CN218807753U - 一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统，底座，底座的顶面内部设置有第一定位框；导通片，导通片设置于第一定位框内，导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通；上盖，上盖设置于底座上方，且上盖覆盖翻转设置于底座上，上盖用于完成对底座上方进行合盖操作；其中，上盖的底端设置有第二定位框，第二定位框与第一定位框在上盖和底座合盖情况下呈上下平行设置；压紧部。本实用新型通过在上盖上设置有压紧部，让压紧部将芯片紧紧抵接于导通片上，保证了芯片通过导通片与检测电路连通的稳定性。避免芯片与检测电路在长时间试验下出现断路的情况发生。即保证对芯片老化测试结果的准确性。

Description

一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统。

背景技术

为保证安全性与可靠性，芯片必须经过长时间老化测试。由于老化试验时间长，又需要将芯片进行长时间接通，才能保证芯片的老化试验检测结果的准确性。但传统的老化试验存放装置，是直接将芯片与检测电路进行接通，在长时间的接通下，可能受到外界或温度影响，造成芯片与检测电路脱离，发生出现断路情况，从而无法保证对芯片老化测试结果的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述中现有技术的缺点，而提出的一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种芯片老化试验用存放装置，包括：

底座，所述底座的顶面内部设置有第一定位框；

导通片，所述导通片设置于所述第一定位框内，所述导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通；

上盖，所述上盖设置于所述底座上方，且所述上盖覆盖翻转设置于所述底座上，所述上盖用于完成对底座上方进行合盖操作；

其中，所述上盖的底端设置有第二定位框，所述第二定位框与所述第一定位框在所述上盖和所述底座合盖情况下呈上下平行设置；

压紧部，所述压紧部设置在所述上盖上，所述压紧部与所述第二定位框滑动相连，所述压紧部用于将芯片与导通片进行抵接接通。

在一些可选的实施例中，所述第一定位框的内部两侧均设置有滑槽；所述压紧部包括：

下压块，所述下压块设置于所述第一定位框内，所述下压块的两侧均设置有滑块，所述滑块滑动连接于所述滑槽内；

螺杆，所述螺杆的一端转动连接于所述下压块远离所述底座的一端，所述螺杆的另一端贯穿所述上盖，延伸至所述上盖的顶部，且所述螺杆与所述上盖螺纹相连；

弹簧，所述弹簧设置于所述下压块和所述上盖之间。

在一些可选的实施例中，所述螺杆的一端上还设有旋转把手，所述旋转把手位于远离所述下压块的一端处。

在一些可选的实施例中，所述第一定位框的内部两侧设置有弧形槽，所述弧形槽呈半圆状。

在一些可选的实施例中，还包括锁扣部，所述锁扣部包括：

卡接块，所述卡接块设置于所述底座的一侧，且所述卡接块位于远离所述底座和所述上盖的铰接处，所述卡接块为内嵌式设置在所述底座上；

卡扣，所述卡扣设置于所述上盖一侧，所述卡扣位于远离所述底座和上盖的铰接处，所述卡扣与所述上盖转动相连，所述卡扣的一端与所述卡接块进行卡接。

在一些可选的实施例中，所述卡扣与所述卡接块卡接的一端呈钩状，所述卡扣的钩状卡接于所述卡接块的底端。

本实用新型第二方面提供了一种芯片老化试验系统，采用第一方面所述的一种芯片老化试验用存放装置，所述老化试验系统包括：多个存放装置和检测电路；

其中，多个所述存放装置分别与所述检测电路相连，多个所述存放装置之间相互并联或串联。

在一些可选的实施例中，多个所述存放装置在所述检测电路上呈矩形分布。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在实施例中通过在上盖上设置有压紧部，让压紧部将芯片紧紧抵接于导通片上，保证了芯片通过导通片与检测电路连通的稳定性。避免芯片与检测电路在长时间试验下出现断路的情况发生。即保证对芯片老化测试结果的准确性。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提供的一种芯片老化试验用存放装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种芯片老化试验用存放装置上盖结构部分平面剖视图。

图中标记如下所示：

1、底座；

11、第一定位框；111、弧形槽；12、卡接块；13、导通片；

2、上盖；

21、第二定位框；211、滑槽；22、下压块；221、滑块；222、弹簧；23、卡扣；24、螺杆；241、旋转把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一

参照图1-图2，一种芯片老化试验用存放装置，所述存放装置包括：底座1、导通片13、上盖2、压紧部，所述底座1的顶面内部设置有第一定位框11。所述导通片13设置于所述第一定位框11内，所述导通片13用于将芯片和检测电路进行电路接通。所述上盖2设置于所述底座1上方，且所述上盖2覆盖翻转设置于所述底座1上，所述上盖2用于完成对底座1上方进行合盖操作。在本实施例中，所述上盖2在底座1上翻转合盖。即所述上盖2与所述底座1转动相连。所述上盖2的底端设置有第二定位框21，所述第二定位框21与所述第一定位框11在上盖2和底座1合盖情况下上下平行重合设置。即所述第二定位框21的设置位置与所述第一定位框11的设置位置相对应。所述压紧部设置在所述上盖2上，所述压紧部与所述第二定位框21滑动相连，所述压紧部用于将芯片与导通片13进行抵接接通，以保证芯片与检测电路在长时间试验下的连通效果。在本实施例中，通过在上盖2上设置有压紧部，让压紧部将芯片紧紧抵接于导通片13上，保证了芯片通过导通片13与检测电路连通的稳定性。避免芯片与检测电路在长时间试验下出现断路的情况发生。即保证对芯片老化测试结果的准确性。

在本实施例中，所述导通片13可为多个导通针(图中未视出)，多个所述导通针用于将芯片上的触点与检测电路进行接通。

在本实施例中，为了保证所述压紧部的向下移动效果，所述第一定位框11的内部两侧均设置有滑槽211，所述压紧部沿所述滑槽211在底座1内部向下移动。具体的，所述压紧部包括：下压块22、弹簧222、螺杆24。所述下压块22设置于所述第一定位框11内，所述下压块22的两侧均设置有滑块221，所述滑块221滑动连接于所述滑槽211内，以实现让所述下压块22在滑槽211内进行滑动的效果。所述螺杆24的一端转动连接于所述下压块22远离所述底座1的一端，所述螺杆24的另一端贯穿所述上盖2，延伸至所述上盖2的顶部，且所述螺杆24与所述上盖2螺纹相连，以便于实现让螺杆24推动下压块22进行下移工作。所述弹簧222设置于所述下压块22和所述上盖2之间，所述弹簧222用于缓解下压块22对芯片的压紧力，避免因下压块22压紧力过大对芯片造成损伤。

在本实施例中，为了便于将螺杆24进行转动，所述螺杆24的一端上还设有旋转把手241，所述旋转把手241位于远离所述下压块22的一端处。在本实施例中，操作人员通过旋转旋转把手241，带动螺杆24与上盖2进行螺纹转动，实现让螺杆24推动下压块22在滑槽211内进行上下滑动效果，继而实现让下压块22将芯片进行紧紧抵接于导通片13上。

在本实施例中，为了便于将老化试验后的芯片从所述存放装置中进行取出，所述第一定位框11的内部两侧设置有弧形槽111，所述弧形槽111呈半圆状。在取放芯片时，操作人员从所述弧形槽111中将芯片从第一定位框11中进行取出。

在本实施例中，所述锁扣部包括：卡接块12和卡扣23，所述卡接块12设置于所述底座1的一侧，且所述卡接块12位于远离所述底座1和所述上盖2的铰接处，所述卡接块12为内嵌式设置在所述底座1上。即所述底座1在远离所述底座1和上盖2的铰接处设置有凹槽(图中未标出)，所述卡接块12设置于所述凹槽内。所述卡扣23设置于所述上盖2一侧，所述卡扣23位于远离所述底座1和上盖2的铰接处，所述卡扣23与所述上盖2转动相连，所述卡扣23的一端与所述卡接块12进行卡接，以实现完成将所述底座1和上盖2进行合盖卡接工作。

在本实施例中，所述卡扣23与所述卡接块12卡接的一端呈钩状，所述卡扣23的钩状在凹槽内卡接于所述卡接块12的底端。以实现利用卡扣23卡接卡接块12将所述底座1和上盖2进行合盖锁定工作。

实施例二

一种芯片老化试验系统，采用了实施例一中的一种芯片老化试验用存放装置，所述老化试验系统包括多个所述存放装置和检测电路。多个所述存放装置分别与所述检测电路相连，多个所述存放装置中之间可相互并联或串联。即在本实施例中，多个所述存放装置中的导通片13均与所述检测电路相连，实现利用检测电路与导通片13相连通，模拟芯片在工作状态下的连通工作，而后控制芯片的工作环境温度实现老化系统的试验检测工作。完成对芯片进行老化试验的测试工作。

在一种可行的实施例中，多个所述存放装置在所述检测电路上呈矩形分布。在本实施例中，所述检测电路可刻画于PCB板上。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片老化试验用存放装置，其特征在于，包括：

底座，所述底座的顶面内部设置有第一定位框；

导通片，所述导通片设置于所述第一定位框内，所述导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通；

上盖，所述上盖设置于所述底座上方，且所述上盖覆盖翻转设置于所述底座上，所述上盖用于完成对底座上方进行合盖操作；

其中，所述上盖的底端设置有第二定位框，所述第二定位框与所述第一定位框在所述上盖和所述底座合盖情况下呈上下平行设置；

压紧部，所述压紧部设置在所述上盖上，所述压紧部与所述第二定位框滑动相连，所述压紧部用于将芯片与导通片进行抵接接通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化试验用存放装置，其特征在于，所述第一定位框的内部两侧均设置有滑槽；所述压紧部包括：

下压块，所述下压块设置于所述第一定位框内，所述下压块的两侧均设置有滑块，所述滑块滑动连接于所述滑槽内；

螺杆，所述螺杆的一端转动连接于所述下压块远离所述底座的一端，所述螺杆的另一端贯穿所述上盖，延伸至所述上盖的顶部，且所述螺杆与所述上盖螺纹相连；

弹簧，所述弹簧设置于所述下压块和所述上盖之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片老化试验用存放装置，其特征在于，所述螺杆的一端上还设有旋转把手，所述旋转把手位于远离所述下压块的一端处。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种芯片老化试验用存放装置，其特征在于，所述第一定位框的内部两侧设置有弧形槽，所述弧形槽呈半圆状。

5.根据权利要求4所述的一种芯片老化试验用存放装置，其特征在于，还包括锁扣部，所述锁扣部包括：

卡接块，所述卡接块设置于所述底座的一侧，且所述卡接块位于远离所述底座和所述上盖的铰接处，所述卡接块为内嵌式设置在所述底座上；

卡扣，所述卡扣设置于所述上盖一侧，所述卡扣位于远离所述底座和上盖的铰接处，所述卡扣与所述上盖转动相连，所述卡扣的一端与所述卡接块进行卡接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片老化试验用存放装置，其特征在于，所述卡扣与所述卡接块卡接的一端呈钩状，所述卡扣的钩状卡接于所述卡接块的底端。

7.一种芯片老化试验系统，其特征在于，采用权利要求1-6中任一项所述的一种芯片老化试验用存放装置，所述老化试验系统包括：多个存放装置和检测电路；

其中，多个所述存放装置分别与所述检测电路相连，多个所述存放装置之间相互并联或串联。

8.根据权利要求7所述的一种芯片老化试验系统，其特征在于，多个所述存放装置在所述检测电路上呈矩形分布。

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