CN218872902U - 一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，涉及芯片测试技术领域，解决了用于吸附芯片的吸附力检测耗时较长的问题，包括驱动轴和固定在驱动轴上的支架，还包括固定在驱动轴顶部的对接环和转动安装于支架顶部的调节环，对接环的外侧等角度固定有多个支撑板，且多个支撑板的外端均安装有真空吸附件，支撑板的外端安装有检测机构，调节环上安装有与检测机构相连接的调节件，本实用新型优化现有转塔式测试分选机上，通过增设的检测机构与真空吸嘴底部的接触，从而实现判断真空吸嘴的吸附力是否降低，能够精准的从多个吸嘴内找出有问题的那个，提高检修效率，缩短因维修而停机的时间。

Description

一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机。

背景技术

芯片测试，是指用专门检测的设备对芯片的性能进行检测，看其是否满足所需的要求。

现在对芯片进行检测时，通常需要转塔式测试分选机将多个芯片分送至各个检测工位上进行检测，现有的转塔式测试分选机一般都装备了16-20只真空吸嘴，由于真空吸嘴的尖部受制于芯片表面的大小，正常情况下，吸嘴的真空管路只有0.3-0.5mm。设备连续的运行，吸嘴的真空管路会被打印粉尘、产品表面回程、环境浮沉污染、造成设备真空管路吸力下降，设备稳定性降低，而在检修时，由于吸嘴内部附着的杂质难以观察，因此一般都是需要将所有吸嘴拆卸进行清洗，或者换上新的吸嘴，会导致整个停机时间较长，为此，我们提出一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于快速选出吸附力抵的真空吸嘴的用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，包括驱动轴和固定在所述驱动轴上的支架，还包括固定在所述驱动轴顶部的对接环和转动安装于所述支架顶部的调节环，所述对接环的外侧等角度固定有多个支撑板，且多个所述支撑板的外端均安装有真空吸附件，所述支撑板的外端安装有检测机构，所述调节环上安装有与所述检测机构相连接的调节件。

优选的，所述真空吸附件包括真空吸嘴，所述支撑板的外端开有安装口，且所述真空吸嘴滑动插接与所述安装口内，所述真空吸嘴的外侧固定有与所述支撑板外壁相抵的限位板，且所述安装口内安装有限位件，所述真空吸嘴的顶部通过对接帽连通有真空管，且所述支撑板上固定有与所述真空管相插接的对接管，并通过所述对接管与负压设备连通，通过设计的真空吸嘴和真空管与对接管之间的对接，使得在存在杂质问题时，能够对真空吸嘴进行拆卸，方便更换新的吸嘴。

优选的，所述限位件包括限位杆，所述限位杆贯穿所述安装口，且与所述真空吸嘴外壁相抵，所述限位杆的一端固定有抵板，且另一端螺纹套接有限位帽，通过限位帽的拧松，从而实现对限位杆的抽出，方便对真空吸嘴的抽出。

优选的，所述检测机构包括转动安装于所述支撑板内的转动杆，所述转动杆的顶部固定有调节板，且底部滑动插接有棱形柱，所述棱形柱的外端固定有吸附片，且所述棱形柱外侧套有检测环，所述转动杆的底部固定有环形压力传感器，且所述棱形柱外侧套有用于挤压所述检测环上移的挤压弹簧，所述支撑板上通过转轴转动安装有调节杆，且所述调节杆的两端均开有移动口，所述调节板的外端固定有与所述调节杆一端上的移动口相滑动的对接杆，设计的检测机构能够对真空吸嘴吸附力度进行检测，从而能够判断是否堵塞。

优选的，所述调节件包括固定在所述调节环顶部的调节柱，所述调节柱与所述移动口滑动插接，所述调节环的外侧固定有齿环，且其中一个所述支撑板上通过电机架固定有驱动电机，所述驱动电机输出端通过联轴器固定有与所述齿环相啮合的齿轮，通过调节件实现对调节杆进行调节，从而能对转动杆进行转动。

优选的，所述支撑板上开有用于所述调节杆移动的开口，方便调节杆的移动调节。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型优化现有转塔式测试分选机上，通过增设的检测机构与真空吸嘴底部的接触，从而实现判断真空吸嘴的吸附力是否降低，能够精准的从多个吸嘴内找出有问题的那个，提高检修效率，缩短因维修而停机的时间。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型多个支撑板位置关系示意图；

图3为本实用新型真空吸附件和检测机构位置关系示意图；

图4为本实用新型检测机构结构示意图；

图5为本实用新型真空吸附件结构示意图。

图中：1-驱动轴；2-支架；3-对接环；4-支撑板；5-真空吸附件；6-检测机构；7-调节环；8-调节件；9-真空吸嘴；10-安装口；11-限位板；12-限位件；13-真空管；14-对接管；15-限位杆；16-限位帽；17-转动杆；18-调节板；19-棱形柱；20-吸附片；21-检测环；22-挤压弹簧；23-调节杆；24-移动口；25-对接杆；26-调节柱；27-驱动电机；28-齿环；29-齿轮。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

请参阅图1-图3，图示中的一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，包括驱动轴1和固定在所述驱动轴1上的支架2，还包括固定在所述驱动轴1顶部的对接环3和转动安装于所述支架2顶部的调节环7，所述对接环3的外侧等角度固定有多个支撑板4，且多个所述支撑板4的外端均安装有真空吸附件5，所述支撑板4的外端安装有检测机构6，所述调节环7上安装有与所述检测机构6相连接的调节件8。

需要说明的是：本方案中，通过在对接环3外侧固定多个支撑板4，使得驱动轴1在转动时，能够带动多个支撑板4及外侧的真空吸附件5对芯片进行吸附转移，从而实现对芯片的测试。

值得注意的是：本方案中的通过检测机构6对真空吸附件5进行吸附力度的检测，从而实现对精准的找到有问题的那个真空吸附件5，提高检修效率。

其中，请参阅图3-图5，图示中的真空吸附件5包括真空吸嘴9，所述支撑板4的外端开有安装口10，且所述真空吸嘴9滑动插接与所述安装口10内，所述真空吸嘴9的外侧固定有与所述支撑板4外壁相抵的限位板11，且所述安装口10内安装有限位件12，所述真空吸嘴9的顶部通过对接帽连通有真空管13，且所述支撑板4上固定有与所述真空管13相插接的对接管14，并通过所述对接管14与负压设备连通。

需要说明的是：设计的真空吸嘴9与真空管13和对接管14之间进行对接，在检测出真空吸嘴9的吸附力度低时，能够直接将真空吸嘴9与真空管13进行拆卸，更换上新的吸嘴和管，从而提高检修效率。

值得注意的是：为了方便拆卸真空吸嘴9，通过限位件12的组装拆卸，实现真空吸嘴9的快速拆卸。

另外，请参阅图3-图5，图示中的检测机构6包括转动安装于所述支撑板4内的转动杆17，所述转动杆17的顶部固定有调节板18，且底部滑动插接有棱形柱19，所述棱形柱19的外端固定有吸附片20，且所述棱形柱19外侧套有检测环21，所述转动杆17的底部固定有环形压力传感器，且所述棱形柱19外侧套有用于挤压所述检测环21上移的挤压弹簧22，所述支撑板4上通过转轴转动安装有调节杆23，且所述调节杆23的两端均开有移动口24，所述调节板18的外端固定有与所述调节杆23一端上的移动口24相滑动的对接杆25。

需要说明的是：在进行检测时，通过吸附片20与真空吸嘴9底部相对齐，然后负压吸附，能够带动吸附片20上移，使得棱形柱19上移对挤压弹簧22进行压缩，从而能够使得环形压力传感器测出压力值，当达标后，则能确定吸附力度正常，反之则不正常。

其中，请参阅图2和图3，图示中的调节件8包括固定在所述调节环7顶部的调节柱26，所述调节柱26与所述移动口24滑动插接，所述调节环7的外侧固定有齿环28，且其中一个所述支撑板4上通过电机架固定有驱动电机27，所述驱动电机27输出端通过联轴器固定有与所述齿环28相啮合的齿轮29；

需要说明的是：通过驱动电机27的转动，从而能够带动齿环28转动，利用调节柱26带动调节杆23进行转动，从而能够对调节板18进行角度调节。

对真空吸嘴9进行检测及后续拆卸的原理：首先，通过调节件8带动多个调节杆23沿着转轴转动，从而实现对调节板18角度调节，实现将吸附片20转动至真空吸嘴9的底部，然后再通过真空吸嘴9负压，使得吸附片20上移，实现带动棱形柱19上移，通过挤压弹簧22带动检测环21与环形压力传感器相抵，从而能对真空吸嘴9的吸附力进行检测，有效的从多个真空吸嘴9内判断出存在问题吸嘴，然后直接更换新的吸嘴，提高了维修效率；

在对吸嘴更换时，由于考虑到可能是真空管13有问题，人员可以同时将真空管13进行更换，本方案中的真空管13与对接管14之间采用连接器对接的方式进行对接，方便拆卸。

实施例2

请参阅图4和图5，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中的限位件12包括限位杆15，所述限位杆15贯穿所述安装口10，且与所述真空吸嘴9外壁相抵，所述限位杆15的一端固定有抵板，且另一端螺纹套接有限位帽16。

需要说明的是：通过人员拧松限位帽16，然后抽出限位杆15，从而就能取消与真空吸嘴9的相抵作用，实现对真空吸嘴9的快速拆卸与后续安装。

实施例3

请参阅图3，本实施方式对于其它实施例进一步说明，图示中的支撑板4上开有用于所述调节杆23移动的开口。

需要说明的是：为了方便调节杆23的稳定移动，设计开口能够不影响其正常转动。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，包括：

驱动轴(1)和固定在所述驱动轴(1)上的支架(2)；

其特征在于，还包括；

固定在所述驱动轴(1)顶部的对接环(3)，所述对接环(3)的外侧等角度固定有多个支撑板(4)，且多个所述支撑板(4)的外端均安装有真空吸附件(5)，所述支撑板(4)的外端安装有检测机构(6)；

转动安装于所述支架(2)顶部的调节环(7)，所述调节环(7)上安装有与所述检测机构(6)相连接的调节件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，其特征在于：所述真空吸附件(5)包括真空吸嘴(9)，所述支撑板(4)的外端开有安装口(10)，且所述真空吸嘴(9)滑动插接与所述安装口(10)内，所述真空吸嘴(9)的外侧固定有与所述支撑板(4)外壁相抵的限位板(11)，且所述安装口(10)内安装有限位件(12)，所述真空吸嘴(9)的顶部通过对接帽连通有真空管(13)，且所述支撑板(4)上固定有与所述真空管(13)相插接的对接管(14)，并通过所述对接管(14)与负压设备连通。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，其特征在于：所述限位件(12)包括限位杆(15)，所述限位杆(15)贯穿所述安装口(10)，且与所述真空吸嘴(9)外壁相抵，所述限位杆(15)的一端固定有抵板，且另一端螺纹套接有限位帽(16)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，其特征在于：所述检测机构(6)包括转动安装于所述支撑板(4)内的转动杆(17)，所述转动杆(17)的顶部固定有调节板(18)，且底部滑动插接有棱形柱(19)，所述棱形柱(19)的外端固定有吸附片(20)，且所述棱形柱(19)外侧套有检测环(21)，所述转动杆(17)的底部固定有环形压力传感器，且所述棱形柱(19)外侧套有用于挤压所述检测环(21)上移的挤压弹簧(22)，所述支撑板(4)上通过转轴转动安装有调节杆(23)，且所述调节杆(23)的两端均开有移动口(24)，所述调节板(18)的外端固定有与所述调节杆(23)一端上的移动口(24)相滑动的对接杆(25)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，其特征在于：所述调节件(8)包括固定在所述调节环(7)顶部的调节柱(26)，所述调节柱(26)与所述移动口(24)滑动插接，所述调节环(7)的外侧固定有齿环(28)，且其中一个所述支撑板(4)上通过电机架固定有驱动电机(27)，所述驱动电机(27)输出端通过联轴器固定有与所述齿环(28)相啮合的齿轮(29)。

6.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片测试的转塔式测试分选机，其特征在于：所述支撑板(4)上开有用于所述调节杆(23)移动的开口。

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