CN218886474U - 一种半导体器件检测用温度控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括测温室、温度仓、循环风道B和循环风道A，测温室上方中央设有支撑柱，支撑柱上方设有温度仓，温度仓内部设置有加热管，加热管从左至右均匀排列，温度仓左侧设有循环风道B，循环风道B内部设有风机，循环风道B远离温度仓的一端进入测温室中，温度仓右侧设有循环风道A，循环风道A远离温度仓的一端设有抽风扇，抽风扇在测温室的右侧壁上，测温室内部下方设有底座，底座内部右侧设有正反电机，正反电机左侧设有螺纹杆；本一种半导体器件检测用温度控制装置具有方便夹持不同尺寸的半导体器件、可以对测温室中的排气量进行调节、方便移动的优点。

Description

一种半导体器件检测用温度控制装置

技术领域

本实用新型涉及温度控制技术领域，具体为一种半导体器件检测用温度控制装置。

背景技术

半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利,半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。

半导体测试用温度控制装置在对半导体进行测试的过程中，需要将温度仓中的温度达到均匀的状态，然后将其固定在检测台上，一般的固定夹具不能适用不同尺寸大小的半导体器件，导致需要经常更换不同的夹具，降低工作效率，为此，我们提出一种半导体器件检测用温度控制装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件检测用温度控制装置，具有方便夹持不同尺寸的半导体器件、可以对测温室中的排气量进行调节、方便移动的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置，包括测温室、温度仓、循环风道B和循环风道A，所述测温室上方中央设有支撑柱，所述支撑柱上方设有温度仓，所述温度仓内部设置有加热管，所述加热管从左至右均匀排列，所述温度仓左侧设有循环风道B，所述循环风道B内部设有风机，所述循环风道B远离温度仓的一端进入测温室中，所述温度仓右侧设有循环风道A，所述循环风道A远离温度仓的一端设有抽风扇，所述抽风扇在测温室的右侧壁上，所述测温室内部下方设有底座，所述底座内部右侧设有正反电机，所述正反电机左侧设有螺纹杆，所述螺纹杆上方设有滑块，所述滑块上方设有竖杆，所述竖杆远离滑块的一端设有夹板，所述夹板远离竖杆的一侧设有橡胶层，所述夹板下方设有温度传感器，所述温度传感器左右两侧设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧远离温度传感器的一端连接在竖杆上，所述测温室背部设有排风扇。

优选的，所述测温室底部四个角通过螺钉固定有万向轮，所述万向轮上方设有刹车片。

优选的，所述测温室前面设置有门，所述门前面设置有观察窗，所述观察窗内侧中央设置有把手。

优选的，所述温度仓前面中央设有控制面板，所述风机、正反电机、排风扇和抽风扇与控制面板电性连接。

优选的，所述排风扇上方设有排风管，所述排风管表面套设有橡胶套。

优选的，所述螺纹杆从中央分开设有相反的螺纹。

优选的，所述底座顶部开设有通槽，所述竖杆可以在通槽中滑动。

优选的，所述竖杆、橡胶层、滑块、夹板和伸缩弹簧均设有两个，所述竖杆、橡胶层、滑块、夹板和伸缩弹簧关于温度传感器对称分布。

优选的，所述循环风道B和循环风道A内部均设有保温层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构设计合理，通过在测温室和温度仓之间设置有循环风道B，有利于将温度仓中的热量送入测温室中，从而对测试仓中的半导体进行测试，通过在循环风道A与测温室之间设置有抽风扇，有利于通过利用热气流冲击抽风扇，使其转动，从而将热量较为均匀的输送到温度仓中，再次通过循环风道B输入到测温室中，使得测温室中的温度可以较为均匀的快速上升，配合循环风道B和循环风道A外表面的保温层，很大的减少了热量的浪费，有效节约了资源，提高了本装置的实用性，通过设置排风扇和排风管，有利于对测温室中的排气量进行调节，满足测试需求。

2.本实用新型结构设计合理，通过设置正反电机、螺纹杆、滑块、竖杆和夹板，有利于对半导体器件进行夹紧固定，启动正反电机，通过正反电机正转带动螺纹杆转动，螺纹杆带动滑块相互靠近运动，将半导体器件固定好便于实现对不同尺寸的半导体器件的夹紧，提高工作效率，通过设置橡胶层，有利于对半导体器件起到保护的作用，避免夹板对半导体器件造成损坏，通过设置万向轮，有利于移动本装置。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型正面剖视图；

图3为本实用新型测温室背面示意图；

图4为本实用新型循环风道示意图。

图中标注说明：1、测温室；2、夹板；3、抽风扇；4、循环风道A；5、支撑柱；6、加热管；7、风机；8、循环风道B；9、橡胶层；10、竖杆；11、螺纹杆；12、滑块；13、伸缩弹簧；14、温度传感器；15、底座；16、正反电机；17、橡胶套；18、排风管；19、温度仓；20、控制面板；21、门；22、观察窗；23、把手；24、万向轮；25、排风扇；26、保温层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置，包括测温室1、温度仓19、循环风道B8和循环风道A4，测温室1上方中央设有支撑柱5，支撑柱5上方设有温度仓19，温度仓19内部设置有加热管6，加热管6从左至右均匀排列，温度仓19左侧设有循环风道B8，通过在测温室1和温度仓19之间设置有循环风道B8，有利于将温度仓19中的热量送入测温室1中，从而对测试仓中的半导体进行测试。

实施例2：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置，包括循环风道B8，循环风道B8内部设有风机7，循环风道B8远离温度仓19的一端进入测温室1中，温度仓19右侧设有循环风道A4，循环风道A4远离温度仓19的一端设有抽风扇3，抽风扇3在测温室1的右侧壁上，测温室1内部下方设有底座15，通过在循环风道A4与测温室1之间设置有抽风扇3，有利于通过利用热气流冲击抽风扇3，使其转动，从而将热量较为均匀的输送到温度仓19中，再次通过循环风道B8输入到测温室1中，使得测温室1中的温度可以较为均匀的快速上升，配合循环风道B8和循环风道A4外表面的保温层26，很大的减少了热量的浪费，有效节约了资源，提高了本装置的实用性。

实施例3：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底座15，底座15内部右侧设有正反电机16，正反电机16左侧设有螺纹杆11，螺纹杆11上方设有滑块12，滑块12上方设有竖杆10，竖杆10远离滑块12的一端设有夹板2，夹板2远离竖杆10的一侧设有橡胶层9，夹板2下方设有温度传感器14，温度传感器14左右两侧设有伸缩弹簧13，伸缩弹簧13远离温度传感器14的一端连接在竖杆10上，通过设置正反电机16、螺纹杆11、滑块12、竖杆10和夹板2，有利于对半导体器件进行夹紧固定，启动正反电机16，通过正反电机16正转带动螺纹杆11转动，螺纹杆11带动滑块12相互靠近运动，将半导体器件固定好便于实现对不同尺寸的半导体器件的夹紧。

实施例4：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置，包括测温室1，测温室1背部设有排风扇25，测温室1底部四个角通过螺钉固定有万向轮24，万向轮24上方设有刹车片，测温室1前面设置有门21，门21前面设置有观察窗22，观察窗22内侧中央设置有把手23，温度仓19前面中央设有控制面板20，风机7、正反电机16、排风扇25和抽风扇3与控制面板20电性连接，排风扇25上方设有排风管18，排风管18表面套设有橡胶套17，螺纹杆11从中央分开设有相反的螺纹，底座15顶部开设有通槽，竖杆10可以在通槽中滑动，竖杆10、橡胶层9、滑块12、夹板2和伸缩弹簧13均设有两个，竖杆10、橡胶层9、滑块12、夹板2和伸缩弹簧13关于温度传感器14对称分布，循环风道B8和循环风道A4内部均设有保温层26，通过设置橡胶层9，有利于对半导体器件起到保护的作用，避免夹板2对半导体器件造成损坏，通过设置万向轮24，有利于移动本装置，通过设置排风扇25和排风管18，有利于对测温室1中的排气量进行调节，满足测试需求。

工作原理：使用时，首先将半导体器件放置在温度传感器14的顶部，通过控制面板20，启动正反电机16，通过正反电机16正转带动螺纹杆11转动，螺纹杆11上从中间分开设有相反的螺纹，螺纹杆11带动滑块12相互靠近运动，将半导体器件固定好，当需要取走半导体器件时，通过正反电机16反转，使滑块12相背移动，从而使夹板2远离，橡胶层9具有较好的缓冲作用，对半导体器件也起到保护的作用，避免夹板2对半导体器件造成损坏，将半导体器件固定好后，关闭门21，启动风机7和加热管6，风机7将加热管6产生的热量通过循环风道B8输送至测温室1中，温度传感器14对半导体进行温度测试，在测试过程中，测温室1中的溢出的热量通过抽风扇3进入循环风道A4最后进入温度仓19中，然后再次通过循环风道B8进行输送，需要对温度仓19进行降温时，通过排风管18可以对测温室1中的排气量进行调节控制，以满足测试需要，当需要移动本装置时，推动万向轮24便可以移动，移动到所需的位置后，按下万向轮24上的刹车片，便可以将本装置固定住。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种半导体器件检测用温度控制装置，包括测温室(1)、温度仓(19)、循环风道B(8)和循环风道A(4)，其特征在于：所述测温室(1)上方中央设有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)上方设有温度仓(19)，所述温度仓(19)内部设置有加热管(6)，所述加热管(6)从左至右均匀排列，所述温度仓(19)左侧设有循环风道B(8)，所述循环风道B(8)内部设有风机(7)，所述循环风道B(8)远离温度仓(19)的一端进入测温室(1)中，所述温度仓(19)右侧设有循环风道A(4)，所述循环风道A(4)远离温度仓(19)的一端设有抽风扇(3)，所述抽风扇(3)在测温室(1)的右侧壁上，所述测温室(1)内部下方设有底座(15)，所述底座(15)内部右侧设有正反电机(16)，所述正反电机(16)左侧设有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)上方设有滑块(12)，所述滑块(12)上方设有竖杆(10)，所述竖杆(10)远离滑块(12)的一端设有夹板(2)，所述夹板(2)远离竖杆(10)的一侧设有橡胶层(9)，所述夹板(2)下方设有温度传感器(14)，所述温度传感器(14)左右两侧设有伸缩弹簧(13)，所述伸缩弹簧(13)远离温度传感器(14)的一端连接在竖杆(10)上，所述测温室(1)背部设有排风扇(25)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述测温室(1)底部四个角通过螺钉固定有万向轮(24)，所述万向轮(24)上方设有刹车片。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述测温室(1)前面设置有门(21)，所述门(21)前面设置有观察窗(22)，所述观察窗(22)内侧中央设置有把手(23)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述温度仓(19)前面中央设有控制面板(20)，所述风机(7)、正反电机(16)、排风扇(25)和抽风扇(3)与控制面板(20)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述排风扇(25)上方设有排风管(18)，所述排风管(18)表面套设有橡胶套(17)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述螺纹杆(11)从中央分开设有相反的螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述底座(15)顶部开设有通槽，所述竖杆(10)可以在通槽中滑动。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述竖杆(10)、橡胶层(9)、滑块(12)、夹板(2)和伸缩弹簧(13)均设有两个，所述竖杆(10)、橡胶层(9)、滑块(12)、夹板(2)和伸缩弹簧(13)关于温度传感器(14)对称分布。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述循环风道B(8)和循环风道A(4)内部均设有保温层(26)。

Images