CN218849282U - 一种用于与电容pcb板连接的导电母排结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其包括母排(2)、从母排向下伸出的焊接脚(3)、固定连接在母排上的螺母(1)；其中所述焊接脚与母排一体成型，可与电容PCB板焊接；所述螺母(1)中设有螺丝孔(5)，所述螺丝孔可以与外接的导电线缆连接；本实用新型将多个零部件集成为1个零部件，使结构和电气连接更加集成化，并省去了多个固定支撑座、连接铜排等，成本相对较低；结构更加紧凑，对整车空间需求更小，提高了电力电子设计的集成度。

Description

一种用于与电容PCB板连接的导电母排结构

技术领域

本实用新型涉及车载充电机电路，具体而言涉及到一种用于电机控制器的电容PCB板连接的导电母排结构。

背景技术

随着电动车的发展，对车载充电机要求体积更加小巧，功率密度更高，成本更加低廉。现有的带电容PCB板存在以下缺陷：1)传统的MCU用薄膜电容是一个灌封了电容芯子、输入导电母排、输出导电母排的注塑类零部件，在控制器内部布置时，只能将外部输入母排与薄膜电容的输入母排进行搭接，完成电气连接，结构设计比较固定，如此会影响结构的小型化和多样化设计；2)传统的MCU用薄膜电容结构输入输出母排，只能用于母排与母排的硬连接，无法用于母排与PCB板的软连接，母排和PCB软连接，需要额外增加塑料支撑座，软铜排进行转接，增加了结构成本。

因此，如何设计一种带电容PCB板与外部导电构件的零件是业内亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出一种用于电机控制器的电容PCB板连接的导电母排结构。

本实用新型采用的技术方案是设计一种用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其包括母排、从母排向下伸出的焊接脚、固定连接在母排上的螺母；其中所述焊接脚与母排一体成型，可与电容PCB板焊接；所述螺母中设有螺丝孔，所述螺丝孔可以与外接的导电线缆连接。

所述母排的一端向上卷曲隆起形成一个拱桥，所述拱桥的腹部设有所述螺母，所述螺母穿过桥面使螺丝孔朝上。

所述拱桥与电容PCB板接触的两端接设有所述焊接脚。

所述母排的中段焊接所述螺母。

所述螺丝孔为向上开口的盲孔。

所述母排和螺母皆采用铜材料。

所述焊接脚上方的母排中设有镂空的隔热窗口。

所述隔热窗口采用T字型。

所述母排包括正极母排和负极母排。

本实用新型提供的技术方案的有益效果是：

本实用新型将多个零部件集成为1个零部件，使结构和电气连接更加集成化，并省去了多个固定支撑座、连接铜排等，成本相对较低；结构更加紧凑，对整车空间需求更小，提高了电力电子设计的集成度。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是较佳实施例正视图；

图2是较佳实施例俯视图；

图3是较佳实施例立体视图；

图4是较佳实施例侧视图；

图5是母排中段焊接螺母的实施例。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型设计了一种用于与电容PCB板连接的母排结构设计，解决电机控制器集成化过程中母排和PCB结构集成问题。

本实用新型公开了一种用于与电容PCB板连接的导电母排结构，图1示出了较佳实施例正视图、图2示出了俯视图、图3示出了立体视图、图4示出了侧视图。从图中可以看出导电母排结构包括母排2、从母排向下伸出的焊接脚3、固定连接在母排上的螺母1；其中所述焊接脚与母排一体成型，可与电容PCB板焊接；所述螺母1中设有螺丝孔5，所述螺丝孔可以与外接的导电线缆连接。

电容PCB板上可以有多个电容，母排下端设计有多个焊接脚3，用于将输入电流导到PCB的腰型导电孔中；焊接脚3和PCB腰型导电孔之间的间隙用锡焊来填充和焊接，保证了导电母排和PCB导电孔的电气连接和结构连接，减少了螺钉连接。本实用新型可以省去了多个固定支撑座、连接铜排等，成本相对较低，结构更加紧凑。所述导电线缆的头部设有线鼻子，固定螺栓穿过线鼻子将导电线缆固定在导电母排。

参看图3示出的较佳实施例，所述母排2的一端向上卷曲隆起形成一个拱桥6，所述拱桥的腹部设有所述螺母1，所述螺母穿过桥面使螺丝孔5朝上。在制造过程中，母排2和拱桥6是用扁铜一体成型的，螺母1是圆柱体，螺母单独制备，在拱桥的桥面上钻孔，再将螺母塞入孔中镶嵌固定。

为增加螺母稳固性，所述拱桥6与电容PCB板接触的两端接设有所述焊接脚3。

螺母1与母排2的连接方式有多个，参看图5在一个实施例，所述母排2的中段焊接所述螺母1。使导电母排适应各种环境。

在较佳实施例中，所述螺丝孔5为向上开口的盲孔。螺母1采用压铆螺母，其中的螺丝孔5为盲孔，掉落的铁屑会被盲孔底部多余的设计间隙容纳，杜绝了螺丝与压铆嵌件拧紧摩擦产生的铁屑掉落到PCB板上，引起电气短路的风险。

在较佳实施例中，所述母排2和螺母1皆采用铜材料。

在较佳实施例中，所述焊接脚3上方的母排2中设有镂空的隔热窗口4。所述隔热窗口4采用T字型。采用T型窗口结构，可以减少导电母排焊接脚3与PCB导电孔焊接时的热量传导和损失，使焊接的热量尽可能用于溶锡和焊锡，提高焊接质量和焊接强度。

由于电容有正极和负极，所以在实施例中，所述母排2包括正极母排和负极母排。

以上实施例仅为举例说明，非起限制作用。任何未脱离本申请精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本申请的权利要求范围之中。

Claims (9)

1.一种用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：包括母排(2)、从母排向下伸出的焊接脚(3)、固定连接在母排上的螺母(1)；其中

所述焊接脚与母排一体成型，可与电容PCB板焊接；

所述螺母(1)中设有螺丝孔(5)，所述螺丝孔可以与外接的导电线缆连接。

2.如权利要求1所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述母排(2)的一端向上卷曲隆起形成一个拱桥(6)，所述拱桥的腹部设有所述螺母(1)，所述螺母穿过桥面使螺丝孔(5)朝上。

3.如权利要求2所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述拱桥(6)与电容PCB板接触的两端接设有所述焊接脚(3)。

4.如权利要求1所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述母排(2)的中段焊接所述螺母(1)。

5.如权利要求1所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述螺丝孔(5)为向上开口的盲孔。

6.如权利要求1所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述母排(2)和螺母(1)皆采用铜材料。

7.如权利要求1至6任一项所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述焊接脚(3)上方的母排(2)中设有镂空的隔热窗口(4)。

8.如权利要求7所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述隔热窗口(4)采用T字型。

9.如权利要求1所述的用于与电容PCB板连接的导电母排结构，其特征在于：所述母排(2)包括正极母排和负极母排。

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