CN218830054U - 一种新型半包式手机保护壳 - Google Patents

Abstract

本专利申请提供了一种新型半包式手机保护壳，其包括：依次层叠设置的基材层、连接层和上膜层，其中，所述连接层包括第一连接层和设置在所述第一连接层上表面的第二连接层，所述第一连接层具有高粘性且与所述基材层黏结固定，所述第二连接层的上表面设置所述上膜层，所述上膜层可以被撕除后固定在手机背面上，所述基材层背向所述连接层的表面与手机背面平行，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应。本专利申请中的新型半包式手机保护壳，可以防止摄像头与外界直接接触，可以避免摄像头因使用或者放置不当而触碰到硬质利器造成划伤或刮花，影响手机摄像功能的正常进行与美观，同时也可以防止手机因凸出摄像头不稳与防滑的效果。

Description

一种新型半包式手机保护壳

技术领域

本专利申请涉及手机配件产品技术领域，具体涉及一种新型半包式手机保护壳。

背景技术

现今社会为信息时代，手机己渐渐走进人们的生活，成为人们不可或缺的必须品，同时，使用手机也成为一种时尚，那是因为手机已作为人们的重要通信工具之一。除此之外是因为它使用方便，体形少便于携带。可手机的价格并不便宜，进而手机的保护引起了人们的关注。因此，手机的配件如手机保护壳也随之普及。手机保护壳用于防止手机摔坏摔裂,其具有缓冲减震的作用；而现有市场上的手机保护壳大多为包覆式的手机保护壳。这种结构结构的手机壳，虽然对手机的背面及侧面进行了保护，但其与手机配套使用后,反而增加了手机的厚度,影响手机的整体手感和美观，同时也增加结构空间。

为了满足用户对手机的手感轻薄的要求，有些手机保护壳不是全壳包覆设计,是由上框和下框组合框覆于手机保护壳侧壁。但是这样的结构将手机背面暴露于使用环境外，在使用或者放置手机时，放置不当，触碰到硬质利器容易造成划伤，甚至损害到背面的摄像头，既影响美观，又存在手机遭破坏的风险；另一方面，手机背面的摄像头由于凸出设计导致手机背面放在平面上时不够平稳，手机四角受力容易导致晃动，与此同时现有的手机背面大多采用玻璃设计，其放在光滑度较高的桌面上容易滑行而发生磕碰。

发明内容

鉴于此，本专利申请的目的在于提供一种新型半包式手机保护壳，以解决现有技术中的上框和下框组合结构的手机壳因背面暴露于用环境外而导致手机背面成划伤、背面的摄像头遭破坏以及手机背面的摄像头由于凸出设计导致手机背面放在平面不够平稳，手机四角受力容易导致晃动，与此同时现有的手机背面大多采用玻璃设计，放在光滑度较高的桌面上容易滑行而发生磕碰的问题。

本专利申请提供一种新型半包式手机保护壳，其包括：依次层叠设置的基材层、连接层和上膜层，其中，所述连接层包括第一连接层和设置在所述第一连接层上表面的第二连接层，所述第一连接层具有高粘性且与所述基材层黏结固定，所述第二连接层的上表面设置所述上膜层，所述上膜层可以被撕除后固定在手机背面上，所述基材层背向所述连接层的表面与手机背面平行，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置均设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述基材层是硅胶、TPU、塑料、玻璃中的一种或者几种组合。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述连接层为AB胶材或者纳米双面胶。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述上膜层为离型膜。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述基材层的厚度为0.5mm-1.5mm。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述连接层和所述上膜层两者总厚度为0.1mm-0.3mm。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述摄像头开孔数量为多个，多个所述摄像头开孔相互间隔开。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，在所述新型半包式手机保护壳对应的所述摄像头开孔的位置处设置有凹槽，其中所述摄像头开孔设置在所述凹槽中。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，所述摄像头开孔数量为1个，所述摄像头开孔的大小与多个手机摄像头所占面积相适应。

根据本专利申请的新型半包式手机保护壳，优选的，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部以上的位置均还设置有闪光灯开孔，所述摄像头开孔与所述闪光灯开孔相互间隔设置。

本专利申请提供了一种新型半包式手机保护壳，其包括：依次层叠设置的基材层、连接层和上膜层，其中，所述连接层包括第一连接层和设置在所述第一连接层上表面的第二连接层，所述第一连接层具有高粘性且与所述基材层黏结固定，所述第二连接层的上表面设置所述上膜层，所述上膜层可以被撕除后固定在手机背面上，所述基材层背向所述连接层的表面与手机背面平行，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置均设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应。因为本专利申请的新型半包式手机保护壳中的上膜层被撕除后可以固定在手机背面上，因此可以放置手机背面直接暴露于使用环境外，从而避免在使用或者放置手机时，因放置不当而触碰到硬质利器容易造成手机背面划伤的问题；与此同时，且依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应，如此设置，当手机保护壳戴在手机上时，手机背面的摄像头设置在摄像头开孔中，防止摄像头与外界直接接触，可以避免摄像头因使用或者放置不当而触碰到硬质利器造成划伤或刮花，影响手机摄像功能的正常进行与美观；另一方面，因为基材层背向所述连接层的表面(即手机保护壳的背面)与手机背面平行，手机背面的摄像头设置在摄像头开孔中，因此可以解决手机背面的摄像头由于凸出设计导致手机背面放在平面不够平稳，手机四角受力容易导致晃动以及现有的手机背面大多采用玻璃设计，放在光滑度较高的桌面上容易滑行而发生磕碰的问题。

本专利申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利申请的实践了解到。

附图说明

本专利申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本专利申请实施例新型半包式手机保护壳的整体结构示意图；

图2是本专利申请实施例新型半包式手机保护壳的中间位置剖面结构示意图；

图3是本专利申请实施例基材层的剖面结构示意图；

图4是本专利申请实施例新型半包式手机保护壳的立体结构示意图；

图5是本专利申请实施例例新型半包式手机保护壳佩戴在手机上后效果示意图。

具体实施方式

下面将结合本专利申请实施例中的附图，对本专利申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利申请保护的范围。

除非另有说明，本文中所用的专业与科学术语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法或材料也可应用于本专利申请中。

请参阅图1～5，本专利申请提供一种技术方案：一种新型半包式手机保护壳，包括：依次层叠设置的基材层1、连接层2和上膜层3，其中，所述连接层2包括第一连接层21和设置在所述第一连接层21上表面的第二连接层22，所述第一连接层21具有高粘性且与所述基材层1黏结固定，所述第二连接层22的上表面设置所述上膜层3，所述上膜层3可以被撕除后固定在手机8背面上，基材层1背向所述连接层2的表面与手机背面平行，依次层叠设置的所述基材层1、连接层2和上膜层3相对应的中部或中部以上的位置设置有摄像头开孔4，所述摄像头开孔4与手机8背面81的摄像头82相对应。

因为本专利申请的新型半包式手机保护壳中的上膜层3被撕除后可以固定在手机背面81上，因此可以放置手机背面81直接暴露于使用环境外，从而避免在使用或者放置手机8时，因放置不当而触碰到硬质利器容易造成手机背面81划伤的问题；与此同时，且依次层叠设置的所述基材层1、连接层2和上膜层3相对应的中部或中部以上的位置设置有摄像头开孔4，所述摄像头开孔4与手机背面81的摄像头82相对应，如此设置，当手机保护壳戴在手机8上时，手机背面81的摄像头82设置在摄像头开孔4中，防止摄像头82与外界直接接触，可以避免摄像头82因使用或者放置不当而触碰到硬质利器造成划伤或刮花，影响手机摄像功能的正常进行与美观；另一方面，因为基材层1背向所述连接层2的表面(即手机保护壳的背面)与手机背面81平行，手机背面81的摄像头82设置在摄像头开孔4中，因此可以解决手机背面81的摄像头由于凸出设计导致手机背面81放在平面不够平稳，手机8四角受力容易导致晃动以及现有的手机背面81大多采用玻璃设计，放在光滑度较高的桌面上容易滑行而发生磕碰的问题。

一些优选实施例中，本专利申请新型半包式手机保护壳中的基材层1是硅胶、TPU、塑料、玻璃中的一种或者几种组合。当半包式手机保护壳中的基材层1采用硅胶、TPU等软胶材料时，可以使手机保护壳整体外表面都具备较佳的柔质手感；当半包式手机保护壳中的基材层1采用塑料、玻璃等硬胶材料时，可以利用硬胶材料的基材层1作为手机保护壳的支撑骨架，使手机保护壳的底面获得硬性定型，使整体手机保护壳都具备硬壳特质不易变形。

在本专利申请一些优先实施例中，本专利申请新型半包式手机保护壳中的连接层2为AB胶或纳米双面胶。如此设置后，采用AB胶或纳米双面胶的连接层2包括第一连接层21和设置在所述第一连接层上表面的第二连接层22，所述第一连接层21具有高粘性，且与所述基材层1黏结固定，所述第二连接层22的上表面设置所述上膜层3，如此可以使得新型半包式手机保护壳的整体结构牢固。

在一些优先实施例中，本专利申请新型半包式手机保护壳中的上膜层3为离型膜。更优选的，在上模层的一侧延长有撕手5，用户在初次使用该半包式手机保护壳时，先拿住撕手5位，然后往同一方向撕除离型膜5，然后再将撕除离型膜5的手机保护壳贴附在手机背部81，以起到保护手机背部81的作用。

在一些实施例中，本专利申请中新型半包式手机保护壳中的基材层1的厚度为0.5mm-1.5mm。例如基材层1的厚度可以为0.5mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.1mm，1.2mm，1.25mm，1.3mm，1.4mm，1.4mm。如此设置的原因是，一方面当新型半包式手机保护壳中的基材层1厚度小于0.5mm时，将影响整个手机保护壳的强度及其保护性；另一方面，当新型半包式手机保护壳中的基材层1厚度大于1.5mm，使得在套在手机上显得格外笨重，影响用户的握持手感，降低用户使用体验。

在本专利申请一些实施例中，在新型半包式手机保护壳的所述连接层2和所述上膜层3两者总厚度为0.1mm-0.3mm。例如连接层2和上膜层3两者总厚度可以为0.10mm，0.12mm，0.13mm，0.15mm，0.18mm，0.20mm，0.22mm，0.23mm，0.24mm，0.28mm，0.30mm等。如此设置，一方面当新型半包式手机保护壳中的连接层2和上膜层3两者总厚度小于0.1mm时，将影响连接层2的粘贴强度；另一方面，当新型半包式手机保护壳中的连接层2和上膜层3两者总厚度大于1.5mm，使得整个手机保护壳的整体厚度过厚，影响用户的握持手感，降低用户使用体验。

在本专利申请一些实施例中，所述摄像头开孔4数量为多个，多个所述摄像头开孔4相互间隔开。如此设置，多个相互相互间隔开的摄像头开孔4与具备多个相互间隔开的摄像头82手机背部81相适配。因此，当手机保护壳戴在手机8上时，手机背面81的多个摄像头82设置在摄像头开孔4中，防止摄像头82与外界直接接触，可以避免摄像头82因使用或者放置不当而触碰到硬质利器造成划伤或刮花，影响手机摄像功能的正常进行与美观。

在本专利申请的另一些实施例中，所述摄像头开孔数量为1个，所述摄像头开孔的大小与多个手机摄像头所占面积相适应。如此设置，所述摄像头开孔只设置一个，可以节省成本的同时，方便用户使用。

在本专利申请的一些实施例中，在所述新型半包式手机保护壳对应的所述摄像头开孔的位置处设置有凹槽6，其中所述摄像头开孔4设置在所述凹槽6中。由于现实情况下，许多手机的摄像头82是凸出手机背部81设置的，例如各类华为旗舰手机以及苹果各畅销手机机型无一例外的都采用摄像头凸出的设计。因此，通过在手机保护壳对应摄像头开孔4的位置处设置凹槽6，且摄像头开孔4设置在所述凹槽6中可以方便需要佩戴手机保护壳的手机8摄像头82更好地嵌入在所述凹槽6的摄像头开孔4中，对凸出的摄像头82实现更好的保护，避免手机摄像头82被硬质利器造成划伤或刮花。

在本专利申请中的更优选实施例中，所述凹槽6与所述新型半包式手机保护壳相连接处采用圆弧7过渡。通过将凹槽6与手机保护壳相连接处采用圆弧7过渡，可以使得手机在佩戴手机保护壳时，更加平滑进入，避免手机摄像头82四周轮廓被磕碰到，用户体验更好。

在本专利申请的一些实施例中，依次层叠设置的所述基材层1、连接层2和上膜层3相对应的中部或中部以上的位置均还设置有闪光灯开孔9，所述摄像头开孔4与所述闪光灯开孔9相互间隔设置。如此设置，当手机保护壳戴在手机8上时，手机背面81的摄像头82和闪光灯83分别设置在摄像头开孔4和闪光灯开孔9中，防止摄像头82以及闪光灯83在与外界直接接触，可以避免摄像82头以及闪光灯83因使用或者放置不当而触碰到硬质利器造成划伤或刮花，影响手机摄像82和闪光灯83功能的正常进行与美观。

本专利申请提供了一种新型半包式手机保护壳，包括：依次层叠设置的基材层、连接层和上膜层，其中，所述连接层包括第一连接层和设置在所述第一连接层上表面的第二连接层，所述第一连接层具有高粘性且与所述基材层黏结固定，所述第二连接层的上表面设置所述上膜层，所述上膜层可以被撕除后固定在手机背面上，所述基材层背向所述连接层的表面与手机背面平行，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应。

本专利申请的新型半包式手机保护壳中的上膜层被撕除后可以固定在手机背面上，因此可以放置手机背面直接暴露于使用环境外，从而避免在使用或者放置手机时，因放置不当而触碰到硬质利器容易造成手机背面划伤的问题；与此同时，且依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应，如此设置，当手机保护壳戴在手机上时，手机背面的摄像头设置在摄像头开孔中，防止摄像头与外界直接接触，可以避免摄像头因使用或者放置不当而触碰到硬质利器造成划伤或刮花，影响手机摄像功能的正常进行与美观；另一方面，因为基材层背向所述连接层的表面(即手机保护壳的背面)与手机背面平行，手机背面的摄像头设置在摄像头开孔中，因此可以解决手机背面的摄像头由于凸出设计导致手机背面放在平面不够平稳，手机四角受力容易导致晃动以及现有的手机背面大多采用玻璃设计，放在光滑度较高的桌面上容易滑行而发生磕碰的问题。

本专利申请的新型半包式手机保护壳由于是只采用底面对手机背面以及手机背面的摄像头进行保护，相对于现有技术中的全包式手机保护壳，可以使得戴上手机壳后，其厚度大大降低，特别能满足非常在意手机后玻璃板和摄像头被刮花，而又想戴上手机保护壳后又能体验手机裸机感觉的用户。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了若干个本专利申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种新型半包式手机保护壳，其特征在于，包括：依次层叠设置的基材层、连接层和上膜层，其中，所述连接层包括第一连接层和设置在所述第一连接层上表面的第二连接层，所述第一连接层具有高粘性，且与所述基材层黏结固定，所述第二连接层的上表面设置所述上膜层，所述上膜层可以被撕除后固定在手机背面上，所述基材层背向所述连接层的表面与手机背面平行，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置均设置有摄像头开孔，所述摄像头开孔与手机背面的摄像头相对应。

2.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述基材层是硅胶、TPU、塑料、玻璃中的一种或者几种组合。

3.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述连接层为AB胶或者纳米双面胶。

4.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述上膜层为离型膜。

5.如权利要求2所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述基材层的厚度为0.5mm-1.5mm。

6.如权利要求3所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述连接层和所述上膜层两者总厚度为0.1mm-0.3mm。

7.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述摄像头开孔数量为多个，多个所述摄像头开孔相互间隔开。

8.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，所述摄像头开孔数量为1个，所述摄像头开孔的大小与多个手机摄像头所占面积相适应。

9.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，在所述新型半包式手机保护壳对应的所述摄像头开孔的位置处设置有凹槽，其中所述摄像头开孔设置在所述凹槽中。

10.如权利要求1所述的新型半包式手机保护壳，其特征在于，依次层叠设置的所述基材层、连接层和上膜层相对应的中部或中部以上的位置均还设置有闪光灯开孔，所述摄像头开孔与所述闪光灯开孔相互间隔设置。

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