CN218959390U - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了显示装置。包括主显示区域、部件区域和非显示区域的显示装置包括：基板；多个第一显示元件，布置在主显示区域中；多个第二显示元件，布置在部件区域中，其中，部件区域至少部分地被主显示区域围绕；以及屏蔽图案，在平面图中与部件区域中的多个第二显示元件重叠。

Description

显示装置
本申请要求于2021年11月12日递交的韩国专利申请第10-2021-0156048号的优先权以及从其获得的所有权益，其内容通过引用整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示装置和包括显示装置的电子装置。
背景技术
显示装置的用途已经多样化。另外，随着显示装置已变得更薄且更轻，其使用范围已逐渐扩大。
随着显示装置中由显示图像的区域占据的面积扩大，已经增加了与显示装置结合或关联的各种功能。作为用于增加各种功能的替代方案，已经对具有在显示图像的同时用于各种功能的区的显示装置进行了研究。
期望在显示图像的同时用于各种功能的区保持对光或声音等的高透射率以执行其功能。
实用新型内容
一个或多个实施例包括具有其中各种部件可以布置在显示区域内的区并且对于相关区具有提高的透射率的显示装置。然而，这样的技术问题是示例，并且本公开不限于此。
附加方面部分地将在下面的描述中阐述，并且部分地将根据描述显而易见，或者附加方面可以通过实践本公开所呈现的实施例获知。
根据一个或多个实施例，电子装置包括：壳体，具有背面和侧表面；覆盖窗，布置在壳体上；显示装置，布置在覆盖窗之下；传感器单元，布置在显示装置之下；以及摄像头单元，布置在显示装置之下，其中，显示装置包括：基板；多个第一电极，布置在基板之上；多个发射层，分别在多个第一电极上；第二电极，与多个第一电极和多个发射层重叠；以及屏蔽图案，布置在基板与多个第一电极之间并且在平面图中与多个第一电极重叠，其中，屏蔽图案包括第一部分以及与第一部分隔开的第二部分，并且其中，第二电极限定在平面图中布置在第一部分与第二部分之间的开口。
屏蔽图案可以包括在平面图中各自具有波形形状的多个部分。
在平面图中，屏蔽图案可以具有螺旋形状。
屏蔽图案可以包括包含直线部分以及不同尺寸的多个圆的图案的至少一部分，并且直线部分可以布置成连接多个圆并且在平面图中设置在多个圆之间。
屏蔽图案在平面图中的宽度可以是大约1微米(μm)至大约10μm。
屏蔽图案可以包括钼(Mo)、钛(Ti)、铝(Al)和银(Ag)中的至少一种。
电子装置可以进一步包括与多个第一电极布置在同一层的辅助屏蔽图案。
根据一个或多个实施例，包括主显示区域、部件区域和非显示区域的显示装置包括：基板；多个第一显示元件，布置在主显示区域中；多个第二显示元件，布置在部件区域中，其中，部件区域至少部分地被主显示区域围绕；以及屏蔽图案，在平面图中与部件区域中的多个第二显示元件重叠。
屏蔽图案可以布置在基板与多个第二显示元件之间。
多个第一显示元件和多个第二显示元件中的每一个可以包括：第一电极；发射层，与第一电极重叠；以及第二电极的一部分，第二电极是多个第一显示元件和多个第二显示元件的公共部分，其中，在平面图中，屏蔽图案可以与多个第二显示元件的第一电极重叠。
屏蔽图案可以包括第一部分以及与第一部分隔开的第二部分，其中，第二电极可以限定在平面图中布置在屏蔽图案的第一部分与第二部分之间的开口。
显示装置可以进一步包括电连接到多个第一显示元件并且布置在主显示区域中的多个第一子像素电路，其中，多个第一子像素电路中的每一个可以包括半导体层、与半导体层的沟道区重叠的栅电极以及电连接到半导体层的源区或漏区的电极。
屏蔽图案可以与栅电极或者多个第一子像素电路中的每一个的电极布置在同一层。
屏蔽图案可以布置在基板与半导体层之间。
屏蔽图案可以接触第一电极的下部。
屏蔽图案可以包括在平面图中各自具有波形形状的多个部分。
在平面图中，屏蔽图案可以具有螺旋形状。
屏蔽图案可以包括包含直线部分以及不同尺寸的多个圆的图案的至少一部分，并且直线部分可以布置成连接多个圆并且在平面图中设置在多个圆之间。
屏蔽图案在平面图中的宽度可以是大约1μm至大约10μm。
显示装置可以进一步包括电连接到多个第二显示元件的多个第二子像素电路，其中，多个第二子像素电路可以布置在非显示区域中或者布置在主显示区域与部件区域之间。
附图说明
根据结合附图的以下描述，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加显而易见，在附图中：
图1是根据实施例的电子装置的示意性透视图；
图2A是根据实施例的电子装置的分解透视图；
图2B是根据实施例的电子装置的框图；
图3A是根据实施例的电子装置的示意性透视图；
图3B是根据实施例的沿着图3A的线I-I'截取的电子装置的示意性截面图；
图4A和图4B是根据实施例的可以在电子装置中包括的显示装置的示意性透视图；
图5A和图5B是根据实施例的可以在电子装置中包括的显示装置的示意性截面图；
图6A和图6B是根据实施例的可以在显示装置中包括的显示面板的示意性平面图；
图7是根据实施例的显示装置的显示元件以及电连接到显示元件的子像素电路的示意性等效电路图；
图8是根据实施例的可以在显示装置中包括的显示面板的一部分的示意性截面图；
图9是根据实施例的显示装置中的部件区域中的屏蔽图案以及屏蔽图案上的显示元件的示意性平面图；
图10是根据实施例的显示装置中的部件区域的第二电极的示意性平面图；
图11、图12、图13、图14和图15是根据实施例的显示装置中的部件区域的一部分的示意性截面图；
图16A和图16B是根据另一实施例的屏蔽图案以及屏蔽图案上的显示元件的示意性平面图；以及
图17A和图17B是根据另一实施例的屏蔽图案以及屏蔽图案上的显示元件的示意性平面图。
具体实施方式
现在将详细地参考实施例，在附图中示出了实施例的示例，其中，相同的附图标记始终指代相同的元件。在这点上，当前实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于在本文中阐述的描述。相应地，下面仅通过参考附图来描述实施例以解释当前描述的方面。如在本文中使用的，术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任何和所有组合。在整个公开中，表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c全部或者它们的变体。
由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此某些实施例将在附图中示出并且在书面描述中描述。本公开的效果和特征以及实现它们的方法将参考以下参考附图详细地描述的实施例进行阐明。然而，本公开不限于下面的实施例，并且可以以各种形式被体现。
在下文中，将参考附图描述实施例，其中，相同的附图标记始终指代相同的元件，并且它们的重复描述被省略。
尽管诸如“第一”和“第二”的术语可以用于描述各种部件，但是这些部件不必受以上术语的限制。以上术语用于将一个部件与另一部件区分开。
如在本文中使用的，单数形式“一”和“该(所述)”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指示。
将理解，如在本文中使用的，术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”指定所述特征或部件的存在，但不排除增加一个或多个其它特征或部件。
将进一步理解，当层、区或部件被称为“在”另一层、区或部件“上”时，该层、区或部件可以直接或间接在该另一层、区或部件上。即，例如，可以存在居间的层、区或部件。
将进一步理解，当层、区或部件被称为“连接”到另一层、区或部件时，该层、区或部件可以“直接连接”到该另一层、区或部件，或者该层、区或部件可以“间接连接”到该另一层、区或部件，其中，其它层、区或部件介于该层、区或部件与该另一层、区或部件之间。例如，将进一步理解，当层、区或部件被称为“电连接”到另一层、区或部件时，该层、区或部件可以“直接电连接”到该另一层、区或部件，或者该层、区或部件可以“间接电连接”到该另一层、区或部件，其中，其它层、区或部件介于该层、区或部件与该另一层、区或部件之间。
在本说明书中，“A和/或B”是指A或B或者A和B。在本说明书中，“A和B中的至少一个”是指A或B或者A和B。
x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在更广泛意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
在某个实施例可以不同地被实现的情况下，特定的工艺顺序可以以与所描述的顺序不同的顺序被执行。作为示例，连续描述的两个工艺可以基本上同时被执行或者以与所描述的顺序相反的顺序被执行。
为了便于解释，附图中元件的尺寸可以被夸大或缩小。例如，由于附图中元件的尺寸(例如，厚度)为了便于解释而任意地被示出，因此本公开不限于此。
图1是根据实施例的电子装置1000的示意性透视图，图2A是根据实施例的电子装置1000的分解透视图，并且图2B是根据实施例的电子装置1000的框图。
在实施例中，电子装置1000是显示移动图像或静止图像的装置，并且可以用作包括电视、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网(“IoT”)设备以及便携式电子装置(包括移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、移动通讯终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航设备和超级移动个人计算机(“UMPC”))的各种产品的显示屏。另外，在实施例中，电子装置1000可以用于包括智能手表、手表电话、眼镜式显示器和头戴式显示器(“HMD”)的可穿戴设备中。另外，在实施例中，电子装置1000可以用作车辆的仪表面板、车辆的中央仪表板、布置在仪表盘上的中央信息显示器(“CID”)、代替车辆侧视镜的车内后视镜显示器以及布置在前排座椅靠背上作为用于车辆后排座椅的娱乐设备的显示器。为了便于描述，图1示出了电子装置1000被用作智能电话。
参考图1、图2A和图2B，电子装置1000可以在与x方向和y方向平行的显示表面IS上在z方向上显示图像IM。在其上显示图像IM的显示表面IS可以与电子装置1000的前表面相对应并且与覆盖窗CW的前表面FS相对应。
在下文中，相同的附图标记用于电子装置1000的显示表面和前表面以及覆盖窗CW的前表面。图像IM不仅可以包括移动图像，还可以包括静止图像。图1示出了时钟作为图像IM的示例。
在当前实施例中，构件的前表面(或上表面)和背面(或下表面)基于在其上显示图像IM的方向限定。前表面在z方向上与背面相反，并且前表面和背面中的每一个的法线方向可以与z方向平行。
电子装置1000可以感测从外部施加的用户输入TC。用户输入TC可以包括诸如用户身体的一部分、光、热或压力等的各种类型的外部输入。在实施例中，用户输入TC被示出为施加到前表面的用户的手。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。用户输入TC可以以各种形式被提供。另外，电子装置1000可以依据电子装置1000的结构来感测被施加到电子装置1000的侧表面或背面的用户输入TC。
电子装置1000可以包括覆盖窗CW、壳体HU、显示装置DV和电子模块SS。在实施例中，覆盖窗CW可以与壳体HU结合以构成电子装置1000的外观。
参考图1和图2A，覆盖窗CW的前表面FS可以限定电子装置1000的前表面。透光区域LTA可以是光学透明区。作为示例，透光区域LTA可以是具有90％或更大的可见光透射率的区。
边框区域BZA可以限定透光区域LTA的形状。边框区域BZA可以与透光区域LTA相邻并且可以围绕透光区域LTA。与透光区域LTA相比，边框区域BZA可以是具有相对低的透射率的区。边框区域BZA可以包括阻挡光的不透明材料。边框区域BZA可以具有预设颜色。边框区域BZA可以由与限定透光区域LTA的透明基板分离地提供的边框层限定，或者由插入到透明基板中或在透明基板上着色的油墨层限定。
壳体HU可以与覆盖窗CW结合。壳体HU可以包括背面和侧表面。覆盖窗CW可以布置在壳体HU的前表面上。即，覆盖窗CW可以布置在壳体HU上。壳体HU可以与覆盖窗CW结合以提供预设接收空间。显示装置DV和电子模块SS可以被接收于在壳体HU与覆盖窗CW之间提供的预设接收空间中。
壳体HU可以包括具有相对高的强度的材料。作为示例，壳体HU可以包括玻璃、塑料或金属，或者包括包含它们的组合的多个框架和/或板。壳体HU可以稳定地保护电子装置1000的被接收在壳体HU的内部空间中的元件免受外部冲击。
显示装置DV可以包括驱动电路IC、显示图像IM的显示面板DP以及感测外部输入TC的输入感测器ISS(参见图2B)。显示装置DV可以包括包含显示区域DA和非显示区域NDA的前表面IS。显示区域DA可以是根据电信号被激活的有效区域。
在实施例中，显示区域DA可以是其中显示图像IM并且同时感测外部输入TC的区。显示区域DA可以是其中布置有以下描述的多个子像素PX的区。
在平面图中，显示区域DA可以与覆盖窗CW的透光区域LTA的至少一部分重叠。作为示例，显示区域DA的一部分或全部可以与透光区域LTA重叠。相应地，用户可以通过透光区域LTA观看图像IM或提供外部输入TC。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。作为示例，在显示区域DA内，其中显示图像IM的区可以与其中感测外部输入TC的区分离。
在平面图中，非显示区域NDA可以与覆盖窗CW的边框区域BZA的至少一部分重叠。非显示区域NDA可以是被边框区域BZA覆盖的区。非显示区域NDA可以与显示区域DA相邻。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。非显示区域NDA可以是其中不显示图像IM的区。驱动布线或用于驱动显示区域DA的驱动电路IC等可以布置在非显示区域NDA中。
显示装置DV可以以其中显示区域DA和非显示区域NDA面对覆盖窗CW的平坦状态被组装。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。在实施例中，显示装置DV的非显示区域NDA的一部分可以被弯折。在这种情况下，非显示区域NDA的一部分可以面对电子装置1000的背面，并且因此，可以减小从电子装置1000的前表面FS观看的边框区域BZA。可替代地，显示装置DV可以被组装成显示区域DA的一部分被弯折。可替代地，显示装置DV中的非显示区域NDA可以被省略。
显示区域DA可以包括辅助显示区域ADA和主显示区域MDA。与主显示区域MDA相比，辅助显示区域ADA可以具有相对高的透射率。另外，与主显示区域MDA相比，辅助显示区域ADA可以具有相对小的面积。辅助显示区域ADA可以被限定为显示装置DV中的与其中电子模块SS布置在壳体HU内的区重叠的区。在实施例中，尽管辅助显示区域ADA被示出为四边形形状(例如，图4A)，但是根据本实用新型的实施例不限于此。辅助显示区域ADA可以具有诸如多边形、椭圆或具有至少一条曲线的形状等的各种形状。
主显示区域MDA可以与辅助显示区域ADA相邻。在实施例中，主显示区域MDA可以完全围绕辅助显示区域ADA。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。主显示区域MDA可以部分地围绕辅助显示区域ADA。
辅助显示区域ADA可以被限定在透光区域LTA内。辅助显示区域ADA可以是在平面图中与电子模块SS至少部分地重叠的区。尽管在图1中示出了辅助显示区域ADA以四边形形状被提供在电子装置1000的右上端，但是根据本实用新型的实施例不限于此。辅助显示区域ADA可以根据电子模块SS的数量和形状而以各种数量和形状提供。
电子装置1000可以通过辅助显示区域ADA接收电子模块SS所需的外部信号，或者将从电子模块SS输出的信号提供到外部。
参考图2B，显示装置DV可以包括显示面板DP和输入感测器ISS。显示面板DP可以是产生图像IM的元件。由显示面板DP产生的图像IM可以通过透光区域LTA被显示在显示表面IS上并且由外部的用户观看。
输入感测器ISS可以感测从外部施加的外部输入TC。输入感测器ISS可以感测被提供到覆盖窗CW的外部输入TC。
再次参考图2A，显示面板DP可以包括平坦部FN和弯折部BN。平坦部FN可以以与由x方向和y方向限定的平面基本上平行的状态被组装。显示区域DA可以被提供到平坦部FN。
弯折部BN可以从平坦部FN延伸，并且弯折部BN的至少一部分可以被弯折。弯折部BN可以从平坦部FN被弯折并被组装成布置在平坦部FN的背面。因为在被组装时，弯折部BN在平面图中与平坦部FN重叠，所以可以减小电子装置1000的边框区域BZA。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。作为示例，弯折部BN可以被省略。
驱动电路IC可以安装在弯折部BN上。驱动电路IC可以以芯片形式被提供。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。驱动电路IC可以被提供在单独的电路基板上并且通过柔性膜等电连接到显示面板DP。
驱动电路IC可以电连接到显示区域DA以将电信号传送到显示区域DA。作为示例，驱动电路IC可以包括数据驱动电路并且将数据信号提供到布置在显示区域DA中的子像素PX。可替代地，驱动电路IC可以包括触摸驱动电路并且电连接到布置在显示区域DA中的输入感测器ISS。驱动电路IC可以包括除上述电路之外的各种电路并且被设计成将各种电信号提供到显示区域DA。
电子装置1000可以进一步包括电连接到显示面板DP和驱动电路IC的主电路板。主电路板可以包括用于驱动显示面板DP的各种类型的驱动电路或用于供应电力的连接器等。主电路板可以是刚性印刷电路板(“PCB”)或柔性电路板。
电子模块SS可以布置在显示装置DV之下。电子模块SS可以接收通过辅助显示区域ADA传送的外部信号，或者通过辅助显示区域ADA输出信号。在实施例中，因为具有相对高的透射率的辅助显示区域ADA布置在显示区域DA内，所以电子模块SS可以布置成在平面图中与显示区域DA重叠，并且因此可以减小边框区域BZA的尺寸(例如，面积)。
参考图2B，电子装置1000可以包括显示装置DV、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示装置DV、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。图2B示出了显示装置DV的元件当中的显示面板DP和输入感测器ISS。
电源模块PM可以供应电子装置1000的整体操作所需的电力。电源模块PM可以包括通用电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于操作电子装置1000的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示面板DP的主板上，或者安装在单独的板上并通过连接器(未示出)电连接到主板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。模块中的一些可以不安装在主板上并且可以通过柔性电路板电连接到主板。
控制模块CM可以被配置成控制电子装置1000的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。作为示例，控制模块CM可以激活或去激活显示面板DP。控制模块CM可以被配置成基于从显示面板DP接收到的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM等的其它模块。
无线通信模块TM可以通过使用蓝牙或无线保真(“Wi-Fi”)线路来向另一终端发送无线信号/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以通过使用通用通信线路来发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括发送器TM1和接收器TM2，发送器TM1调制并发送信号，并且接收器TM2解调接收到的信号。
图像输入模块IIM可以处理图像信号并将图像信号转换成在显示装置DV中可显示的图像数据。音频输入模块AIM可以在录音模式或语音识别模式等下通过使用麦克风来接收外部音频信号，并且将外部音频信号转换成电语音数据。
外部接口IF可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡)插槽或订户识别模块/用户识别模块(“SIM/UIM”)卡等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM或摄像头模块CMM等。第二电子模块EM2可以直接安装在主板上，或者安装在单独的板上并通过连接器(未示出)电连接到显示装置DV或第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM可以转换从无线通信模块TM接收到的音频数据或在存储器MM中存储的音频数据，并且将转换后的音频数据输出。
发光模块LM可以产生并且输出光。发光模块LM可以输出红外光。作为示例，发光模块LM可以包括发光二极管(“LED”)。作为示例，光接收模块LRM可以感测红外光。当感测到预设水平或更高水平的红外光时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。由发光模块LM产生的红外光被输出并且然后被外部对象(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光可以入射到光接收模块LRM。摄像头模块CMM可以被配置成拍摄外部图像。
在实施例中，电子模块SS可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的至少一个。作为示例，电子模块SS可以包括摄像头、扬声器、光感测传感器和热感测传感器中的至少一种。电子模块SS可以感测通过前表面IS接收到的外部对象，或者通过前表面IS将诸如语音等的音频信号提供到外部。另外，电子模块SS可以包括多个元件并且不限于一个实施例。
图3A是根据实施例的电子装置2000的示意性透视图，并且图3B是根据实施例的沿着图3A的线I-I'截取的电子装置2000的示意性截面图。图3A是被提供为可折叠电子装置2000的电子装置2000的视图，并且图3B是用于解释构成电子装置2000的构件的堆叠关系的视图。图3B示意性地示出了构成电子装置2000的构件。
参考图3A，在实施例中，电子装置2000可以是可折叠电子装置2000。电子装置2000可以基于(或围绕)折叠轴FAX被折叠。作为示例，电子装置2000可以围绕(或基于)折叠轴FAX被折叠。在实施例中，电子装置2000的显示表面IS可以布置在电子装置2000的外侧或内侧。
电子装置2000可以包括壳体、显示装置和覆盖窗。
在实施例中，显示装置可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是其中显示图像的区，并且同时是其中感测外部输入的区。显示区域DA可以是其中布置有以下描述的多个像素的区。
显示区域DA可以包括辅助显示区域ADA和主显示区域MDA。另外，主显示区域MDA可以包括第2-1区域A2a、第2-2区域A2b和折叠区域FA。第2-1区域A2a和第2-2区域A2b可以相对于(或围绕)折叠轴FAX分别布置在左侧和右侧。折叠区域FA可以布置在第2-1区域A2a与第2-2区域A2b之间。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。
尽管在图3A中示出了辅助显示区域ADA以四边形形状被提供在电子装置2000的左上端，但是根据本实用新型的实施例不限于此。辅助显示区域ADA可以根据电子模块SS(参见图2A)的数量和形状而以各种数量和形状提供。
另外，尽管在图3A中示出了辅助显示区域ADA与第2-1区域A2a相邻，但是根据本实用新型的实施例不限于此。在实施例中，辅助显示区域ADA可以与第2-2区域A2b相邻。
参考图3B，在实施例中，电子装置2000可以包括覆盖窗CW、第一保护构件PB1、显示装置DV、第二保护构件PB2、第一支撑构件2130、第二支撑构件2140、数字转换器2150、板2160、垫层2170和防水构件2180。
第一保护构件PB1可以布置在显示装置DV之上。第一保护构件PB1可以通过第一粘合层2121附接到显示装置DV的上表面。在这种情况下，第一粘合层2121可以是压敏粘合剂(“PSA”)。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。第一粘合层2121可以被提供为光学透明粘合剂(“OCA”)。
第一保护构件PB1可以布置在显示装置DV之上以保护显示装置DV免受外部冲击。第一保护构件PB1可以包括聚合物树脂。作为示例，第一保护构件PB1可以包括诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或醋酸丙酸纤维素等的聚合物树脂。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。第一保护构件PB1可以包括玻璃或石英等。
覆盖窗CW可以布置在第一保护构件PB1之上。覆盖窗CW可以通过第二粘合层2123附接到第一保护构件PB1的上表面。
覆盖窗CW可以包括窗2111、不透明层2113、窗保护构件2115和硬涂层2117。窗2111可以包括超薄玻璃(“UTGTM”)。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。窗2111可以包括聚合物树脂。
窗保护构件2115可以布置在窗2111之上。窗保护构件2115可以通过第三粘合层2125附接到窗2111的上表面。窗保护构件2115可以保护窗2111免受外部冲击，并且防止或减少在窗2111的上表面中出现划痕。窗保护构件2115可以包括聚合物树脂。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。窗保护构件2115可以包括无机材料。
不透明层2113可以布置在窗保护构件2115与第三粘合层2125之间。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。不透明层2113可以被提供在窗保护构件2115的一部分中。不透明层2113可以包括不透明材料，使得显示装置DV的布线或电路等从外部不被识别。其中布置有不透明层2113的部分可以是边框区域BZA(参见图1)。
硬涂层2117可以布置在窗保护构件2115上。硬涂层2117可以包括诸如聚合物树脂等的有机材料。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。硬涂层2117可以包括无机材料。
硬涂层2117可以是覆盖窗CW的最外层。在这种情况下，覆盖窗CW的最外层可以表示电子装置2000的最外层。覆盖窗CW的最外层是由用户直接触摸的层。在覆盖窗CW的最外层是超薄玻璃(“UTGTM”)或窗保护构件2115的情况下，可能降低用户的触摸感觉。因为覆盖窗CW的最外层包括硬涂层2117，所以可以向用户提供平滑和柔软的触摸感觉。
第二保护构件PB2可以布置在显示装置DV下方。第二保护构件PB2可以通过第四粘合层2127附接到显示装置DV的下表面。第二保护构件PB2可以布置在显示装置DV下方以支撑显示装置DV并保护显示装置DV免受外部冲击。第二保护构件PB2可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺的聚合物树脂。
第一支撑构件2130可以布置在第二保护构件PB2下方。第一支撑构件2130可以通过第五粘合层2129附接到第二保护构件PB2。第一支撑构件2130可以布置在显示装置DV下方以支撑显示装置DV。第一支撑构件2130可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺的聚合物树脂。
第二支撑构件2140可以布置在第一支撑构件2130下方。第二支撑构件2140可以通过第六粘合层2131附接到第一支撑构件2130。在实施例中，第六粘合层2131可以不被提供到与折叠区域FA相对应的部分。
第二支撑构件2140可以布置在显示装置DV下方以支撑显示装置DV。另外，第二支撑构件2140可以布置在以下描述的数字转换器2150之上以保护数字转换器2150免受外部冲击。
在实施例中，第二支撑构件2140可以包括折叠结构2145。当电子装置2000被折叠时，折叠结构2145可以改变其形状或其长度。作为示例，折叠结构2145可以包括包含开口的图案部分，包括不平坦的形状或者包括可旋转地链接的链接件等。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。
在实施例中，在被折叠时，电子装置2000可以基于(或围绕)折叠轴FAX被折叠。在实施例中，折叠结构2145可以被提供成使得折叠结构2145的两侧相对于(或围绕)折叠轴FAX对称。在实施例中，除折叠结构2145之外的第二支撑构件2140可以具有平坦的上部形状。
在实施例中，第二支撑构件2140可以包括玻璃、塑料和金属中的至少一种。在实施例中，第二支撑构件2140可以包括聚氨酯或包括碳纤维增强塑料(“CFRP”)。在实施例中，折叠结构2145可以包括与第二支撑构件2140的材料相同的材料或者包括与第二支撑构件2140的材料不同的材料。
数字转换器2150可以布置在第二支撑构件2140下方。数字转换器2150可以通过第七粘合层2133附接到第二支撑构件2140。第七粘合层2133可以布置在第二支撑构件2140之下以防止或减少异物被引入到折叠结构2145中。
数字转换器2150可以包括主体层和/或图案层。数字转换器2150可以通过图案层来感测从外部电子笔等输入的信号。特别地，数字转换器2150可以感测从外部电子笔等输入的信号的强度或方向等。
在数字转换器2150被提供为一体的情况下，当电子装置2000被折叠时，数字转换器2150的主体层和/或图案层可能出现裂纹。在实施例中，数字转换器2150可以包括第一数字转换器2150a和第二数字转换器2150b，第一数字转换器2150a围绕(或相对于)折叠轴FAX在左侧，并且第二数字转换器2150b围绕(或相对于)折叠轴FAX在右侧。第一数字转换器2150a可以与图3A的第2-1区域A2a的至少一部分重叠，并且第二数字转换器2150b可以与图3A的第2-2区域A2b的至少一部分重叠。另外，在平面图中，第一数字转换器2150a可以与折叠区域FA(参见图3A)的至少一部分重叠，并且第二数字转换器2150b可以与折叠区域FA(参见图3A)的至少一部分重叠。
在实施例中，第一数字转换器2150a可以在x方向上与第二数字转换器2150b隔开，其中折叠轴FAX在第一数字转换器2150a与第二数字转换器2150b之间。即，数字转换器2150可以以分离的结构而不是一体的结构被提供。因为数字转换器2150以分离的结构被提供，所以可以防止或减少布置在折叠区域FA中的主体层和/或图案层出现裂纹。
另外，因为数字转换器2150以分离的结构被提供并且以分离的结构提供的数字转换器2150被提供成在平面图中与折叠区域FA(参见图3A)的至少一部分重叠，所以数字转换器2150甚至可以从折叠区域FA接收信号，并且因此可以提高用户便利性。
板2160可以在数字转换器2150下方。板2160可以通过第八粘合层2135附接到数字转换器2150的下表面。在实施例中，第八粘合层2135可以不被提供到与折叠区域FA相对应的部分。
板2160可以被配置成将从数字转换器2150产生的热量传递到外部。在这种情况下，板2160可以包括具有高热传递效率的金属。可替代地，板2160可以包括在平面方向上具有高导热性的石墨。在板2160包括石墨的情况下，板2160可以具有比板2160包括金属的情况下的厚度薄的厚度。另外，板2160可以布置在数字转换器2150下方以支撑数字转换器2150并保护数字转换器2150免受外部冲击。
板2160可以包括第一板2160a和第二板2160b，第一板2160a围绕(或相对于)折叠轴FAX在左侧，并且第二板2160b围绕(或相对于)折叠轴FAX在右侧。
垫层2170可以布置在板2160之下。垫层2170可以防止或减少布置在垫层2170上的数字转换器2150由于外部冲击而被损坏。在实施例中，垫层2170可以包括压敏粘合剂。
防水构件2180可以布置在垫层2170外部。防水构件2180可以通过阻挡或吸收从电子装置2000的外部引入的湿气来防止或减少电子装置2000的元件被湿气损坏。在这种情况下，防水构件2180可以包括带状件或海绵等。
在实施例中，各自与辅助显示区域ADA相对应的通孔2129H、2130H、2131H、2140H、2133H、2150H、2135H、2160H和2170H可以分别被提供在第五粘合层2129、第一支撑构件2130、第六粘合层2131、第二支撑构件2140、第七粘合层2133、数字转换器2150、第八粘合层2135、板2160和垫层2170中。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。在另一实施例中，通孔可以不被提供在第五粘合层2129、第一支撑构件2130、第六粘合层2131、第二支撑构件2140、第七粘合层2133、数字转换器2150、第八粘合层2135、板2160和垫层2170中的至少一个中。另外，尽管未示出，但是通孔可以附加地被提供在第二保护构件PB2中。
另外，尽管在图3B中示出了与辅助显示区域ADA相对应的通孔2129H、2130H、2131H、2140H、2133H、2150H、2135H、2160H和2170H被提供在电子装置2000的左侧，但是根据本实用新型的实施例不限于此。在实施例中，与辅助显示区域ADA相对应的通孔2129H、2130H、2131H、2140H、2133H、2150H、2135H、2160H和2170H被提供在电子装置2000的右侧。
因为各自与辅助显示区域ADA相对应的通孔2129H、2130H、2131H、2140H、2133H、2150H、2135H、2160H和2170H可以分别被提供在第五粘合层2129、第一支撑构件2130、第六粘合层2131、第二支撑构件2140、第七粘合层2133、数字转换器2150、第八粘合层2135、板2160和垫层2170中，所以可以提高辅助显示区域ADA的透射率，并且因此，可以提供包括具有提高的性能的电子模块SS(参见图2A)的电子装置2000。
图4A和图4B是根据实施例的可以在电子装置中包括的显示装置DV的示意性透视图。
参考图4A和图4B，显示装置DV可以包括显示区域DA以及在显示区域DA外部的非显示区域NDA。显示区域DA可以包括辅助显示区域ADA以及至少部分地围绕辅助显示区域ADA的主显示区域MDA。辅助显示区域ADA可以被配置成显示辅助图像，并且主显示区域MDA可以被配置成显示主图像。辅助显示区域ADA和主显示区域MDA可以被配置成单独地或彼此协作地显示图像。显示区域DA可以完全被非显示区域NDA围绕。
在图4A和图4B中示出了主显示区域MDA布置成围绕一个部件区域CA的至少一部分。在另一实施例中，显示装置DV可以具有两个或更多个辅助显示区域ADA，并且多个辅助显示区域ADA的形状和尺寸可以彼此不同。当在与显示装置DV的上表面大致垂直的方向上观看时，辅助显示区域ADA的形状可以是诸如圆形形状、椭圆形形状或者诸如四边形、星形或菱形形状的多边形等的各种形状。
尽管在图4A和图4B中示出了辅助显示区域ADA布置在主显示区域MDA(当在与显示装置DV的上表面大致垂直的方向观看时，主显示区域MDA具有大致四边形形状)的中心上侧(y方向)，但是辅助显示区域ADA可以布置在是四边形的主显示区域MDA的一侧(例如，如图1或图3A中所示的右上侧或左上侧)。
显示装置DV可以通过使用多个主子像素Pm和多个辅助子像素Pa来显示图像，多个主子像素Pm布置在主显示区域MDA中，并且多个辅助子像素Pa布置在辅助显示区域ADA中。辅助显示区域ADA可以包括部件区域CA以及至少部分地围绕部件区域CA的中间区域MA。相应地，中间区域MA可以布置在部件区域CA与主显示区域MDA之间。
在图4A和图4B中，辅助显示区域ADA可以以各种形状被实现。如图4A中所示，辅助显示区域ADA的一侧可以延伸以接触非显示区域NDA，并且如图4B中所示，辅助显示区域ADA可以布置在主显示区域MDA内。如以下参考图5A所述，是电子元件的部件40(参见图5A)可以布置在显示面板DP(参见图5A)下方以与部件区域CA相对应。部件40(参见图5A)可以是一种电子模块SS(参见图2A)。部件区域CA可以包括从部件40(参见图5A)输出到外部或者从外部朝向部件40(参见图5A)行进的光和/或声音可以穿过的透射区域TA。
多个辅助子像素Pa可以布置在辅助显示区域ADA中。辅助子像素Pa可以包括第一辅助子像素Pa1和第二辅助子像素Pa2，第一辅助子像素Pa1布置在部件区域CA中，并且第二辅助子像素Pa2布置在中间区域MA中。
多个辅助子像素Pa可以通过发光来显示预设图像。在辅助显示区域ADA中显示的图像的分辨率可以等于或小于在主显示区域MDA中显示的图像的分辨率。在实施例中，因为部件区域CA包括透射区域TA，所以部件区域CA的分辨率可以小于主显示区域MDA的分辨率。作为示例，部件区域CA的分辨率可以是主显示区域MDA的分辨率的大约1/2、3/8、1/3、1/4、2/9、1/8、1/9或1/16等。作为示例，主显示区域MDA的分辨率可以是400ppi或更高，并且部件区域CA的分辨率可以是大约200ppi或大约100ppi。在另一实施例中，部件区域CA的分辨率可以是400ppi或更高。
在实施例中，因为辅助显示区域ADA内的部件区域CA包括光和/或声音可以穿过的透射区域TA，所以在子像素不布置在透射区域TA中的情况下，部件区域CA中的每单位面积的第一辅助子像素Pa1的数量可以小于主显示区域MDA中的每单位面积的主子像素Pm的数量。
图5A和图5B是根据实施例的可以在电子装置中包括的显示装置DV的示意性截面图。
参考图5A和图5B，显示装置DV可以包括显示面板DP以及在平面图中与显示面板DP重叠的部件40。部件40可以被包括在电子模块SS(参见图2A)中。
部件40可以是使用光或声音的电子元件。作为示例，电子元件可以是诸如接近传感器的测量距离的传感器、识别用户身体的一部分(例如，指纹、虹膜或面部等)的传感器、输出光的小灯或捕获图像的图像传感器(例如，摄像头)。使用光的电子元件可以使用诸如可见光、红外光或紫外光等的各种波段中的光。使用声音的电子元件可以使用超声波或者不同频带中的声音。在实施例中，部件40可以包括诸如光发射器和光接收器的子部件。光发射器和光接收器可以具有集成为一体的结构，或者物理上分离的一对光发射器和光接收器可以构成一个部件40。
假设光被允许穿过部件区域CA，透射率可以是10％或更高，更优选地，25％或更高、40％或更高、50％或更高、85％或更高或者90％或更高。
显示面板DP可以包括辅助显示区域ADA和主显示区域MDA，辅助图像被显示在辅助显示区域ADA中，并且主图像被显示在主显示区域MDA中。辅助显示区域ADA可以包括部件区域CA和中间区域MA。部件区域CA在平面图中可以与部件40重叠，并且中间区域MA可以围绕部件区域CA。
显示面板DP可以包括基板100以及基板100上的显示层DPL、触摸屏层TSL和光学功能层OFL。
显示层DPL可以包括像素电路层PCL、显示元件层EDL和封装构件ENM，像素电路层PCL包括薄膜晶体管TFTm、TFTa1和TFTa2，显示元件层EDL包括是发光元件的显示元件EDm、EDa1和EDa2，并且封装构件ENM包括薄膜封装层TFE或封装基板(未示出)。绝缘层IL和IL'可以布置在基板100与显示层DPL之间以及显示层DPL内。作为示例，显示元件EDm、EDa1和EDa2可以包括发光二极管，并且在实施例中可以是有机发光二极管(“OLED”)。在下文中，尽管发光二极管被描述为包括有机发光二极管，但是根据本实用新型的实施例不限于此。在另一实施例中，显示元件EDm、EDa1和EDa2中的每一个可以是包括无机材料的无机发光二极管或包括量子点的量子点发光二极管。作为示例，显示元件EDm、EDa1和EDa2中的每一个的发射层可以包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料和量子点或者无机材料和量子点。
基板100可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂等的绝缘材料。基板100可以是刚性基板或者可弯折、可折叠和可卷曲的柔性基板。
主显示元件EDm以及连接到主显示元件EDm的主子像素电路PCm可以布置在显示面板DP的主显示区域MDA中。主子像素电路PCm可以包括至少一个薄膜晶体管TFTm并且控制主显示元件EDm的操作。主子像素Pm可以通过主显示元件EDm的发光被实现。
第一辅助显示元件EDa1可以布置在显示面板DP的部件区域CA中以实现第一辅助子像素Pa1。在实施例中，如图5A中所示，驱动第一辅助显示元件EDa1的第一辅助子像素电路PCa1可以不布置在部件区域CA中而是可以布置在主显示区域MDA与部件区域CA之间的中间区域MA中。在另一实施例中，如图5B中所示，驱动第一辅助显示元件EDa1的第一辅助子像素电路PCa1可以不布置在部件区域CA中而是可以布置在非显示区域NDA中。即，第一辅助子像素电路PCa1在平面图中可以不与第一辅助显示元件EDa1重叠。
第一辅助子像素电路PCa1可以包括至少一个第一辅助薄膜晶体管TFTa1并且通过连接线TWL电连接到第一辅助显示元件EDa1。连接线TWL可以包括透明导电材料。第一辅助子像素电路PCa1可以控制第一辅助显示元件EDa1。第一辅助子像素Pa1可以通过第一辅助显示元件EDa1的发光被实现。
部件区域CA的其中不布置第一辅助显示元件EDa1的区可以被限定为透射区域TA。透射区域TA可以是从部件40发射的光/信号或入射到部件40的光/信号穿过的区，部件40布置成与部件区域CA相对应。
将第一辅助子像素电路PCa1连接到第一辅助显示元件EDa1的连接线TWL可以布置在透射区域TA中。因为连接线TWL可以包括具有高透射率的透明导电材料，所以即使连接线TWL布置在透射区域TA中，也可以确保透射区域TA的透射率。在当前实施例中，因为第一辅助子像素电路PCa1不布置在部件区域CA中，所以易于扩大透射区域TA的面积并且可以更加提高透射率。
第二辅助显示元件EDa2以及连接到第二辅助显示元件EDa2的第二辅助子像素电路PCa2可以布置在显示面板DP的中间区域MA中以实现第二辅助子像素Pa2。中间区域MA中的第一辅助子像素电路PCa1和第二辅助子像素电路PCa2可以彼此相邻并且交替地布置。
如图5A和图5B中所示，显示元件层EDL可以被薄膜封装层TFE或封装基板(未示出)覆盖。在实施例中，薄膜封装层TFE可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。作为示例，薄膜封装层TFE可以包括第一无机封装层310、第二无机封装层330以及在第一无机封装层310与第二无机封装层330之间的有机封装层320。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以各自包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx，其可以是ZnO和/或ZnO2)的至少一种无机绝缘材料，并且通过化学气相沉积(“CVD”)形成。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸等)、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。
第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330可以各自形成为一体以覆盖主显示区域MDA和辅助显示区域ADA。
触摸屏层TSL可以获得与外部输入(例如，触摸事件)相对应的坐标信息。触摸屏层TSL可以包括触摸电极以及连接到触摸电极的触摸布线。触摸屏层TSL可以通过使用自电容方法或互电容方法来感测外部输入。
触摸屏层TSL可以布置在薄膜封装层TFE上。可替代地，触摸屏层TSL可以分离地形成在触摸基板(未示出)上并且然后通过诸如光学透明粘合剂(“OCA”)的粘合层耦接在薄膜封装层TFE上。在实施例中，触摸屏层TSL可以直接形成在薄膜封装层TFE上。在这种情况下，可以不在触摸屏层TSL与薄膜封装层TFE之间布置粘合层。
光学功能层OFL可以包括抗反射层。抗反射层可以降低从外部朝向显示装置DV入射的光(外部光)的反射率。在实施例中，光学功能层OFL可以是偏振膜。在另一实施例中，光学功能层OFL可以限定在光学功能层OFL中的与透射区域TA相对应的开口(未示出)。相应地，可以显著地提高透射区域TA的透射率。诸如光学透明树脂(“OCR”)的透明材料可以填充开口(未示出)。在另一实施例中，光学功能层OFL可以是包括黑矩阵和滤色器的过滤板。
面板保护构件PB可以附接在基板100之下以支撑并保护基板100。面板保护构件PB可以限定与部件区域CA相对应的开口PB_OP。因为面板保护构件PB限定开口PB_OP，所以可以提高部件区域CA的透射率。面板保护构件PB可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。部件区域CA的面积可以大于其中布置有部件40的区域的面积。相应地，面板保护构件PB的开口PB_OP的面积可以不与部件区域CA的面积一致。尽管在图5A和图5B中示出了部件40与显示面板DP的一侧隔开，但是部件40的至少一部分可以插入到面板保护构件PB的开口PB_OP中。
一个或多个部件40可以布置在部件区域CA中。多个部件40可以具有不同的功能。作为示例，部件40可以包括摄像头(拍摄元件)、太阳能电池、闪光灯、接近传感器、照度传感器和虹膜传感器当中的至少两种。
另外，如图5A和图5B中所示，底金属层BML可以布置在第一辅助子像素电路PCa1和/或中间区域MA中的第二辅助子像素电路PCa2下方。底金属层BML可以与子像素电路重叠以保护子像素电路。在实施例中，底金属层BML在平面图中可以在基板100与第一辅助子像素电路PCa1和/或第二辅助子像素电路PCa2之间与第一辅助子像素电路PCa1和/或第二辅助子像素电路PCa2重叠。底金属层BML可以阻挡外部光到达第一辅助子像素电路PCa1和/或第二辅助子像素电路PCa2。另外，底金属层BML也可以布置在主显示区域MDA的主子像素电路PCm下方。布置在主子像素电路PCm下方的底金属层BML可以与布置在第一辅助子像素电路PCa1和/或第二辅助子像素电路PCa2下方的底金属层BML隔开。在另一实施例中，底金属层BML可以被提供成完全与显示区域DA相对应，并且可以包括与部件区域CA相对应的底孔。在另一实施例中，底金属层BML可以被省略。
图6A和图6B是根据实施例的可以在显示装置中包括的显示面板DP的示意性平面图。
参考图6A和图6B，构成显示面板DP的各种类型的元件布置在基板100之上。
多个主子像素Pm布置在主显示区域MDA中。多个主子像素Pm可以各自通过诸如有机发光二极管(“OLED”)的显示元件被实现为发光元件。驱动主子像素Pm的主子像素电路PCm可以布置在主显示区域MDA中，并且在平面图中可以与主子像素Pm重叠。每一个主子像素Pm可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。主显示区域MDA可以通过被封装构件覆盖而被保护免受外部空气或湿气等的影响。
如上所述，辅助显示区域ADA可以布置在主显示区域MDA的一侧，或者布置在显示区域DA内并且因此被主显示区域MDA围绕。多个辅助子像素Pa(即，第一辅助子像素Pa1和第二辅助子像素Pa2)可以布置在辅助显示区域ADA中。多个辅助子像素Pa(即，第一辅助子像素Pa1和第二辅助子像素Pa2)可以各自通过诸如有机发光二极管的显示元件被实现为发光元件。每一个辅助子像素Pa可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。辅助显示区域ADA可以通过被封装构件覆盖而被保护免受外部空气或湿气等的影响。
辅助显示区域ADA可以包括部件区域CA以及至少部分地围绕部件区域CA的中间区域MA。第一辅助子像素Pa1可以被实现在部件区域CA中，并且第二辅助子像素Pa2可以被实现在中间区域MA中。这可意味着第一辅助子像素Pa1基本上在部件区域CA中发光，并且第二辅助子像素Pa2基本上在中间区域MA中发光。
参考图6A，因为实现第一辅助子像素Pa1的第一辅助显示元件EDa1(参见图5A)布置在部件区域CA中，并且第一辅助子像素电路PCa1布置在中间区域MA中，所以第一辅助显示元件EDa1(参见图5A)可以通过连接线TWL连接到第一辅助子像素电路PCa1。
参考图6B，因为实现第一辅助子像素Pa1的第一辅助显示元件EDa1(参见图5B)布置在部件区域CA中，并且第一辅助子像素电路PCa1布置在非显示区域NDA中，所以第一辅助显示元件EDa1(参见图5B)可以通过连接线TWL连接到第一辅助子像素电路PCa1。
参考图6A和图6B，第一辅助显示元件EDa1(参见图5A)布置在部件区域CA中，但是电连接到第一辅助显示元件EDa1(参见图5A)的第一辅助子像素电路PCa1不布置在部件区域CA中。作为比较示例，在包括连接到各种类型的信号线和电压线的晶体管和存储电容器的第一辅助子像素电路PCa1布置在部件区域CA中的情况下，由于第一辅助子像素电路PCa1的存在，可能难以充分地确保透射区域TA的面积。相反，根据实施例，因为第一辅助子像素电路PCa1布置在中间区域MA或非显示区域NDA中，并且第一辅助显示元件EDa1(参见图5A)布置在部件区域CA中，所以可以保持部件区域CA的分辨率并且可以增加透射区域TA的面积。
驱动显示区域DA中的子像素Pm、Pa1和Pa2的子像素电路PCm、PCa1和PCa2可以各自电连接到布置在非显示区域NDA中的外部电路。第一扫描驱动电路SDR1、第二扫描驱动电路SDR2、端子部PAD、驱动电压供应线11和公共电压供应线13可以布置在非显示区域NDA中。
第一扫描驱动电路SDR1可以通过扫描线SL将扫描信号施加到驱动主子像素Pm的主子像素电路PCm。另外，第一扫描驱动电路SDR1可以通过发射控制线EL将发射控制信号施加到每一个子像素电路。第二扫描驱动电路SDR2可以与第一扫描驱动电路SDR1对称地布置在主显示区域MDA周围。主显示区域MDA中的主子像素Pm的主子像素电路PCm中的一部分可以电连接到第一扫描驱动电路SDR1，并且其余的主子像素电路PCm可以电连接到第二扫描驱动电路SDR2。
端子部PAD可以布置在基板100的一侧。端子部PAD可以通过不被绝缘层覆盖而被暴露并且连接到显示电路板30。显示驱动器32可以布置在显示电路板30上。
显示驱动器32可以被配置成产生被传送到第一扫描驱动电路SDR1和第二扫描驱动电路SDR2的控制信号。显示驱动器32可以被配置成产生数据信号，并且所产生的数据信号可以通过扇出布线FW以及连接到扇出布线FW的数据线DL被传送到主子像素电路PCm。
显示驱动器32可以被配置成将驱动电压ELVDD(参见图7)供应到驱动电压供应线11并且将公共电压ELVSS(参见图7)供应到公共电压供应线13。驱动电压ELVDD(参见图7)可以通过连接到驱动电压供应线11的驱动电压线PL而被施加到子像素Pm和Pa的子像素电路，并且公共电压ELVSS(参见图7)可以通过公共电压供应线13而被施加到显示元件的对电极。
驱动电压供应线11可以在主显示区域MDA下方、x方向上延伸。公共电压供应线13可以具有含有一个开放侧以部分地围绕主显示区域MDA的环形状。
图7是根据实施例的显示装置的显示元件ED以及电连接到显示元件ED的子像素电路PC的示意性等效电路图。
图7中示出的子像素电路PC可以与上面参考图6A和图6B描述的主子像素电路PCm、第一辅助子像素电路PCa1和第二辅助子像素电路PCa2中的每一个相对应。
图7中示出的显示元件ED可以与上面参考图6A和图6B描述的主显示元件EDm、第一辅助显示元件EDa1和第二辅助显示元件EDa2中的每一个相对应。在实施例中，显示元件ED可以是有机发光二极管。
参考图7，子像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
开关薄膜晶体管T2电连接到扫描线SL和数据线DL，并且被配置成根据从扫描线SL输入的开关电压或开关信号(例如，扫描信号)将数据电压或数据信号传送到驱动薄膜晶体管T1，数据电压或数据信号从数据线DL被输入。存储电容器Cst可以电连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且被配置成存储与从开关薄膜晶体管T2传送的电压和被供应到驱动电压线PL的驱动电压ELVDD之间的差相对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1可以电连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且被配置成根据在存储电容器Cst中存储的电压来控制驱动电流，驱动电流从驱动电压线PL流到显示元件ED。显示元件ED可以基于驱动电流发射具有预设亮度的光。显示元件ED的对电极可以接收公共电压ELVSS。
尽管在图7中示出了子像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是子像素电路PC可以包括三个或更多个薄膜晶体管。
图8是根据实施例的可以在显示装置中包括的显示面板DP的一部分的示意性截面图。
参考图8，第一辅助子像素Pa1可以布置在辅助显示区域ADA的部件区域CA中，并且第二辅助子像素Pa2可以布置在辅助显示区域ADA的中间区域MA中。第一辅助子像素Pa1与显示元件(例如，与第一辅助子像素Pa1相对应的有机发光二极管OLED)的发射区域相对应，并且第二辅助子像素Pa2与显示元件(例如，与第二辅助子像素Pa2相对应的有机发光二极管OLED')的发射区域相对应。
第一辅助子像素电路PCa1和第二辅助子像素电路PCa2可以布置在中间区域MA中。第一辅助子像素电路PCa1和第二辅助子像素电路PCa2可以彼此相邻。为了便于描述，示出了第一辅助子像素电路PCa1和第二辅助子像素电路PCa2分别包括第一辅助薄膜晶体管TFTa1和第二辅助薄膜晶体管TFTa2。
因为第一辅助薄膜晶体管TFTa1具有与第二辅助薄膜晶体管TFTa2的结构相同的结构，所以下面将第一辅助薄膜晶体管TFTa1作为参考进行描述。
与第一辅助子像素Pa1相对应的有机发光二极管OLED可以通过连接线TWL连接到第一辅助子像素电路PCa1。连接线TWL的一侧可以连接到第一辅助子像素电路PCa1，并且另一侧可以连接到是显示元件的有机发光二极管OLED的第一电极210。接触电极CE可以布置在连接线TWL与第一电极210之间，并且因此，连接线TWL可以通过接触电极CE电连接到第一电极210。
在实施例中，如图8中所示，连接线TWL可以包括布置在第三层间绝缘层116上的透光导电层TWLa。透光导电层TWLa可以通过导电线TWLa-C连接到第一辅助子像素电路PCa1。在另一实施例中，透光导电层TWLa可以直接连接到第一辅助子像素电路PCa1而不包括导电线TWLa-C。
基板100可以包括玻璃或者诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素或醋酸丙酸纤维素等的聚合物树脂。在实施例中，基板100可以具有包括各自包含聚合物树脂的基底层(未示出)和阻挡层(未示出)的多层结构。包括聚合物树脂的基板100是柔性的、可卷曲的和可弯折的。
像素电路层PCL可以布置在基板100上。像素电路层PCL可以包括第一辅助子像素电路PCa1、第二辅助子像素电路PCa2和绝缘层。在实施例中，绝缘层是无机绝缘层，并且可以包括缓冲层111、第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113、第一层间绝缘层114、第二层间绝缘层115和第三层间绝缘层116。在实施例中，绝缘层是有机绝缘层，并且可以包括第一有机绝缘层117、第二有机绝缘层118和第三有机绝缘层119。
第一辅助子像素电路PCa1可以包括第一辅助薄膜晶体管TFTa1和存储电容器Cst。第一辅助薄膜晶体管TFTa1可以包括第一半导体层AS1、第一栅电极GE1、第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1。存储电容器Cst可以包括下电极CE1和上电极CE2。第一辅助薄膜晶体管TFTa1可以用作驱动薄膜晶体管。
缓冲层111可以布置在基板100上。缓冲层111可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)或氧化硅(SiOx)的无机绝缘材料，并且包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
底金属层BML可以布置在基板100与缓冲层111之间。底金属层BML可以在第一辅助子像素电路PCa1下方与第一辅助子像素电路PCa1重叠，以保护第一辅助子像素电路PCa1。底金属层BML可以包括反射金属(例如，银(Ag)、钼(Mo)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、钛(Ti)或硅(Si)等)。
第一半导体层AS1可以包括硅半导体。第一半导体层AS1可以包括多晶硅。可替代地，第一半导体层AS1可以包括非晶硅。在实施例中，第一半导体层AS1可以包括氧化物半导体或有机半导体等。第一半导体层AS1可以包括沟道区、漏区和源区，漏区和源区在沟道区的相反的两侧。第一栅电极GE1可以与沟道区重叠。
在平面图中，第一栅电极GE1可以与第一半导体层AS1重叠。第一栅电极GE1可以包括低电阻金属材料。第一栅电极GE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的导电材料，并且具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
第一栅绝缘层112可以布置在第一半导体层AS1与第一栅电极GE1之间。相应地，第一半导体层AS1可以与第一栅电极GE1绝缘。第一栅绝缘层112可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx，其可以是ZnO和/或ZnO2)的无机绝缘材料。
第二栅绝缘层113可以覆盖第一栅电极GE1。第二栅绝缘层113可以布置在第一栅电极GE1上。类似于第一栅绝缘层112，第二栅绝缘层113可以包括包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnOx，其可以是ZnO和/或ZnO2)的无机绝缘材料。
上电极CE2可以布置在第二栅绝缘层113上。上电极CE2可以与其下方的第一栅电极GE1重叠。在这种情况下，上电极CE2可以与第一栅电极GE1重叠(其中，第二栅绝缘层113在上电极CE2与第一栅电极GE1之间)以构成存储电容器Cst。即，第一辅助薄膜晶体管TFTa1的第一栅电极GE1可以用作存储电容器Cst的下电极CE1。
如上所述，存储电容器Cst可以与第一辅助薄膜晶体管TFTa1重叠。在实施例中，存储电容器Cst在平面图中可以不与第一辅助薄膜晶体管TFTa1重叠。
上电极CE2可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且包括包含上述材料的单层或多层。
第一层间绝缘层114和第二层间绝缘层115可以覆盖上电极CE2。在实施例中，第一层间绝缘层114和第二层间绝缘层115可以覆盖第一栅电极GE1。第一层间绝缘层114和第二层间绝缘层115可以各自包括包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和/或氧化锌(ZnOx，其可以是ZnO和/或ZnO2)的无机绝缘材料。第一层间绝缘层114和第二层间绝缘层115可以各自包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1可以布置在第三层间绝缘层116上。第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1可以连接到第一半导体层AS1。第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1可以通过绝缘层的接触孔连接到第一半导体层AS1。
第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1可以各自包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的导电材料，并且具有包括上述材料的单层结构或多层结构。在实施例中，第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1可以各自具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第一有机绝缘层117可以覆盖第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1。传送数据信号的数据线DL和传送驱动电压的驱动电压线(未示出)可以布置在第一有机绝缘层117上。第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1可以直接连接到数据线DL或驱动电压线(未示出)或者通过另一薄膜晶体管连接到数据线DL或驱动电压线(未示出)。
另外，连接到第一源电极(未示出)和第一漏电极DE1的导电线TWLa-C可以布置在第一有机绝缘层117上，并且通过连接线TWL连接到导电线TWLa-C的接触电极CE可以布置在第一有机绝缘层117上。
第二有机绝缘层118和第三有机绝缘层119可以覆盖导电线TWLa-C和接触电极CE。第一有机绝缘层117、第二有机绝缘层118和第三有机绝缘层119可以各自包括有机绝缘材料(例如，诸如苯并环丁烯(“BCB”)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”)的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或者它们的混合物)。
显示元件层EDL可以布置在像素电路层PCL上。显示元件层EDL可以包括显示元件。在实施例中，显示元件层EDL可以包括布置在部件区域CA中的作为显示元件的有机发光二极管OLED。
有机发光二极管OLED可以布置在第三有机绝缘层119上。作为显示元件的有机发光二极管OLED可以电连接到第一辅助子像素电路PCa1以实现第一辅助子像素Pa1。有机发光二极管OLED可以包括第一电极210、中间层220和第二电极230，中间层220包括有机发射层，并且第二电极230面对第一电极210。
第一电极210可以是像素电极。第一电极210可以通过第二有机绝缘层118和第三有机绝缘层119的接触孔电连接到接触电极CE。第一电极210可以是反射电极。在实施例中，第一电极210可以包括反射层以及在反射层上的透明或半透明电极层，反射层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd))、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和/或它们的化合物。透明或半透明电极层可以包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(“IGO”)和氧化铝锌(“AZO”)中的至少一种。作为示例，第一电极210可以具有ITO/Ag/ITO的多层结构。
堤层120可以布置在第三有机绝缘层119上。堤层120可以通过增大第一电极210的边缘与第一电极210之上的第二电极230之间的距离来防止电弧等出现在第一电极210的边缘处。
堤层120可以包括诸如聚酰亚胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯或酚醛树脂等的有机绝缘材料，并且通过使用旋涂等形成。堤层120可以是透明的或者可以通过包括光阻挡材料而具有黑色。
有机发光二极管OLED的中间层220可以布置在由堤层120形成的开口120OP内。有机发光二极管OLED的发射区域可以由堤层120的开口120OP限定。
中间层220可以包括发射层220b。发射层220b可以包括包含发射红光、绿光、蓝光或白光的荧光或磷光材料的有机材料。发射层220b可以包括低分子量有机材料或聚合物有机材料。第一功能层220a和第二功能层220c可以选择性地进一步布置在发射层220b之下和发射层220b上，第一功能层220a包括空穴传输层(“HTL”)和空穴注入层(“HIL”)，并且第二功能层220c包括电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)。
第二电极230可以是反射电极。在实施例中，第二电极230可以包括包含Li、Ca、LiF、Al、Ag、Mg以及它们的化合物中的至少一种或者诸如LiF/Ca或LiF/Al的多层结构的材料的具有低功函数的金属薄膜。另外，诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的透明导电氧化物(“TCO”)可以进一步布置在金属薄膜上。第二电极230可以在显示区域DA(参见图2A)的整个表面之上形成为一体并且布置在中间层220和堤层120上。
包括有机材料的上层250可以形成在第二电极230上。上层250可以是用于保护第二电极230并且同时提高光提取效率的层。上层250可以包括具有比第二电极230的折射率高的折射率的有机材料。另外，上层250可以包括堆叠的不同折射率的多个层。作为示例，上层250可以包括堆叠的高折射率层/低折射率层/高折射率层。在这种情况下，高折射率层的折射率可以是1.7或更高，并且低折射率层的折射率可以是1.3或更低。
上层250可以附加地包括氟化锂(LiF)。可替代地，上层250可以附加地包括诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料。
参考图8，第二电极230可以形成为一体以与多个像素(例如，第一辅助子像素Pa1和第二辅助子像素Pa2)所对应的有机发光二极管OLED和OLED'相对应。因为第二电极230包括半透射金属，所以部件区域CA的透射率可被第二电极230降低。为了防止部件区域CA的透射率的降低，第二电极230可以限定如下面参考图9所述的布置在部件区域CA中的开口。
图9是根据实施例的显示装置中的部件区域CA中的屏蔽图案CPL以及屏蔽图案CPL上的显示元件的示意性平面图，并且图10是图9的屏蔽图案CPL上的第二电极230的示意性平面图。另外，图11是沿着图9或图10的线A-A'截取的部件区域CA的截面图。图12、图13、图14和图15是根据实施例的显示装置中的部件区域CA的一部分的修改实施例和示意性截面图。在图9至图15中，与图8的附图标记相同的附图标记表示相同的构件，并且因此，它们的重复描述被省略。
图9示出了部件区域CA的一部分，并且与第一辅助子像素相对应的显示元件可以布置在部件区域CA中。关于这一点，图9示出了分别与第一红色辅助子像素Pr、第一绿色辅助子像素Pg和第一蓝色辅助子像素Pb相对应的第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb。如是沿着图9的线A-A'截取的部件区域CA的截面图的图11中所示，第一蓝色有机发光二极管OLEDb可以包括第一电极210、发射层220b和第二电极230。尽管未示出，但是第一红色有机发光二极管OLEDr和第一绿色有机发光二极管OLEDg可以包括第一电极210、发射层220b和第二电极230。
第一红色辅助子像素Pr、第一绿色辅助子像素Pg和第一蓝色辅助子像素Pb可以重复地布置在部件区域CA中。作为示例，第一红色辅助子像素Pr、第一绿色辅助子像素Pg和第一蓝色辅助子像素Pb可以布置成如图9中所示的蜂窝状结构。在另一实施例中，第一红色辅助子像素Pr、第一绿色辅助子像素Pg和第一蓝色辅助子像素Pb可以布置成诸如条状结构或delta结构等的各种像素配置结构。
在平面图中，第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb中的每一个中包括的第一电极210(参见图11)可以具有弯曲形状，该弯曲形状不具有直线与直线相交的边或拐角部分。在另一实施例中，第一电极210可以包括椭圆形形状、具有部分圆形的形状或者具有部分椭圆形的形状。如上所述，因为第一电极210具有弯曲形状，所以可以减少穿过部件区域CA的光的衍射。
参考图9，屏蔽图案CPL可以布置在基板100(参见图11)与第一电极210之间。在平面图中，屏蔽图案CPL可以与第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb重叠。图9中由虚线标记的部分表示重叠区。
屏蔽图案CPL可以包括第一部分CPLa以及与第一部分CPLa隔开的第二部分CPLb。在实施例中，如图9中所示，屏蔽图案CPL的第一部分CPLa和第二部分CPLb在平面图中可以各自具有在纵向方向上的波形形状。在实施例中，屏蔽图案CPL可以具有其中第一部分CPLa和第二部分CPLb分别在每个奇数编号的行和每个偶数编号的行上被重复的结构。在平面图中，屏蔽图案CPL的第一部分CPLa可以与布置在同一行的第一蓝色有机发光二极管OLEDb和第一红色有机发光二极管OLEDr中的每一个至少部分地重叠。另外，第二部分CPLb可以与布置在同一行的第一绿色有机发光二极管OLEDg中的每一个至少部分地重叠。然而，根据本实用新型的实施例不限于此，并且如下所述，在另一实施例中，屏蔽图案CPL在平面图中可以具有环形的弯曲结构(例如，螺旋形状)。
屏蔽图案CPL是阻挡光的图案并且可以包括例如可以吸收或反射激光束的材料。屏蔽图案CPL可以包括非透射金属并且包括钼(Mo)、钛(Ti)、铝(Al)、银(Ag)和铬(Cr)中的至少一种。在实施例中，屏蔽图案CPL可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构，并且可以具有例如Ti/Al/Ti或ITO/Ag/ITO的结构。
屏蔽图案CPL可以在激光剥离工艺期间吸收或反射激光束。这里，激光剥离工艺可以表示从基板100(参见图11)下方在基板100(参见图11)的厚度方向(z方向)上照射激光束并去除是目标的牺牲层及牺牲层上的层的工艺。屏蔽图案CPL可以通过在激光剥离工艺期间吸收或反射到达屏蔽图案CPL的激光束来防止屏蔽图案CPL上的层被激光束去除。即使在激光剥离工艺之后，屏蔽图案CPL也可以保留。
如上所述，第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb的第一电极210可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和/或它们的化合物的反射层。在实施例中，第一电极210可以具有ITO/Ag/ITO的多层结构。换句话说，第一电极210可以像屏蔽图案CPL一样包括非透射电极并且吸收或反射激光束。像屏蔽图案CPL一样，第一电极210可以防止第一电极210上的层在激光剥离工艺期间通过激光束被去除。
参考图9和图10，第二电极230可以具有与其中第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb的第一电极210(参见图11)在平面图中与屏蔽图案CPL重叠的形状基本上相同的形状。第二电极230可以限定布置在屏蔽图案CPL的第一部分CPLa与第二部分CPLb之间的开口230OP。
开口230OP可以通过在显示区域DA(参见图2A)的整个表面上沉积第二电极230并且然后执行激光剥离工艺而形成。在执行激光剥离工艺的同时，可以去除激光束到达的第二电极230的一部分及第二电极230上的层(例如，上层250(参见图11)的一部分)。然而，因为第一电极210和屏蔽图案CPL如上所述可以吸收或反射激光束，所以在与第一电极210和屏蔽图案CPL重叠的区中可以不去除第二电极230。相应地，在激光束被照射到显示区域DA(参见图2A)的整个表面的情况下，如图10中所示，第二电极230可以具有与第一电极210和屏蔽图案CPL相对应的形状。
在实施例中，第二电极230的开口230OP可以仅布置在部件区域CA中。换句话说，第二电极230可以完全覆盖中间区域MA(参见图6A和图6B)和/或主显示区域MDA(参见图6A和图6B)。尽管如图10中所示第二电极230局部地限定开口230OP，但是因为第二电极230电连接到如参考图6A所述的非显示区域NDA中的公共电压供应线13，所以公共电压ELVSS(参见图7)可以被施加到第二电极230。
第二电极230的开口230OP可以基本上与透射区域TA相对应。可以通过第二电极230的开口230OP提高部件区域CA的透射区域TA的透射率。从布置在部件区域CA下方的部件40(参见图5A)发射的光/信号或者入射到部件40(参见图5A)的光/信号可以容易地被传送。
如上所述，当对显示区域DA(参见图2A)的整个表面执行激光剥离工艺时，仅第二电极230的与屏蔽图案CPL和第一电极210相对应的部分保留，并且第二电极230的其余部分被完全去除。换句话说，第二电极230的开口230OP在平面图中的面积可以增大，并且部件区域CA的透射率可以提高。另外，因为用于形成第二电极230的开口230OP的激光剥离工艺可不局部地被执行而是完整地被执行，所以在局部工艺期间可能出现的诸如毛刺和雾的问题不会出现，并且因此可以容易地执行工艺管理。
参考图11，因为在部件区域CA中不存在子像素电路，所以易于通过激光剥离工艺形成第二电极230的开口230OP，并且可以充分地获得开口230OP的面积。在部件区域CA中，在有机发光二极管的第一电极210下方可以存在屏蔽图案CPL的第一部分CPLa和第二部分CPLb。第二电极230可以仅布置在与第一电极210、屏蔽图案CPL的第一部分CPLa或第二部分CPLb相对应的部分中。其余部分可以限定开口230OP。另外，第二电极230上的上层250也可以和第二电极230一样在其中限定相同的开口。
屏蔽图案CPL可以布置在基板100与第一电极210之间。在实施例中，屏蔽图案CPL可以与和子像素电路的半导体层的沟道区重叠的栅电极或电连接到半导体层的源区或漏区的电极布置在同一层，或者布置在基板100与半导体层之间。作为示例，屏蔽图案CPL可以与如参考图8所述的底金属层BML、第一栅电极GE1、存储电容器Cst的上电极CE2、第一源电极(未示出)、第一漏电极DE1和接触电极CE中的至少一个布置在同一层。另外，在实施例中，屏蔽图案CPL可以接触第一电极210的下部。
尽管在图11中示出了屏蔽图案CPL与布置在基板100和缓冲层111之间的底金属层BML(参见图8)布置在同一层，但是在图12中示出了屏蔽图案CPL与布置在第一栅绝缘层112和第二栅绝缘层113之间的第一栅电极GE1(参见图8)布置在同一层。另外，在图13中示出了屏蔽图案CPL与布置在层间绝缘层116和第一有机绝缘层117之间的第一漏电极DE1(参见图8)布置在同一层。另外，在图14中示出了屏蔽图案CPL布置在第三有机绝缘层119上的第一电极210之下。在图14的实施例中，屏蔽图案CPL可以包括与第一电极210的材料不同的材料。然而，根据本实用新型的实施例不限于此。在另一实施例中，屏蔽图案CPL可以包括与第一电极210的材料相同的材料。
屏蔽图案CPL在平面图中的宽度W1(参见图9和图10)可以依据布置屏蔽图案CPL的位置而改变。这里，屏蔽图案CPL在平面图中的宽度W1可以表示当在与基板100垂直的方向(z方向)上观看时屏蔽图案CPL的每个部分(例如，第二部分CPLb)在与屏蔽图案CPL的纵向方向垂直的方向上的宽度。随着屏蔽图案CPL远离第二电极230并且更靠近基板100下方的激光束，屏蔽图案CPL的宽度W1可以增大。作为示例，如图8中所示，在屏蔽图案CPL与底金属层BML布置在同一层的情况下，激光束斜对地入射并且可以以大角度衍射。相应地，宽度W1可以增大以保护上面的层。相反，随着屏蔽图案CPL更靠近第二电极230，屏蔽图案CPL的宽度W1可以形成为小。作为示例，如图13中所示，在屏蔽图案CPL与第一漏电极DE1布置在同一层的情况下，宽度W1可以比在屏蔽图案CPL与底金属层BML布置在同一层的情况下的宽度W1小。
屏蔽图案CPL在平面图中的宽度W1可以是大约1微米(μm)至大约10μm。在实施例中，屏蔽图案CPL在平面图中的宽度W1可以是大约1.5μm至大约8.5μm。在屏蔽图案CPL的宽度W1超过10μm的情况下，因为第二电极230的布置在屏蔽图案CPL的多个部分(例如，第一部分CPLa和第二部分CPLb)之间的开口230OP的面积减小，所以可以降低透射率。相反，在屏蔽图案CPL的宽度W1小于1μm的情况下，因为尽管有屏蔽图案CPL激光束也可以被衍射并且可以到达屏蔽图案CPL之上的层，所以屏蔽图案CPL之上的层(例如，第二电极230)可能被去除并被断开。
参考图15，显示面板DP可以进一步包括辅助屏蔽图案S-CPL。辅助屏蔽图案S-CPL可以与第一电极210布置在同一层。在实施例中，如图15中所示，辅助屏蔽图案S-CPL可以从第一电极210延伸。因为第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb的第一电极210应彼此隔开，所以从有机发光二极管OLED(参见图8)中的一个的第一电极210延伸的辅助屏蔽图案S-CPL可以与其它有机发光二极管OLED(参见图8)的第一电极210隔开。
辅助屏蔽图案S-CPL可以与布置在基板100与第一电极210之间的屏蔽图案CPL一起布置。辅助屏蔽图案S-CPL与第二电极230之间的垂直距离小于屏蔽图案CPL与第二电极230之间的垂直距离，并且因此，可以通过包括辅助屏蔽图案S-CPL来减少激光剥离工艺期间衍射的出现。相应地，可以在激光剥离工艺期间相对精确地控制开口230OP在平面图中的面积和位置。
图16A和图16B是图9的修改实施例以及根据另一实施例的屏蔽图案CPL及屏蔽图案CPL上的显示元件的示意性平面图。
参考图9描述的屏蔽图案CPL包括在平面图中各自具有波形形状的多个部分。图16A和图16B中所示的第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb的配置可以与图9中所示的第一红色有机发光二极管OLEDr、第一绿色有机发光二极管OLEDg和第一蓝色有机发光二极管OLEDb的配置相同。图16A的屏蔽图案CPL的波形形状的周期L可以大于图9的屏蔽图案CPL的波形形状的周期。另外，图16B的屏蔽图案CPL的波形形状的周期L可以小于图9的屏蔽图案CPL的波形形状的周期。因为图16A和图16B中的第二电极230的开口230OP的面积与图9中的第二电极230的开口230OP的面积基本上相同，所以透射率可以基本上相同。穿过光的衍射形状可依据屏蔽图案CPL的形状的变化(例如，屏蔽图案CPL的波形形状的周期L的变化)而呈现为不同。
图17A和图17B是图9的修改实施例以及根据另一实施例的屏蔽图案CPL及屏蔽图案CPL上的显示元件的示意性平面图。
在屏蔽图案CPL具有规则重复图案的情况下，出现光的衍射，并且因此，穿过光中的一部分可以表现特定的方向性。由于此，在部件40(参见图5A)(例如，作为图像传感器的摄像头)布置在部件区域CA(参见图5A)中的情况下，可能出现耀斑现象。屏蔽图案CPL可以具有可以减少耀斑现象的弯曲结构。
尽管在图9中示出了屏蔽图案CPL在平面图中具有作为弯曲结构的示例的波形形状，但是在另一实施例中，如图17A中所示，屏蔽图案CPL在平面图中可以具有螺旋形状。另外，在另一实施例中，如图17B中所示，屏蔽图案CPL可以是包括在平面图中具有不同尺寸的多个圆以及布置成连接多个圆的直线部分的图案的至少一部分。在这种情况下，为了减少耀斑现象，直线部分可以不规则地布置。
根据实施例的显示装置可以通过包括屏蔽图案来减小第二电极的面积并提高部件区域的透射率。然而，本公开的范围不受这种效果限制。
如结合本公开的各种实施例使用的，术语“模块/单元”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换使用。模块可以是适用于执行一个或多个功能的单个集成部件或者其最小单元或部分。例如，根据本公开的实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
应理解，在本文中描述的实施例应仅在描述性意义上进行考虑并且不是为了限制的目的。每一个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在形式和细节上进行各种改变而不脱离由所附权利要求限定的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括主显示区域、部件区域和非显示区域，所述显示装置包括：
基板；
多个第一显示元件，布置在所述主显示区域中；
多个第二显示元件，布置在所述部件区域中，其中，所述部件区域至少部分地被所述主显示区域围绕；以及
屏蔽图案，在平面图中与所述部件区域中的所述多个第二显示元件重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案布置在所述基板与所述多个第二显示元件之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个第一显示元件和所述多个第二显示元件中的每一个包括：
第一电极；
发射层，与所述第一电极重叠；以及
第二电极的一部分，所述第二电极是所述多个第一显示元件和所述多个第二显示元件的公共部分，
其中，在所述平面图中，所述屏蔽图案与所述多个第二显示元件的所述第一电极重叠，
其中，所述屏蔽图案包括第一部分以及与所述第一部分隔开的第二部分，并且
其中，所述第二电极限定在所述平面图中布置在所述屏蔽图案的所述第一部分与所述第二部分之间的开口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，进一步包括电连接到所述多个第一显示元件并且布置在所述主显示区域中的多个第一子像素电路以及电连接到所述多个第二显示元件的多个第二子像素电路，
其中，所述多个第二子像素电路布置在所述非显示区域中或者布置在所述主显示区域与所述部件区域之间，并且
其中，所述多个第一子像素电路中的每一个包括半导体层、与所述半导体层的沟道区重叠的栅电极以及电连接到所述半导体层的源区或漏区的电极。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案与所述栅电极或者所述多个第一子像素电路中的每一个的所述电极布置在同一层。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案布置在所述基板与所述半导体层之间。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案接触所述第一电极的下部。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案在所述平面图中具有螺旋形状或者包括在所述平面图中各自具有波形形状的多个部分。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案包括包含直线部分以及不同尺寸的多个圆的图案的至少一部分，并且所述直线部分布置成连接所述多个圆并且在所述平面图中设置在所述多个圆之间。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中，所述屏蔽图案在所述平面图中的宽度是1μm至10μm。
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