外层板1、双面内层板2、上外层板3进行定位,再通过连接板10、第一螺栓11、第二螺栓12等结构稳固下外层板1、双面内层板2、上外层板3,并且结构简单,便于操作,有利于使用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双面多层印制电路板,包括从下到上依次设置的下外层板(1)、双面内层板(2)、上外层板(3),其特征在于,所述下外层板(1)顶部四个拐角的位置设有定位杆(4),所述定位杆(4)上设有第一定位板(5)与第二定位板(6),所述上外层板(3)上与第一定位板(5)对应的位置设有第一定位槽(7),所述双面内层板(2)上与第二定位板(6)对应的位置设有第二定位槽(8),所述定位杆(4)顶端螺纹连接有螺帽(9),所述螺帽(9)设于上外层板(3)顶部,所述双面内层板(2)两侧均设有连接板(10),所述连接板(10)通过第一螺栓(11)连接双面内层板(2),所述连接板(10)通过第二螺栓(12)连接上外层板(3)与下外层板(1)。
2.根据权利要求1所述的一种双面多层印制电路板,其特征在于,所述第二定位槽(8)的顶端直径大于第一定位板(5)的直径。
3.根据权利要求2所述的一种双面多层印制电路板,其特征在于,所述第一定位槽(7)与第二定位槽(8)的横截面均呈“凸”型结构。
4.根据权利要求3所述的一种双面多层印制电路板,其特征在于,所述连接板(10)与下外层板(1)、双面内层板(2)、上外层板(3)之间均设有垫圈。
5.根据权利要求4所述的一种双面多层印制电路板,其特征在于,所述双面内层板(2)上与第一螺栓(11)对应的位置设有第一螺纹孔(13),所述第一螺纹孔(13)螺纹连接第一螺栓(11)。
6.根据权利要求5所述的一种双面多层印制电路板,其特征在于,所述上外层板(3)、下外层板(1)上与第二螺栓(12)对应的位置设有第二螺纹孔(14),所述第二螺纹孔(14)螺纹连接第二螺栓(12)。
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