CN218887182U - 一种dip封装体 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种DIP封装体，包括基岛和若干引脚，若干引脚相对设置在基岛的两侧，封装体的高度尺寸为4.2mm‑7.3mm,基岛的高度尺寸与封装体的高度尺寸比值范围为(0.35‑0.44)：1,引脚的高度尺寸与封装体的高度尺寸比值范围为(0.71‑0.76)：1。本实用新型通过在扁平化基岛的基础上，调整引脚的长度在一定的范围内，且基岛与PCB板之间的距离在一定范围内，使得基岛上的热量可通过热传导的方式传递至PCB板，且PCB板上的热流量不易通过对流传热以及辐射传热的方式返回至基岛，从而提高产品在使用状态下的散热效果，延长产品寿命；并且由于优化了尺寸结构，降低生产成本。

Description

一种DIP封装体

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种DIP封装体。

背景技术

双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。

目前，现有的DIP封装体在装配时，如说明书附图的图4和图5所示，首先将DIP封装体的引脚插接在PCB板上对应的孔内，然后将引脚焊接好。在使用过程中，DIP封装体与PCB板之间会出现热交换，若DIP封装体的温度高于PCB板的温度，则DIP封装体的热量会向PCB板传递；若DIP封装体的温度低于PCB板的温度，则PCB板的热量会向DIP封装体传递。热量传递的方式主要有热传导、对流传热以及辐射传热。通常DIP封装体中基岛内安装的芯片器件会产生热量，导致温度较高，可以通过引脚以热传导的方式传递至PCB板，基岛和PCB板之间还会出现对流传热和辐射传热。

现有的DIP封装体结构如说明书附图的图6所示，图中可观察出现有的DIP封装体引脚的长度较长，使得基岛距离PCB板较远，使得基岛的热量通过引脚热传导的时间变长，产品的散热性能不佳。因此，现有技术有待改进。

实用新型内容

本实用新型提出一种DIP封装体，解决现有技术中封装体的引脚尺寸过长导致热量传递时间过长产品散热性能不佳的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

一种DIP封装体，包括：

基岛；和

若干引脚，引脚相对设置在所述基岛的两侧；

所述封装体的高度尺寸为4.2mm-7.3mm；

所述基岛的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.35-0.44)：1；

所述引脚的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.71-0.76)：1。

在其中一个方案中，所述引脚包括两个外引脚，两个所述外引脚对称设置在所述基岛的一侧。

在其中一个方案中，两个所述外引脚之间还设置至少一个内引脚，所述内引脚沿预定距离间隔布置在所述基岛的一侧。

在其中一个方案中，所述预定距离为2.54mm。

在其中一个方案中，所述基岛的长度为L，L＝1.6mm+N×2.54mm，其中，N为内引脚数量。

在其中一个方案中，所述基岛的宽度为3.5mm-6.0mm。

在其中一个方案中，所述内引脚包括连接部、收拢部和插接部，所述连接部用于连接所述基岛的内部电路，所述收拢部用于使所述连接部收缩形成所述插接部，所述插接部用于插入接口。

在其中一个方案中，所述收拢部沿着所述内引脚中心对称弯折形成两个收拢边，所述收拢边与水平方向的夹角均为45度-55度。

在其中一个方案中，所述插接部的宽度范围为0.53mm-0.70mm。

在其中一个方案中，所述引脚沿预定角度倾斜设置。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过优化封装体的基岛和引脚尺寸结构，使得封装体的结构限定在一定比例范围内，既能避免基岛与PCB板之间的距离过短导致基岛贴合PCB板，防止被PCB板上的铜金属吸收的热量通过对流传热和辐射传热的方式传递至基岛；又能避免基岛与PCB板之间的距离过长时，基岛通过热传导的方式传递热量的时间较长，导致产品散热性能不佳的问题。本申请在扁平化基岛的基础上，调整引脚的长度在一定的范围内，且基岛与PCB板之间的距离在一定范围内，使得基岛上的热量可通过热传导的方式传递至PCB板，且PCB板上的热流量不易通过对流传热以及辐射传热的方式返回至基岛，从而提高产品在使用状态下的散热效果，延长产品寿命；并且由于优化了尺寸结构，能够节省塑封材料、镀锡面积以及配套的框架面积，使得生产成本大大降低，具有良好的经济性。

附图说明

图1为本实用新型的整体正视结构示意图；

图2为本实用新型的整体俯视结构示意图；

图3为本实用新型的整体侧视结构示意图；

图4为现有技术中封装体插接在PCB板上的使用状态图；

图5为现有技术中的PCB背面结构示意图；

图6为现有技术中的封装体结构示意图。

附图标记说明：

1、基岛；2、引脚；21、外引脚；22、内引脚；221、连接部；222、收拢部；223、插接部。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“长度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

现有技术中，参见图4至图6所示，图4为现有技术中封装体装配在PCB板时的使用状态图，图5为PCB的背面结构示意图，图6为现有技术的DIP封装体图，图6中可观察出现有的DIP封装体引脚2的长度较长，使得基岛1距离PCB板较远，使得基岛1的热量通过引脚2热传导的时间变长，产品的散热性能不佳。

本实用新型是为了针对上述问题，提出的一种改进方案。发明人经过研究发现，如果基岛1距离PCB板太近，则PCB板上的热量可能通过对流传热以及辐射传热的方式传递至基岛1，如果基岛1距离PCB板太远，基岛1上的热量无法较好地通过引脚2以热传导的方式传递至PCB板(正如现有技术中采用较长引脚2一样，基岛1的散热很慢，造成热量积压)，因此，本申请进行了改进。

该方案包括：一种DIP封装体，参见图1至图3，包括基岛1和若干引脚2，引脚2相对设置在所述基岛1的两侧,所述封装体的高度尺寸为4.2mm-7.3mm,所述基岛的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.35-0.44)：1；所述引脚的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.71-0.76)：1。

在上述实施例中，所述封装体的高度尺寸为H，所述基岛1的高度尺寸为H1，所述引脚2的高度尺寸为H2，引脚2与基岛1重合的距离为H3，H3＝H1-(H-H2)；其次，所谓的缩短引脚2距离是指基岛1底部至引脚2底部的高度H4，H4＝H2-H3。在实际使用时，由于封装体的尺寸范围为4.2mm-7.2mm，根据比值关系可得，基岛1的高度尺寸H1的可选范围为1.5mm-3.2mm，引脚2的高度尺寸H2的可选范围为3.0mm-5.5mm，引脚2与基岛1重合的尺寸H3的可选范围为0.5mm-0.7mm，H4的可选范围为2.5mm-4.3mm。本方案通过在扁平化基岛1的基础上，调整引脚2的长度在一定的范围内，且基岛1与PCB板之间的距离在一定范围内，使得基岛1上的热量可通过热传导的方式传递至PCB板，且PCB板上的热流量不易通过对流传热以及辐射传热的方式返回至基岛1，从而提高产品在使用状态下的散热效果，延长产品寿命；并且由于优化了尺寸结构，能够节省塑封材料、镀锡面积以及配套的框架面积，使得生产成本大大降低，具有良好的经济性。此外，在上述过程中，设定产品的范围尺寸有利于产品匹配不同规格的PCB板使用。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述引脚2包括两个外引脚21，两个所述外引脚21对称设置在所述基岛1的一侧。在本申请中，当只设置外引脚21时，基岛1的整体长度较小，能够节省基岛1的生产材料。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，两个所述外引脚21之间还设置至少一个内引脚22，所述内引脚22沿预定距离间隔布置在所述基岛1的一侧。在本申请中，通过设置内引脚22，使得引脚2的数量变多，便于插入不同的接口。

进一步的，所述预定距离为2.54mm。在本申请中，通过对内引脚22之间的距离限定，便于把控产品的生产尺寸。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述基岛1的长度尺寸为L，L＝1.6mm+N×2.54mm，其中，N为内引脚22数量。在本申请中，1.6mm是由两个外引脚21的中心至基岛1侧边边缘的距离相加而来，2.54mm表示的是两个内引脚22之间的间隔距离，当设置多个内引脚22时，相应的基岛1长度也会随之呈比例变化。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述基岛1的宽度为3.5mm-6.0mm。在本申请中，基岛1的宽度为W，通过对基岛1的宽度进行限定，以使基岛1两侧的两排若干引脚2之间的间距缩短。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述内引脚22包括连接部221、收拢部222和插接部223，所述连接部221用于连接所述基岛1的内部电路，所述收拢部222用于使所述连接部221收缩形成所述插接部223，所述插接部223用于插入接口。在本申请中，连接部221、收拢部222和插接部223三者一体成型设计，连接部221呈方形，收拢部222呈漏斗形状，插接部223为长杆状。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述收拢部222沿着所述内引脚22中心对称弯折形成两个收拢边，所述收拢边与水平方向的夹角均为45度-55度。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述插接部223的宽度尺寸范围为0.53mm-0.70mm。在本申请中，插接部223的宽度为L1，通过对插接部223的宽度限定，使得引脚2便于插入接口。

基于上述实施例，在本实用新型的一个具体的实施方式中，所述引脚2沿预定角度倾斜设置。在本申请中，引脚2的角度表示的是图3中竖直方向与引脚2之间的夹角，在本申请中，角度为10度，现有技术中的尺寸为15度，本方案通过改进后缩小了距离，使得引脚2之间的距离更短，更加小巧简便。

当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (10)

1.一种DIP封装体，其特征在于，包括：

基岛；和

若干引脚，引脚相对设置在所述基岛的两侧；

所述封装体的高度尺寸为4.2mm-7.3mm；

所述基岛的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.35-0.44)：1；所述引脚的高度尺寸与所述封装体的高度尺寸比值范围为(0.71-0.76)：1。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述引脚包括两个外引脚，两个所述外引脚对称设置在所述基岛的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种DIP封装体，其特征在于，两个所述外引脚之间还设置至少一个内引脚，所述内引脚沿预定距离间隔布置在所述基岛的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述预定距离为2.54mm。

5.根据权利要求4所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述基岛的长度为L，L＝1.6mm+N×2.54mm，其中，N为内引脚数量。

6.根据权利要求5所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述基岛的宽度为3.5mm-6.0mm。

7.根据权利要求3所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述内引脚包括连接部、收拢部和插接部，所述连接部用于连接所述基岛的内部电路，所述收拢部用于使所述连接部收缩形成所述插接部，所述插接部用于插入接口。

8.根据权利要求7所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述收拢部沿着所述内引脚中心对称弯折形成两个收拢边，所述收拢边与水平方向的夹角均为45度-55度。

9.根据权利要求7所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述插接部的宽度范围为0.53mm-0.70mm。

10.根据权利要求1所述的一种DIP封装体，其特征在于，所述引脚沿预定角度倾斜设置。

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