CN218928268U - 半导体晶圆解理装置 - Google Patents

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凡皓雪
李明欣
李宁
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Wuxi Huachenxin Optical Semiconductor Technology Co ltd
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Abstract

本申请涉及晶圆解理的技术领域,尤其是涉及一种半导体晶圆解理装置,包括放置台、第一调节组件、第二调节组件、解理支撑杆和解理组件,所述放置台上开有用于容纳晶圆的容纳槽,所述解理支撑杆设置在所述第一调节组件或所述第二调节组件上,所述解理支撑杆上设有刻度线,所述解理组件连接在所述解理支撑杆上,所述第一调节组件驱动所述解理支撑杆运动的方向与所述第二调节组件驱动所述解理支撑杆运动的方向互相垂直。本申请通过解理支撑杆、解理组件、第一调节组件和第二调节组件的配合,实现对晶圆的解理,在解理过程中,实现了数据化确定晶圆的解理位置,提高了解理的准确度。

Description

半导体晶圆解理装置
技术领域
本申请涉及晶圆解理的技术领域,尤其涉及一种半导体晶圆解理装置。
背景技术
半导体激光器芯片在光通信、雷达、传感等领域具有较为广泛的应用。光芯片在制作过程中,首先需要将晶圆进行检测,然后将检测合格的晶圆加工成单颗光芯片。在晶圆检测的过程中,当某个晶圆的性能数据异常时,需要对有异常的晶圆进行单独检测,在检测过程中,技术人员通常需要采用金刚石刀头或者氮化硼刀头对晶圆进行解理,以将晶圆解理成所需的形状,然后技术人员对解理下来的芯片进行试验和测试。
上述解理方式通常是人工利用金刚石刀头或者氮化硼刀头进行解理,在解理过程中,人工通常通过眼睛观察位置,无法做到位置的准确判断,导致解理时会出现位置偏差的现象。
实用新型内容
为了实现数据化确定晶圆的解理位置,提高解理的准确度,本申请提供一种半导体晶圆解理装置。
本申请提供的一种半导体晶圆解理装置,采用如下的技术方案:
一种半导体晶圆解理装置,包括放置台、第一调节组件、第二调节组件、解理支撑杆和解理组件,所述放置台上开有用于容纳晶圆的容纳槽,所述解理支撑杆设置在所述第一调节组件或所述第二调节组件上,所述解理支撑杆上设有刻度线,所述解理组件连接在所述解理支撑杆上,所述第一调节组件驱动所述解理支撑杆运动的方向与所述第二调节组件驱动所述解理支撑杆运动的方向互相垂直。
通过采用上述技术方案,当需要对晶圆进行解理时,技术人员将晶圆放置在容纳槽中,并将解理支撑杆安装在第一调节组件上,然后,技术人员根据解理的位置,在解理支撑杆上通过参照刻度线调节解理组件的位置,当解理组件的位置调整完成后,技术人员在放置台上滑动第一调节组件,实现对晶圆在第一调节组件滑移方向上的解理。当第一调节组件滑移方向上的解理工作完成后,技术人员将解理支撑杆转换到第二调节组件上,并在解理支撑杆上调节解理组件的位置,当解理组件的位置调整完成后,技术人员在放置台上滑动第二调节组件,实现对晶圆在第二调节组件滑移方向上的解理。上述技术方案通过解理支撑杆、解理组件、第一调节组件和第二调节组件的配合,实现对晶圆的解理,在解理过程中,实现了数据化确定晶圆的解理位置,提高了解理的准确度。
优选的,所述第一调节组件包括滑移导轨和第一滑移座,所述滑移导轨在所述放置台上相对设有两个,所述第一滑移座在每个滑移导轨上分别滑移连接有一个,所述第一滑移座上开有用于容纳所述解理支撑杆端部的第一卡槽。
通过采用上述技术方案,第一滑移座能够在滑移导轨上滑移,解理支撑杆的端部位于第一卡槽中,因此第一滑移座能够带动解理支撑杆移动。
优选的,所述第二调节组件包括第二滑移座,所述第二滑移座在所述放置台上相对设有两个,所述第二滑移座滑移连接在所述放置台上,所述第二滑移座上开有用于容纳所述解理支撑杆端部的第二卡槽。
通过采用上述技术方案,第二滑移座能够在放置台上滑移,解理支撑杆的端部位于第二卡槽中,因此第二滑移座能够带动解理支撑杆移动。
优选的,所述解理组件包括滑移在所述解理支撑杆上的连接件和穿设在所述连接件上的解理刀,所述连接件上开有供所述解理刀在竖直方向上移动的升降孔。
通过采用上述技术方案,在解理过程中,技术人员能够按压解理刀,使解理刀的刀头始终抵触于晶圆表面,在解理支撑杆移动的过程中,实现对晶圆的解理。
优选的,所述升降孔包括由上至下依次贯通的大孔径段和小孔径段,所述解理刀包括刀本体和端帽,所述刀本体滑移穿过所述小孔径段,所述端帽滑移在大孔径段内,所述小孔径段外套设有顶出弹性件,所述顶出弹性件位于所述大孔径段和所述小孔径段的交界面和所述端帽之间。
通过采用上述技术方案,在解理过程中,技术人员按压端帽,使刀本体的刀头始终抵触于晶圆。解理完成时,技术人员松开端帽,此时顶出弹性件促使解理刀上移,解理刀的刀头自动离开晶圆表面。
优选的,所述第一滑移座和所述第二滑移座上分别连接有用于压紧解理支撑杆的压板。
通过采用上述技术方案,压板能够对解理支撑杆进行固定,以降低解理支撑杆从第一滑移座或第二滑移座上掉落的可能性。
优选的,所述第一卡槽和第二卡槽内分别设有用于限定解理支撑杆位置的限位板。
通过采用上述技术方案,限位板能够限制解理支撑杆的位置。
综上所述,本申请具有以下有益技术效果:
1.解理支撑杆、解理组件、第一调节组件和第二调节组件的配合,实现对晶圆的解理,在解理过程中,实现了数据化确定晶圆的解理位置,提高了解理的准确度。
2.在解理过程中,技术人员按压端帽,使刀本体的刀头始终抵触于晶圆。解理完成时,技术人员松开端帽,此时顶出弹性件促使解理刀上移,解理刀的刀头自动离开晶圆表面。
附图说明
图1是用于体现半导体晶圆解理装置的结构示意图。
图2是用于体现解理组件的剖视图。
附图标记说明:1、放置台;101、容纳槽;102、滑槽;2、第一调节组件;21、滑移导轨;211、第一限位挡板;22、第一滑移座;221、滑移导向槽;222、第一卡槽;223、限位板;3、第二调节组件;31、第二滑移座;311、第二卡槽;32、第二限位挡板;4、解理支撑杆;401、刻度线;5、解理组件;51、连接件;511、滑移套;512、连接块;52、解理刀;521、刀本体;522、端帽;53、升降孔;531、大孔径段;532、小孔径段;54、顶出弹性件;6、压板。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。
为了实现数据化确定晶圆的解理位置,提高解理的准确度,本申请实施例公开一种半导体晶圆解理装置。参照图1,半导体晶圆解理装置包括放置台1、第一调节组件2、第二调节组件3、解理支撑杆4和解理组件5。
参照图1,在放置台1上开有用于容纳晶圆的容纳槽101,容纳槽101为方形槽或圆形槽。解理支撑杆4设置在第一调节组件2或第二调节组件3上,解理支撑杆4上设有刻度线401,解理组件5连接在解理支撑杆4上,第一调节组件2驱动解理支撑杆4运动的方向与第二调节组件3驱动解理支撑杆4运动的方向互相垂直。
当需要对晶圆进行解理时,技术人员将晶圆放置在容纳槽101中,并将解理支撑杆4安装在第一调节组件2上,然后,技术人员根据解理的位置,在解理支撑杆4上通过参照刻度线401调节解理组件5的位置,当解理组件5的位置调整完成后,技术人员在放置台1上滑动第一调节组件2。当第一调节组件2滑移方向上的解理工作完成后,技术人员将解理支撑杆4转换到第二调节组件3上,并在解理支撑杆4上调节解理组件5的位置,当解理组件5的位置调整完成后,技术人员在放置台1上滑动第二调节组件3。通过解理支撑杆4、解理组件5、第一调节组件2和第二调节组件3的配合,实现对晶圆的解理,在解理过程中,实现了数据化确定晶圆的解理位置,提高了解理的准确度。
参照图1,第一调节组件2包括滑移导轨21和第一滑移座22。
参照图1,滑移导轨21固定连接在放置台1上,滑移导轨21在放置台1上相对设有两个,容纳槽101位于两个滑移导轨21之间。滑移导轨21的纵截面呈上宽下窄的梯形,第一滑移座22在每个滑移导轨21上分别滑移连接有一个,第一滑移座22的底面开有与滑移导轨21卡合的滑移导向槽221。另外,为了限制第一滑移座22的滑移距离,在每个滑移导轨21的两端分别固定连接有第一限位挡板211。
参照图1,在两个第一滑移座22上分别开有用于容纳解理支撑杆4端部的第一卡槽222,在两个第一卡槽222内分别固定连接有限位板223。在安装解理支撑杆4时,解理支撑杆4的两端分别放置在两个第一卡槽222中,此时解理支撑杆4的两端恰好贴合于两侧的限位板223。
参照图1,另外,在解理过程中,为了防止解理支撑杆4从第一卡槽222中掉出,在第一滑移座22上设有用于压紧解理支撑杆4的压板6,压板6的一端穿设有螺栓,螺栓螺纹连接于第一滑移座22。当解理支撑杆4的端部放置在第一卡槽222内后,技术人员转动压板6,使压板6盖在第一卡槽222上,然后技术人员拧紧螺栓,锁死压板6,将解理支撑杆4的端部压紧在第一卡槽222中。
参照图1,第二调节组件3包括第二滑移座31。
参照图1,在放置台1上开有滑槽102,滑槽102在放置台1上相对开设有两个,滑槽102的长度方向垂直于滑移导轨21的长度方向,容纳槽101位于两个滑槽102之间。第二滑移座31在放置台1上相对设有两个,第二滑移座31与滑槽102一一对应。在第二滑移座31的底面固定连接有与滑槽102滑移配合的滑移块。另外,为了限制第二滑移座31的滑移距离,在每个滑槽102的两端分别设有第二限位挡板32,第二限位挡板32固定连接于滑槽102的内侧壁。
参照图1,在两个第二滑移座31上分别开有用于容纳解理支撑杆4端部的第二卡槽311,限位板223在两个第二卡槽311内分别固定连接有一个。在安装解理支撑杆4时,解理支撑杆4的两端分别放置在两个第二卡槽311中,此时解理支撑杆4的两端恰好贴合于两侧的限位板223。
参照图1,压板6在两个第二滑移座31上分别设置有一个,压板6的一端穿设有螺栓,螺栓螺纹连接于第二滑移座31。当解理支撑杆4的端部放置在第二卡槽311内后,技术人员转动压板6,使压板6盖在第二卡槽311上,然后技术人员拧紧螺栓,锁死压板6,将解理支撑杆4的端部压紧在第二卡槽311中。
参照图1和图2,解理组件5包括滑移在解理支撑杆4上的连接件51和穿设在连接件51上解理刀52,连接件51上开有供解理刀52在竖直方向上移动的升降孔53。
参照图2,连接件51包括套设在解理支撑杆4上的滑移套511和固定连接于滑移套511的连接块512,升降孔53呈竖向开设在连接块512上。
参照图2,解理刀52包括刀本体521和端帽522,端帽522固定连接于刀本体521的一端,且端帽522的外径大于刀本体521的外径。刀本体521远离端帽522的一端为解理刀52头,解理刀52头由金刚石或氮化硼材质制成。
参照图2,升降孔53包括由上至下依次贯通的大孔径段531和小孔径段532,刀本体521的外径小于小孔径段532,刀本体521滑移穿过小孔径段532。端帽522的外径小于大孔径段531,大于小孔径段532,端帽522滑移在大孔径段531内。在小孔径段532外套设有顶出弹性件54,顶出弹性件54为压缩弹簧,顶出弹性件54位于大孔径段531和小孔径段532的交界面和端帽522之间。
当需要进行解理时,技术人员按压端帽522,端帽522促使刀本体521下移,直至贴合至晶圆的表面,然后技术人员滑移解理支撑杆4,解理支撑杆4带动解理刀52移动,在移动的过程中,实现对晶圆的解理。当解理工作完成后,技术人员松开端帽522,此时顶出弹性件54释放的弹力促使解理刀52上移,解理刀52的刀头离开晶圆表面。
本申请实施例的实施原理为:。
当需要对晶圆进行解理时,技术人员将晶圆放置在容纳槽101中,并将解理支撑杆4安装在第一调节组件2的两个第一卡槽222中,随后利用压板6压紧解理支撑杆4。然后,技术人员根据解理的位置,在解理支撑杆4上通过参照刻度线401调节解理组件5的位置,当解理组件5的位置调整完成后,技术人员在放置台1上滑动第一滑移座22,第一滑移座22带动解理支撑杆4移动,与此同时,技术人员按压端帽522,使解理刀52的刀头经过晶圆,实现对晶圆在第一调节组件2滑移方向上的解理。
接着,当在第一调节组件2滑移方向上的解理工作完成后,技术人员将解理支撑杆4转换到第二调节组件3的两个第二卡槽311中,并利用压板6压紧解理支撑杆4。然后,技术人员根据解理的位置,在解理支撑杆4上通过参照刻度线401调节解理组件5的位置,当解理组件5的位置调整完成后,技术人员在放置台1上滑动第二滑移座31,第二滑移座31带动解理支撑杆4移动,与此同时,技术人员按压端帽522,使解理刀52的刀头经过晶圆,实现对晶圆在第二调节组件3滑移方向上的解理。
通过解理支撑杆4、解理组件5、第一调节组件2和第二调节组件3的配合,实现对晶圆的解理,在解理过程中,实现了数据化确定晶圆的解理位置,提高了解理的准确度。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆解理装置,其特征在于:包括放置台(1)、第一调节组件(2)、第二调节组件(3)、解理支撑杆(4)和解理组件(5),所述放置台(1)上开有用于容纳晶圆的容纳槽(101),所述解理支撑杆(4)设置在所述第一调节组件(2)或所述第二调节组件(3)上,所述解理支撑杆(4)上设有刻度线(401),所述解理组件(5)连接在所述解理支撑杆(4)上,所述第一调节组件(2)驱动所述解理支撑杆(4)运动的方向与所述第二调节组件(3)驱动所述解理支撑杆(4)运动的方向互相垂直。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理装置,其特征在于:所述第一调节组件(2)包括滑移导轨(21)和第一滑移座(22),所述滑移导轨(21)在所述放置台(1)上相对设有两个,所述第一滑移座(22)在每个滑移导轨(21)上分别滑移连接有一个,所述第一滑移座(22)上开有用于容纳所述解理支撑杆(4)端部的第一卡槽(222)。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆解理装置,其特征在于:所述第二调节组件(3)包括第二滑移座(31),所述第二滑移座(31)在所述放置台(1)上相对设有两个,所述第二滑移座(31)滑移连接在所述放置台(1)上,所述第二滑移座(31)上开有用于容纳所述解理支撑杆(4)端部的第二卡槽(311)。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆解理装置,其特征在于:所述解理组件(5)包括滑移在所述解理支撑杆(4)上的连接件(51)和穿设在所述连接件(51)上的解理刀(52),所述连接件(51)上开有供所述解理刀(52)在竖直方向上移动的升降孔(53)。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆解理装置,其特征在于:所述升降孔(53)包括由上至下依次贯通的大孔径段(531)和小孔径段(532),所述解理刀(52)包括刀本体(521)和端帽(522),所述刀本体(521)滑移穿过所述小孔径段(532),所述端帽(522)滑移在大孔径段(531)内,所述小孔径段(532)外套设有顶出弹性件(54),所述顶出弹性件(54)位于所述大孔径段(531)和所述小孔径段(532)的交界面和所述端帽(522)之间。
6.根据权利要求3所述的半导体晶圆解理装置,其特征在于:所述第一滑移座(22)和所述第二滑移座(31)上分别连接有用于压紧解理支撑杆(4)的压板(6)。
7.根据权利要求3所述的半导体晶圆解理装置,其特征在于:所述第一卡槽(222)和第二卡槽(311)内分别设有用于限定解理支撑杆(4)位置的限位板(223)。
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