CN218783930U - 一种多芯片集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路封装领域，且公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括固定板，所述固定板的底部固定连接有挡板，所述固定板的底部固定连接有侧板，所述侧板的一侧活动连接有活动杆，所述活动杆的一端固定连接有活动块，所述侧板的一侧固定连接有第一弹簧。该多芯片集成电路封装结构，通过固定板、挡板、侧板、活动杆、活动块、第一弹簧、活动板、滑杆、滑块、卡板和安装板，使该集成电路封装结构能够便于进行安装拆卸，从而在集成电路板出现故障时，能够方便人们对该集成电路封装结构进行拆卸，从而进行方便进行检修，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

Description

一种多芯片集成电路封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，具体为一种多芯片集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的芯片、晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有的封装结构并不便于进行安装拆卸，从而在集成电路板出现故障时，无法有效的方便人们进行拆卸，对集成电路板进行检修，增加了人们的工作压力，没有满足人们的工作需求，降低了封装结构的工作效率，给人们的工作带来了不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多芯片集成电路封装结构，具备便于安装拆卸等优点，解决了上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于安装拆卸的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片集成电路封装结构，包括固定板，所述固定板的底部固定连接有挡板，所述固定板的底部固定连接有侧板，所述侧板的一侧活动连接有活动杆，所述活动杆的一端固定连接有活动块，所述侧板的一侧固定连接有第一弹簧，所述活动杆的一端固定连接有活动板，所述活动板的顶部固定连接有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有滑块，所述活动板的一侧固定连接有拉板，所述活动板的一侧固定连接有卡板。

所述活动板的一侧活动连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有电路板本体，所述固定板的顶部固定连有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有固定块，所述固定杆的外壁活动连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有第二弹簧，使该集成电路封装结构能够便于进行安装拆卸，从而在集成电路板出现故障时，能够方便人们对该集成电路封装结构进行拆卸，从而进行方便进行检修，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

优选的，所述安装板的一侧开设有卡槽，且卡板通过卡槽与安装板活动连接，且活动板通过卡板与安装板活动连接，通过卡槽方便对卡板进行固定，从而通过卡板方便对安装板进行安装固定。

优选的，所述活动板的一侧开设有通风口，所述通风口的内壁固定连接有防尘网，所述连接板的一侧固定连接有散热板，所述散热板的底部固定连接有导热杆，使该集成电路封装结构具备的散热的结构，在集成电路板温度过高时，能够有效的对集成电路板进行散热，从而提高了集成电路板的使用寿命，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

优选的，所述固定板的顶部开设有通孔，且导热杆通过通孔贯穿固定板，且导热杆通过通孔与固定板活动连接，通过通孔方便导热杆贯穿固定板，从而方便导热杆进行活动。

优选的，所述固定板的顶部开设有滑槽，且滑杆通过滑槽与固定板活动连接，且活动板通过滑杆与固定板活动连接，通过滑槽方便滑杆进行活动，通过滑块方便对滑杆的位置进行限位。

优选的，所述连接板的顶部开设有限位孔，且固定杆通过限位孔贯穿连接板，且连接板通过第二弹簧与固定杆活动连接，通过限位孔方便固定杆贯穿连接板，从而方便连接板进行限位活动。

优选的，所述侧板的一侧开设有活动孔，且活动杆通过活动孔贯穿侧板，且活动块通过活动杆与侧板活动连接，通过活动孔方便活动杆贯穿侧板进行限位活动，通过活动块方便对活动杆进行限位。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种多芯片集成电路封装结构，具备以下有益效果：

1、该多芯片集成电路封装结构，通过固定板、挡板、侧板、活动杆、活动块、第一弹簧、活动板、滑杆、滑块、卡板和安装板，使该集成电路封装结构能够便于进行安装拆卸，从而在集成电路板出现故障时，能够方便人们对该集成电路封装结构进行拆卸，从而进行方便进行检修，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

2、该多芯片集成电路封装结构，通过固定板、活动板、通风口、防尘网、散热板和导热杆，使该集成电路封装结构具备的散热的结构，在集成电路板温度过高时，能够有效的对集成电路板进行散热，从而提高了集成电路板的使用寿命，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

附图说明

图1为本实用新型集成电路封装结构剖视图；

图2为本实用新型集成电路封装结构正视图；

图3为本实用新型活动板侧视图；

图4为本实用新型图1中A处结构放大图；

图5为本实用新型安装板的立体结构示意图。

图中：1、固定板；2、挡板；3、侧板；4、活动杆；5、活动块；6、第一弹簧；7、活动板；8、滑杆；9、滑块；10、通风口；11、防尘网；12、拉板；13、卡板；14、安装板；15、电路板本体；16、固定杆；17、固定块；18、连接板；19、第二弹簧；20、散热板；21、导热杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实用新型所提供的多芯片集成电路封装结构的较佳实施例如图1至图5所示：一种多芯片集成电路封装结构，包括固定板1，固定板1的底部固定连接有挡板2，固定板1的底部固定连接有侧板3，侧板3的一侧活动连接有活动杆4，活动杆4的一端固定连接有活动块5，侧板3的一侧固定连接有第一弹簧6，活动杆4的一端固定连接有活动板7，活动板7的顶部固定连接有滑杆8，滑杆8的一端固定连接有滑块9，活动板7的一侧固定连接有拉板12，活动板7的一侧固定连接有卡板13。

活动板7的一侧活动连接有安装板14，安装板14的顶部固定连接有电路板本体15，固定板1的顶部固定连有固定杆16，固定杆16的一端固定连接有固定块17，固定杆16的外壁活动连接有连接板18，连接板18的底部固定连接有第二弹簧19，使该集成电路封装结构能够便于进行安装拆卸，从而在集成电路板出现故障时，能够方便人们对该集成电路封装结构进行拆卸，从而进行方便进行检修，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

本实施例中，安装板14的一侧开设有卡槽，且卡板13通过卡槽与安装板14活动连接，且活动板7通过卡板13与安装板14活动连接，通过卡槽方便对卡板13进行固定，从而通过卡板13方便对安装板14进行安装固定。

实施例2

在实施例1的基础上，本实用新型所提供的多芯片集成电路封装结构的较佳实施例如图1至图5所示：活动板7的一侧开设有通风口10，通风口10的内壁固定连接有防尘网11，连接板18的一侧固定连接有散热板20，散热板20的底部固定连接有导热杆21，使该集成电路封装结构具备的散热的结构，在集成电路板温度过高时，能够有效的对集成电路板进行散热，从而提高了集成电路板的使用寿命，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

本实施例中，固定板1的顶部开设有通孔，且导热杆21通过通孔贯穿固定板1，且导热杆21通过通孔与固定板1活动连接，通过通孔方便导热杆21贯穿固定板1，从而方便导热杆21进行活动。

进一步的，固定板1的顶部开设有滑槽，且滑杆8通过滑槽与固定板1活动连接，且活动板7通过滑杆8与固定板1活动连接，通过滑槽方便滑杆8进行活动，通过滑块9方便对滑杆8的位置进行限位。

更进一步的，连接板18的顶部开设有限位孔，且固定杆16通过限位孔贯穿连接板18，且连接板18通过第二弹簧19与固定杆16活动连接，通过限位孔方便固定杆16贯穿连接板18，从而方便连接板18进行限位活动。

除此之外，侧板3的一侧开设有活动孔，且活动杆4通过活动孔贯穿侧板3，且活动块5通过活动杆4与侧板3活动连接，通过活动孔方便活动杆4贯穿侧板3进行限位活动，通过活动块5方便对活动杆4进行限位。

在使用时，拉动拉板12，带动活动板7进行活动，活动板7通过滑杆8和滑块9进行活动，通过活动杆4和活动块5进行限位，将安装板14从底部插入挡板2，松开拉板12，活动板7通过第一弹簧6的回弹力回弹，卡板13插入安装板14一侧开设的卡槽内，从而完成对电路板本体15的安装，在电路板本体15温度过高时，通过通风口10能够进行散热，导热杆21会将电路板本体15的热量进行传导，通过散热板20进行发散，进行散热。

综上所述，该多芯片集成电路封装结构，能够便于进行安装拆卸，从而在集成电路板出现故障时，能够方便人们对该集成电路封装结构进行拆卸，从而进行方便进行检修，具备的散热的结构，在集成电路板温度过高时，能够有效的对集成电路板进行散热，从而提高了集成电路板的使用寿命，减轻了人们的工作压力，满足了人们的工作需求，提高了该集成电路封装结构的工作效率，给人们的工作带来了便利。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种多芯片集成电路封装结构，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的底部固定连接有挡板(2)，所述固定板(1)的底部固定连接有侧板(3)，所述侧板(3)的一侧活动连接有活动杆(4)，所述活动杆(4)的一端固定连接有活动块(5)，所述侧板(3)的一侧固定连接有第一弹簧(6)，所述活动杆(4)的一端固定连接有活动板(7)，所述活动板(7)的顶部固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)的一端固定连接有滑块(9)，所述活动板(7)的一侧固定连接有拉板(12)，所述活动板(7)的一侧固定连接有卡板(13)；

所述活动板(7)的一侧活动连接有安装板(14)，所述安装板(14)的顶部固定连接有电路板本体(15)，所述固定板(1)的顶部固定连有固定杆(16)，所述固定杆(16)的一端固定连接有固定块(17)，所述固定杆(16)的外壁活动连接有连接板(18)，所述连接板(18)的底部固定连接有第二弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述安装板(14)的一侧开设有卡槽，且卡板(13)通过卡槽与安装板(14)活动连接，且活动板(7)通过卡板(13)与安装板(14)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述活动板(7)的一侧开设有通风口(10)，所述通风口(10)的内壁固定连接有防尘网(11)，所述连接板(18)的一侧固定连接有散热板(20)，所述散热板(20)的底部固定连接有导热杆(21)。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述固定板(1)的顶部开设有通孔，且导热杆(21)通过通孔贯穿固定板(1)，且导热杆(21)通过通孔与固定板(1)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述固定板(1)的顶部开设有滑槽，且滑杆(8)通过滑槽与固定板(1)活动连接，且活动板(7)通过滑杆(8)与固定板(1)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述连接板(18)的顶部开设有限位孔，且固定杆(16)通过限位孔贯穿连接板(18)，且连接板(18)通过第二弹簧(19)与固定杆(16)活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述侧板(3)的一侧开设有活动孔，且活动杆(4)通过活动孔贯穿侧板(3)，且活动块(5)通过活动杆(4)与侧板(3)活动连接。

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