CN218996707U

CN218996707U - 一种引线框架结构

Info

Publication number: CN218996707U
Application number: CN202122657313.2U
Authority: CN
Inventors: 罗艳玲; 赵清; 单卫平; 龚秀友; 郭宗友
Original assignee: Anhui Changfei Advanced Semiconductor Co ltd
Current assignee: Anhui Changfei Advanced Semiconductor Co ltd
Priority date: 2021-11-02
Filing date: 2021-11-02
Publication date: 2023-05-09
Anticipated expiration: 2031-11-02

Abstract

本实用新型涉及智能模块结构，具体来说是一种引线框架结构，包括单体框架结构，所述单体框架结构包括框架本体，所述框架本体上设有引脚组；所述框架本体上设有用于电路板安装的固定机构；所述固定机构包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体上的挤压板。本实用新型公开了一种引线框架结构，本实用新型公开的引线框架，引脚组具有多类型和多位置的内引脚和外引脚结构，可以根据不同的应用需求设计不同间距的引脚，继而增加本实用新型的适用范围；另外，通过固定机构的设置，方便了电路板的安装定位，方便了电路板的安装固定。

Description

一种引线框架结构

技术领域

本实用新型涉及智能模块结构，具体来说是一种引线框架结构，包括单体框架结构。

背景技术

根据应用市场的需求，当今功率器件的发展方向趋于模块化、复合化和高度集成化，本身高度集成的智能功率模块越来越被广泛应用在电力电子领域。

但是由于各项技术的限制，目前市场上的智能功率模块多集中在30A以下的小功率段，而50A～75A的高功率段领域几乎空白，其中引线框架作为制作智能功率模块的关键结构件，需要同步配套设计生产。

目前的引线框架都是为匹配30A以下功率段的智能模块设计，单颗产品体积相对较小，所能承载的芯片尺寸有限，且管脚引线部位可焊线线径和根数都不能匹配更大功率段的产品，同时现有的引线框架，整体厚度多为0.508mm以下，过电流能力相对不足，无法满足50～75A功率段的应用环境和封装需求。

另外，传统引线框架与电路板进行连接时，缺少固定结构，电路板与引线框架连接装配时容易错位，倾斜，影响后续焊线操作。

所以为了更好的方便实现高功率模块结构的生产，就需要对现有模块结构部件进行优化设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种方便电路板安装定位的引线框架结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种引线框架结构，包括单体框架结构，所述单体框架结构包括框架本体，所述框架本体上设有引脚组；所述引脚组包括第一引脚组和第二引脚组；所述第一引脚组和第二引脚组分布在框架本体相对的两端上；所述第一引脚组包括多个第一外引脚和多个第一内引脚；所述第二引脚组包括多个第二外引脚和多个第二内引脚。

所述第一引脚组中的多个所述第一外引脚通过第一连筋与多个所述第一内引脚相连接。

所述第二引脚组中的多个所述第二外引脚通过第二连筋与多个所述第二内引脚相连接。

所述第二引脚组中至少有两个第二内引脚上设有连接引脚。

所述框架本体上设有用于电路板安装的固定机构；所述固定机构包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体上的挤压板。

所述挤压板一端连接在框架本体的边缘处；另一端自由延伸；所述挤压板包括连接板，所述连接板的自由端设有两个顶压板。

两个所述顶压板呈八字型分布。

所述框架本体上设有基板放置用的下沉槽。

所述框架本体上设有传送孔。

所述框架本体上设有进胶孔。

本实用新型的优点在于：

本实用新型公开了一种引线框架结构，本实用新型公开的引线框架，引脚组具有多类型和多位置的内引脚和外引脚结构，可以根据不同的应用需求设计不同间距的引脚，继而增加本实用新型的适用范围；另外，通过固定机构的设置，方便了电路板的安装定位，方便了电路板的安装固定。

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中固定机构的主视图。

图3为本实用新型中固定机构的左视图。

上述图中的标记均为：

1、单体框架结构，2、第一引脚组，3、第二引脚组，4、进胶孔，5、传送孔，6、固定机构。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

一种引线框架结构，包括单体框架结构1，所述单体框架结构1包括框架本体11，所述框架本体11上设有引脚组；所述引脚组包括第一引脚组2和第二引脚组3；所述第一引脚组2和第二引脚组3分布在框架本体11相对的两端上；所述第一引脚组2包括多个第一外引脚21和多个第一内引脚22；所述第二引脚组3包括多个第二外引脚31和多个第二内引脚32；本实用新型公开了一种引线框架结构1-1，本实用新型公开的引线框架，引脚组具有多类型和多位置的内引脚和外引脚结构，可以根据不同的应用需求设计不同间距的引脚，继而增加本实用新型的适用范围；另外，通过固定机构6的设置，方便了电路板的安装定位，方便了电路板的安装固定。

具体，本实用新型公开的引线框架结构1-1包括多个单体框架结构1，相邻单体框架结构1相连接，在实际生产时，引线框架可以由多个单体框架结构1组成，具体使用时可以根据需要选择不同数量的单体框架结构1来进行生产使用；另外，在本实用新型的每个单体框架结构1包括框架本体11，框架本体11的设置，方便了后续芯片和电路板等结构的放置；另外，在框架本体11上设有引脚组，引脚组的设置，方便基板或者电路板与的连通，同时方便了线路的外接，进而方便大功率智能模块的生产；另外，在本实用新型中引脚组包括第一引脚组2和第二引脚组，第一引脚组2主要是用于与电路板的连接，第二引脚组3主要是用于与基板进行连接；具体，在本实用新型中第一引脚组2主要是包括多个第一外引脚21和第二内引脚32，第二引脚组3主要包括多个第二外引脚31和第二内引脚32；在具体使用时，根据需要确定第一外引脚21、第二内引脚32、第二外引脚31以及第二内引脚32的数量和间距，使得本实用新型公开的引线框架结构1-1适用不同的设计需求。

进一步的，在本实用新型中所述第一引脚组2中的多个所述第一外引脚21通过第一连筋23与多个所述第一内引脚22相连接；所述第二引脚组3中的多个所述第二外引脚31通过第二连筋33与多个所述第二内引脚32相连接；本实用新型通过第一连筋23和第二连筋33的设置，有利于增加整个引线框架的整体结构强度，另外，第一连筋23的设置，可以方便第一外引脚21和第二内引脚32的连接的，保证各个第一外引脚21与各个内引脚之间的整体性，同理，在本实用新型中第二连筋33可以用于多个第二外引脚31与多个第二内引脚32间的连接，很好的保证了第二外引脚31与第二内引脚32连接的整体性。

进一步的，在本实用新型中所述第二引脚组3中至少有两个第二内引脚32上设有连接引脚34；连接引脚34的设置，方便了第二引脚组3内的第二内引脚32与基板的连接装配。

进一步的，在本实用新型中所述框架本体11上设有用于电路板安装的固定机构6；所述固定机构6包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体11上的挤压板；固定机构6的设置，方便配合框架本体11对放置在框架本体11上的电路板进行挤压固定；具体，挤压部主要是包括挤压板，挤压板与框架本体11间隔分布，之间形成挤压间隙，该挤压间隙小于电路板厚度，所以当电路板被挤压板挤压时，电路板与上述挤压间隙过盈配合，从而可以很好的保证电路板与安装的稳定性。

进一步的，在本实用新型中所述挤压板一端连接在框架本体11的边缘处；另一端自由延伸；所述挤压板包括连接板61，所述连接板61的自由端设有两个顶压板62；具体，连接板61起到很好的桥接作用，方便了顶压板62的布置，顶压板62一端与连接板61相连接，另一端自由延伸向框架本体11一侧延伸，这样的设置，方便了对电路板的压装固定。

进一步的，在本实用新型中两个所述顶压板62呈八字型分布；这样的设置，使得顶压板62对电路板挤压力呈对称倾斜布置，从而可以很好的保证电路板的安装的稳定性。

进一步的，在本实用新型中所述框架本体11上设有基板放置用的下沉槽111；下沉槽111的设置，方便了基板在框架本体11的设置。

进一步的，在本实用新型中所述框架本体11上设有传送孔5；传送孔5的设置，方便了引线框架的运输转线操作。

进一步的，在本实用新型中所述框架本体11上设有进胶孔4；进胶孔4的设置，方便了生产后的封装操作。

本实用新型实际使用时：

下文以采用单体框架结构1作为框架基础进行说明；

单体框架结构1主要包括框架本体11，框架本体11上设有引脚组；在实际布置时，印刷电路板和基板布置在框架本体11上；并且通过引线以及引脚组进行连接连通。

引线框架主要作为电路功能输出的载体；引线框架的材料选择上，因要承载大电流的输出，使用的铜材厚度相对常规的模块要偏厚40％以上。

基板借助工装先印刷锡膏，然后进行功率芯片贴片，贴片后先安装工装配件然后把框架组装上去，经过回流后再转移到清洗篮进行清洗，对清洗后的产品进行印制电路板的组装，印制电路板和框架的结合借助框架本身的固定机构进行倒扣，印制电路板组装后，对印制电路板进行银胶点涂，然后贴控制芯片，后进入烤箱进行银胶的固化，固化后半成品进入焊线键合制程；

首先对功率芯片进行粗铝线(第二引线)的焊接，使得功率芯片与引线框架上的第二内引脚相连通，然后对控制端进行细铝线(第一引线)焊接(电路板与第一内引脚相连通)，把印制电路板和引线框架连通，最后对控制芯片与电路板之间的各功能窗口进行金线焊接，把信号再引出到电路板对应的焊盘，这样整个产品的电路引出就完成了，最后对产品进行塑封作业，把整个产品进行密封绝缘，其中塑封模具采用三个灌胶口设计，保证塑封料能及时注塑到产品内部，并在模具型腔内设计伸缩PI N，对印制电路板和陶瓷覆铜基板7进行压着，保证产品各结构的相对位置不偏移，塑封后进行印字，电镀，外引脚的切筋成型，最后进行产品的电性能测试。

在实际布置时，电路板安装在两个固定机构之间，基板安装在下沉槽区域(也就是靠近第二内引脚一侧)；电路板和基板布置在第一内引脚和第二内引脚之间区域。

显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种引线框架结构，其特征在于，包括单体框架结构，所述单体框架结构包括框架本体，所述框架本体上设有引脚组；所述引脚组包括第一引脚组和第二引脚组；所述第一引脚组和第二引脚组分布在框架本体相对的两端上；所述第一引脚组包括多个第一外引脚和多个第一内引脚；所述第二引脚组包括多个第二外引脚和多个第二内引脚；所述框架本体上设有用于电路板安装的固定机构；所述固定机构包括挤压部，所述挤压部包括设置在框架本体上的挤压板。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述第一引脚组中的多个所述第一外引脚通过第一连筋与多个所述第一内引脚相连接。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述第二引脚组中的多个所述第二外引脚通过第二连筋与多个所述第二内引脚相连接。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述第二引脚组中至少有两个第二内引脚上设有连接引脚。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述挤压板一端连接在框架本体的边缘处；另一端自由延伸；所述挤压板包括连接板，所述连接板的自由端设有两个顶压板。

6.根据权利要求5所述的一种引线框架结构，其特征在于，两个所述顶压板呈八字型分布。

7.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述框架本体上设有基板放置用的下沉槽。

8.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述框架本体上设有传送孔。

9.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于，所述框架本体上设有进胶孔。