CN218830770U - 一种电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板及电子设备，该电路板包括基板、压接部和安装区；所述压接部设于所述基板上，所述压接部用于装配芯片模块；所述安装区设于所述基板上，所述安装区用于固定所述电路板，所述安装区上设有形变槽；其中，所述压接部上的芯片模块受到预压力时，所述压接部也会受到力的作用，致使整个电路板受到压力，所述形变槽产生形变。本申请通过在电路板上开设一形变槽，利用形变槽的弹性，当芯片模块受到预压力时，所述电路板也受到力的作用，所述形变槽增加了所述电路板的弹力形变度，提高了所述电路板的可容错率，使得所述芯片模块的表面受力更加均匀，保证了较好的弹性接触，从而避免损坏芯片。

Description

一种电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

在电子产品生产领域中，由于电路板上使用的芯片模块需要导热散热，在车载行业上，现有技术通常使用铝块与芯片模块之间加垫导热硅胶的方式进行散热，为了保证芯片模块能够大面积接触导热，需要将导热硅胶与芯片模块进行预压。而在现阶段，传统做法是直接用螺丝通过电路板上的通孔将电路板固定在电子设备里，当导热硅胶与芯片模块在进行预压时，所述电路板的弹力变形度不够，很容易导致芯片模块受力不均，在承受冷热冲击时，芯片模块较易产生破裂损坏的现象，减少芯片的寿命。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种电路板及电子设备，以使电路板变形幅度加大，从而使芯片与电路板在承压时整体变形，达到受力均匀的状态，避免损坏芯片。

本实用新型提供了一种电路板，其包括：

基板；

压接部，设于所述基板上，所述压接部用于装配芯片模块；

安装区，设于所述基板上，所述安装区用于固定所述电路板，所述安装区上设有形变槽；

其中，所述压接部上的芯片模块受到预压力时，所述形变槽产生形变。

在本实用新型提供的电路板中，所述安装区设有安装孔，所述形变槽沿所述安装孔的外围开设。

在本实用新型提供的电路板中，所述形变槽为弧形槽。

在本实用新型提供的电路板中，所述弧形槽呈圆弧形。

在本实用新型提供的电路板中，所述弧形槽具有多个，并沿所述安装孔的周向分布。

在本实用新型提供的电路板中，所述弧形槽为沿所述安装孔的外围呈周向开设出的二分之一的圆弧槽。

在本实用新型提供的电路板中，所述弧形槽开设于所述安装孔远离所述电路板的侧边的一侧。

在本实用新型还提供一种电子设备，其包括：

机箱，所述机箱上设有散热件；

电路板；

导热件，所述导热件上端与所述散热件相接触，所述导热件下端与芯片模块相接触；

其中，所述电路板包括权利要求1至7中任意一种所述的电路板，所述散热件与所述导热件预压，所述电路板的形变槽产生形变。

在本实用新型提供的电子设备中，所述电子设备还包括紧固件，所述机箱设有锁付件，所述紧固件穿过所述电路板的安装孔与所述锁付件锁付固定。

在本实用新型提供的电子设备中，所述紧固件为螺钉，所述锁付件为螺柱，所述螺钉穿过所述电路板的安装孔与所述螺柱锁付。

本实用新型提供一种电路板及电子设备，该电路板包括基板、压接部和安装区；所述压接部设于所述基板上，所述压接部用于装配芯片模块；所述安装区设于所述基板上，所述安装区用于固定所述电路板，所述安装区上设有形变槽；其中，所述压接部上的芯片模块受到预压力时，所述压接部也会受到力的作用，致使整个电路板受到压力，所述形变槽产生形变。本申请通过在电路板上开设一形变槽，利用形变槽的弹性，当芯片模块受到预压力时，所述电路板也受到力的作用，所述形变槽增加了所述电路板的弹力形变度，提高了所述电路板的可容错率，使得所述芯片模块的表面受力更加均匀，保证了较好的弹性接触，从而避免损坏芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中电路板的装配结构示意图；

图3为本实用新型实施例中电子设备的装配结构示意图；

图中各附图标记为：

100、基板；110、压接部；120、安装区；121、形变槽；122、安装孔；200、机箱；210、锁付件；220、散热件；300、芯片模块。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

参照图1，其展示了本实用新型的电路板的一实施例。所述电路板包括基板100、压接部110和安装区120，所述压接部110设于所述基板100上，所述压接部110用于装配芯片模块300；所述安装区120设于所述基板100上，所述安装区120用于固定所述电路板，所述安装区120上设有形变槽121；其中，所述压接部110上的芯片模块300受到预压力时，所述形变槽121产生形变。在本实施例中，所述电路板具有基板100，所述基板100上具有压接部110，所述压接部110上装配有芯片模块300，同时为了固定所述电路板，在所述基板100上开设有安装区120，所述安装区120上还开设有形变槽121，当所述压接部110上的芯片300模块受到预压力时，所述压接部110也会受到力的作用，致使整个电路板受到压力，所述形变槽121就会产生形变，本申请利用形变槽121的弹性，来增加所述电路板的弹力形变度，提高了所述电路板的可容错率，使得所述芯片模块300的表面受力更加均匀，保证了较好的弹性接触，从而避免损坏芯片模块300。

在一实施例中，参照图1所示，所述安装区120设有安装孔122，所述形变槽121沿所述安装孔122的外围开设。具体地，所述安装区120开设在靠近所述基板100的侧边位置，并且所述基板100具有多个安装区120，所述安装区120起到固定所述电路板的作用，所述安装区120还开设有安装孔122，所述安装孔122为圆孔，沿所述安装孔122的外围开设出所述形变槽121，当所述电路板受到压力时，由于所述形变槽121开设在所述安装孔122的外围，所述形变槽121在受到力时产生形变，使所述安装孔122受到力的作用较小，从而使所述安装孔122附近的基板100不易破裂，同时将所述形变槽121开设在所述安装孔122的外围，不会占据所述基板100的主要位置，能更好的提高所述基板100的空间利用率，使所述电路板的结构更加稳定。

在具体实施例中，参照图1所示，所述形变槽121为弧形槽。具体地，由于所述安装孔122为圆孔，所述形变槽121开设在所述安装孔122的外围，将所述形变槽121开设为弧形槽，能够提高所述形变槽121的形变度，以此加大所述电路板的弹力形变度。同时，因为所述安装孔122为圆孔，将所述形变槽121开设为弧形槽，能够使所述形变槽121更好的沿着所述安装孔122的外围开设，使所述电路板的生产更加简单方便。

在一实施例中，参照图1所示，所述弧形槽呈圆弧形。具体地，将所述弧形槽开设为圆弧形，能够更好的贴合所述安装孔122，对所述安装孔122附近基板100的保护范围更大，使所述基板100不易破裂，所述基板100的结构更加稳定，同时圆弧形的设计，能更好的提高所述弧形槽的形变程度，更能加大所述电路板的弹力形变度，以此保护所述芯片模块300不易破损，并且所述弧形槽呈圆弧形，能够减少所述弧形槽占用所述电路板的空间，提高所述电路板的空间利用率，在所述电路板的生产过程中，也更加简单便捷。

在一实施例中，所述弧形槽具有多个，并沿所述安装孔122的周向分布。具体地，所述弧形槽具有多个，并且多个弧形槽是沿着所述安装孔122的周向进行分布的，因此，所述弧形槽可以从多个方向上保护所述基板100，使所述基板100不易遭到损坏，当所述预压力从不同的方向施加过来时，多个弧形槽能够更好的产生形变，加大所述电路板的弹力形变度，以此保护所述芯片模块300不易破损。

在一实施例中，参照图1至图3所示，所述弧形槽为沿所述安装孔122的外围呈周向开设出的二分之一的圆弧槽。具体地，在所述安装孔122的外围，沿着所述安装孔122的周向，开设出一个二分之一的圆弧槽，即为所述弧形槽，将所述弧形槽开设为二分之一的圆弧槽，使所述电路板的结构稳定性更高，不会因为所述弧形槽过大，在所述电路板受力时，所述弧形槽附近的基板100断裂破损，或者因为所述弧形槽槽口过小，无法体现出所述弧形槽的弹力性质，从而提高所述电路板的弹性形变度，保护所述芯片模块300，同时，二分之一的长度能更好的利用所述弧形槽的弹性，使所述电路板的弹性形变度更大，所述芯片模块300受力更加均匀，保护所述芯片模块300不易破裂。

在具体实施例中，参照图1至图3所示，所述弧形槽开设于所述安装孔122远离所述电路板的侧边的一侧。具体地，由于所述安装区120开设在靠近所述基板100的侧边位置，所述安装区120包括所述安装孔122和所述弧形槽，所述弧形槽是沿着所述安装孔122的外围开设的，并且所述弧形槽开设在所述安装孔122远离所述电路板侧边的一侧，以此降低所述电路板受到力时，所述弧形槽由于与所述电路板侧边距离过近，所述弧形槽与所述电路板的侧边产生断裂破损的现象，从而使所述电路板的结构更加稳定，同时，所述弧形槽开设在所述安装孔122远离所述电路板侧边的一侧，即为所述弧形槽开设方向朝所述电路板的内侧，当所述电路板内侧受到预压力时，所述弧形槽能够更好的利用其形变程度，使所述电路板更加有弹性，从而保护所述芯片模块300不易破损。

参照图2和图3所示，本实施例还提供一种电子设备，该设备包括机箱200、电路板和导热件，所述机箱200上设有散热件220；所述导热件上端与所述散热件220相接触，所述导热件下端与芯片300模块相接触；其中，本实施例中的电路板可以采用本实用新型提供的任意一种电路板，由于前面说明书已经对该电路板的具体结构以及工作原理做了详细地介绍，为了说明书的简洁性，在此不再赘述，当所述散热件220与所述导热件预压，所述电路板的形变槽121产生形变。具体地，为了所述芯片模块300更快速的散热，在所述芯片模块300与所述散热件220之间加垫所述导热件，在对所述散热件220与所述导热件进行预压时，所述导热件挤压所述芯片模块300，使所述电路板受到压力，所述电路板的形变槽121产生形变，使得所述电路板的变形幅度加大，在所述芯片模块300与所述电路板在承压时整体变形，达到受力均匀的效果，从而改善所述芯片模块300局部受力承压过大的状态，以此保护所述芯片模块300不易破裂损坏。

在一实施例中，参照图2所示，所述电子设备还包括紧固件，所述机箱200设有锁付件210，所述紧固件穿过所述电路板的安装孔122与所述锁付件210锁付固定。具体地，为了固定住所述电路板，所述电子设备还包括紧固件，在所述机箱200上设置有锁付件210，将所述紧固件穿过所述电路板安装区120的安装孔122，与所述锁付件210紧密锁付固定，从而实现所述电路板与所述机箱200的固定，本实施例通过所述紧固件与所述锁付件210组合的方式，能有效紧密的固定住所述电路板，在所述电子设备的组装和拆卸上更加方便快捷，同时直接在所述机箱200直接设置所述锁付件210，能够使所述电路板与所述机箱200的固定更加紧密，对于所述电子设备的结构来说更加固定。

在具体实施例中，参照图2所示，所述紧固件为螺钉，所述锁付件210为螺柱，所述螺钉穿过所述电路板的安装孔122与所述螺柱锁付。具体地，将螺钉用作所述电子设备上的紧固件，所述锁付件210为设置在所述机箱200上的螺柱，通过所述螺钉穿过所述安装孔122，与所述螺柱拧紧锁付的方式，将所述电路板固定在所述电子设备上，运用所述螺钉与所述螺柱拧紧锁付的方式，在所述电子设备的组装与拆卸上更加简单方便，成本更低，同时所述电子设备的结构稳定性更高。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

压接部，设于所述基板上，所述压接部用于装配芯片模块；

安装区，设于所述基板上，所述安装区用于固定所述电路板，所述安装区上设有形变槽；

其中，所述压接部上的芯片模块受到预压力时，所述形变槽产生形变。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述安装区设有安装孔，所述形变槽沿所述安装孔的外围开设。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述形变槽为弧形槽。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述弧形槽呈圆弧形。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述弧形槽具有多个，并沿所述安装孔的周向分布。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述弧形槽为沿所述安装孔的外围呈周向开设出的二分之一的圆弧槽。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述弧形槽开设于所述安装孔远离所述电路板的侧边的一侧。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

机箱，所述机箱上设有散热件；

电路板；

导热件，所述导热件上端与所述散热件相接触，所述导热件下端与芯片模块相接触；

其中，所述电路板包括权利要求1至7中任意一种所述的电路板，所述散热件与所述导热件预压，所述电路板的形变槽产生形变。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括紧固件，所述机箱设有锁付件，所述紧固件穿过所述电路板的安装孔与所述锁付件锁付固定。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述紧固件为螺钉，所述锁付件为螺柱，所述螺钉穿过所述电路板的安装孔与所述螺柱锁付。

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