CN218830396U - 基于结构监测识别的防拆式摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，包括摄像头本体，与摄像头本体连接的电路板，以及与电路板相扣合连接的上盖，所述摄像头本体设置在电路板上，且位于电路板和上盖所围成的内腔内，还包括防拆监测结构；所述防拆监测结构包括分别间隔设置在电路板上的第一焊盘和第二焊盘，设置在上盖上的导电体，以及设置在电路板上的防拆监测电路；所述防拆监测电路包括存储EEP芯片和电阻R，该存储EEP芯片与第一焊盘连接，第一焊盘与电路板上的连接器连接，且第一焊盘与连接器的连接点经电阻R后接地；所述第二焊盘与电路板上的VCC连接；在所述上盖与电路板相扣合连接时，所述第一焊盘和第二焊盘通过导电体导通。

Description

基于结构监测识别的防拆式摄像头模组

技术领域

本实用新型属于摄像头技术领域，具体涉及一种基于结构监测识别的防拆式摄像头模组。

背景技术

现代的电子设备常备注着“未经授权不得拆卸”等的说明，这样的说明可能是为了售后维护的定位，或者为了自身技术的保护，或者为了对终端内部信息的保护，特别是电子支付终端，携带和处理着银行卡号、密码、加密密钥等敏感数据信息，一旦泄露将造成个人或银行的财产损失。因此，电子支付终端的防拆机制设计被越来越多的设备公司所关注，国家和国际上也出台了相应的安全标准。现有加密的方式总是侧重于对交易数据的层层加密保护，而忽略了终端本身的物理保护，可是对于一些低成本的产品，不可能使用到高端的数据加密，相对要选择一些成本低，设计简单且能有效抵御信息窃取的加密方式。

因此，有必要开发一种新的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，能有效识别出摄像头模组是否被拆卸过，且结构简单，成本低。

本实用新型所述的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，包括摄像头本体，与摄像头本体连接的电路板，以及与电路板相扣合连接的上盖，所述摄像头本体设置在电路板上，且位于电路板和上盖所围成的内腔内，还包括防拆监测结构；

所述防拆监测结构包括分别间隔设置在电路板上的第一焊盘和第二焊盘，设置在上盖上的导电体，以及设置在电路板上的防拆监测电路；

所述防拆监测电路包括存储EEP芯片和电阻R，该存储EEP芯片与第一焊盘连接，第一焊盘与电路板上的连接器连接，且第一焊盘与连接器的连接点经电阻R后接地；

所述第二焊盘与电路板上的VCC连接；

在所述上盖与电路板相扣合连接时，所述第一焊盘和第二焊盘通过导电体导通。

可选地，所述电路板上开设有凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘分别设置在凹槽的两端；

所述上盖上设有与凹槽相对应配合的凸起，所述导电体设置在凸起的下表面上；

在所述凸起伸入到所述凹槽内时，所述第一焊盘和第二焊盘相导通，采用凹槽与凸起相配合，能够有效避免上盖被替换掉，且能隐藏信号连接的焊盘位置。

可选地，所述凹槽采用月牙型凹槽，所述凸起采用月牙型凸起。

可选地，所述导电体为设置在凸起下表面上的导电层。

可选地，所述存储EEP芯片的型号为BRCC064GWZ-3E2，其中存储EEP芯片的WP信号脚与连接器和第一焊盘的连接点连接。

可选地，所述电路板和上盖采用多颗螺丝连接在一起。

本实用新型具有以下优点：在摄像头模组上增加了防拆监测结构，通过该防拆监测结构能够有效地识别出摄像头模块是否被拆卸过，且结构简单，成本低。

附图说明

图1为本实施例中防拆监测电路的电路图；

图2为本实施例中上盖的结构示意图；

图3为图2中沿A-A线的剖视图；

图4为本实施例中电路板和摄像头本体的结构示意图；

图5为图4中沿B-B线的剖视图；

图6为本实施例的结构示意图；

图中：1、第一焊盘，2、第二焊盘，3、连接器，4、存储EEP芯片，5、上盖，6、导电体，7、凸起，8、电路板，9、螺丝孔，10、摄像头本体，11、凹槽，12、螺丝。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的说明。

如图1至图6所示，本实施例中，一种基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，包括摄像头本体10，与摄像头本体10连接的电路板8，以及与电路板8相扣合连接的上盖5，所述摄像头本体10设置在电路板8上，且位于电路板8和上盖5所围成的内腔内。电路板8包括PCB板和设置在PCB板上电子元器件，其中电子元器件包括用于实现摄像头功能的传感器芯片、连接器3、电容、电阻、电感和MOSFET等，此部分电路属于现有技术，故此处不再赘述。

如图1至图6所示，本实施例中，一种基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，还包括防拆监测结构；所述防拆监测结构包括分别间隔设置在电路板8上的第一焊盘1和第二焊盘2，设置在上盖5上的导电体，以及设置在电路板8上的防拆监测电路。所述防拆监测电路包括存储EEP芯片4和电阻R，该存储EEP芯片4与第一焊盘1连接，第一焊盘1与电路板8上的连接器3连接，且第一焊盘1与连接器3的连接点经电阻R后接地；所述第二焊盘2与电路板8上的VCC连接；在所述上盖5与电路板8相扣合连接时，所述第一焊盘1和第二焊盘2通过导电体导通。

本实施例的工作原理如下：

将第一焊盘1连接至连接器3的这个信号线路称为WP信号，利用存储EEP芯片4的写保护功能能够有效地检测高低电平，即存储EEP芯片4通过WP信号能够有效检测开盖/合盖的高低电平状态，并记录数据到存储EEP芯片4的数据寄存器上。当合盖完成后，WP信号为高电平状态，存储EEP芯片4的电平检测模块检测到此时的WP为高电平状态，存储EEP芯片4为数据记录状态，即存储EEP芯片4可任意读写数据。当开盖后，由于VCC断开，WP信号处于低电平状态, 存储EEP芯片4的电平检测模块检测到此时的WP为低电平状态，存储EEP芯片4的数据寄存器在记录最后的开盖检测时间和状态后处于写保护状态，其中，写保护状态是指数据处于一个禁止写入的状态，即禁止对所有数据进行数据重写和修改。当有人为开盖操作时，存储EEP芯片4的数据寄存器会记录最后一次开盖的数据监测，且本次开盖数据会被数据寄存器存储起来，并会一直存在，且无法擦写和修改。后续可通过查看存储EEP芯片4所记录的数据，便能够检测出摄像头模组是否有被拆解过。

如图6所示，本实施例中，所述电路板8上开设有凹槽11，所述第一焊盘1和第二焊盘2分别设置在凹槽11的两端；所述上盖5上设有与凹槽11相对应配合的凸起7，所述导电体设置在凸起7的下表面上；在所述凸起7伸入到所述凹槽11时，所述第一焊盘1和第二焊盘2相导通。采用凹槽11与凸起7相配合的结构能够有效避免上盖5被替换掉，且能隐藏信号连接的焊盘位置。

如图2至图5所示，本实施例中，所述凹槽11采用月牙型凹槽，所述凸起7采用月牙型凸起。所述导电体为设置在凸起7下表面上的导电层6。当摄像头本体10、电路板8和上盖5组装好后，上盖5上的凸台7嵌入到电路板8上的凹槽11内。

本实施例中，所述存储EEP芯片4的型号为BRCC064GWZ-3E2，其中存储EEP芯片4的WP信号脚与连接器3和第一焊盘1的连接点连接。

如图6所示，本实施例中，电路板8和上盖5的四周均预留有螺丝孔9，用于和电路板8组装后搭螺丝12固定。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，其特征在于：包括摄像头本体（10），与摄像头本体（10）连接的电路板（8），以及与电路板（8）相扣合连接的上盖（5），所述摄像头本体（10）设置在电路板（8）上，且位于电路板（8）和上盖（5）所围成的内腔内，其特征在于：还包括防拆监测结构；

所述防拆监测结构包括分别间隔设置在电路板（8）上的第一焊盘（1）和第二焊盘（2），设置在上盖（5）上的导电体，以及设置在电路板（8）上的防拆监测电路；

所述防拆监测电路包括存储EEP芯片（4）和电阻R，该存储EEP芯片（4）与第一焊盘（1）连接，第一焊盘（1）与电路板（8）上的连接器（3）连接，且第一焊盘（1）与连接器（3）的连接点经电阻R后接地；所述第二焊盘（2）与电路板（8）上的VCC连接；

在所述上盖（5）与电路板（8）相扣合连接时，所述第一焊盘（1）和第二焊盘（2）通过导电体导通。

2.根据权利要求1所述的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，其特征在于：所述电路板（8）上开设有凹槽（11），所述第一焊盘（1）和第二焊盘（2）分别设置在凹槽（11）的两端；

所述上盖（5）上设有与凹槽（11）相对应配合的凸起（7），所述导电体设置在凸起（7）的下表面上；

在所述凸起（7）伸入到所述凹槽（11）内时，所述第一焊盘（1）和第二焊盘（2）相导通。

3.根据权利要求2所述的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，其特征在于：所述凹槽（11）采用月牙型凹槽，所述凸起（7）采用月牙型凸起。

4.根据权利要求3所述的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，其特征在于：所述导电体为设置在凸起（7）下表面上的导电层（6）。

5.根据权利要求1至4任一所述的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，其特征在于：所述存储EEP芯片（4）的型号为BRCC064GWZ-3E2，其中，存储EEP芯片（4）的WP信号脚与连接器（3）和第一焊盘（1）的连接点连接。

6.根据权利要求5所述的基于结构监测识别的防拆式摄像头模组，其特征在于：所述电路板（8）和上盖（5）采用多颗螺丝（12）连接在一起。

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