CN218824564U - 一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统 - Google Patents

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赵航
宋晓力
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Abstract

本实用新型提供了一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,包括直流电源、环境温度变换单元与信号采集单元,以及与信号采集单元电连接的信号发生器、示波器;信号采集单元包括位于环境温度变换单元内的信号采集模块,以及位于环境温度变换单元外部的控制模块,控制模块分别与信号采集模块、直流电源电连接;环境温度变换单元用于对待检测芯片提供可变的温度环境,信号发生器用于对信号采集单元提供激励信号,信号采集单元用于采集通过待检测芯片的信号并将采集的信号输送到示波器,示波器用于检测接收到的信号。该系统测试时无需将产品从环境温度变换单元内取出,在测试过程中温度可以保持恒定的测试温度,测试数据真实可靠。

Description

一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统
技术领域
本实用新型属于芯片检测技术领域,具体涉及一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统。
背景技术
高速运算放大器作为一种有着几十年历史的产品,应用领域极为广泛。目前,国内各大芯片厂商、用户及第三方检测实验室对此类产品通常采用ATE(自动测试设备)进行人工手动测试的方式进行电性能验证,这种测试方式的具体实施和存在的问题如下:
具体实施:产品需要在全温度范围内进行电性能测试,温度范围一般为-55℃-125℃,常规以-55℃、25℃、125℃三个点进行测试,质量等级更高的产品可能会要求在多点范围进行测试。具体操作过程是先将产品批量放入设置为特定温度环境的试验箱内保持30min,然后依次取出器件放入测试夹具进行测试。
存在问题:产品从离开环境试验箱到完成测试,这个过程包括产品开始测试前的时间和产品自身完成测试所需的时间,时长大概在5S左右,产品本身的温度已经远远偏离额定的测试温度。由于需要不断地开合试验箱取出产品,低温情况下长时间测试会造成环境试验箱凝霜导致温度严重偏移;而且在低温测试时产品遇热液化导致测试夹具积水引发短路等一类列可靠性问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,以解决背景技术提到的问题。
为达上述目的,本实用新型提供了一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,包括直流电源、环境温度变换单元与信号采集单元,以及与信号采集单元电连接的信号发生器、示波器;
所述信号采集单元包括位于环境温度变换单元内的信号采集模块,以及位于环境温度变换单元外部的控制模块,所述控制模块分别与信号采集模块、直流电源电连接;
所述环境温度变换单元用于对待检测芯片提供可变的温度环境,所述信号发生器用于对信号采集单元提供激励信号,所述信号采集单元用于采集通过待检测芯片的信号并将采集的信号输送到示波器,所述示波器用于检测接收到的信号。
进一步的,所述信号采集单元包括运算放大电路;
所述运算放大电路包括高速运算放大器U1,所述高速运算放大器U1的同向输入端电连接有电阻R1一端,电阻R1另一端与基准电压连接,所述电阻R1另一端还电连接有电容C3一端,所述电容C3另一端与接地端连接,所述高速运算放大器U1的反向输入端电连接有电阻R2一端与电阻R3一端,所述电阻R2另一端与信号发生器之间设有芯片连接口J,待检测芯片连接于芯片连接口J时信号发生器与电阻R2连通,所述电阻R3另一端与所述高速运算放大器U1输出端电连接,所述高速运算放大器U1输出端与示波器电连接,所述高速运算放大器U1输出端还电连接有电阻RL一端与电容CL一端,所述电阻RL与电容CL另一端均与接地端连接,所述高速运算放大器U1的正极与控制模块电连接,所述高速运算放大器U1的正极还电连接有电容C1一端与电容C2一端,所述电容C1另一端与电容C2另一端均与接地端连接。
进一步的,所述控制模块为开关S。
进一步的,所述信号采集单元包括若干运算放大电路,所述开关S与所述运算放大电路数量相同。
进一步的,所述环境温度变换单元为环境实验箱。
本实用新型的优点是:
1.该测试系统测试时无需将产品从环境温度变换单元内取出,在测试过程中温度可以保持恒定的测试温度,测试数据真实可靠。
2.该测试系统可以避免在低温测试时产品遇热液化导致测试夹具积水引发短路等一类列可靠性问题。
3.该测试系统可在环境试验箱内对产品批量进行测试,无需进行产品的单只更换,只需通过切换开关即可对不同位置的产品进行测试,测试效率高。
下面结合附图和实施例对本实用新型做详细说明。
附图说明
图1是测试系统的结构示意图。
图2是信号采集单元为单个运算放大电路的电路原理图。
图3是信号采集单元为多个运算放大电路的电路原理图。
具体实施方式
为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式、结构特征及其功效,详细说明如下。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“对齐”、“重叠”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例1
本实施例提供了一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,包括直流电源、环境温度变换单元与信号采集单元,以及与信号采集单元电连接的信号发生器、示波器;信号采集单元包括位于环境温度变换单元内的信号采集模块,以及位于环境温度变换单元外部的控制模块,控制模块分别与信号采集模块、直流电源电连接。
环境温度变换单元用于对待检测芯片提供可变的温度环境,具体的说,环境温度变换单元为环境实验箱,环境实验箱可提供测试所需的环境温度,信号发生器用于对信号采集单元提供激励信号,信号采集单元用于采集通过待检测芯片的信号并将采集的信号输送到示波器,示波器用于检测接收到的信号,测试人员通过示波器显示的波形判断芯片是否合格,测试时无需将产品从环境温度变换单元内取出,在测试过程中温度可以保持恒定的测试温度,测试数据真实可靠,实现了半自动化测试,而且可以避免在低温测试时产品遇热液化导致测试夹具积水引发短路等一类列可靠性问题。
进一步的,信号采集单元包括运算放大电路,运算放大电路包括高速运算放大器U1,高速运算放大器U1的同向输入端电连接有电阻R1一端,电阻R1另一端与基准电压连接,电阻R1另一端还电连接有电容C3一端,电容C3另一端与接地端连接,高速运算放大器U1的反向输入端电连接有电阻R2一端与电阻R3一端,电阻R2另一端与信号发生器之间设有芯片连接口J,待检测芯片连接于芯片连接口J时信号发生器与电阻R2连通,电阻R3另一端与高速运算放大器U1输出端电连接,高速运算放大器U1输出端与示波器电连接,高速运算放大器U1输出端还电连接有电阻RL一端与电容CL一端,电阻RL与电容CL另一端均与接地端连接,高速运算放大器U1的正极与控制模块电连接,高速运算放大器U1的正极还电连接有电容C1一端与电容C2一端,电容C1另一端与电容C2另一端均与接地端连接。
进一步的,控制模块为开关S。
进一步的,信号采集单元包括若干运算放大电路,开关S与运算放大电路数量相同,开关S对运算放大电路一一控制。在实际应用时,若干开关S设置于一个PCB控制板上,若干运算放大电路设置于PCB测试板上,芯片连接口J具有用于固定芯片的测试夹具,将测试板的所有工位装入芯片后放入环境试验箱内,将环境实验箱调节至所需检测的温度,达到设定时间后,打开相应的开关S芯片进行检测,实现了对产品批量进行测试。
进一步的,检测板上每四个运算放大电路分为一组,运算放大电路总数根据实际需求确定,每次通过示波器可以对四个产品同时测试,无需进行产品的单只更换,只需通过切换开关即可对不同位置的产品进行测试。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,其特征在于:包括直流电源、环境温度变换单元与信号采集单元,以及与信号采集单元电连接的信号发生器、示波器;
所述信号采集单元包括位于环境温度变换单元内的信号采集模块,以及位于环境温度变换单元外部的控制模块,所述控制模块分别与信号采集模块、直流电源电连接;
所述环境温度变换单元用于对待检测芯片提供可变的温度环境,所述信号发生器用于对信号采集单元提供激励信号,所述信号采集单元用于采集通过待检测芯片的信号并将采集的信号输送到示波器,所述示波器用于检测接收到的信号。
2.如权利要求1所述的一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,其特征在于:所述信号采集单元包括运算放大电路;
所述运算放大电路包括高速运算放大器U1,所述高速运算放大器U1的同向输入端电连接有电阻R1一端,电阻R1另一端与基准电压连接,所述电阻R1另一端还电连接有电容C3一端,所述电容C3另一端与接地端连接,所述高速运算放大器U1的反向输入端电连接有电阻R2一端与电阻R3一端,所述电阻R2另一端与信号发生器之间设有芯片连接口J,待检测芯片连接于芯片连接口J时信号发生器与电阻R2连通,所述电阻R3另一端与所述高速运算放大器U1输出端电连接,所述高速运算放大器U1输出端与示波器电连接,所述高速运算放大器U1输出端还电连接有电阻RL一端与电容CL一端,所述电阻RL与电容CL另一端均与接地端连接,所述高速运算放大器U1的正极与控制模块电连接,所述高速运算放大器U1的正极还电连接有电容C1一端与电容C2一端,所述电容C1另一端与电容C2另一端均与接地端连接。
3.如权利要求2所述的一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,其特征在于:所述控制模块为开关S。
4.如权利要求3所述的一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,其特征在于:所述信号采集单元包括若干运算放大电路,所述开关S与所述运算放大电路数量相同。
5.如权利要求1所述的一种可变温度环境中动态性能验证的量产测试系统,其特征在于:所述环境温度变换单元为环境实验箱。
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