CN218939976U - 一种基于带状线结构的垂直互联机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信、雷达设备组件,特别是涉及一种基于带状线结构的垂直互联机构。一种基于带状线结构的垂直互联机构,包括非对称带状线结构、信号焊球、地焊盘球,所述非对称带状线结构包括第一带状线本体和第二带状线本体,所述信号焊球连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,所述地焊盘球连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,且所述地焊盘球与所述信号焊球设置于同一平面上。本实用新型采用非对称带状线结构的第一带状线和第二带状线将信号引出一段距离后,再将带状线焊接到下一层功能电路,避免了在垂直通孔上直接焊接影响垂直通孔的可靠性,同时也会影响焊接的可靠性的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信、雷达设备组件,特别是涉及一种基于带状线结构的垂直互联机构。
背景技术
垂直互联结构是通信、雷达设备的组成结构,且垂直互联结构与毫米波小型化设备有关。现有技术中的垂直互联结构可以采用多层PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)或者低温共烧陶瓷制作两个以上的功能电路,通常使用BGA(Ball GridArray,球栅阵列封装)焊球对两种电路进行焊接。为了保证垂直互联结构的射频性能,通常采用BGA焊球与垂直通孔直接连接的方式进行焊接,从可靠性的角度考虑,在垂直通孔上直接焊接会影响垂直通孔的可靠性,同时也会影响焊接的可靠性。在具有高可靠性和高性能要求的军用设备、航空航天设备中,垂直通孔上直接焊接的工艺将不能满足可靠性的要求,需要对现有技术中的垂直通孔直接焊接的方式进行改进。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种基于带状线结构的垂直互联机构,解决了在垂直通孔上直接焊接影响垂直通孔的可靠性,同时也会影响焊接的可靠性的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种基于带状线结构的垂直互联机构,包括:
非对称带状线结构,其包括第一带状线本体和第二带状线本体;
信号焊球,其连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间;
地焊盘球,其连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,且所述地焊盘球与所述信号焊球设置于同一平面上。
在本实用新型的一实施例中,所述第一带状线本体包括:
多个第一本体介质,多个所述第一本体介质之间重叠设置;
第一带状线,其设置于底部的第一本体介质内;
第一参考地平面,其分别设置于顶部的第一本体介质和底部的第一本体介质内;
第一地焊盘,其设置于底部的第一本体介质内;
第一接地通孔,其连接于所述第一参考地平面与所述第一地焊盘之间。
在本实用新型的一实施例中,所述第二带状线本体包括:
多个第二本体介质,多个所述第二本体介质之间重叠设置;
第二带状线,其设置于顶部的第二本体介质内;
第二参考地平面,其分别设置于顶部的第二本体介质和底部的第二本体介质内;
第二地焊盘,其设置于顶部的第二本体介质内;
第二接地通孔,其连接于所述第二参考地平面与所述第二地焊盘之间。
在本实用新型的一实施例中,所述第一带状线本体还包括:
第一信号焊盘,其设置于底部的第一本体介质内,且所述第一信号焊盘设置于所述第一带状线的一端。
在本实用新型的一实施例中,所述第二带状线本体还包括:
第二信号焊盘,其设置于底部的第二本体介质内,且所述第二信号焊盘设置于所述第二带状线的一端。
在本实用新型的一实施例中,所述信号焊球的一端安装于所述第一信号焊盘上,所述信号焊球的另一端安装于所述第二信号焊盘上,且所述信号焊球用于连接所述第一带状线和所述第二带状线。
在本实用新型的一实施例中,所述地焊盘球的一端安装于所述第一地焊盘上,所述地焊盘球的另一端安装于所述第二地焊盘上,且所述地焊盘球用于连接位于顶部的第一本体介质内的第一参考地平面和位于顶部的第二本体介质内的第二参考地平面,以及用于连接位于底部的第一本体介质内的第一参考地平面和位于底部的第二本体介质内的第二参考地平面。
在本实用新型的一实施例中,所述第一地焊盘设置于所述第一带状线的四周,所述第二地焊盘设置于所述第二带状线的四周。
在本实用新型的一实施例中,底部的第一本体介质与顶部的第二本体介质之间空隙的位置构成空气介质。
在本实用新型的一实施例中,所述第一带状线、第二带状线在一条直线上,且所述第一带状线、第二带状线相对设置。
如上所述,本实用新型的一种基于带状线结构的垂直互联机构,具有以下有益效果:
本实用新型的基于带状线结构的垂直互联机构将介质内的传输线即为带状线通过垂直通孔转换到介质体表面,采用非对称带状线结构的第一带状线和第二带状线将信号引出一段距离后,再将带状线焊接到下一层功能电路,避免了在垂直通孔上直接焊接影响垂直通孔的可靠性,同时也会影响焊接的可靠性的问题。
本实用新型的基于带状线结构的垂直互联机构的地焊盘球连接带状线的两个参考地平面,保证了带状线两个参考地平面等电势,能够提供良好的电磁屏蔽。
本实用新型的基于带状线结构的垂直互联机构可以提高多介质功能电路焊接的可靠性。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种基于带状线结构的垂直互联机构的爆炸结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种基于带状线结构的垂直互联机构的主视图。
图3为本申请实施例提供的一种基于带状线结构的垂直互联机构的侧视图。
元件标号说明
1 第一本体介质
2 第一带状线
3 第一参考地平面
4 第一地焊盘
5 第一接地通孔
6 第一信号焊盘
10 信号焊球
11 第二本体介质
12 第二带状线
13 第二参考地平面
14 第二地焊盘
15 第二接地通孔
16 第二信号焊盘
20 地焊盘球
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想,遂图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
请参阅图1、图2、图3,图1为本申请实施例提供的一种基于带状线结构的垂直互联机构的爆炸结构示意图。图2为本申请实施例提供的一种基于带状线结构的垂直互联机构的主视图。图3为本申请实施例提供的一种基于带状线结构的垂直互联机构的侧视图。本实用新型提供一种基于带状线结构的垂直互联机构,解决了现有垂直互联结构可靠性的问题。一种基于带状线结构的垂直互联机构包括但不限于非对称带状线结构、信号焊球10、地焊盘球20,所述非对称带状线结构包括第一带状线本体和第二带状线本体;所述信号焊球10连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间;所述地焊盘球20连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,且所述地焊盘球20与所述信号焊球10设置于同一平面上。具体的,所述信号焊球10和地焊盘球20为BGA焊球,BGA焊球是连接不同介质体内传输线的金属可焊接球体。所述信号焊球10和地焊盘球20是相同的,信号焊球10是用于连接信号焊盘的,地焊盘球20是用于连接地焊盘的。所述第一带状线本体构成第一电路,所述第二带状线本体构成第二电路,第一电路和第二电路之间通过信号焊球10通信连接。
所述第一带状线本体包括多个第一本体介质1、第一带状线2、第一参考地平面3、第一地焊盘4、第一接地通孔5,多个所述第一本体介质1之间重叠设置;第一带状线2设置于底部的第一本体介质1内;第一参考地平面3分别设置于顶部的第一本体介质1和底部的第一本体介质1内;第一地焊盘4设置于底部的第一本体介质1内;第一接地通孔5连接于所述第一参考地平面3与所述第一地焊盘4之间。具体的,所述第一本体介质1为多层陶瓷或多层PCB。
所述第二带状线本体包括多个第二本体介质11、第二带状线12、第二参考地平面13、第二地焊盘14、第二接地通孔15,多个所述第二本体介质11之间重叠设置;第二带状线12设置于顶部的第二本体介质11内;第二参考地平面13分别设置于顶部的第二本体介质11和底部的第二本体介质11内;第二地焊盘14设置于顶部的第二本体介质11内;第二接地通孔15连接于所述第二参考地平面13与所述第二地焊盘14之间。具体的,所述第二本体介质11为多层陶瓷或多层PCB。所述第一带状线2、第二带状线12是可以传输毫米波微波信号的射频传输线。第一参考地平面3、第二参考地平面13是金属平面,与零电势平面良好连接,所述第一带状线2、第一参考地平面3在同一个介质体内。所述第二带状线12、第二参考地平面13在同一个介质体内。
所述第一带状线2、第二带状线12在一条直线上,且所述第一带状线2、第二带状线12相对设置。具体的,所述第一带状线2和第二带状线12的结构相同,例如:所述第一带状线2包括左端和右端,所述第二带状线12包括与所述第一带状线2相同的左端和右端,则第一带状线2的右端与第二带状线12的左端相连接。
所述第一带状线本体还包括第一信号焊盘6,所述第一信号焊盘6设置于底部的第一本体介质1内,且所述第一信号焊盘6设置于所述第一带状线2的一端。
所述第二带状线本体还包括:第二信号焊盘16,所述第二信号焊盘16设置于底部的第二本体介质11内,且所述第二信号焊盘16设置于所述第二带状线12的一端。
具体的,第一接地通孔5和第二接地通孔15为金属通孔,用于连接介质体内的参考地平面和带状线两侧的地焊盘。
所述信号焊球10的一端安装于所述第一信号焊盘6上,所述信号焊球10的另一端安装于所述第二信号焊盘16上,且所述信号焊球10用于连接所述第一带状线2和所述第二带状线12。
所述地焊盘球20的一端安装于所述第一地焊盘4上,所述地焊盘球20的另一端安装于所述第二地焊盘14上,且所述地焊盘球20用于连接位于顶部的第一本体介质1内的第一参考地平面3和位于顶部的第二本体介质11内的第二参考地平面13,以及用于连接位于底部的第一本体介质1内的第一参考地平面3和位于底部的第二本体介质11内的第二参考地平面13。
所述第一地焊盘4设置于所述第一带状线2的四周,所述第二地焊盘14设置于所述第二带状线12的四周。
底部的第一本体介质1与顶部的第二本体介质11之间空隙的位置构成空气介质。空气介质是带状线与焊接层之间的空气间隙。由于BGA焊球具有一定的高度,焊接完成后,BGA焊球会形成一个“鼓”状的金属球,“鼓”状的金属球将第一电路和第二电路分开,不会使第一电路和第二电路完全贴合,此空隙作为第一带状线2和第二带状线12之间的空气介质。
所述第一带状线2、第二带状线12是走在基板内部的一种微波传输线,由中间的传输导体,上下相同的高度和相同的介质,介质外的外部又是两层金属导体。本实用新型的非对称带状线结构与通常的带状线不同的是,信号传输线的两边的介质不同,而且高度也不同,所以为非对称带状线。
综上所述,本实用新型的基于带状线结构的垂直互联机构将介质内的传输线即为带状线通过垂直通孔转换到介质体表面,采用非对称带状线结构的第一带状线2和第二带状线12将信号引出一段距离后,再将带状线焊接到下一层功能电路,避免了在垂直通孔上直接焊接影响垂直通孔的可靠性,同时也会影响焊接的可靠性的问题。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于,包括:
非对称带状线结构,其包括第一带状线本体和第二带状线本体;
信号焊球(10),其连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间;
地焊盘球(20),其连接在所述第一带状线本体和第二带状线本体之间,且所述地焊盘球(20)与所述信号焊球(10)设置于同一平面上。
2.根据权利要求1所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于,所述第一带状线本体包括:
多个第一本体介质(1),多个所述第一本体介质(1)之间重叠设置;
第一带状线(2),其设置于底部的第一本体介质(1)内;
第一参考地平面(3),其分别设置于顶部的第一本体介质(1)和底部的第一本体介质(1)内;
第一地焊盘(4),其设置于底部的第一本体介质(1)内;
第一接地通孔(5),其连接于所述第一参考地平面(3)与所述第一地焊盘(4)之间。
3.根据权利要求2所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于,所述第二带状线本体包括:
多个第二本体介质(11),多个所述第二本体介质(11)之间重叠设置;
第二带状线(12),其设置于顶部的第二本体介质(11)内;
第二参考地平面(13),其分别设置于顶部的第二本体介质(11)和底部的第二本体介质(11)内;
第二地焊盘(14),其设置于顶部的第二本体介质(11)内;
第二接地通孔(15),其连接于所述第二参考地平面(13)与所述第二地焊盘(14)之间。
4.根据权利要求3所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于,所述第一带状线本体还包括:
第一信号焊盘(6),其设置于底部的第一本体介质(1)内,且所述第一信号焊盘(6)设置于所述第一带状线(2)的一端。
5.根据权利要求4所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于,所述第二带状线本体还包括:
第二信号焊盘(16),其设置于底部的第二本体介质(11)内,且所述第二信号焊盘(16)设置于所述第二带状线(12)的一端。
6.根据权利要求5所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于:所述信号焊球(10)的一端安装于所述第一信号焊盘(6)上,所述信号焊球(10)的另一端安装于所述第二信号焊盘(16)上,且所述信号焊球(10)用于连接所述第一带状线(2)和所述第二带状线(12)。
7.根据权利要求6所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于:所述地焊盘球(20)的一端安装于所述第一地焊盘(4)上,所述地焊盘球(20)的另一端安装于所述第二地焊盘(14)上,且所述地焊盘球(20)用于连接位于顶部的第一本体介质(1)内的第一参考地平面(3)和位于顶部的第二本体介质(11)内的第二参考地平面(13),以及用于连接位于底部的第一本体介质(1)内的第一参考地平面(3)和位于底部的第二本体介质(11)内的第二参考地平面(13)。
8.根据权利要求3所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于:所述第一地焊盘(4)设置于所述第一带状线(2)的四周,所述第二地焊盘(14)设置于所述第二带状线(12)的四周。
9.根据权利要求3所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于:底部的第一本体介质(1)与顶部的第二本体介质(11)之间空隙的位置构成空气介质。
10.根据权利要求3所述的一种基于带状线结构的垂直互联机构,其特征在于:所述第一带状线(2)、第二带状线(12)在一条直线上,且所述第一带状线(2)、第二带状线(12)相对设置。
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