CN218837478U - 一种真空吸附平台及设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种真空吸附平台及设备，属于半导体技术领域。真空吸附平台包括：设置有真空吸附孔的第一平台本体，用于放置第一平台本体、设置有真空结构的第二平台本体，以及具有软磁体和磁化控制结构的磁性开关装置。真空结构与真空吸附孔连通，软磁体沿第一平台本体的周向设置，磁化控制结构设置于软磁体上，用于使软磁体磁化或退磁。本申请提供的真空吸附平台，通过设置磁性开关装置，实现第一平台本体和第二平台本体的可拆卸连接，当软磁体退磁时，用户可将第一平台本体和第二平台本体拆卸分离，方便对真空吸附孔和真空结构分别进行疏通和维护，使真空吸附平台可以重复使用，提高了真空吸附平台的使用寿命。

Description

一种真空吸附平台及设备

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种真空吸附平台及设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品逐渐往小型化、轻薄化的方向发展，例如微型LED(Micro-LED)，其尺寸通常在50μm以内，如此小尺寸的产品对制程定位精度的要求较高，往往需要有相应的真空吸附平台对产品进行固定，进而使产品更好的定位，以便于加工制造。

现有的真空吸附平台通常都是一体结构，也即，真空吸附孔结构集成于一个平台本体内，通过外置的抽真空装置接入平台本体内，使真空吸附孔结构具备吸附能力。

然而，这种一体式的真空吸附平台往往难以拆卸，亦或是拆卸过程复杂，当真空吸附孔结构堵塞时，难以对真空吸附孔结构进行疏通和维护，从而导致真空吸附平台的使用寿命较短。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种真空吸附平台及设备，以解决现有技术中一体式的真空吸附平台难以拆卸维护的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了：

一种真空吸附平台，包括：

第一平台本体，设置有真空吸附孔，所述第一平台本体用于承载产品；

第二平台本体，用于放置所述第一平台本体，且设置有与所述真空吸附孔相连通的真空结构；

磁性开关装置，包括软磁体和磁化控制结构，所述软磁体沿所述第一平台本体的周向设置，所述磁化控制结构设置于所述软磁体上，用于使所述软磁体磁化或退磁。

另外，根据本申请的真空吸附平台，还可具有如下附加的技术特征：

在本申请的一些实施例中，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条设置于所述柱形转体上。

在本申请的一些实施例中，所述第一平台本体的外形呈圆形，所述软磁体呈圆环状，当所述软磁体退磁时，所述第一平台本体能够相对所述第二平台本体转动。

在本申请的一些实施例中，所述真空吸附孔设置有多个，多个所述真空吸附孔绕所述第一平台本体的中心线设置，且每个所述真空吸附孔均与所述真空结构连通。

在本申请的一些实施例中，所述真空结构包括真空环槽、真空条形槽和引出孔；

其中，所述真空环槽和所述真空条形槽沿远离所述第一平台本体的方向依次错层设置于所述第二平台本体内，每个所述真空吸附孔均与所述真空环槽的一侧连通，所述真空环槽的另一侧与所述真空条形槽连通，所述引出孔的一端与所述真空条形槽连通，另一端延伸贯穿所述第二平台本体。

在本申请的一些实施例中，所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽与多组所述真空吸附孔一一对应设置且连通，每个所述真空环槽均与所述真空条形槽连通。

在本申请的一些实施例中，所述真空条形槽设置有多个，所述多个真空条形槽交叉连通，所述引出孔的一端与所述多个真空条形槽中的任意一个所述真空条形槽连通，且每个所述真空条形槽均与多个所述真空环槽连通。

在本申请的一些实施例中，所述多个真空条形槽包括第一真空条形槽和第二真空条形槽，所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽交叉连通，且所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽分别与多个所述真空环槽连通，所述引出孔的一端与所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽的交叉连通处连通。

在本申请的一些实施例中，所述第一平台本体和所述第二平台本体的外形均呈圆形，所述软磁体呈圆环状，所述软磁体固定于所述第一平台本体上，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条固定于所述柱形转体上；

所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括呈环形阵列设置的多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空结构包括真空环槽、第一真空条形槽、第二真空条形槽和引出孔，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽沿垂直于所述第二平台本体中心线的方向间隔设置，所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽交叉连通，所述第一真空条形槽的槽壁和所述第二真空条形槽的槽壁上均开设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述真空环槽一一对应设置且连通，所述引出孔的一端与所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽的交叉连通处连通，所述引出孔的另一端延伸贯穿所述第二平台本体，并与抽真空装置连接；

所述真空吸附孔为圆形孔，所述真空吸附孔的直径为0.1mm至0.3mm，所述第一平台本体的直径为200mm至300mm。

另外，本申请还提供了一种设备，包括上述任一实施例中所述的真空吸附平台。

相对于现有技术，本申请的有益效果是：

本申请提出一种真空吸附平台，包括：设置有真空吸附孔、用于承载产品的第一平台本体，用于放置第一平台本体、设置有真空结构的第二平台本体，以及具有软磁体和磁化控制结构的磁性开关装置。真空结构与真空吸附孔连通，软磁体沿第一平台本体的周向设置，磁化控制结构设置于软磁体上，用于使软磁体磁化或退磁。

本申请提供的真空吸附平台，通过设置磁性开关装置，实现第一平台本体和第二平台本体的可拆卸连接，当软磁体退磁时，用户可将第一平台本体和第二平台本体拆卸分离，方便对真空吸附孔和真空结构分别进行疏通和维护，使真空吸附平台可以重复使用，提高真空吸附平台的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一些实施例中真空吸附平台的结构示意图；

图2示出了本申请一些实施例中真空吸附平台的结构爆炸图；

图3示出了本申请一些实施例中真空吸附平台在软磁体磁化时的状态示意图；

图4示出了图3中A-A位置的结构剖视图；

图5示出了图4中C部的局部放大视图；

图6示出了图3中B-B位置的结构剖视图；

图7示出了本申请一些实施例中真空吸附平台在软磁体退磁时的状态示意图；

图8示出了本申请一些实施例中第一平台本体的结构示意图；

图9示出了本申请一些实施例中第二平台本体的结构示意图。

主要元件符号说明：

100-真空吸附平台；110-第一平台本体；111-真空吸附孔；120-第二平台本体；121-真空结构；1211-真空环槽；1212-真空条形槽；12121-通孔；1212a-第一真空条形槽；1212b-第二真空条形槽；1213-引出孔；130-磁性开关装置；131-软磁体；1311-枢转孔；132-磁化控制结构；1321-柱形转体；1322-磁条。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在对本申请的实施例进行之前，首先对涉及到的概念进行介绍：

微型LED(Micro Light-Emitting Diode，Micro-LED)：具有自发光显示特性，是一种全固态发光二极管，具有寿命长、亮度高、功耗低、体积小、超高分辨率等优良特性，可应用于高温或辐射等极端环境。相较于传统的LED显示技术，Micro-LED不仅效率更高、寿命更长、材料不易受环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。

软磁：具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料，软磁材料易于磁化，也易于退磁，广泛用于电工设备和电子设备中。应用最多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等。

AOI(Automated Optical Inspection)：中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

如图1所示，本申请的实施例提供了一种真空吸附平台100，属于半导体技术领域，可以应用于半导体加工过程的传送设备、加工设备等设备中，用于吸附产品，以便于产品的加工制造。可以是TCT-LCD、LED等半导体显示技术的产品，例如微型LED或其组成单元，也可以是其他半导体技术的产品，例如存储芯片、处理芯片等。

如图2所示，该真空吸附平台100包括：设置有真空吸附孔111、用于承载产品的第一平台本体110，用于放置第一平台本体110、设置有与真空吸附孔111连通的真空结构121的第二平台本体120，以及具有软磁体131和磁化控制结构132的磁性开关装置130。

其中，软磁体131沿第一平台本体110的周向设置，磁化控制结构132设置于软磁体131上，用于使软磁体131磁化或退磁。

具体而言，真空吸附平台100包括第一平台本体110、第二平台本体120和磁性开关装置130。第一平台本体110设置有真空吸附孔111，第一平台本体110用于承载产品，第二平台本体120用于放置第一平台本体110，且设置有与真空吸附孔111相连通的真空结构121。真空吸附孔111可以为圆形孔、方形孔等形状的开孔，在真空吸附孔111为圆形孔时，真空吸附孔111的直径可以为0.03mm至3mm，第一平台本体110的直径可以为10mm至10000mm。

磁性开关装置130包括软磁体131和磁化控制结构132。软磁体131沿第一平台本体110的周向设置，磁化控制结构132设置于软磁体131上，可以使软磁体131磁化或退磁。

当软磁体131磁化时，软磁体131限制第一平台本体110和第二平台本体120的相对运动，以提高真空吸附平台100的工作稳定性。当软磁体131退磁时，第一平台本体110和第二平台本体120可分离，用户可将第一平台本体110和第二平台本体120拆卸分离，便于对真空吸附孔111和真空结构121分别进行疏通和维护。

本实施例中，真空结构121用于和外置的抽真空装置连接，抽真空装置工作时，通过真空结构121使第一平台本体110上的真空吸附孔111产生负压，以将产品吸附于第一平台本体110上，限制产品相对第一平台本体110的移动，从而提高产品的加工精度。

在本实施例中，第一平台本体110和第二平台本体120的材质可以是铁磁性材料，例如铁、镍、钴等金属。软磁体131是一种易于磁化，也易于退磁的软磁材料，应用最多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等，软磁材料可以用最小的外磁场实现最大的磁化强度，广泛用于电工设备和电子设备中。

磁化控制结构132使软磁体131磁化时，在软磁体131的磁场作用下，第一平台本体110和第二平台本体120可分别与软磁体131磁性吸附，这样便限制了第一平台本体110和第二平台本体120的相对运动，也即，使整个真空吸附平台100处于锁定状态。

磁化控制结构132使软磁体131消磁时，磁性吸附作用解除，用户可将第一平台本体110和第二平台本体120拆卸分离。当软磁体131固定设置在第一平台本体110上时，还可以将第一平台本体110和软磁体131一同从第二平台本体120上拆卸分离。

可以理解的是，本实施例提供的真空吸附平台100，通过设置磁性开关装置130，实现了第一平台本体110和第二平台本体120的可拆卸连接，当软磁体131退磁时，用户可将第一平台本体110和第二平台本体120拆卸分离，方便对真空吸附孔111和真空结构121分别进行疏通和维护，使真空吸附平台100可以重复使用，提高了真空吸附平台100的使用寿命。

一并参阅图3和图7，在本申请的一些实施例中，磁化控制结构132包括柱形转体1321和磁条1322，软磁体131的周向外表面开设有枢转孔1311，柱形转体1321设置于枢转孔1311内，且在枢转孔1311内的柱形转体1321可以转动，磁条1322设置于柱形转体1321上。

本实施例中，枢转孔1311的设置，便于柱形转体1321的装配，以使磁条1322可以绕柱形转体1321的轴线相对软磁体131旋转。

可以理解的是，磁条1322的一端为N极，另一端为S极，参考图3的平面视角，当用户转动磁条1322至竖直状态，也就是磁条1322的长度方向垂直于第一平台本体110的端面时，磁条1322与软磁体131之间的磁力线闭合，使软磁体131被磁化，具有强磁性，能够分别与第一平台本体110和第二平台本体120磁性吸附，从而将第一平台本体110固定在第一平台本体110上。

参考图7的平面视角，当用户转动磁条1322至水平状态，也就是磁条1322的长度方向平行于第一平台本体110的端面时，磁力线在软磁体131中形成闭路，使软磁体131的磁性失效，此时磁性吸附作用解除，用户可将第一平台本体110与第二平台本体120拆卸分离。

磁化控制结构132还可以是能够使软磁体131磁化或退磁的其他结构。例如，在一些实施例中，磁化控制结构132也可以是绕线盘、绳索、复位弹簧和磁条1322的组合结构，同样可以实现磁条1322的转动，从而使软磁体131磁化或退磁。具体地，磁化控制结构132包括绕线盘、绳索、复位弹簧和磁条1322，软磁体131的周向外表面开设有安装孔，软磁体131的端面上开设有与安装孔连通的穿线孔，绕线盘转动地设置于所述安装孔内，复位弹簧的一端与绕线盘的中部连接，另一端与安装孔的孔壁连接，磁条1322固定于绕线盘上，绳索绕设于绕线盘上，且绳索的一端在穿线孔中延伸并从软磁体131的端面穿出。使用时，用户可拉动绳索的一端，以带动绕线盘转动，从而带动磁条1322转动，使磁条1322转动至水平状态，此时软磁体131退磁，用户可将第一平台本体110与第二平台本体120拆卸分离。当用户松开绳索时，在复位弹簧的弹性力作用下绕线盘能够旋转复位，使磁条1322恢复初始状态，也即磁条1322恢复到竖直状态，使软磁体131磁化，实现第一平台本体110和第二平台本体120磁性吸附。

在本申请的一些实施例中，第一平台本体110的外形呈圆形，软磁体131呈圆环状，当软磁体131退磁时，第一平台本体110能够相对第二平台本体120转动。

本实施例中，圆形的第一平台本体110相比于常规的矩形吸附平台，空间利用率更高，使得第一平台本体110能够载放更多的产品，以提高产品的加工效率。

当软磁体131退磁时，第一平台本体110能够相对第二平台本体120转动，便于用户调整产品的位置，方便产品的加工制造。

在一些实施方式中，软磁体131固定于第一平台本体110，当软磁体131退磁时，第一平台本体110能够在软磁体131内环空间内相对第二平台本体120转动。在其他实施方式中，软磁体131与第一平台本体110相对转动设置时，当软磁体131退磁时，第一平台本体110和软磁体131能够整体相对第二平台本体120转动。

一并参阅图4、图5和图8，在本申请的一些实施例中，真空吸附孔111设置有多个，多个真空吸附孔111绕第一平台本体110的中心线设置，且每个真空吸附孔111均与真空结构121连通。

可以理解的是，多个真空吸附孔111绕第一平台本体110的中心线设置，也就是多个真空吸附孔111绕第一平台本体110的中心线设置一圈，这样第一平台本体110绕其轴线的360°范围内都具有真空吸附孔111，同时，每个真空吸附孔111均与真空结构121连通，也即相邻两个真空吸附孔111之间相互独立，互不干扰，使第一平台本体110可以载放更多的产品，提高产品的加工效率。可选地，多个真空吸附孔111可绕第一平台本体110的中心线呈环形阵列设置，以使真空吸附孔111的分布更加均匀，从而使第一平台本体110的吸附力更加均匀。

一并参阅图4至图6以及图9，在本申请的上述实施例中，进一步地，真空结构121包括真空环槽1211、真空条形槽1212和引出孔1213。

其中，真空环槽1211和真空条形槽1212沿远离第一平台本体110的方向依次错层设置于第二平台本体120内，每个真空吸附孔111均与真空环槽1211的一侧连通，真空环槽1211的另一侧与真空条形槽1212连通，引出孔1213的一端与真空条形槽1212连通，另一端延伸贯穿第二平台本体120。

本实施例中，参考图4和图5的平面视角，引出孔1213的一端与真空条形槽1212连通，另一端延伸贯穿第二平台本体120，并与抽真空装置连接，当抽真空装置工作时，引出孔1213通过相连通的真空条形槽1212和真空环槽1211对第一平台本体110上的真空吸附孔111进行抽真空，以使真空吸附孔111具有真空吸附能力，便于将产品吸附固定在第一平台本体110上。

可以理解的是，通过真空环槽1211、真空条形槽1212和引出孔1213的设置，抽真空装置可以通过一条引出孔1213将负压分散到每个真空吸附孔111中，使得每个真空吸附孔111均具有真空吸附能力，方便用户在第一平台本体110的不同位置上对产品进行吸附固定，使真空吸附平台100便于使用。

如图8和图9所示，更进一步地，真空吸附孔111设置有多组，每组真空吸附孔111均包括多个真空吸附孔111，且多组真空吸附孔111沿垂直于第一平台本体110中心线的方向间隔设置，真空环槽1211设置有多个，多个真空环槽1211与多组真空吸附孔111一一对应设置且连通，每个真空环槽1211均与真空条形槽1212连通。

本实施例中，多组真空吸附孔111沿垂直于第一平台本体110中心线的方向间隔设置，也即，每组真空吸附孔111都是一个独立的真空环，靠近第一平台本体110的真空环直径较小，真空吸附孔111的数量也较少，远离第一平台本体110的真空环直径较大，真空吸附孔111的数量也较多。换言之，相邻两组真空吸附孔111围设出一吸附区域，第一平台本体110上，吸附区域的尺寸由中心向外侧逐渐增大，从而能够与不同尺寸的产品相对应，这样第一平台本体110可兼容不同尺寸的产品使用，提高了真空吸附平台100的兼容性。

如图6所示，再进一步地，真空条形槽1212设置有多个，多个真空条形槽1212交叉连通，引出孔1213的一端与多个真空条形槽1212中的任意一个真空条形槽1212连通，且每个真空条形槽1212均与多个真空环槽1211连通。

本实施例中，引出孔1213的一端与任意一个真空条形槽1212连通，当抽真空装置工作时，负压通过引出孔1213分散到每个真空条形槽1212中，并进一步分散到每个真空条形槽1212中，接着分散到第一平台本体110的每一个真空吸附孔111中。

可以理解的是，多个真空条形槽1212的设置，使得不同真空吸附孔111之间的负压差值减小，从而使第一平台本体110的吸附效果更均匀，提高了产品的加工精度。真空条形槽1212的数量可根据设计需要进行设置。

继续参阅图6，在本实施例中，优选地，多个真空条形槽1212包括第一真空条形槽1212a和第二真空条形槽1212b，第一真空条形槽1212a和第二真空条形槽1212b交叉连通，且第一真空条形槽1212a和第二真空条形槽1212b分别与多个真空环槽1211连通，引出孔1213的一端与第一真空条形槽1212a和第二真空条形槽1212b的交叉连通处连通。

本实施例中，通过设置两个真空条形槽1212，使得引出孔1213内的负压能够较好地分散到每个真空吸附孔111中，也即，真空条形槽1212的数量越多，加工成本也越高，本实施例中，两个真空条形槽1212能够基本满足第一平台本体110的真空吸附均匀性要求，降低了真空吸附平台100的制造成本。

如图5和图9所示，在本申请的上述真空条形槽1212设置有多个的实施例中，可选地，每个真空条形槽1212的槽壁上均开设有多个通孔12121，多个通孔12121与多个真空环槽1211一一对应设置且连通，实现每一个真空条形槽1212均与多个真空环槽1211的连通，便于将负压通过真空环槽1211分散到每个真空吸附孔111中。

在本申请的一些实施例中，第一平台本体110和第二平台本体120的外形均呈圆形，软磁体131呈圆环状，软磁体131固定于第一平台本体110上，磁化控制结构132包括柱形转体1321和磁条1322，软磁体131的周向外表面开设有枢转孔1311，柱形转体1321设置于枢转孔1311内，磁条1322固定于柱形转体1321上。真空吸附孔111设置有多组，每组真空吸附孔111均包括呈环形阵列设置的多个真空吸附孔111，且多组真空吸附孔111沿垂直于第一平台本体110中心线的方向间隔设置，真空结构121包括真空环槽1211、第一真空条形槽1212a、第二真空条形槽1212b和引出孔1213，真空环槽1211设置有多个，多个真空环槽1211沿垂直于第二平台本体120中心线的方向间隔设置，第一真空条形槽1212a和第二真空条形槽1212b交叉连通，第一真空条形槽1212a的槽壁和第二真空条形槽1212b的槽壁上均开设有多个通孔12121，多个通孔12121与多个真空环槽1211一一对应设置且连通，引出孔1213的一端与第一真空条形槽1212a和第二真空条形槽1212b的交叉连通处连通，引出孔1213的另一端延伸贯穿第二平台本体120，并与抽真空装置连接。真空吸附孔111为圆形孔，真空吸附孔111的直径为0.1mm至0.3mm，第一平台本体110的直径为200mm至300mm。

在本实施例中，真空吸附孔111的直径为0.1mm至0.3mm，第一平台本体110的直径为200mm至300mm，抽真空装置工作时，通过引出孔1213将负压效果分布到每一个小尺寸的真空吸附孔111中，使得第一平台本体110整体都具有吸附作用，适用于对尺寸微小的微型LED或其组成单元进行吸附，以便于上述产品在加工、传送过程中保持固定，实现更好地定位精度，从而提高微型LED的产品良率。

另外，本申请的实施例还提出一种设备，包括上述真空吸附平台100。常见的设备有半导体倒装键合设备、半导体点胶设备、半导体光学AOI检测设备等。

可以理解的是，本实施例提供的真空吸附平台100，可应用于上述设备中。当软磁体131磁化时，软磁体131限制第一平台本体110和第二平台本体120的相对运动，以提高真空吸附平台100的工作稳定性，便于产品的加工制造。当软磁体131退磁时，第一平台本体110和第二平台本体120可分离，用户可将第一平台本体110和第二平台本体120拆卸分离，便于用户对真空吸附孔111和真空结构121分别进行疏通和维护，以提高真空吸附平台100的使用寿命。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种真空吸附平台，其特征在于，包括：

第一平台本体，设置有真空吸附孔，所述第一平台本体用于承载产品；

第二平台本体，用于放置所述第一平台本体，且设置有与所述真空吸附孔相连通的真空结构；

磁性开关装置，包括软磁体和磁化控制结构，所述软磁体沿所述第一平台本体的周向设置，所述磁化控制结构设置于所述软磁体上，用于使所述软磁体磁化或退磁。

2.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条设置于所述柱形转体上。

3.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述第一平台本体的外形呈圆形，所述软磁体呈圆环状，当所述软磁体退磁时，所述第一平台本体能够相对所述第二平台本体转动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附孔设置有多个，多个所述真空吸附孔绕所述第一平台本体的中心线设置，且每个所述真空吸附孔均与所述真空结构连通。

5.根据权利要求4所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空结构包括真空环槽、真空条形槽和引出孔；

其中，所述真空环槽和所述真空条形槽沿远离所述第一平台本体的方向依次错层设置于所述第二平台本体内，每个所述真空吸附孔均与所述真空环槽的一侧连通，所述真空环槽的另一侧与所述真空条形槽连通，所述引出孔的一端与所述真空条形槽连通，另一端延伸贯穿所述第二平台本体。

6.根据权利要求5所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽与多组所述真空吸附孔一一对应设置且连通，每个所述真空环槽均与所述真空条形槽连通。

7.根据权利要求6所述的真空吸附平台，其特征在于，所述真空条形槽设置有多个，所述多个真空条形槽交叉连通，所述引出孔的一端与所述多个真空条形槽中的任意一个所述真空条形槽连通，且每个所述真空条形槽均与多个所述真空环槽连通。

8.根据权利要求7所述的真空吸附平台，其特征在于，所述多个真空条形槽包括第一真空条形槽和第二真空条形槽，所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽交叉连通，且所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽分别与多个所述真空环槽连通，所述引出孔的一端与所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽的交叉连通处连通。

9.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，所述第一平台本体和所述第二平台本体的外形均呈圆形，所述软磁体呈圆环状，所述软磁体固定于所述第一平台本体上，所述磁化控制结构包括柱形转体和磁条，所述软磁体的周向外表面开设有枢转孔，所述柱形转体设置于所述枢转孔内，所述磁条固定于所述柱形转体上；

所述真空吸附孔设置有多组，每组所述真空吸附孔均包括呈环形阵列设置的多个所述真空吸附孔，且多组所述真空吸附孔沿垂直于所述第一平台本体中心线的方向间隔设置，所述真空结构包括真空环槽、第一真空条形槽、第二真空条形槽和引出孔，所述真空环槽设置有多个，多个所述真空环槽沿垂直于所述第二平台本体中心线的方向间隔设置，所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽交叉连通，所述第一真空条形槽的槽壁和所述第二真空条形槽的槽壁上均开设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述真空环槽一一对应设置且连通，所述引出孔的一端与所述第一真空条形槽和所述第二真空条形槽的交叉连通处连通，所述引出孔的另一端延伸贯穿所述第二平台本体，并与抽真空装置连接；

所述真空吸附孔为圆形孔，所述真空吸附孔的直径为0.1mm至0.3mm，所述第一平台本体的直径为200mm至300mm。

10.一种设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的真空吸附平台。

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