CN218910499U - 一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型申请涉及一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，包括镀膜仓、放置组件、镀层件和遮挡组件，其中，镀膜仓开设有镀膜腔，放置组件用于放置镀膜钯，镀层件用于给工件表面进行镀层，遮挡组件用于遮挡镀层件从而便于镀层件和镀膜钯，进而在不同的镀膜条件下，避免镀层件的表面被镀膜钯侵蚀而造成镀膜效果不佳的情况。

Description

一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机

技术领域

本实用新型申请涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机。

背景技术

目前，真空镀膜一般是指把金属、合金或者化合物进行蒸发，使得这些材料被涂覆在工件上，待工件沉积后，工件上会附带这些材料的化学性质，比如，抗病毒或抗菌等等。

然而，进行真空镀膜往往需要采用真空镀膜机，根据工件需要的属性需要进行多次镀膜或者镀上不同的材料并在工件上形成相应的层结构，其中，在相关技术中，往往采用多种镀膜钯进行不同材料的镀膜。然而，这些材料在蒸发过程中易于混杂在一起，从而导致整体层结构混乱的情况。

针对上述相关技术，存在相关技术中真空镀膜机的镀膜效果不佳。

实用新型内容

为了提高真空镀膜机的镀膜效果，本申请提供一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机。

一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，包括镀膜仓、放置组件、镀层件和遮挡组件，所述镀膜仓开设有镀膜腔，所述放置组件、镀层件和遮挡组件设置于所述镀膜腔内，所述放置组件用于放置镀膜钯，所述镀层件用于给工件进行镀层；所述镀膜腔开设有镀层槽，所述镀层件设置于所述镀层槽内，所述遮挡组件相对于所述镀层槽的槽口滑动设置。

通过采用上述技术方案，工件在镀膜腔时需要经过多次镀膜，其中，当工件进行第一次镀膜时，遮挡组件会对镀层件进行遮挡，从而避免镀层件的表面黏附有镀膜钯的材料。当镀膜钯被蒸发消耗完后，遮挡组件开始移动，镀层槽的槽口开放，从而进行第二次镀膜。进而提高整体真空镀膜机的镀膜效果。

可选的，还包括转盘件，所述转盘件用于供工件放置，所述转盘件相对于所述镀膜腔的腔底转动设置。

通过采用上述技术方案，工件能够随着转盘件转动而转动，当镀膜钯被蒸发后，镀膜腔的腔室中并不是均匀分布的，所以，可能存在某些区域的工件表面镀膜钯的厚度更厚；而且转盘件的设置，使得不同区域的工件在同一腔室内浓度不同的地方镀膜的时间相同。进而维持良好的镀膜效果。

可选的，还包括转动机构，所述转动机构连接于所述转盘件，所述放置组件设置于所述转盘件的中心。

通过采用上述技术方案，放置组件的位置使得工件随着转盘件绕着镀膜钯做圆周运动，从而使得镀膜效果更加稳定，维持良好的镀膜效果。

可选的，所述镀膜腔内设置有齿轮件，所述齿轮件设置有多组，多组所述齿轮件啮合连接于所述转盘的侧壁。

通过采用上述技术方案，齿轮件维持转盘件的转动情况，从而维持工件的转动速度，进而维持良好的镀膜效果。

可选的，所述放置组件包括第二放置件，所述第二放置件开设有供镀膜钯放置的加热槽，所述第二放置件设置有多组，多组所述第二放置件平行设置。

通过采用上述技术方案，第二放置件设置多组，从而提高镀膜钯的放置数量，提高一次镀膜工件的数量，提高整机的镀膜效率。多组第二放置件平行设置有利于镀膜钯蒸发后镀膜腔内的浓度的较为均匀。

可选的，还包括离子发生器，所述离子发生器用于对所述镀膜腔内释放负离子。

通过采用上述技术方案，离子发生器对镀膜腔内释放负离子从而使得镀膜腔处于一个便于磁控溅射的条件，便于多次真空镀膜。

可选的，所述镀膜腔的一侧开设有用于对所述镀膜腔进行抽气的排气口，所述遮挡组件包括遮挡件，所述遮挡件的面积大于所述排气口的大小。

通过采用上述技术方案，在进行第一次镀膜时，遮挡件能够遮挡镀层槽的槽口，维持镀层件的稳定；当进行第二次镀膜时，遮挡件能够遮挡住排气口，从而维持镀膜腔的真空环境，维持良好的镀膜效果。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.工件在镀膜腔时需要经过多次镀膜，其中，当工件进行第一次镀膜时，遮挡组件会对镀层件进行遮挡，从而避免镀层件的表面黏附有镀膜钯的材料。当镀膜钯被蒸发消耗完后，遮挡组件开始移动，镀层槽的槽口开放，从而进行第二次镀膜。进而提高整体真空镀膜机的镀膜效果；

2.工件能够随着转盘件转动而转动，当镀膜钯被蒸发后，镀膜腔的腔室中并不是均匀分布的，所以，可能存在某些区域的工件表面镀膜钯的厚度更厚；而且转盘件的设置，使得不同区域的工件在同一腔室内浓度不同的地方镀膜的时间相同。进而维持良好的镀膜效果；

3.在进行第一次镀膜时，遮挡件能够遮挡镀层槽的槽口，维持镀层件的稳定；当进行第二次镀膜时，遮挡件能够遮挡住排气口，从而维持镀膜腔的真空环境，维持良好的镀膜效果。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例镀膜腔的结构示意图；

图3是本申请实施例镀膜腔的俯视结构示意图。

附图标记说明：1、镀膜仓；11、镀膜腔；111、齿轮件；112、镀层槽；113、滑移轨道；12、仓门件；13、仓室件；131、排气口；2、放置组件；21、第一放置件；22、第二放置件；3、镀层件；4、遮挡组件；41、遮挡件；5、转动机构；51、第一转动组件；52、第二转动组件；53、转盘件；531、安装槽。

具体实施方式

以下结合附图1－附图3对本申请做进一步详细说明。

本申请实例公开了一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机。

参照图1和图2，一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，包括镀膜仓1、放置组件2、镀层件3和遮挡组件4，其中，镀膜仓1开设有镀膜腔11，放置组件2用于放置镀膜钯，镀层件3用于给工件表面进行镀层，遮挡组件4用于遮挡镀层件3从而便于镀层件3和镀膜钯，这样设置的目的在于在不同的镀膜条件下，避免镀层件3的表面被镀膜钯侵蚀而造成镀膜效果不佳的情况。其中，为了维持良好的镀膜效果，镀膜仓1的侧壁设置有离子发生器，离子发生器能够对镀膜腔11中散发负离子，使得镀膜腔11处于易于电离的状态。

参照图1和图2，镀膜仓1开设有镀膜腔11，放置组件2、镀层件3和遮挡组件4均设置于镀膜腔11内，镀膜仓1包括仓门件12和仓室件13，仓门件12的一侧铰接于仓室件13，仓室件13的侧壁开设有排气口131，排气口131用于对镀膜腔11进行真空抽气，使得镀膜腔11维持在真空环境下。

参照图1和图2，还包括转动机构5，其中，转动机构5连接于放置组件2，转动机构5用于驱使放置组件2自转。具体的，转动机构5包括第一转动组件51，第一转动组件51连接于放置组件2，第一转动组件51包括第一转动驱动件、第一转动输出件和第一转动连接件，第一转动驱动件采用电机，第一转动驱动件的输出端连接于第一转动输出件，第一转动输出件连接于第一转动连接件。放置组件2的一侧同轴连接于第一转动连接件，从而使得第一转动驱动件驱使放置组件2转动。

参照图1和图2，转动机构5还包括第二转动组件52和转盘件53，第二转动组件52连接于转盘件53，转盘件53上开设有安装槽531，安装槽531用于供放置工件的架体放置。第二转动组件52包括第二转动驱动件、第二转动输出件和第二转动连接件，其中，第二转动驱动件采用电机、第二转动驱动件的输出端连接于第二转动输出件，第二转动输出件连接于第二转动连接件，第二转动连接件连接于转盘件53。在本实施例中，为了维持转盘件53的转动平稳性，镀膜腔11的腔底上设置有齿轮件111，齿轮件111啮合连接于转盘件53。

参照图1和图2，放置组件2包括第一放置件21和第二放置件22，其中，第一放置件21设置有两组，两组第一放置件21平行设置，第二放置件22固定连接于第一放置件21，第二放置件22设置有多组，多组第二放置件22平行设置。第二放置件22包括安装部和加热部，其中，在本实施例中，安装部焊接于第一放置件21上，加热部连接于安装部，加热部的材料采用金属材料，从而便于导热。加热部上开设有加热槽，加热槽用于供镀膜钯安装加热。此外，第一放置件21也采用金属材料从而便于通电。

参照图2和图3，镀膜腔11的腔壁开设有镀层槽112，镀层槽112用于供镀层件3放置，镀层件3的上下两侧通过垫片和螺栓固定连接于镀层槽112的槽壁。遮挡组件4滑移连接于镀膜腔11的腔底，而且，遮挡组件4相对于镀层槽112的槽口滑移设置，当需要对工件进行镀膜钯镀膜处理时，遮挡组件4位移至镀层槽112的槽口，使得镀层件3的表面不被镀膜钯污染，从而维持良好的镀膜效果。

参照图2和图3，遮挡组件4包括遮挡件41、遮挡驱动件和遮挡连接件，其中，遮挡件41滑移连接于镀膜仓1的仓底，为了维持遮挡件41的滑移路径和滑移稳定性，镀膜仓1的仓底设置有滑移轨道113，遮挡件41滑移连接于滑移轨道113。遮挡驱动件连接于遮挡连接件，遮挡驱动件采用气缸，遮挡驱动件的输出端连接于遮挡连接件，遮挡连接件的一侧铰接于遮挡件41，从而使得遮挡件41处于遮挡和非遮挡的状态。

参照图2和图3，遮挡件41的面积大于排气口131的面积，此外，遮挡件41能够运动至排气口131的开口朝向位置。

参照图2和图3，在本实施例中，镀层件3设置有两组，两组放置于镀膜仓1的内壁的两侧，一组镀层件3采用银管，另一组镀层件3采用硅管。具体的，当需要对工件进行镀膜时，将多组工件挂放在架体上，架体安装于安装槽531。第二转动驱动件驱使转盘件53转动，从而使得多组工件沿转盘的中心转动；并且，第一转动驱动件驱使第二放置件22转动，第二放置件22对镀膜钯进行加热蒸发，使得镀膜腔11内充满含有镀膜钯的气体并使之黏附在工件表面；此时，遮挡件41将镀层槽112的槽口遮挡，从而避免镀层件3的表面被镀膜钯侵蚀。当镀膜钯被蒸发完后，遮挡件41移动，镀层件3被加热通过磁溅的方式被镀到工件的表面从而形成稳定的层结构。其中，硅管可以与气体在工件表面形成一层二氧化硅将镀膜钯稳定固定于工件表面上，银管可以将银离子与气体在工件表面形成氧化银，使得工件表面具有抗菌的功能。

本申请实施例的实施原理：一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机包括镀膜仓1、放置组件2、镀层件3和遮挡组件4，其中，镀膜仓1开设有镀膜腔11，放置组件2用于放置镀膜钯，镀层件3用于给工件表面进行镀层，遮挡组件4用于遮挡镀层件3从而便于镀层件3和镀膜钯，进而在不同的镀膜条件下，避免镀层件3的表面被镀膜钯侵蚀而造成镀膜效果不佳的情况。在实际生产过程中，当需要对工件进行镀膜时，将多组工件挂放在架体上，架体安装于安装槽531。第二转动驱动件驱使转盘件53转动，从而使得多组工件沿转盘的中心转动；并且，第一转动驱动件驱使第二放置件22转动，第二放置件22对镀膜钯进行加热蒸发，使得镀膜腔11内充满含有镀膜钯的气体并使之黏附在工件表面；此时，遮挡件41将镀层槽112的槽口遮挡，从而避免镀层件3的表面被镀膜钯侵蚀。当镀膜钯被蒸发完后，遮挡件41移动，镀层件3被加热通过磁溅的方式被镀到工件的表面从而形成稳定的层结构。其中，硅管可以与气体在工件表面形成一层二氧化硅将镀膜钯稳定固定于工件表面上，银管可以将银离子与气体在工件表面形成氧化银，使得工件表面具有抗菌的功能。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，包括镀膜仓(1)、放置组件(2)、镀层件(3)和遮挡组件(4)，所述镀膜仓(1)开设有镀膜腔(11)，所述放置组件(2)、镀层件(3)和遮挡组件(4)设置于所述镀膜腔(11)内，所述放置组件(2)用于放置镀膜钯，所述镀层件(3)用于给工件进行镀层；所述镀膜腔(11)开设有镀层槽(112)，所述镀层件(3)设置于所述镀层槽(112)内，所述遮挡组件(4)相对于所述镀层槽(112)的槽口滑动设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，还包括转盘件(53)，所述转盘件(53)用于供工件放置，所述转盘件(53)相对于所述镀膜腔(11)的腔底转动设置。

3.根据权利要求2所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，还包括转动机构(5)，所述转动机构(5)连接于所述转盘件(53)，所述放置组件(2)设置于所述转盘件(53)的中心。

4.根据权利要求3所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，所述转动机构(5)包括第一转动组件(51)和第二转动组件(52)，所述第一转动组件(51)转动连接于所述放置组件(2)，所述第二转动组件(52)转动连接于所述转盘件(53)。

5.根据权利要求4所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，所述镀膜腔(11)内设置有齿轮件(111)，所述齿轮件(111)设置有多组，多组所述齿轮件(111)啮合连接于所述转盘件(53)的侧壁。

6.根据权利要求1所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，所述放置组件(2)包括第二放置件(22)，所述第二放置件(22)开设有供镀膜钯放置的加热槽，所述第二放置件(22)设置有多组，多组所述第二放置件(22)平行设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，还包括离子发生器，所述离子发生器用于对所述镀膜腔(11)内释放负离子。

8.根据权利要求1所述的一种用于制备抗菌膜的真空镀膜机，其特征在于，所述镀膜腔(11)的一侧开设有用于对所述镀膜腔(11)进行抽气的排气口(131)，所述遮挡组件(4)包括遮挡件(41)，所述遮挡件(41)的面积大于所述排气口(131)的大小。

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