CN218976016U - 半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器。封装装置包括第一热沉、第二热沉以及密封件。第一热沉第一侧设有用于设置激光模块的第一阶梯型台阶，第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口。第二热沉第一侧设有用于设置激光模块的第二阶梯型台阶，第二热沉第二侧设有第二散热翅片组和出水口。密封件第一侧与第一热沉第二侧密封连接围合成第一导流通道，第一散热翅片组位于第一导流通道中，密封件第二侧与第二热沉第二侧密封连接围合成第二导流通道，第二散热翅片组位于第二导流通道中。进水口、第一导流通道，出水口和第二导流通道依次连通，冷却液可流经进水口后从出水口流出。通过上述方式，本申请提升了半导体激光器散热能力。

Description

半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器

技术领域

本申请涉及半导体激光技术领域，特别是涉及半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器。

背景技术

高功率半导体激光器在先进工业制造、军事、航空航天、医疗美容、照明显示等各个行业都有广泛的应用；随着工业生产的发展，对半导体激光器的功率及可靠性要求越来越高；为了提高输出功率，通常会采用散热效率高的材料做为热沉，将含有多个发光点的高功率半导体激光器大芯片经共晶焊接贴装组成单元模块，然后将多个单元模块贴装在通水块上，这种半导体激光器封装阵列的总输出功率可以达到几千瓦至上万瓦。

在相关技术中，高功率半导体激光器为了提高输出功率而使用阶梯阵列。阶梯阵列一般采用一块或两块有多个梯形台阶的热沉并在其内部加工微通道来提高热沉的散热性能。然而，目前的阶梯阵列热沉由于其微通道设计在热沉的腔体内部，机械加工很难加工出形状复杂且相对深度较深的微通道，从而导致其内部设置的翅片换热面积有限、翅片间隔的水流通道有限、从而限制了水道流量，进一步限制了热沉的散热能力。并且目前的阶梯热沉采用对称组合结构时，其组合部位的水通道共用一张密封垫进行密封隔水导流，但由于密封垫的材质以及其的可压缩性，在密封时受力会使部分密封件压进微通道里面，从而进一步增加了水阻，减少水道流量，减弱了热沉散热能力。加上目前的梯形热沉在合并成阵列后，其热沉合体的部位由于其自身会有一定的厚度，导致了阵列中心区域无能量输出等问题。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体激光阵列封装装置以及半导体激光器，能够提高半导体激光器的散热能力。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体激光阵列封装装置，包括：

第一热沉，所述第一热沉第一侧设有多个第一阶梯型台阶，所述第一阶梯型台阶用于设置激光模块，所述第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口；

第二热沉，所述第二热沉第一侧设有多个第二阶梯型台阶，所述第二阶梯型台阶用于设置激光模块，所述第二热沉第二侧设有第一散热翅片组和出水口；

密封件，所述密封件第一侧与所述第一热沉第二侧密封连接并围合成第一导流通道，所述第一散热翅片组位于所述第一导流通道中，所述密封件第二侧与所述第二热沉第二侧密封连接并围合成第二导流通道，所述第二散热翅片组位于所述第二导流通道中，所述第一导流通道连通所述第二导流通道，所述进水口连通所述第一导流通道，所述出水口连通所述第二导流通道，所述进水口用于导入冷却液，所述冷却液依次流经所述进水口、所述第一导流通道、所述第二导流通道后从所述出水口流出。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：

提供一种半导体激光器，包括：

本申请提供的半导体激光器阵列封装装置；以及

若干个激光模块，所述激光模块设置在第一阶梯型台阶和第二上阶梯型台阶；以及

光学组件阵列，用于对所述激光模块发射的激光光束进行整形。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的半导体激光阵列封装装置包括第一热沉、第二热沉以及密封件。第一热沉第一侧设有多个第一阶梯型台阶，每个第一阶梯型台阶用于设置激光模块，第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口。第二热沉第一侧设有多个第二阶梯型台阶，第二阶梯型台阶用于设置激光模块，第二热沉第二侧设有第二散热翅片组和出水口。密封件第一侧与第一热沉第二侧密封连接并围合成第一导流通道，密封件第二侧与第二热沉第二侧密封连接并围合成第二导流通道，第一导流通道连通第二导流通道，进水口连通第一导流通道，出水口连通第二导流通道，进水口用于导入冷却液，冷却液依次流经进水口、第一导流通道、第二导流通道后从出水口流出。因此，通过上述方式，本申请的半导体激光阵列封装装置能够通过在第一热沉的进水口通入冷却液，冷却也依次经过第一导流通道和第二导流通道对半导体激光阵列封装装置进行散热。同时，流经第一导流通道的冷却液能够与第一散热翅片组的翅片进行接触，流经第二导流通道的冷却液能够与第二散热翅片组的翅片进行接触，增大了第一热沉和第二热沉的散热面积，进而提升了半导体激光器的散热能力，并且结构简单，无需在热沉的腔体内部进行加工，降低了热沉的加工成本。

附图说明

图1是本申请半导体激光阵列封装装置实施例的爆炸结构示意图；

图2是本申请半导体激光阵列封装装置实施例中第一热沉第二侧视角的示意图；

图3是本申请半导体激光阵列封装装置实施例中密封件第一侧视角的示意图；

图4是本申请半导体激光阵列封装装置实施例中密封件第二侧视角的示意图；

图5是本申请半导体激光阵列封装装置中实施例第二热沉第二侧视角的示意图；

图6是本申请半导体激光器实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请半导体激光阵列封装装置实施例的爆炸结构示意图。

在本申请中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实施例中，半导体激光阵列封装装置10包括第一热沉100、第二热沉200以及密封件300。

具体而言，第一热沉100包括第一热沉第一侧101和第一热沉第二侧102，第一热沉第一侧101和第一热沉第二侧102可以是相背的两侧。第二热沉200包括第二热沉第一侧201和第二热沉第二侧202，第二热沉第一侧201和第二热沉第二侧202可以是相背的两侧。密封件300包括密封件第一侧301和密封件第二侧302，密封件第一侧301和密封件第二侧302也可以是相背的两侧。

第一热沉第二侧102与密封件第一侧301密封连接，第二热沉第二侧202与密封件第二侧302密封连接，以此形成对称的热沉组合结构。

其中，第一热沉第一侧101具有多个第一梯形台阶110，第一梯形台阶110用于设置激光模块(图未示)，每个第一梯形台阶110上都可以至少设置一个激光模块。

可选地，第一热沉100和第二热沉200可以由散热效率高的材料制成，例如钨铜(WCu)热沉、表面金属化的AlN热沉和表面覆铜的复合(CD)金刚石热沉等，能够对所有的激光模块进行散热。

可选地，多个第一梯形台阶110从高位第一梯形台阶110到低位第一梯形台阶110或从低位第一梯形台阶110到高位第一梯形台阶110依次排列。每个第一梯形台阶110可以设置一个激光模块，也可以沿着第一梯形台阶110的横向长度设置多个激光模块，以提高半导体激光器的总输出功率。进一步可选的，还可以增加第一梯形台阶110的数量，以供安装更多数量的激光模块，以提高光斑功率密度，从而提高半导体激光器的总输出功率。

第二热沉第二侧202具有多个第二梯形台阶210，第二梯形台阶210用于设置激光模块(图未示)，每个第二梯形台阶210上都可以至少设置一个激光模块。

可选地，多个第二梯形台阶210从高位第二梯形台阶210到低位第二梯形台阶210或从低位第二梯形台阶210到高位第二梯形台阶210依次排列。每个第二梯形台阶210可以设置一个激光模块，也可以沿着第二梯形台阶210的横向长度设置多个激光模块，以提高半导体激光器的总输出功率。进一步可选的，还可以增加第二梯形台阶210的数量，以供安装更多数量的激光模块，以提高光斑功率密度，从而提高半导体激光器的总输出功率。

请一并参阅图1-图5，图2是本申请半导体激光阵列封装装置实施例中第一热沉第二侧视角的示意图，图3是本申请半导体激光阵列封装装置实施例中密封件第一侧视角的示意图，图4是本申请半导体激光阵列封装装置实施例中密封件第二侧视角的示意图，图5是本申请半导体激光阵列封装装置中实施例第二热沉第二侧视角的示意图。

进一步地，第一热沉第二侧102与密封件第一侧301密封连接时形成第一导流通道(图未示)。第一热沉第二侧102设有进水口120，进水口120连通第一导流通道，进水口用于从外界向第一导流通道中导入冷却液，冷却液进入第一导流通道，流经第一热沉第二侧102，能够对第一热沉100进行散热。

在本实施例中，多个第一梯形台阶110从高位第一梯形台阶110到低位第一梯形台阶110或从低位第一梯形台阶110到高位第一梯形台阶110依次排列，进水口120与高位第一梯形台阶110相对设置，即进水口120设置在第一热沉第二侧102靠近高位第一梯形台阶110的一端。多个第二梯形台阶210从高位第二梯形台阶210到低位第二梯形台阶210或从低位第二梯形台阶210到高位第二梯形台阶210依次排列。出水口220与高位第二梯形台阶210相对设置，即出水口220设置在第二热沉第二侧202靠近高位第二梯形台阶210的一端。

第二热沉第二侧202与密封件第二侧302密封连接时形成第二导流通道(图未示)，第二导流通道与第一导流通道连通，冷却液在第一导流通道流过后进入第二导流通道，并流经第二热沉第二侧202，对第二热沉200进行散热。第二热沉第二侧202还设有出水口220，出水口220连通第二导流通道，冷却液流经第二导流通道后，能够从出水口220排向外界。

因此，在本实施例中，可以向进水口120通入冷却液，冷却液依次流经进水口120、第一导流通道、第二导流通道后从出水口220流出。在通过第一导流通道和第二导流通道时，分别流经第一热沉第二侧102和第二热沉第二侧202，对第一热沉100和第二热沉200进行散热。由于第一热沉第二侧102与密封件第一侧301密封连接、第二热沉第二侧202与密封件第二侧302密封连接，冷却液不会从密封件300与第一热沉100之间或者密封件300与第二热沉200之间流出。

本实施例下的半导体激光阵列封装装置10能够有效进行散热，且结构简单，降低了热沉的加工成本。

进一步地，密封件第一侧301设有第一导流槽310，第一热沉第二侧102与第一导流槽310围合形成第一导流通道。

第一导流槽310为凹向密封件300内部的凹槽，在第一热沉第二侧102与密封件第一侧301密封连接时，第一导流槽310连通第一热沉100的进水口120，进水口120流入的冷却液能够进入第一导流槽310中。

密封件第二侧302设有第二导流槽320，第二热沉第二侧202与第二导流槽320围合形成第二导流通道，第一导流槽310连通第二导流槽320，第一导流槽310中的冷却液可以流向第二导流槽320中。

第二导流槽320为凹向密封件300内部的凹槽，在第二热沉第二侧202与密封件第二侧302密封连接时，第二导流槽320连通第二热沉200的出水口220，第二导流槽320的冷却液可以从出水口220流出。

可选地，密封件300还可以设有通孔330。通孔330连通第一导流槽310和第二导流槽320，第一导流槽310中的冷却液通过通孔330流向第二导流槽320。

在本实施例中，通孔330设置在密封件300远离进水口120的一侧，使得进水口120流入的冷却液能够完全在第一导流槽310流过后再从通孔330流向第二导流槽320，充分对第一热沉100进行散热。同时，本实施例中出水口220设置在第二热沉第二侧远离通孔330的一侧，使得通孔330流入第二导流槽320的冷却液能够完全在第二导流槽320流过后再从出水口220流出，充分对第二热沉200进行散热。

可选地，第一热沉第二侧102与密封件第一侧301、以及第二热沉第二侧202与密封件第二侧302连接的方式可以通过焊接、粘接、螺钉连接等方式连接。例如本实施例中，第一热沉第二侧102设有第一固定孔140，第二热沉第二侧202设有第二固定孔240，密封件300设有第三固定孔340。第一固定孔140、第二固定孔240以及第三固定孔340用于安装螺钉、销钉或者其他类似固定件。固定件依次穿过第一固定孔140、第二固定孔240以及第三固定孔340，以将第一热沉100、密封件300和第二热沉200连接。

可选地，密封件第一侧301以及密封件第二侧302可以设有密封槽，密封槽用于安装密封圈(图未示)。例如密封件第一侧301在第一导流槽310的外周设有第一密封槽350，密封件第二侧302在第二导流槽320的外周设有第二密封槽360。密封圈安装在第一密封槽350和第二密封槽360中，能够防止冷却液从第一导流槽310和第二导流槽320流出，达到密封连接的效果。密封圈可以是O形圈。

在本实施例中，第一导流槽310与第二导流槽320相背设置，冷却液通过重力从第一导流槽310流向第二导流槽320，本领域技术人员也可以改变半导体激光阵列封装装置10的放置方式，使得冷却液从出水口220流入第二导流槽320，冷却液通过重力从第二导流槽320流向第一导流槽310从进水口120流出，即“进水口120”和“出水口220”、“第一导流槽310”和“第二导流槽320”之间可以相互替换，在此不作限定。

可选地，密封件300可以由铜、铝、聚酰胺、聚甲醛等常见的质地较硬的金属或非金属材料制成。

进一步地，本实施例中第一热沉第二侧102和第二热沉第二侧202都设置有多个散热翅片，多个散热翅片可以包括第一散热翅片组130和第二散热翅片组230。

第一热沉第二侧102设有第一散热翅片组130，在第一热沉第二侧102与密封件第一侧301密封连接时，第一散热翅片组130位于第一导流通道中。

第一散热翅片组130用于对第一热沉100散热，第一散热翅片组130将第一热沉100的热量导出，并与第一导流通道内部的冷却液接触。冷却液在第一导流通道流过时，与第一散热翅片组130接触，并与第一散热翅片组130进行热量交换，达到对第一散热翅片组130散热的效果。

第二热沉第二侧202设有第二散热翅片组230，在第二热沉第二侧202与密封件第二侧302密封连接时，第二散热翅片组230位于第二导流通道中。

第二散热翅片组230用于对第二热沉200散热，第二散热翅片组230将第二热沉200的热量导出，并与第二导流通道内部的冷却液接触。冷却液在第二导流通道流过时，与第二散热翅片组230接触，并与第二散热翅片组230进行热量交换，达到对第二散热翅片组230散热的效果。

具体而言，第一散热翅片组130位于第一导流槽310内，第一散热翅片组130自第一热沉第二侧102起延伸进第一导流槽310内，冷却液在第一导流槽310流过时，与第一散热翅片组130接触。

可选地，第一散热翅片组130的翅片自第一热沉第二侧102起延伸进第一导流槽310并与第一导流槽310的底部抵接，使得第一导流槽310内部的冷却液能够充分与第一散热翅片组130进行接触，提高散热效率。

同理，第二散热翅片组230位于第二导流槽320内，第二散热翅片组230自第二热沉第二侧202起延伸进第二导流槽320内，冷却液在第二导流槽320流过时，与第二散热翅片组230接触。

可选地，第二散热翅片组230的翅片自第二热沉第二侧202起延伸进第二导流槽320并与第二导流槽320的底部抵接，使得第二导流槽320内部的冷却液能够充分与第二散热翅片组230进行接触，提高散热效率。

在本实施例中，第一散热翅片组130和第二散热翅片组230中的散热翅片都是由多个间隔设置的散热翅片形成。

例如，第一散热翅片组130为多个间隔设置在第一热沉第二侧102上的多个散热翅片形成，每个散热翅片之间的缝隙形成微通道，冷却液沿着微通道在第一导流通道中流通，并与第一散热翅片组130的散热翅片接触。

同理，第二散热翅片组230为多个间隔设置在第二热沉第二侧202上的多个散热翅片形成，每个散热翅片之间的缝隙形成微通道，冷却液沿着微通道在第二导流通道中流通，并与第二散热翅片组230的散热翅片接触。

可选地，第一散热翅片组130和/或第二散热翅片组230形成的微通道可以是直通道、菱形通道、曲形通道或者其他形状的通道，可以通过改变第一散热翅片组130和第二散热翅片组230的翅片形状来改变微通道的形状。

可选地，第一散热翅片组130和/或第二散热翅片组230形成的微通道的宽度(即相邻翅片的间隔)小于0.5mm，例如可以是0.48mm、0.45mm、0.42mm、0.40mm、0.38mm、0.35mm。

可选地，第一散热翅片组130和/或第二散热翅片组230形成的微通道的深度(即热沉至密封件之间的距离)大于微通道的宽度的两倍。

可选地，第一热沉第二侧102设有连通进水口120的第一缓水槽150，第一缓水槽150用于减缓流入第一导液通道的冷却液流速，并扩大流入第一导液通道的冷却液的通量，以使冷却液能够充分流入每个第一散热翅片组130形成的微通道。

可选地，第二热沉第二侧202设有连通出水口220的第二缓水槽250，第二缓水槽250用于将第二导液通道的冷却液汇聚至出水口220，便于将多个微通道中的冷却液一同从出水口220中排出。

因此，本实施例设置的翅片以及导流通道能够有效对热沉进行散热，翅片可以直接安装在热沉表面，无需对热沉的内部进行加工，减小了加工成本以及难度。

请参阅图6，图6是本申请半导体激光器实施例结构示意图。

半导体激光器400包括半导体激光器的封装装置10、若干个激光模块20以及光学组件阵列(图未标号)。其中半导体激光器的封装装置10为本申请提供的半导体激光器的封装装置。

若干个激光模块20设置在半导体激光器的封装装置10的梯型台阶上，激光模块20均为侧面出光，即沿着梯型台阶向外发出激光。在一个实施例中，每个梯型台阶的高度大于等于激光模块20的厚度，以保证其上下梯型台阶的激光模块20的光路不相互干涉。

光学组件阵列用于对激光模块发射的激光光束进行整形，使得所以激光模块20形成的阵列输出的激光光束不仅功率密度高，而且激光光束质量好。

具体地，光学组件阵列可以包括快轴准直镜(图未示出)、慢轴准直镜30、反射镜40以及三角棱镜50。

快轴准直镜设置在激光模块20出射激光的前端，慢轴准直镜30设置在半导体激光器的封装装置10中第一热沉100和第二热沉200的前端，并在其焦距方向排列于热沉台阶的激光模块20形成的阵列的一侧，与激光模块20形成的阵列相匹配。快轴准直镜用于进行快轴光斑准直处理，处理后其快轴方向分别以平行光向前，慢轴方向以7度左右向外发散，再经过慢轴准直镜30对其慢轴方向的光斑进行准直，从而实现叠阵光斑整形。

反射镜40设置于部分所述慢轴准直镜30远离所述激光模块的一侧。例如在本实施例中设置于第一热沉100和第二热沉200的前三台阶激光模块20对应的慢轴准直镜30后端。可选地，反射镜40设置的数量及位置可基于热沉台阶厚度以及模块装配后中心区域厚度计算，本领域技术人员可基于本申请得到更多的实施例。

在本实施例中，反射镜40设置于上下热沉前三台阶激光模块20对应的慢轴准直镜30后端，三角棱镜50设置在半导体激光器的封装装置10的密封件200一侧并接收反射镜40反射的光斑。

在相关技术中，上下热沉激光模块所输出的光斑经过快轴和慢轴整形各输出一个阵列。而上下阵列会因为热沉的装配区域较厚并无光源模块输出造成能量空白。

为了解决上述问题，本申请的半导体激光器400在能量空白区域设置反射镜40。下热沉的前三个激光模块20所输出的光斑在经过快轴准直镜和慢轴准直镜30后经其对应的反射镜40反射至热沉前端面安置的三角棱镜50对应的一面，三角棱镜50接收面与入射光斑呈45°。光斑经过三角棱镜50反射至半导体激光器400的前端进行输出，补充半导体激光器400前端空白区域，使上下热沉输出的光斑形成均匀的阵列分布，方便后期直接进行光斑整合应用。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体激光阵列封装装置，其特征在于，包括：

第一热沉，所述第一热沉第一侧设有多个第一阶梯型台阶，所述第一阶梯型台阶用于设置激光模块，所述第一热沉第二侧设有第一散热翅片组和进水口；

第二热沉，所述第二热沉第一侧设有多个第二阶梯型台阶，所述第二阶梯型台阶用于设置激光模块，所述第二热沉第二侧设有第二散热翅片组和出水口；

密封件，所述密封件第一侧与所述第一热沉第二侧密封连接并围合成第一导流通道，所述第一散热翅片组位于所述第一导流通道中，所述密封件第二侧与所述第二热沉第二侧密封连接并围合成第二导流通道，所述第二散热翅片组位于所述第二导流通道中，所述第一导流通道连通所述第二导流通道，所述进水口连通所述第一导流通道，所述出水口连通所述第二导流通道，所述进水口用于导入冷却液，所述冷却液依次流经所述进水口、所述第一导流通道、所述第二导流通道后从所述出水口流出。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，

所述密封件第一侧设有第一导流槽，所述密封件第二侧设有第二导流槽，所述第一导流槽连通所述第二导流槽，所述第一热沉第二侧与所述第一导流槽围合成第一导流通道，所述第二热沉第二侧与所述第一导流槽围合成第一导流通道，所述第一散热翅片组容置于所述第一导流槽中，所述第二散热翅片组容置于所述第二导流槽中。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，

所述第一散热翅片组与第一导流槽底部抵接，所述第二散热翅片组与第二导流槽底部抵接。

4.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，

所述密封件设有连通所述第一导流槽和所述第二导流槽的通孔，所述通孔设于所述密封件远离所述进水口的一端，所述出水口设于所述第二热沉第二侧远离所述通孔的一端。

5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，

所述第一导流槽和所述第二导流槽的外周设有密封槽，所述密封槽用于安装密封圈。

6.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，

所述第一散热翅片组的翅片间隔设置形成微通道，所述第二散热翅片间隔设置的翅片形成微通道，所述第一散热翅片组和所述第二散热翅片组形成微通道的宽度小于0.5mm，所述微通道的深度大于所述微通道宽度的两倍。

7.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，

所述多个第一阶梯型台阶从高位台阶到低位台阶依次排列，所述进水口与所述第一阶梯型台阶的高位台阶相对设置；所述多个第二阶梯型台阶从高位台阶到低位台阶依次排列，所述出水口与所述第二阶梯型台阶的高位台阶相对设置；

所述第一热沉第二侧还设有连通所述进水口的第一缓水槽，所述第一缓水槽连通所述第一导流通道，所述第二热沉第二侧还设有连通所述出水口的第二缓水槽，所述第二缓水槽连通所述第二导流通道。

8.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，

所述第一热沉第二侧设有第一固定孔，所述第二热沉第二侧设有第二固定孔，所述密封件设有第三固定孔，所述第一固定孔、所述第二固定孔以及所述第三固定孔配合固定件连接，以将所述第一热沉、所述密封件和所述第二热沉连接。

9.一种半导体激光器，其特征在于，包括：

如权利要求1～8中任一项所述的半导体激光器阵列封装装置；

若干个激光模块，所述激光模块设置在第一阶梯型台阶和第二上阶梯型台阶；以及

光学组件阵列，用于对所述激光模块发射的激光光束进行整形。

10.根据权利要求9所述的半导体激光器，其特征在于，

所述光学组件阵列包括快轴准直镜、慢轴准直镜、反射镜以及三角棱镜，所述快轴准直镜设置在所述激光模块出射激光的前端，所述慢轴准直镜设置在所述第一热沉和所述第二热沉的前端，并在其焦距方向排列于所述激光模块的一侧，所述反射镜设置于部分所述慢轴准直镜远离所述激光模块的一侧，用于将部分所述激光模块出射的光斑反射至所述三角棱镜，所述三角棱镜设置于密封件的一侧，用于接收所述反射镜反射的光斑并反射后输出。

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