CN218918823U - 芯片推送装置及晶圆分选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片推送装置及晶圆分选机，所述芯片分选机包括所述芯片推送装置，所述芯片推送装置包括推送机构、弹性机构、检测机构和控制装置，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接。该设计旨在便于更有效的，更精确的顶出芯片。

Description

芯片推送装置及晶圆分选机

技术领域

本实用新型涉及晶圆分选机领域，特别涉及一种芯片推送装置及晶圆分选机。

背景技术

目前，芯片本身又轻又薄，一旦直接推送芯片，芯片被推动损坏，会造成严重作业事故，芯片生产工艺难度大，价值高，芯片一旦损坏将造成严重的损失，耗费成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种芯片推送装置，旨在便于更有效的，更精确的顶出芯片。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，包括：

推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；

检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；

控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

在一实施例中，所述推送组件包括导向杆件和安装件，所述导向杆件设置在所述安装件上，且与所述驱动组件传动连接，所述安装件与所述弹性机构连接，且位于所述弹性机构上方，所述驱动组件驱动所述导向杆件运动，用于调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

在一实施例中，所述导向杆件包括第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆和所述第二导向杆分别设置在所述安装件上，所述第一导向杆与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件驱动所述第一导向杆运动，以调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

在一实施例中，所述检测机构包括检测件和安装座，所述检测件与所述安装座连接，所述安装座设置在所述安装件远离所述弹性机构的一端，所述检测件用于检测所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

在一实施例中，所述检测件包括距离传感器。

在一实施例中，所述弹性机构包括弹性件和导向柱，所述弹性件设置在所述导向柱上，且位于所述推送组件的下方，所述导向柱活动穿设于所述安装件和所述安装座，且与所述检测件相邻设置，所述检测件检测所述导向柱的位置变化。

在一实施例中，所述弹性件包括弹簧。

在一实施例中，所述驱动组件包括第一驱动件和Z方向移动模块，所述第一驱动件与所述Z方向模块传动连接，所述第一驱动件与所述控制装置电连接，所述第一驱动件基于所述控制装置的控制驱动所述Z方向移动模块带动所述推送组件在Z方向运动，用于调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

在一实施例中，所述推送机构还包括吸嘴组件，所述吸嘴组件设置在所述驱动组件上，且位于远离所述推送组件的一端上，所述吸嘴组件用于吸取芯片进行贴装。

本实用新型还包括一种晶圆分选机，包括上述的芯片推送装置，所述芯片推送装置包括：

推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；

检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；

控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

本实用新型公开了一种芯片推送装置，驱动组件驱动推送组件进行运动，来实现与弹性机构之间的距离的缩短，通过设置了检测机构可以用来检测推送组件与弹性机构之间的距离，从而实现调整推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离，通过检测机构的实时检测，以准确调整推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离，避免芯片被压坏，或是推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离过大，导致芯片无法贴装到位，该设计提高了贴装芯片的精确性，提高了芯片贴装的合格率，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片推送装置一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型芯片推送装置又一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种芯片推送装置。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，包括：

推送机构10，所述推送机构10包括驱动组件11和推送组件12，所述推送组件12与所述驱动组件11驱动连接，所述推送组件12推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

弹性机构20，所述弹性机构20位于所述推送组件12的下方，用于对所述推送组件12限位，当所述推送组件12运动时，所述推送机构10与所述弹性机构20之间的距离缩短；

检测机构30，所述检测机构30与所述弹性机构20连接，所述检测机构30用于检测所述推送组件12与所述弹性机构20之间的距离；

控制装置，所述控制装置与所述驱动组件11和所述检测机构30电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构30的检测信号，控制所述驱动组件11驱动所述推送组件12运动以调整所述推送组件12与所述弹性机构20之间的距离。

本实用新型提供了一种芯片推送装置，推送机构10的推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装，通过检测机构30检测推送机构10与弹性机构20之间的距离，以准确调整推送机构10与芯片之间的位置关系，避免芯片被压坏，或是避免推送机构10与芯片之间的距离过大，导致芯片无法贴装到位，具体的驱动组件11驱动推送组件12进行运动，推送组件12对弹性机构20施加压力，以使弹性机构20发送弹性形变缓冲弹性机构20受到的外力，可以更好的调整推动组件11和弹性机构20之间的距离，通过设置了检测机构30可以用来检测推送组件12与弹性机构20之间的距离，来实现与弹性机构20之间的距离的缩短，从而推送组件11与需要进行贴装的芯片之间的距离增加，通过检测机构30的实时检测，以准确调整推送组件11与需要进行贴装的芯片之间的距离，避免芯片被压坏，或是推送组件11与需要进行贴装的芯片之间的距离过大，导致芯片无法贴装到位，该设计提高了贴装芯片的精确性，提高了芯片贴装的合格率，提高了生产效率。

本实用新型实施例中，所述Z方向移动模块可以是同步带直线模组。

本实用新型实施例中，所述第一驱动件111可以是电机。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述推送组件12包括导向杆件121和安装件122，所述导向杆件121设置在所述安装件122上，且与所述驱动组件11传动连接，所述安装件122与所述弹性机构20连接，且位于所述弹性机构20上方，所述驱动组件11驱动所述导向杆件121运动，用于调整所述安装件122与所述弹性机构20之间的距离。

通过设置安装件122是为了更好的安装导向杆件121，便于与驱动组件11传动连接，从而实现驱动组件11驱动导向杆件121的运动来带动安装件122与弹性机构20之间的距离，来实现避免芯片被压坏，或是避免芯片无法贴装到位。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述导向杆件121包括第一导向杆1211和第二导向杆1212，所述第一导向杆1211和所述第二导向杆1212分别设置在所述安装件122上，所述第一导向杆1211与所述驱动组件11传动连接，所述驱动组件11驱动所述第一导向杆1211运动，以调整所述安装件122与所述弹性机构20之间的距离。

通过设置第一导向杆1211和第二导向杆1212来更好的保证对弹性机构20施加作用力，同时保证了弹性机构20的受力均匀，便于检测机构30能够更好的检测推动组件11和弹性机构20之间的距离。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述检测机构30包括检测件31和安装座32，所述检测件31与所述安装座32连接，所述安装座32设置在所述安装件122远离所述弹性机构20的一端，所述检测件31用于检测所述安装件122与所述弹性机构20之间的距离。

通过安装座32安装检测件31，提高了检测件31安装的稳固性，避免使用过程中出现脱落等情况，检测件31进一步的用于检测所述安装件122与所述安装座32之间的距离，来实现避免芯片被压坏，或是避免芯片无法贴装到位。

本实用新型实施例中，所述检测件31包括距离传感器。

距离传感器利用各种元件检测对象物的物理变化量，通过将该变化量换算为距离，来测量从传感器到对象物的距离位移，采用距离传感器高阻抗，小功率，而且仅需很低的输入能量，通过距离传感器检测数据精确。

本实用新型实施例中，所述距离传感器可以是光学距离传感器、红外距离传感器、超声波距离传感器。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述弹性机构20包括弹性件21和导向柱22，所述弹性件22设置在所述导向柱22上，且位于所述推送组件12的下方，所述导向柱22活动穿设于所述安装件122和所述安装座32，且与所述检测件31相邻设置，所述检测件31检测所述导向柱22的位置变化。

驱动组件11驱动推送组件12进行运动，导向杆件121带动安装件122运动，具体的可以上下运动，当安装件122向下运动的时候，安装件122对弹性机构20施加压力，安装件122与弹性机构20之间的距离减小，此时导向柱22在安装件122和安装座32上的位置发生变化，具体的可以是导向柱22的端部露出的高度发生变化，检测机构30通过检测导向柱22的端部的位置变化，从而实现检测所述安装件122与所述弹性机构20之间的距离，来调整推动组件10的运动状态。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述弹性件21包括弹簧。

通过弹簧来实现对调节件20受到外力时候的缓冲，该结构便于采购和便于安装，提高了操作性和便利性。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述驱动组件11包括第一驱动件111和Z方向移动模块112，所述第一驱动件111与所述Z方向模块112传动连接，所述第一驱动件111与所述控制装置电连接，所述第一驱动件111基于所述控制装置的控制驱动所述Z方向移动模块112带动所述推送组件12在Z方向运动，用于调整所述推送组件12与所述弹性机构20之间的距离。

通过控制装置控制驱动第一驱动件111驱动Z方向移动模块带动推送组件12沿Z方向移动，更好的调整推送组件12与弹性机构20之间的距离，同时该设计易于制造，故障率较低，易于维修，安全可靠性有保证，便于操作。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述推送机构10还包括吸嘴组件13，所述吸嘴组件13设置在所述驱动组件11上，且位于远离所述推送组件12的一端上，所述吸嘴组件13用于吸取芯片进行贴装。

设置了吸嘴组件13便于更好的吸取芯片，降低吸附过程中对芯片造成的损坏，也可以提高吸附芯片的稳定性。

参照图1和图2，本实用新型实施例中，所述吸嘴组件13包括第一吸嘴件131、第二吸嘴件132和底座133，所述第一吸嘴件131和所述第二吸嘴件132设置在所述底座133上，且相互平行，所述底座133设置在所述驱动组件11上。

本实用新型实施例中，所述吸嘴组件13还包括旋转件和第二驱动件，所述第一吸嘴件131和所述第二吸嘴件132设置在所述旋转件上，所述旋转件设置在所述底座133上，所述第二驱动件与所述控制装置连接，所述第二驱动件与所述旋转件传动连接，所述第二驱动件基于所述控制装置的控制驱动所述旋转件转动。

本实用新型还包括一种晶圆分选机，包括上述的芯片推送装置，所述芯片推送装置包括：

推送机构10，所述推送机构10包括驱动组件11和推送组件12，所述推送组件12与所述驱动组件11驱动连接，所述推送组件12推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

弹性机构20，所述弹性机构20位于所述推送组件12的下方，用于对所述推送组件12限位，当所述推送组件12运动时，所述推送机构10与所述弹性机构20之间的距离缩短；

检测机构30，所述检测机构30与所述弹性机构20连接，所述检测机构30用于检测所述推送组件12与所述弹性机构20之间的距离；

控制装置，所述控制装置与所述驱动组件11和所述检测机构30电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构30的检测信号，控制所述驱动组件11驱动所述推送组件12运动以调整所述推送组件12与所述弹性机构20之间的距离。

由于所述晶圆分选机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，其特征在于，包括：

推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；

检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；

控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

2.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述推送组件包括导向杆件和安装件，所述导向杆件设置在所述安装件上，且与所述驱动组件传动连接，所述安装件与所述弹性机构连接，且位于所述弹性机构上方，所述驱动组件驱动所述导向杆件运动，用于调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

3.根据权利要求2所述的芯片推送装置，其特征在于，所述导向杆件包括第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆和所述第二导向杆分别设置在所述安装件上，所述第一导向杆与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件驱动所述第一导向杆运动，以调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

4.根据权利要求2所述的芯片推送装置，其特征在于，所述检测机构包括检测件和安装座，所述检测件与所述安装座连接，所述安装座设置在所述安装件远离所述弹性机构的一端，所述检测件用于检测所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

5.根据权利要求4所述的芯片推送装置，其特征在于，所述检测件包括距离传感器。

6.根据权利要求4所述的芯片推送装置，其特征在于，所述弹性机构包括弹性件和导向柱，所述弹性件设置在所述导向柱上，且位于所述推送组件的下方，所述导向柱活动穿设于所述安装件和所述安装座，且与所述检测件相邻设置，所述检测件检测所述导向柱的位置变化。

7.根据权利要求6所述的芯片推送装置，其特征在于，所述弹性件包括弹簧。

8.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动件和Z方向移动模块，所述第一驱动件与所述Z方向模块传动连接，所述第一驱动件与所述控制装置电连接，所述第一驱动件基于所述控制装置的控制驱动所述Z方向移动模块带动所述推送组件在Z方向运动，用于调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

9.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述推送机构还包括吸嘴组件，所述吸嘴组件设置在所述驱动组件上，且位于远离所述推送组件的一端上，所述吸嘴组件用于吸取芯片进行贴装。

10.一种晶圆分选机，其特征在于，包括：权利要求1至9任意一项的所述的芯片推送装置。

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