CN218867415U - 铝基板pcb直接连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及铝基板PCB直接连接器。其主要针对现有铝基板PCB与连接器的连接方式，在装配上步骤较多，增添装配时的难度，同时还降低铝基板PCB与连接器安装时的速度，为铝基板PCB与连接器连接工作带来不便的问题，提出如下技术方案：包括连接器本体，所述连接器本体包括壳体，所述壳体内设置有接通座、导线与铝基板PCB主体，所述接通座的顶部与底部对称安装有连通接触片，多个所述连通接触片之间设置有隔块，所述隔块位于壳体内。本实用新型实现将铝基板PCB主体快速安装在壳体内，同时还可对其进行快速拆卸，并且达到对安装进壳体内的铝基板PCB主体进行位置限制，避免其脱离壳体。

Description

铝基板PCB直接连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及铝基板PCB直接连接器。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。连接器在铝基板PCB中有着非常关键性的作用，它主要是用来提供电流传输的重要元件，然而在将连接器安装到PCB有两种主要方式，分别是表面贴装和通孔安装，但就所有意图和目的而言，连接器可以通过引脚通孔或引脚焊盘安装。

但现如今铝基板PCB与连接器的连接方式，在装配上步骤较多，增添装配时的难度，同时还降低铝基板PCB与连接器安装时的速度，为铝基板PCB与连接器连接工作带来不便，鉴于此，我们提出铝基板PCB直接连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出铝基板PCB直接连接器。

本实用新型的技术方案：铝基板PCB直接连接器，包括连接器本体，所述连接器本体包括壳体，所述壳体内设置有接通座、导线与铝基板PCB主体，所述接通座的顶部与底部对称安装有连通接触片，多个所述连通接触片之间设置有隔块，所述隔块位于壳体内，并且俯视向呈T型，所述隔块的两侧均与壳体的内壁连接，所述壳体内壁底部对称安装有对铝基板PCB主体位置进行加固的定位机构，所述壳体内壁顶部焊接有卡位件，所述卡位件的卡接侧设置有对铝基板PCB主体进行防护的防护机构，所述壳体顶部安装有分隔条。

优选的，多个所述连通接触片平均分成多组，并且每组连通接触片内包含两个连通接触片，分别位于接通座的顶部与底部。

优选的，所述铝基板PCB主体包括铝板、绝缘层与接触板，所述铝板、绝缘层与接触板两侧对称安装有挤压条，所述挤压条的一端为弧面。

优选的，所述定位机构包括辅助条，所述辅助条内开设有安装腔，所述安装腔内设有弹簧，多个所述弹簧的顶端连接有限位板，所述限位板的一侧呈弧面，所述限位板的顶部焊接有定位头。

优选的，所述防护机构包括隔板，所述隔板的底部安装有绝缘片，所述隔板的顶部安装有卡杆，所述隔板的一侧焊接有卡套，所述卡套与卡位件的卡接端适配。

优选的，所述壳体上开设有多个卡槽，多个所述卡杆的卡接端分别位于对应的卡槽内，并且卡杆的卡接端与对应的卡槽适配。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

1、本实用新型通过插入铝基板PCB主体，使得挤压条的弧面挤压定位头的弧面，并且使得定位头下降挤压弹簧，进而方便铝板、绝缘层与接触板插入壳体内，同时将接触板底部的铜轨与位于隔块下方的连通接触片接触，实现电路连通的功能，达到快速对铝基板PCB主体的安装，使得铝基板PCB主体与连接器本体直接连接，减少安装步骤，方便工作人员操作，通过多个弹簧的弹性下配合定位头对挤压条的位置进行限制，配合绝缘片，将挤压条限制在绝缘片与定位头之间，进一步对铝基板PCB主体的位置进行固定，以防止接触板底部的铜轨错位，影响接触板与位于其下方的连通接触片连接。

附图说明

图1是铝基板PCB直接连接器的侧视向剖面结构示意图；

图2是图1中壳体的立体图；

图3是图1中铝基板PCB主体的结构示意图；

图4是图1中定位机构的结构示意图；

图5是图1中防护机构的结构示意图。

附图标记：10、连接器本体；1、壳体；2、接通座；3、导线；4、连通接触片；5、隔块；6、铝基板PCB主体；61、铝板；62、绝缘层；63、接触板；64、挤压条；7、定位机构；71、辅助条；72、弹簧；73、限位板；74、定位头；8、防护机构；81、隔板；82、绝缘片；83、卡杆；84、卡套；9、分隔条；90、卡位件。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。

实施例

如图1-5所示，本实用新型提出的铝基板PCB直接连接器，包括连接器本体10，连接器本体10包括壳体1，壳体1内设置有接通座2、导线3与铝基板PCB主体6，壳体1顶部开设有多个通孔，多个接通座2分别安装在对应的通孔底部，多个导线3连通端分别贯穿与其对应的通孔，同时还与对应的接通座2连通。

进一步，多个接通座2的顶部与底部均对称安装有连通接触片4，多个连通接触片4平均分成多组，同时每组连通接触片4包含两个连通接触片4，并且分别安装在与其对应的多个接通座2顶部与底部，以便于后续与铝基板PCB主体6连接。

进一步，铝基板PCB主体6包括铝板61、绝缘层62、接触板63以及挤压条64，铝基板PCB主体6通过铝板61、绝缘层62以及接触板63构成，铝板61位于绝缘层62的上方，接触板63位于绝缘层62的下方，并且均与绝缘层62连接，通过绝缘层62防止铝板61与接触板63解除；铝板61用于在铝基板PCB主体6工作时进行导电散热；

两个挤压条64对称安装在。铝板61、绝缘层62与接触板63的两侧，同时挤压条64的一端为弧面，以便于后续对铝基板PCB主体6进行安装进壳体1内。

进一步，多个连通接触片4之间设置有隔块5，隔块5从俯视方向看呈T型；壳体1内开设有空腔，空腔与多个通孔连通，隔块5位于空腔与通孔的连通处，同时隔块5的两侧与空腔的壁体连接；同时位于两个连通接触片4之间的隔块5，达到对两个连通接触片4分离的目的，避免位于接通座2顶部的连通接触片4与位于接通座2底部的连通接触片4接触，影响连通接触片4与铝基板PCB主体6进行电路连接。

进一步，壳体1内壁顶部焊接有卡位件90，卡位件90的卡接侧设置有对铝基板PCB主体6进行防护的防护机构8，防护机构8包括隔板81、绝缘片82、卡杆83以及卡套84，隔板81位于壳体1开口处；绝缘片82位于隔板81的底部，同时与隔板81的底部连接，并且隔板81位于壳体1内，还安装在接通座2顶部连通接触片4的下方；通过绝缘片82将安装在接通座2顶部的连通接触片4与铝板61分离且隔开，同时在绝缘片82的绝缘作用下，使得避免在铝基板PCB主体6在工作时，安装在接通座2顶部的连通接触片4与铝板61接触，以防止影响铝基板PCB主体6工作，起到防护的作用；

多个卡杆83均安装在隔板81的顶部，同时卡杆83的卡接端位于壳体1顶部开设的多个卡槽内，并且卡杆83的卡接端与卡槽适配焊接，进而通过多个卡杆83将隔板81与绝缘片82固定在壳体1上；

卡套84焊接在隔板81的一侧壁体上，同时卡位件90的卡接端位于卡套84内，并且两者相适配，隔板81通过卡套84与卡位件90的卡接，对隔板81的位置进行加固，进而提升了焊接后卡杆83的稳定性。

进一步，壳体1顶部安装有多个分隔条9，多个分隔条9位于多个卡槽之间，用于将多个卡杆83分离。

进一步，壳体1内壁底部对称安装有对铝基板PCB主体6位置进行加固的定位机构7，定位机构7包括辅助条71、弹簧72、限位板73以及定位头74，多个弹簧72均安装在辅助条71内开设的安装腔底部腔壁上；限位板73位于安装腔内，同时底部与多个弹簧72的顶端连接；定位头74的底端贯穿辅助条71顶部开设的开口，并且与限位板73的顶部焊接；定位头74顶部尺寸大于开口，限位板73尺寸同样大于开口，进而通过限位板73防止定位头74脱离辅助条71。

安装时，通过将两个挤压条64与两个定位机构7顶部对应，将挤压条64向着壳体1内推，使得挤压条64的弧面与定位头74的弧面接触，进而挤压定位头74向下移动并通过限位板73挤压多个弹簧72，当挤压条64的弧面与壳体1内壁抵住时，完成对铝基板PCB主体6的快速安装，达到将安装步骤减少的目的，还方便工作人员操作，使得铝基板PCB主体6与连接器本体10直接连接，并且在弹簧72的弹性作用下，配合定位头74对挤压条64的位置进行限制，以防止安装完成后的铝基板PCB主体6位置松动。

上述具体实施例仅仅是本实用新型的几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。

Claims (6)

1.铝基板PCB直接连接器，包括连接器本体(10)，所述连接器本体(10)包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有接通座(2)、导线(3)与铝基板PCB主体(6)，其特征在于：所述接通座(2)的顶部与底部对称安装有连通接触片(4)，多个所述连通接触片(4)之间设置有隔块(5)，所述隔块(5)位于壳体(1)内，并且俯视向呈T型，所述隔块(5)的两侧均与壳体(1)的内壁连接，所述壳体(1)内壁底部对称安装有对铝基板PCB主体(6)位置进行加固的定位机构(7)，所述壳体(1)内壁顶部焊接有卡位件(90)，所述卡位件(90)的卡接侧设置有对铝基板PCB主体(6)进行防护的防护机构(8)，所述壳体(1)顶部安装有分隔条(9)。

2.根据权利要求1所述的铝基板PCB直接连接器，其特征在于，多个所述连通接触片(4)平均分成多组，并且每组连通接触片(4)内包含两个连通接触片(4)，分别位于接通座(2)的顶部与底部。

3.根据权利要求1所述的铝基板PCB直接连接器，其特征在于，所述铝基板PCB主体(6)包括铝板(61)、绝缘层(62)与接触板(63)，所述铝板(61)、绝缘层(62)与接触板(63)两侧对称安装有挤压条(64)，所述挤压条(64)的一端为弧面。

4.根据权利要求1所述的铝基板PCB直接连接器，其特征在于，所述定位机构(7)包括辅助条(71)，所述辅助条(71)内开设有安装腔，所述安装腔内设有弹簧(72)，多个所述弹簧(72)的顶端连接有限位板(73)，所述限位板(73)的一侧呈弧面，所述限位板(73)的顶部焊接有定位头(74)。

5.根据权利要求1所述的铝基板PCB直接连接器，其特征在于，所述防护机构(8)包括隔板(81)，所述隔板(81)的底部安装有绝缘片(82)，所述隔板(81)的顶部安装有卡杆(83)，所述隔板(81)的一侧焊接有卡套(84)，所述卡套(84)与卡位件(90)的卡接端适配。

6.根据权利要求5所述的铝基板PCB直接连接器，其特征在于，所述壳体(1)上开设有多个卡槽，多个所述卡杆(83)的卡接端分别位于对应的卡槽内，并且卡杆(83)的卡接端与对应的卡槽适配。

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