CN218994561U - 一种嵌入式温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种嵌入式温度传感器，包括外壳、导热填充层、传感器芯片、传感器引线和导热胶层；所述外壳具有容置腔，所述传感器芯片容置在所述容置腔内，所述传感器引线与所述传感器芯片连接并伸出至所述容置腔外，所述导热填充层填充在所述容置腔内并包裹所述传感器芯片；所述导热胶层包裹在所述外壳的外表壁。其便于从装配空间拔出，从而降低了检修的难度。

Description

一种嵌入式温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种嵌入式温度传感器。

背景技术

嵌入式温度传感器需要插入大小不确定的装配空间进行装配，其外皮为外壳，嵌入式温度传感器的芯片容置在外壳内，为了使得嵌入式温度传感器通用于不同大小的装配空间，外壳的尺寸应当设计得较小，后续再向装配空间填充导热胶，然后将嵌入式温度传感器的外壳塞入装配空间内，等待导热胶凝固即可。虽然，该安装方式保证了嵌入式温度传感器通用于绝大多数甚至全部的大小不确定的装配空间，但是，检修时，基于嵌入式温度传感器的外壳已经与装配空间的腔壁固定在一起，无法拔出，从而提高了检修的难度。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种嵌入式温度传感器，其便于从装配空间拔出，从而降低了检修的难度。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种嵌入式温度传感器，包括外壳、导热填充层、传感器芯片、传感器引线和导热胶层；所述外壳具有容置腔，所述传感器芯片容置在所述容置腔内，所述传感器引线与所述传感器芯片连接并伸出至所述容置腔外，所述导热填充层填充在所述容置腔内并包裹所述传感器芯片；所述导热胶层包裹在所述外壳的外表壁。

进一步地，所述导热填充层采用硅胶或树脂制成。

进一步地，所述外壳的外表面平整或设有凹槽或凸点或凸条。

进一步地，所述导热胶层采用硅胶或聚氨酯材料制成。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

虽然装配空间较大，通过在外壳的外表壁增设导热胶层，用户根据装配空间尺寸选择导热胶层稍大于装配空间尺寸的产品即可。基于导热胶层具有弹性特性，使得本一种嵌入式温度传感器嵌入装配空间时，可以利用导热胶层的弹性收缩完成装配，且安装完毕后，连接稳定性较好，并且保留了温度传感器的感应热功能。此时，当需要检修时，用户可以将本一种嵌入式温度传感器轻松地从装配空间拔出，从而降低了检修难度。另外，导热胶层属于产品的一部分，而不再需要用户临场再进行涂覆，因而也大大降低了用户的工作量。除此之外，在生产装配时，向装配空间填充导热胶也增加了操作复杂性；而本实用新型通过在生产传感器的过程就完成了导热胶层的涂装，降低了用户的操作复杂性。

附图说明

图1为本实用新型的一种嵌入式温度传感器的结构示意图。

图中：1、外壳；2、导热填充层；3、传感器芯片；4、传感器引线；5、导热胶层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上，或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。本文所使用的“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不代表是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1示出了本实用新型一较佳实施例的一种嵌入式温度传感器，包括外壳1、导热填充层2、传感器芯片3、传感器引线4和导热胶层5；外壳1具有容置腔，传感器芯片3容置在容置腔内，传感器引线4与传感器芯片3连接并伸出至容置腔外，导热填充层2填充在容置腔内并包裹传感器芯片3；导热胶层5包裹在外壳1的外表壁。

显然，虽然装配空间较大，通过在外壳1的外表壁增设导热胶层5，用户根据装配空间尺寸选择导热胶层5稍大于装配空间尺寸的产品即可。基于导热胶层5具有弹性特性，使得本一种嵌入式温度传感器嵌入装配空间时，可以利用导热胶层5的弹性收缩完成装配，且安装完毕后，连接稳定性较好，并且保留了温度传感器的感应热功能。此时，当需要检修时，用户可以将本一种嵌入式温度传感器轻松地从装配空间拔出，从而降低了检修难度。另外，导热胶层5属于产品的一部分，而不再需要用户临场再进行涂覆，因而也大大降低了用户的工作量。

需要说明的是，通过将传感器芯片3安装在外壳1的容置腔内，从而使得传感器芯片3能够被导热填充层2掩埋，以实现防潮防碰撞的功能等等。

优选地，导热填充层2采用硅胶或树脂制成。

优选地，为了提高导热胶层5与外壳1的连接稳定性，即为了提高导热胶层5的附着力，外壳1的外表面平整或设有凹槽或凸点或凸条。

优选地，导热胶层5采用硅胶或聚氨酯材料制成。

其中，外壳1可以是回转体结构，也可以是柱状结构或异形结构。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (4)

1.一种嵌入式温度传感器，其特征在于：包括外壳(1)、导热填充层(2)、传感器芯片(3)、传感器引线(4)和导热胶层(5)；所述外壳(1)具有容置腔，所述传感器芯片(3)容置在所述容置腔内，所述传感器引线(4)与所述传感器芯片(3)连接并伸出至所述容置腔外，所述导热填充层(2)填充在所述容置腔内并包裹所述传感器芯片(3)；所述导热胶层(5)包裹在所述外壳(1)的外表壁。

2.如权利要求1所述的一种嵌入式温度传感器，其特征在于：所述导热填充层(2)采用硅胶或树脂制成。

3.如权利要求1所述的一种嵌入式温度传感器，其特征在于：所述外壳(1)的外表面平整或设有凹槽或凸点或凸条。

4.如权利要求1所述的一种嵌入式温度传感器，其特征在于：所述导热胶层(5)采用硅胶或聚氨酯材料制成。

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