CN218941599U - 一种运用于通信设备检测系统的适配器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种运用于通信设备检测系统的适配器，属于检测系统的适配器技术领域，该运用于通信设备检测系统的适配器包括本体、三层防潮机构、USB接口、指示灯、主控模块、信号转接模块、接口模块以及专用信号处理模块，其中三层防潮机构为三层结构，第一支撑层与第二支撑层组合用于将防潮吸水层进行固定，使得防潮吸水层在吸附水汽后依然能贴合在本体的侧壁上，防潮吸水层能够将适配器工作环境中的水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，造成内部器件损坏，影响适配器的正常工作；同时指示灯用于指示适配器连接的情况，便于检修人员观察。
Description
技术领域
本实用新型属于检测系统的适配器技术领域，具体而言，涉及一种运用于通信设备检测系统的适配器。
背景技术
通信设备检测系统是需要将设备与电源进行连接，由于，检测设备所需电压与电源所能提供电压可能存在不同，故需要将电源电压进行变压处理，例如将直流电压变为交流电压或者将交流电压变为直流电压，因此需要使用适配器进行转接，适配器是一个接口转换器，它可以是一个独立的硬件接口设备，允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连，也可以是信息接口，是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成。
由于通信设备的工作环境较为复杂，所以通信设备经常会在潮湿的环境中进行工作，目前，现有的运用于通信设备检测系统的适配器常常因为环境的潮湿而导致适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，影响适配器的正常工作，同时，由于通信设备的线路众多，在整理线路时，容易拉扯连接线，从而导致USB线与USB接口之间出现微小松动，不易观察。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种运用于通信设备检测系统的适配器，旨在解决现有适配器存在的不具备防潮的功能与不易观察接口之间是否发生松动的问题。
本实用新型是这样实现的：
本实用新型提供一种运用于通信设备检测系统的适配器，具有本体，所述本体的侧壁上设置有三层防潮机构，所述本体的顶壁上设置有指示灯，所述本体的内部设置有主控模块、信号转接模块、接口模块以及专用信号处理模块，所述主控模块与所述信号转接模块、所述接口模块、所述专用信号处理模块电连接，所述信号转接模块与所述接口模块、所述专用信号处理模块电连接，其中，所述本体的侧壁和顶壁上设置有三层防潮机构，所述三层防潮机构为三层结构，从内到外依次为第一支撑层、防潮吸水层、第二支撑层，所述第二支撑层与所述本体的金属外壳相连接。
本实用新型提供的一种运用于通信设备检测系统的适配器的技术效果如下：通过设置三层防潮机构的三层结构，第一支撑层与第二支撑层用于将防潮吸水层进行固定，使得防潮吸水层在吸附水汽后依然能贴合在本体的侧壁上，防潮吸水层能够将适配器工作环境中的水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，造成内部器件损坏，影响适配器的正常工作；通过设置指示灯，用于指示适配器连接的情况，便于检修人员观察。
在上述技术方案的基础上，本实用新型的一种运用于通信设备检测系统的适配器还可以做如下改进:
其中，所述本体包括空腔与散热孔，所述散热孔设置在所述本体的两个侧壁上。
采用上述改进方案的有益效果为：散热孔能够对适配器内部部件产生的热量进行及时的散热。
其中，所述主控模块包括ARM处理器、FPGA大规模现场可编程门阵列以及DC/DC电源转换电路，其中：
所述ARM处理器的第0脚至7脚，依次分别与所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第47至65脚相连接，用以进行芯片间的数据通信；
所述ARM处理器的第1至18脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路的第1脚相连接；
所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第0脚至7脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路的第1脚相连接，用以对ARM处理器和FPGA大规模现场可编程门阵列提供所需的各路电源。
其中，所述信号转接模块为模块化结构，包括信号切换电路、控制信号处理电路和音频测试电路，其中：
所述信号切换电路的第0脚至第9脚分别依次与所述控制信号处理电路的第0脚至第9脚相连接；
所述信号切换电路的第3脚至第14脚，分别依次与所述音频测试电路的第1脚至第12脚相连接，用以对信号进行切换、转换工作；
所述控制信号处理电路，其第8脚至第18脚分别与接插件XP5相连接，用以与专用信号处理模块互连，所述控制信号处理电路的第0脚至7脚与接插件XP6相连接，用以与主控模块互连；
所述音频测试电路，其第13脚至第16脚分别与接插件XP4相连接，用以与接口模块互连。
其中，所述接口模块为模块化结构，包括后接口模块和前接口模块，用以完成接口互连，其中：
所述前接口模块，通过接插件XP11与信号转接模件相连，通过接插件XP10与主控模件相连接；
通过XS5、XS6和XS7与被测设备相连接，完成被测设备与本发明内各模块间的接口连接。
进一步的，所述ARM处理器包括NAND固态存储器、DDR2内存、SD存储卡和第一接口电路，其中：
所述ARM处理器的第0脚至第7脚，依次分别与所述NAND固态存储器的第0脚至第7脚相连接；
所述ARM处理器的第0脚至第15脚，依次分别与DDR2内存的第0脚至第15脚相连接；
所述ARM处理器的第0脚至第7脚，依次分别与所述SD存储卡的第0脚至第7脚相连接；
所述ARM处理器的第0脚至第7脚，依次分别与第一接口电路的第0脚至第7脚相连接，用以完成ARM处理器工作时的数据读取与存储，以及对外提供所需的接口；
所述NAND固态存储器，用以存放程序及数据；
所述DDR2内存，用以处理器工作时数据的存放；
所述SD存储卡，用以备用存储；
所述第一接口电路，与接插件XP1相连接，用以与接口模块数据交互。
进一步的，所述FPGA大规模现场可编程门阵列包括AD/DA转换电路、第二接口电路以及第三接口电路，其中：
所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第17脚至第21脚，分别依次与所述AD/DA转换电路的第15脚至第19脚相连接；
所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第0脚至第15脚与所述第二接口电路的第1脚至第16脚相连接；
所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第16脚至第35脚与所述第三接口电路的第1脚至第20脚相连接，用以完成数模转换及接口控制。
所述AD/DA转换电路，同时也与接插件XP1相连接，用以与指示灯信号的AD/DA转换；
所述第二接口电路，与接插件XP2相连接，用以与信号转接模件(2)互连；
所述第三接口电路，与接插件XP3相连接，用以与专用信号处理模件(4)互连。
进一步的，所述信号切换电路包括射频模块处理电路与音频模块处理电路，其中：
所述信号切换电路的第1脚，与所述射频模块处理电路的第1脚相连接；
所述信号切换电路的第1脚至第2脚，分别依次与射频模块处理电路的第1脚至第2脚相连接，用以对中频信号的转接，对音频信号的切换及控制；
所述射频模块处理电路，其第3脚至第5脚分别与接插件XP7相连接，用以与所述接口模块互连；
所述音频模块处理电路，其第3脚至第4脚分别与接插件XP7相连接，用以与所述接口模块互连。
进一步的，所述后接口模块包括数据适配电路、音频前端处理电路、基带滤波电路以及电源处理电路，用以完成外部检测平台与适配器内各模块间的接口连接，其中：
所述数据适配电路，其第0脚至12脚分别与接插件XS2相连接，用以与外部检测平台数据交互；其第0脚至12脚分别与接插件XP10相连接，用以与主控模件互连接；
所述音频前端处理电路，其第1脚至第2脚分别与接插件XS3相连接，用以与外部检测平台音频信号互连；其1脚至第2脚分别与接插件XP9相连接，用以与信号转接模件(2)数据交互；
所述基带滤波电路的第1脚与接插件XS4相连接，用以与外部检测平台射频信号互连；
所述基带滤波电路的第2脚与接插件XP9相连接，用以与信号转接模件(2)数据交互；
所述电源处理电路，通过接插件XS1从外部检测平台获得电源，提供本发明内部各模件使用。
其中，所述第一支撑层与所述第二支撑层采用塑料材料制成，所述防潮吸水层为物理干燥剂。
采用上述改进方案的有益效果为：塑料是以单体为原料，通过加聚或缩聚反应聚合而成的高分子化合物，其抗形变能力中等，介于纤维和橡胶之间，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成，具有绝缘性好、导热性低的优点；
物理干燥剂成分是硅胶与活性氧化铝等，通过物理吸附水进行干燥。
与现有技术相比较，本实用新型提供的一种运用于通信设备检测系统的适配器的有益效果是：一方面，通过设置三层防潮机构的三层结构，其中，第一支撑层与第二支撑层组合用于将防潮吸水层进行固定，使得防潮吸水层在吸附水汽后依然能贴合在本体的侧壁上，防潮吸水层能够将适配器工作环境中的水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，造成内部器件损坏，影响适配器的正常工作；通过设置指示灯，用于指示适配器连接的情况，便于检修人员观察。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为运用于通信设备检测系统的适配器的整体示意图；
图2为运用于通信设备检测系统的适配器的空腔示意图；
图3为图二中A的放大示意图；
图4为运用于通信设备检测系统的适配器的整体电连接图；
图5为运用于通信设备检测系统的适配器的主控模块电连接图；
图6为运用于通信设备检测系统的适配器的信号转接模块电连接图；
图7为运用于通信设备检测系统的适配器的接口模块电连接图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、本体；11、空腔；12、散热孔；2、三层防潮机构；21、第一支撑层；22、防潮吸水层；23、第二支撑层；3、USB接口；4、指示灯；5、主控模块；51、ARM处理器；511、NAND固态存储器；512、DDR2内存；513、SD存储卡；514、第一接口电路；52、FPGA大规模现场可编程门阵列；521、AD/DA转换电路；522、第二接口电路；523、第三接口电路；53、DC/DC电源转换电路；6、信号转接模块；61、信号切换电路；611、射频模块处理电路；612、音频模块处理电路；62、控制信号处理电路；63、音频测试电路；7、接口模块；71、后接口模块；711、数据适配电路；712、音频前端处理电路；713、基带滤波电路；714、电源处理电路；72、前接口模块；8、专用信号处理模块。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1-4所示，是本实用新型提供的一种运用于通信设备检测系统的适配器的第一实施例，在本实施例中，具有本体1，本体1的侧壁上设置有三层防潮机构2，本体1的顶壁上设置有指示灯4，本体1的内部设置有主控模块5、信号转接模块6、接口模块7以及专用信号处理模块8，主控模块5与信号转接模块6、接口模块7、专用信号处理模块8电连接，信号转接模块6与接口模块7、专用信号处理模块8电连接，其中，本体1的侧壁和顶壁上设置有三层防潮机构2，三层防潮机构2为三层结构，从内到外依次为第一支撑层21、防潮吸水层22、第二支撑层23，第二支撑层23与本体1的金属外壳相连接。
使用时，首先将所要接入适配器的设备分别与适配器两端的USB接口3连接，本体1顶部的指示灯4来指示连接的具体情况，当连接完成时，指示灯4显示绿灯，当有一端未连接或者连接的USB接口3有松动时，指示灯4显示红灯，当适配器的工作环境潮湿时，水汽顺着散热孔12进入到适配器内部，适配器内三层防潮机构2中的防潮吸水层22将水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题。
其中，在上述技术方案中，本体1包括空腔11与散热孔12，散热孔12设置在本体1的两个侧壁上。
其中，如图5所示，在上述技术方案中，主控模块5包括ARM处理器51、FPGA大规模现场可编程门阵列52以及DC/DC电源转换电路53，其中：
ARM处理器51的第0脚至7脚，依次分别与FPGA大规模现场可编程门阵列52的第47至65脚相连接，用以进行芯片间的数据通信；
ARM处理器51的第1至18脚相并联，同时与DC/DC电源转换电路53的第1脚相连接；
FPGA大规模现场可编程门阵列52的第0脚至7脚相并联，同时与DC/DC电源转换电路53的第1脚相连接，用以对ARM处理器51和FPGA大规模现场可编程门阵列52提供所需的各路电源。
其中，如图6所示，在上述技术方案中，信号转接模块6为模块化结构，包括信号切换电路61、控制信号处理电路62和音频测试电路63，其中：
信号切换电路61的第0脚至第9脚分别依次与控制信号处理电路62的第0脚至第9脚相连接；
信号切换电路61的第3脚至第14脚，分别依次与音频测试电路63的第1脚至第12脚相连接，用以对信号进行切换、转换工作；
控制信号处理电路62，其第8脚至第18脚分别与接插件XP5相连接，用以与专用信号处理模块8互连，控制信号处理电路62的第0脚至7脚与接插件XP6相连接，用以与主控模块5互连；
音频测试电路63，其第13脚至第16脚分别与接插件XP4相连接，用以与接口模块7互连。
其中，如图7所示，在上述技术方案中，接口模块7为模块化结构，包括后接口模块71和前接口模块72，用以完成接口互连，其中：
前接口模块72，通过接插件XP11与信号转接模件相连，通过接插件XP10与主控模件相连接；
通过XS5、XS6和XS7与被测设备相连接，完成被测设备与本发明内各模块间的接口连接。
进一步的，在上述技术方案中，ARM处理器51包括NAND固态存储器511、DDR2内存512、SD存储卡513和第一接口电路514，其中：
ARM处理器51的第0脚至第7脚，依次分别与NAND固态存储器511的第0脚至第7脚相连接；
ARM处理器51的第0脚至第15脚，依次分别与DDR2内存512的第0脚至第15脚相连接；
ARM处理器51的第0脚至第7脚，依次分别与SD存储卡513的第0脚至第7脚相连接；
ARM处理器51的第0脚至第7脚，依次分别与第一接口电路514的第0脚至第7脚相连接，用以完成ARM处理器工作时的数据读取与存储，以及对外提供所需的接口；
NAND固态存储器511，用以存放程序及数据；
DDR2内存512，用以处理器工作时数据的存放；
SD存储卡513，用以备用存储；
第一接口电路514，与接插件XP1相连接，用以与接口模块7数据交互。
进一步的，在上述技术方案中，FPGA大规模现场可编程门阵列52包括AD/DA转换电路521、第二接口电路522以及第三接口电路523，其中：
FPGA大规模现场可编程门阵列52的第17脚至第21脚，分别依次与AD/DA转换电路521的第15脚至第19脚相连接；
FPGA大规模现场可编程门阵列52的第0脚至第15脚与所述第二接口电路522的第1脚至第16脚相连接；
FPGA大规模现场可编程门阵列52的第16脚至第35脚与第三接口电路523的第1脚至第20脚相连接，用以完成数模转换及接口控制。
AD/DA转换电路521，同时也与接插件XP1相连接，用以与指示灯4信号的AD/DA转换；
第二接口电路522，与接插件XP2相连接，用以与信号转接模件(2)互连；
第三接口电路523，与接插件XP3相连接，用以与专用信号处理模件(4)互连。
进一步的，在上述技术方案中，信号切换电路61包括射频模块处理电路611与音频模块处理电路612，其中：
信号切换电路61的第1脚，与射频模块处理电路611的第1脚相连接；
信号切换电路61的第1脚至第2脚，分别依次与射频模块处理电路611的第1脚至第2脚相连接，用以对中频信号的转接，对音频信号的切换及控制；
射频模块处理电路611，其第3脚至第5脚分别与接插件XP7相连接，用以与接口模块7互连；
音频模块处理电路612，其第3脚至第4脚分别与接插件XP7相连接，用以与接口模块7互连。
进一步的，在上述技术方案中，后接口模块71包括数据适配电路711、音频前端处理电路712、基带滤波电路713以及电源处理电路714，用以完成外部检测平台与适配器内各模块间的接口连接，其中：
数据适配电路711，其第0脚至12脚分别与接插件XS2相连接，用以与外部检测平台数据交互；其第0脚至12脚分别与接插件XP10相连接，用以与主控模件互连接；
音频前端处理电路712，其第1脚至第2脚分别与接插件XS3相连接，用以与外部检测平台音频信号互连；其1脚至第2脚分别与接插件XP9相连接，用以与信号转接模件(2)数据交互；
基带滤波电路713的第1脚与接插件XS4相连接，用以与外部检测平台射频信号互连；
基带滤波电路713的第2脚与接插件XP9相连接，用以与信号转接模件(2)数据交互；
电源处理电路714，通过接插件XS1从外部检测平台获得电源，提供本发明内部各模件使用。
其中，在上述技术方案中，第一支撑层21与第二支撑层23采用塑料材料制成，防潮吸水层22为物理干燥剂。
具体的，本实用新型的原理是：本体1顶部的指示灯4来指示适配器连接的具体情况，当连接完成时，指示灯4显示绿灯，当有一端未连接或者连接的USB接口3有松动时，指示灯4显示红灯，当适配器的工作环境潮湿时，水汽顺着散热孔12进入到适配器内部，适配器内三层防潮机构2中的防潮吸水层22将水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，三层防潮机构2三层结构中的第一支撑层21与第二支撑层23组合用于将防潮吸水层22进行固定，使得防潮吸水层22在吸附水汽后依然能贴合在本体1的侧壁上。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种运用于通信设备检测系统的适配器，具有本体(1)，所述本体(1)的侧壁上设置有三层防潮机构(2)，所述本体(1)的顶壁上设置有指示灯(4)，所述本体(1)的内部设置有主控模块(5)、信号转接模块(6)、接口模块(7)以及专用信号处理模块(8)，所述主控模块(5)与所述信号转接模块(6)、所述接口模块(7)、所述专用信号处理模块(8)电连接，所述信号转接模块(6)与所述接口模块(7)、所述专用信号处理模块(8)电连接，其特征在于，所述本体(1)的侧壁和顶壁上设置有三层防潮机构(2)，所述三层防潮机构(2)为三层结构，从内到外依次为第一支撑层(21)、防潮吸水层(22)、第二支撑层(23)，所述第二支撑层(23)与所述本体(1)的金属外壳相连接。
2.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述本体(1)包括空腔(11)与散热孔(12)，所述散热孔(12)设置在所述本体(1)的两个侧壁上。
3.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述主控模块(5)包括ARM处理器(51)、FPGA大规模现场可编程门阵列(52)以及DC/DC电源转换电路(53)，其中：
所述ARM处理器(51)的第0脚至7脚，依次分别与所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第47至65脚相连接，用以进行芯片间的数据通信；
所述ARM处理器(51)的第1至18脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路(53)的第1脚相连接；
所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第0脚至7脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路(53)的第1脚相连接，用以对ARM处理器(51)和FPGA大规模现场可编程门阵列(52)提供所需的各路电源。
4.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述信号转接模块(6)为模块化结构，包括信号切换电路(61)、控制信号处理电路(62)和音频测试电路(63)，其中：
所述信号切换电路(61)的第0脚至第9脚分别依次与所述控制信号处理电路(62)的第0脚至第9脚相连接；
所述信号切换电路(61)的第3脚至第14脚，分别依次与所述音频测试电路(63)的第1脚至第12脚相连接，用以对信号进行切换、转换工作；
所述控制信号处理电路(62)，其第8脚至第18脚分别与接插件XP5相连接，用以与专用信号处理模块(8)互连，所述控制信号处理电路(62)的第0脚至7脚与接插件XP6相连接，用以与主控模块(5)互连；
所述音频测试电路(63)，其第13脚至第16脚分别与接插件XP4相连接，用以与接口模块(7)互连。
5.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述接口模块(7)为模块化结构，包括后接口模块(71)和前接口模块(72)，用以完成接口互连，其中：
所述前接口模块(72)，通过接插件XP11与信号转接模件相连，通过接插件XP10与主控模件相连接；
通过XS5、XS6和XS7与被测设备相连接，完成被测设备与各模块间的接口连接。
6.根据权利要求3所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述ARM处理器(51)包括NAND固态存储器(511)、DDR2内存(512)、SD存储卡(513)和第一接口电路(514)，其中：
所述ARM处理器(51)的第0脚至第7脚，依次分别与所述NAND固态存储器(511)的第0脚至第7脚相连接；
所述ARM处理器(51)的第0脚至第15脚，依次分别与DDR2内存(512)的第0脚至第15脚相连接；
所述ARM处理器(51)的第0脚至第7脚，依次分别与所述SD存储卡(513)的第0脚至第7脚相连接；
所述ARM处理器(51)的第0脚至第7脚，依次分别与第一接口电路(514)的第0脚至第7脚相连接，用以完成ARM处理器工作时的数据读取与存储，以及对外提供所需的接口；
所述NAND固态存储器(511)，用以存放程序及数据；
所述DDR2内存(512)，用以处理器工作时数据的存放；
所述SD存储卡(513)，用以备用存储；
所述第一接口电路(514)，与接插件XP1相连接，用以与接口模块(7)数据交互。
7.根据权利要求3所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)包括AD/DA转换电路(521)、第二接口电路(522)以及第三接口电路(523)，其中：
所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第17脚至第21脚，分别依次与所述AD/DA转换电路(521)的第15脚至第19脚相连接；
所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第0脚至第15脚与所述第二接口电路(522)的第1脚至第16脚相连接；
所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第16脚至第35脚与所述第三接口电路(523)的第1脚至第20脚相连接，用以完成数模转换及接口控制；
所述AD/DA转换电路(521)，同时也与接插件XP1相连接，用以与指示灯(4)信号的AD/DA转换；
所述第二接口电路(522)，与接插件XP2相连接，用以与信号转接模件互连；
所述第三接口电路(523)，与接插件XP3相连接，用以与专用信号处理模件互连。
8.根据权利要求4所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述信号切换电路(61)包括射频模块处理电路(611)与音频模块处理电路(612)，其中：
所述信号切换电路(61)的第1脚，与所述射频模块处理电路(611)的第1脚相连接；
所述信号切换电路(61)的第1脚至第2脚，分别依次与射频模块处理电路(611)的第1脚至第2脚相连接，用以对中频信号的转接，对音频信号的切换及控制；
所述射频模块处理电路(611)，其第3脚至第5脚分别与接插件XP7相连接，用以与所述接口模块(7)互连；
所述音频模块处理电路(612)，其第3脚至第4脚分别与接插件XP7相连接，用以与所述接口模块(7)互连。
9.根据权利要求5所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述后接口模块(71)包括数据适配电路(711)、音频前端处理电路(712)、基带滤波电路(713)以及电源处理电路(714)，用以完成外部检测平台与适配器内各模块间的接口连接，其中：
所述数据适配电路(711)，其第0脚至12脚分别与接插件XS2相连接，用以与外部检测平台数据交互；其第0脚至12脚分别与接插件XP10相连接，用以与主控模件互连接；
所述音频前端处理电路(712)，其第1脚至第2脚分别与接插件XS3相连接，用以与外部检测平台音频信号互连；其1脚至第2脚分别与接插件XP9相连接，用以与信号转接模件数据交互；
所述基带滤波电路(713)的第1脚与接插件XS4相连接，用以与外部检测平台射频信号互连；
所述基带滤波电路(713)的第2脚与接插件XP9相连接，用以与信号转接模件数据交互；
所述电源处理电路(714)，通过接插件XS1从外部检测平台获得电源，提供内部各模件使用。
10.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述第一支撑层(21)与所述第二支撑层(23)采用塑料材料制成，所述防潮吸水层(22)为物理干燥剂。
Priority Applications (1)
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| CN202222332400.5U CN218941599U (zh) | 2022-09-01 | 2022-09-01 | 一种运用于通信设备检测系统的适配器 |
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|---|---|---|---|---|
| CN116597663A (zh) * | 2023-07-18 | 2023-08-15 | 山东五棵松电气科技有限公司 | 交通状况在线监测系统、方法、计算机设备及存储介质 |
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2022
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| CN116597663B (zh) * | 2023-07-18 | 2023-10-03 | 山东五棵松电气科技有限公司 | 交通状况在线监测系统、方法、计算机设备及存储介质 |
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