CN218975815U - 一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构，所述垂直互连结构包括壳体、电路板、垂直互连气密封装模块和天线口射频连接器，所述壳体内部中空并设有用于垂直互连气密封模块限位的销孔，所述电路板限位于所述壳体的中空腔中，所述电路板与所述壳体通过回流焊工艺焊接；所述垂直互连气密封模块通过回流焊工艺焊接在电路板上，所述天线口射频连接器通过回流焊工艺与壳体底面气密紧固连接。该垂直互连结构将对外连接器与垂直互联管壳封装成的气密模块与壳体及电路板通过回流焊及针芯穿孔点焊实现信号传输，连接强度高、信号传输稳定、可靠性高，并且避免了垂直互联管壳与模块间采用的螺钉等机械连接方式，为电路设计腾出了更多的空间。

Description

一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构

技术领域

本实用新型属于射频微波技术领域，具体涉及一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构。

背景技术

基于小型化、轻量化原则，三维立体封装是当前微波模块的发展方向。对于结构功能简单的瓦片组件，以单层结构形式即可完成组件所有电路的布置，从而省去了组件内部电路板间的垂直连接，也可以更大程度地降低组件厚度，传统的单层瓦片垂直互连架构主要存在以下缺陷：

(1)方案一：将连接器直接焊接在射频板上，但由于焊接面积小，连接器的焊接强度难以承受调试及使用过程中的多次插拔，同时输出口端难以实现气密封装。

(2)方案二：将连接器焊接在盖板上，使连接器的针芯弹性压接在组件射频电路板上，但此方案的压接点在振动、高低温等环境下可靠性低、稳定性差且盖板在装配状态组件方可调试，调试不便；

(3)方案三：在组件上安装水平方向的射频接口，再使用射频弯头将射频端口转为垂直方向，但此方案组件结构尺寸大，损耗较多；

(4)方案四：将连接器焊接在一个转接块上，然后从壳体背面利用螺钉将转接块与壳体进行紧固连接(两者之间为印制板)，但此方案占用较大的电路设计空间，对于小型单层瓦片组件无法采用此种结构形式。

因此，需提供一种能解决上述问题的瓦片组件用互联结构以适应微波模块的发展。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种单层瓦片收发组件用垂直互联结构，该结构简单紧凑、连接强度高、信号输出稳定、可靠性高、调试方便，不仅实现了模块的气密封装，且相对于传统的机械连接方式，为电路腾出了更多设计空间。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案，一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构，所述垂直互连结构包括壳体、电路板、垂直互连气密封装模块和天线口射频连接器，

所述壳体内部中空并设有用于垂直互连气密封模块限位的销孔，所述电路板限位于所述壳体的中空腔中，所述电路板与所述壳体通过回流焊工艺焊接；

所述垂直互连气密封模块通过回流焊工艺焊接在电路板上，所述天线口射频连接器通过回流焊工艺与壳体底面气密紧固连接。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，还具有这样的特征，所述垂直互连气密封装模块包括垂直互连管壳、电连接器和射频连接器，所述垂直互连管壳设有用于分别气密焊接电连接器和射频连接器的安装槽。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，还具有这样的特征，所述垂直互连气密封装模块还包括第二电连接器和设置在垂直互连管壳上用于气密焊接第二连接器的第二电连接器安装槽，所述射频连接器设置在所述电连接器和所述第二电连接器中间。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，还具有这样的特征，所述垂直互连管壳的焊接面设有焊接储锡槽及用于与壳体上销孔相配合的导销。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，还具有这样的特征，所述电路板上设有用于导销穿过的通孔。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，还具有这样的特征，所述销孔内涂覆用于与导销焊接的焊膏，所述导销与所述销孔焊接固定。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，还具有这样的特征，所述电路板上设有插孔，所述电连接器和所述射频连接器的插针穿过插孔后通过点焊与电路板连接，所述壳体底面设有用于进行点焊的通槽。

有益效果

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构将对外连接器与垂直互联管壳封装成的气密模块与壳体及电路板通过回流焊及针芯穿孔点焊实现信号传输，连接强度高、信号传输稳定、可靠性高，并且避免了垂直互联管壳与模块间采用的螺钉等机械连接方式，为电路设计腾出了更多的空间。

本实用新型所提供的单层瓦片收发组件用垂直互连结构使组件在盖板不装配状态下可正常调试，提高了组件的调试方便性及调试效率，并且该结构简单，适用于产品的批量化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的垂直互连气密封装模块的结构示意图；

图2为图1的仰视图；

图3为本实用新型实施例所提供的垂直互联结构的装配示意图，

其中，1：壳体；2：电路板；3：垂直互联气密封装模块；3-1：垂直互联管壳；3-2：电连接器；3-3：射频连接器；3-4：第二电连接器；3-5：焊接储锡槽；3-6：导销；4：天线口射频连接器。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型创造的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型创造中的具体含义。

如图1-图2所示，本实用新型实施例提供了一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构，所述垂直互连结构包括壳体1、电路板2、垂直互连气密封装模块3和天线口射频连接器4，

所述壳体1内部中空并设有用于垂直互连气密封模块限位的销孔，所述电路板2限位于所述壳体1的中空腔中，所述电路板2与所述壳体1通过回流焊工艺焊接；

所述垂直互连气密封模块3通过回流焊工艺焊接在电路板2上，所述天线口射频连接器4通过回流焊工艺与壳体2底面气密紧固连接。

在部分实施例中，所述垂直互连气密封装模块3包括垂直互连管壳3-1、电连接器3-2和射频连接器3-3，所述垂直互连管壳3-1设有用于分别气密焊接电连接器3-2和射频连接器3-3的安装槽。

在部分实施例中，所述垂直互连气密封装模块3还包括第二电连接器3-4和设置在垂直互连管壳3-1上用于气密焊接第二连接器3-4的第二电连接器安装槽，所述射频连接器3-3设置在所述电连接器3-1和所述第二电连接器3-4中间。

在部分实施例中，所述垂直互连管壳3-1的焊接面设有焊接储锡槽3-5及用于与壳体上销孔相配合的导销3-6。

在部分实施例中，所述电路板2上设有用于导销3-6穿过的通孔。

在部分实施例中，所述销孔内涂覆用于与导销3-6焊接的焊膏，所述导销3-6与所述销孔焊接固定。

在部分实施例中，所述电路板2上设有插孔，所述电连接器3-2和所述射频连接器3-3的插针穿过插孔后通过点焊与电路板2连接，所述壳体2底面设有用于进行点焊的通槽。同时，第二电连接器3-4的插针也穿过插孔后通过点焊与电路板2连接。

如图2所示，为垂直互联结构的装配示意图，在使用过程中将电路板2限位在壳体1的中空腔内，在两者之间填充焊料通过共晶烧结工艺将壳体1与电路板2进行连接；通过在垂直互联管壳3-1的焊接储锡槽及壳体1的销孔内涂覆焊膏，再通过垂直互联管壳3-1的导销3-6同壳体的销孔进行限位装配，最终通过回流焊工艺实现垂直互联气密封装模块3与壳体1及电路板2的高强度焊接；电连接器3-2、射频连接器3-3和第二电连接器3-4的插针穿过电路板2的插孔在壳体1的背腔通过点焊将其与电路板2进行连接，实现信号的垂直传输；最后天线口射频连接器4通过回流焊工艺实现与壳体1的气密紧固连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述垂直互连结构包括壳体、电路板、垂直互连气密封装模块和天线口射频连接器，

所述壳体内部中空并设有用于垂直互连气密封模块限位的销孔，所述电路板限位于所述壳体的中空腔中，所述电路板与所述壳体通过回流焊工艺焊接；

所述垂直互连气密封模块通过回流焊工艺焊接在电路板上，所述天线口射频连接器通过回流焊工艺与壳体底面气密紧固连接。

2.根据权利要求1所述的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述垂直互连气密封装模块包括垂直互连管壳、电连接器和射频连接器，所述垂直互连管壳设有用于分别气密焊接电连接器和射频连接器的安装槽。

3.根据权利要求2所述的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述垂直互连气密封装模块还包括第二电连接器和设置在垂直互连管壳上用于气密焊接第二连接器的第二电连接器安装槽，所述射频连接器设置在所述电连接器和所述第二电连接器中间。

4.根据权利要求2所述的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述垂直互连管壳的焊接面设有焊接储锡槽及用于与壳体上销孔相配合的导销。

5.根据权利要求4所述的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述电路板上设有用于导销穿过的通孔。

6.根据权利要求4所述的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述销孔内涂覆用于与导销焊接的焊膏，所述导销与所述销孔焊接固定。

7.根据权利要求2所述的单层瓦片收发组件用垂直互连结构，其特征在于，所述电路板上设有插孔，所述电连接器和所述射频连接器的插针穿过插孔后通过点焊与电路板连接，所述壳体底面设有用于进行点焊的通槽。

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