CN218811501U - 一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板，该导电胶贴包括导电布，导电布的下层设网格离型膜层，导电布的上层由上至下依次设保护膜和麦拉胶带，保护膜远离麦拉胶带的一面设拉耳膜。本实用新型中，通过拉耳可进行产品的快速拿取，使用时，快速揭下网格离型膜层后可露出导电布具有胶粘性的一面，再利用导电布的胶粘性进行粘合，导电胶贴的功能实现多样化，通过导电布提供电磁屏蔽性能，通过麦拉胶带提供绝缘性能，通过保护膜帮助柔软的导电布达到平整贴附的目的，提高贴合效率，避免贴合时出现褶皱的问题，导电胶贴上设置有多个定位用的通孔，便于实现自动化生产，胶贴效率高，不易出错，适合在电脑主板领域进行工业化推广使用。
Description
技术领域
本实用新型属于导电胶贴技术领域，具体涉及一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板。
背景技术
随着电子技术的高速发展，电脑也随之进行不断的更新换代，以求满足不同消费者的需求。现有的电脑主板上通常会使用复合导电布，以起到电磁屏蔽作用，如申请号为CN201620372360.9、专利名称为一种新型的电脑主板绝缘片。但是目前电脑主板使用的复合导电布结构的功能单一，而且贴合时易出现褶皱等，影响后期电脑的使用性能。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板。
为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：
一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，包括导电布，所述导电布的下层设置有网格离型膜层，所述导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，所述保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。
进一步的，所述导电布的前侧边Ⅰ上开设有凹槽Ⅰ，所述麦拉胶带的前侧边Ⅱ上开设与凹槽Ⅰ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ，所述保护膜的前侧边Ⅲ上开设与凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上设置有若干个定位孔，所述导电布、麦拉胶带、保护膜、拉耳膜由下至上依次贴附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ内。
进一步的，所述拉耳膜上且靠近第一侧边对称设置有两个定位孔，相邻两个定位孔之间设置有定位凹槽。
进一步的，所述导电布上设置有通孔，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者同样开设与通孔相适配且位置对应的通孔结构。
进一步的，所述导电布上且与前侧边Ⅰ相对的另一侧边为后侧边，所述后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ，所述后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ之间形成台阶状结构，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者均具有与导电布的后侧边相同的侧边。
进一步的，所述后侧边Ⅰ上开设有弧形槽，所述弧形槽与后侧边Ⅱ之间形成台阶状结构。
进一步的，所述后侧边Ⅰ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离最小，所述后侧边Ⅲ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离最大，所述后侧边Ⅱ和后侧边Ⅳ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离相等且大于后侧边Ⅰ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离。
进一步的，所述拉耳膜远离定位孔的一端设置有拉耳，所述拉耳上设置有拉耳通孔。
进一步的，所述导电布的厚度为50±15μm，所述导电布的双面具有胶粘性；所述保护膜的厚度为39±5μm；所述麦拉胶带的厚度为50±5μm；所述网格离型膜层的厚度为100±10μm；所述拉耳膜的总厚度为85±4μm。
本实用新型还公开了一种电脑主板，包括如上所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
本实用新型公开了一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板，该导电胶贴包括导电布，导电布的下层设置有网格离型膜层，导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。本实用新型的集成保护膜超薄复合型导电胶贴，通过设置拉耳可进行产品的快速拿取，通过设置网格离型膜层方便贴附时内部空气排出，避免气泡产生，使用时，快速揭下网格离型膜层后即可露出导电布具有胶粘性的一面，再利用导电布的胶粘性进行粘合，导电胶贴的功能实现多样化，解决了现有技术中存在的功能单一化问题，通过导电布提供电磁屏蔽性能，通过麦拉胶带提供绝缘性能，通过保护膜帮助柔软的导电布达到平整贴附的目的，提高贴合效率，避免贴合时出现褶皱的问题，导电胶贴上设置有多个定位用的通孔，便于实现自动化生产，胶贴效率高，不易出错，适合在电脑主板领域进行工业化推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构图；
图2为本实施例1的结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
如图1-2所示，一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，包括导电布1，该导电布1的下层设置有网格离型膜层2，导电布1的上层由上至下依次设置有保护膜3和麦拉胶带4，通过导电布1提供电磁屏蔽性能，通过设置网格离型膜层2方便贴附时内部空气排出，避免气泡产生，通过保护膜3帮助柔软的导电布1达到平整贴附的目的，通过麦拉胶带4提供绝缘性能，保护膜3远离麦拉胶带4的一面设置有拉耳膜5。
本实用新型的导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5由下至上顺序设置且四者的结构(包括形状、尺寸等)相适配，导电布1、保护膜3、麦拉胶带4的结构相同，导电布1的前侧边Ⅰ101上开设有凹槽Ⅰ1011，导电布1上设置有通孔1012，可以起到定位作用，同理，麦拉胶带4的前侧边Ⅱ401上开设与凹槽Ⅰ1011结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ4011，保护膜3的前侧边Ⅲ301上开设与凹槽Ⅰ1011和凹槽Ⅱ4011结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ3011，麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5三者同样开设与通孔1012相适配且位置对应的通孔结构，拉耳膜5上且靠近第一侧边501处对称设置有两个定位孔502，便于自动化作业使用，相邻两个定位孔502之间设置有定位凹槽503，导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5由下至上依次贴附后，凹槽Ⅰ1011、凹槽Ⅱ4011和凹槽Ⅲ3011重合，两个定位孔502及定位凹槽503落在凹槽Ⅰ1011内。
导电布1上与前侧边Ⅰ101相对的另一侧边为后侧边，该后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ102、后侧边Ⅱ103、后侧边Ⅲ104和后侧边Ⅳ105，后侧边Ⅰ102与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离最小，后侧边Ⅲ104与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离最大，后侧边Ⅱ103和后侧边Ⅳ105与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离相等且大于后侧边Ⅰ102与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离，后侧边Ⅰ102、后侧边Ⅱ103、后侧边Ⅲ104和后侧边Ⅳ105之间形成台阶状结构，后侧边Ⅰ102上开设有弧形槽1021，弧形槽1021与后侧边Ⅱ103之间形成台阶状结构。同理，麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5三者同样具有与导电布1的后侧边及其上结构相同的侧边。
拉耳膜5远离定位孔502的一端设置有拉耳504，拉耳504上设置有拉耳通孔505。当网格离型膜层2、导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5按序贴附完成后，抓住拉耳504即可快速撕下拉耳膜5，网格离型膜层2的尺寸大于导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5的尺寸，亦可快速撕下网格离型膜层2，便于后期胶贴使用。
本实用新型还公开了一种电脑主板，包括如上所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴。
导电布1采用ED05011N导电无纺布双面胶带，也即导电布1的双面具有良好的胶粘性，撕下网格离型膜层2后即可利用导电布1的胶粘性进行后期胶贴，导电布1还具有优异的导电性能，阻抗值低，耐曲性能良好，导电布1的屏蔽、导电粘接、静电释放等作用效果明显，厚度为50±15μm。
网格离型膜层2采用WGP10002透明网格离型膜，厚度为100±10μm，残余粘着率不小于80％，离型力稳定，平整性良好。
保护膜3的型号为PS-1393，是一款镀镍铜的导电织物，涂有黑色导电丙烯酸粘合剂，在x、y和z平面提供导电性，厚度为39±5μm，粘合剥离强度大于1000g/25mm，表面电阻率小于0.1Ω/sq，屏蔽效能为70-100dB，对低能量基材具有优异的附着力，在较宽的频率范围内具有良好的屏蔽效果，且符合RoHS和HF标准。
麦拉胶带4的型号为CRT-ST0506BM PET单面胶带，厚度为50±5μm，达因值不小于38dyn/cm，180°剥离，放置20min后测试的对钢板粘着力不小于1200gf/25mm。
拉耳膜5的型号为NS7520L-25BESD，以PET(聚酯薄膜)为基材，一面涂布防静电涂层，另一面涂布硅胶胶水并贴合离型膜而成，拉耳膜5的总厚度为85±4μm，基材厚度为75±3μm，剥离力为20±5g/25mm，表面电阻为106-1010Ω。
实施例1
如图1-2所示，一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，包括导电布1，该导电布1的下层设置有网格离型膜层2，导电布1的上层由上至下依次设置有保护膜3和麦拉胶带4，通过导电布1提供电磁屏蔽性能，通过设置网格离型膜层2方便贴附时内部空气排出，避免气泡产生，通过保护膜3帮助柔软的导电布1达到平整贴附的目的，通过麦拉胶带4提供绝缘性能，保护膜3远离麦拉胶带4的一面设置有拉耳膜5。
本实用新型的导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5由下至上顺序设置且四者的结构(包括形状、尺寸等)相适配，导电布1、保护膜3、麦拉胶带4的结构相同，导电布1的前侧边Ⅰ101上开设有凹槽Ⅰ1011，导电布1上设置有通孔1012，可以起到定位作用，同理，麦拉胶带4的前侧边Ⅱ401上开设与凹槽Ⅰ1011结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ4011，保护膜3的前侧边Ⅲ301上开设与凹槽Ⅰ1011和凹槽Ⅱ4011结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ3011，麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5三者同样开设与通孔1012相适配且位置对应的通孔结构，拉耳膜5上且靠近第一侧边501处对称设置有两个定位孔502，便于自动化作业使用，相邻两个定位孔502之间设置有定位凹槽503，导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5由下至上依次贴附后，凹槽Ⅰ1011、凹槽Ⅱ4011和凹槽Ⅲ3011重合，两个定位孔502及定位凹槽503落在凹槽Ⅰ1011内。
导电布1上与前侧边Ⅰ101相对的另一侧边为后侧边，该后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ102、后侧边Ⅱ103、后侧边Ⅲ104和后侧边Ⅳ105，后侧边Ⅰ102与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离最小，后侧边Ⅲ104与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离最大，后侧边Ⅱ103和后侧边Ⅳ105与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离相等且大于后侧边Ⅰ102与前侧边Ⅰ101之间的垂直距离，后侧边Ⅰ102、后侧边Ⅱ103、后侧边Ⅲ104和后侧边Ⅳ105之间形成台阶状结构，后侧边Ⅰ102上开设有弧形槽1021，弧形槽1021与后侧边Ⅱ103之间形成台阶状结构。同理，麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5三者同样具有与导电布1的后侧边及其上结构相同的侧边。
拉耳膜5远离定位孔502的一端设置有拉耳504，拉耳504上设置有拉耳通孔505。当网格离型膜层2、导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5按序贴附完成后，抓住拉耳504即可快速撕下拉耳膜5，网格离型膜层2的尺寸大于导电布1、麦拉胶带4、保护膜3、拉耳膜5的尺寸，亦可快速撕下网格离型膜层2，便于后期胶贴使用。
本实施例还公开了一种电脑主板，包括如上所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴。
导电布1采用ED05011N导电无纺布双面胶带，也即导电布1的双面具有良好的胶粘性，撕下网格离型膜层2后即可利用导电布1的胶粘性进行后期胶贴，导电布1还具有优异的导电性能，阻抗值低，耐曲性能良好，导电布1的屏蔽、导电粘接、静电释放等作用效果明显，厚度为50μm。
网格离型膜层2采用WGP10002透明网格离型膜，厚度为100μm，残余粘着率不小于80％，离型力稳定，平整性良好。
保护膜3的型号为PS-1393，是一款镀镍铜的导电织物，涂有黑色导电丙烯酸粘合剂，在x、y和z平面提供导电性，厚度为39μm，粘合剥离强度大于1000g/25mm，表面电阻率小于0.1Ω/sq，屏蔽效能为100dB，对低能量基材具有优异的附着力，在较宽的频率范围内具有良好的屏蔽效果，且符合RoHS和HF标准。
麦拉胶带4的型号为CRT-ST0506BM PET单面胶带，厚度为50μm，达因值不小于38dyn/cm，180°剥离，放置20min后测试的对钢板粘着力不小于1200gf/25mm。
拉耳膜5的型号为NS7520L-25BESD，以PET(聚酯薄膜)为基材，一面涂布防静电涂层，另一面涂布硅胶胶水并贴合离型膜而成，拉耳膜5的总厚度为85μm，基材厚度为72μm，剥离力为20g/25mm，表面电阻为106Ω。
本实用新型未具体描述的部分或结构采用现有技术或现有产品即可，在此不做赘述。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，包括导电布，所述导电布的下层设置有网格离型膜层，所述导电布的上层由上至下依次设置有保护膜和麦拉胶带，所述保护膜远离麦拉胶带的一面设置有拉耳膜。
2.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布的前侧边Ⅰ上开设有凹槽Ⅰ，所述麦拉胶带的前侧边Ⅱ上开设与凹槽Ⅰ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅱ，所述保护膜的前侧边Ⅲ上开设与凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ结构完全相同且位置对应的凹槽Ⅲ，所述拉耳膜上设置有若干个定位孔，所述导电布、麦拉胶带、保护膜、拉耳膜由下至上依次贴附后，所述凹槽Ⅰ、凹槽Ⅱ和凹槽Ⅲ重合，所述定位孔落在凹槽Ⅰ内。
3.根据权利要求2所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述拉耳膜上且靠近第一侧边对称设置有两个定位孔，相邻两个定位孔之间设置有定位凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布上设置有通孔，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者同样开设与通孔相适配且位置对应的通孔结构。
5.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布上且与前侧边Ⅰ相对的另一侧边为后侧边，所述后侧边包括由左至右依次设置的后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ，所述后侧边Ⅰ、后侧边Ⅱ、后侧边Ⅲ和后侧边Ⅳ之间形成台阶状结构，所述麦拉胶带、保护膜、拉耳膜三者均具有与导电布的后侧边相同的侧边。
6.根据权利要求5所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述后侧边Ⅰ上开设有弧形槽，所述弧形槽与后侧边Ⅱ之间形成台阶状结构。
7.根据权利要求5所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述后侧边Ⅰ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离最小，所述后侧边Ⅲ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离最大，所述后侧边Ⅱ和后侧边Ⅳ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离相等且大于后侧边Ⅰ与前侧边Ⅰ之间的垂直距离。
8.根据权利要求7所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述拉耳膜远离定位孔的一端设置有拉耳，所述拉耳上设置有拉耳通孔。
9.根据权利要求1所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴，其特征在于，所述导电布的厚度为50±15μm，所述导电布的双面具有胶粘性；所述保护膜的厚度为39±5μm；所述麦拉胶带的厚度为50±5μm；所述网格离型膜层的厚度为100±10μm；所述拉耳膜的总厚度为85±4μm。
10.一种电脑主板，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴。
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