CN218779051U - 引线框架电解银阳极系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种引线框架电解银阳极系统，包括方形的引线框架、方形的第一银电解阳极板和方形的第二银电解阳极板，所述第一银电解阳极板和所述第二银电解阳极板拼装后的长宽尺寸与所述引线框架的长宽尺寸相适配；所述引线框架上开设有多个沿其厚度方向贯穿的引线口，所述引线口为正方形；所述第一银电解阳极板上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第一溶液喷射口，所述第二银电解阳极板上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第二溶液喷射口。该引线框架电解银阳极系统，节省了贵金属银的使用量，降低了生产成本。

Description

引线框架电解银阳极系统

技术领域

本实用新型涉及引线框架电解银的技术领域，尤其是一种引线框架电解银阳极系统。

背景技术

在引线框架电解处理的技术领域中，通常采用单面电解阳极对引线框架功能面进行电解银表面处理。电解用金属阳极为平面，电解溶液从电解阳极边缘区域充满电解阳极表面，引线框架浸在电解溶液中进行电解银的过程中，电解阳极边缘区域对应的引线框架两端区域之间的电解溶液流动顺畅，而远离两端的引线框架中间区域流动不畅，导致引线框架两端区域的银膜厚远高于远离两端的中间区域；在生产加工过程中，为了使引线框架中间区域的银膜厚满足产品标准规格，引线框架两端区域的银膜厚超过标准规格许多，使用了过多的不必要的贵金属银，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种引线框架电解银阳极系统，节省了贵金属银的使用量，降低了生产成本。

根据本实用新型实施例的引线框架电解银阳极系统，包括方形的引线框架、方形的第一银电解阳极板和方形的第二银电解阳极板，所述第一银电解阳极板和所述第二银电解阳极板拼装后的长宽尺寸与所述引线框架的长宽尺寸相适配；所述引线框架上开设有多个沿其厚度方向贯穿的引线口；所述第一银电解阳极板上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第一溶液喷射口，所述第二银电解阳极板上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第二溶液喷射口。

本实用新型的有益效果是，通过在电解阳极上开设有多个沿厚度方向贯穿的溶液喷射口，溶液喷射口分成两个区域，改善了引线框架中间区域电解溶液流动不畅的问题，解决了引线框架两端区域与中间区域电解银膜厚差距大、分布不均匀的问题，节省了贵金属银的使用量，降低了生产成本。

根据本实用新型一个实施例，所述引线口为正方形、长方形和圆形中的任意一种，所述第一溶液喷射口为长方形、正方形和圆形中的任意一种，所述第二溶液喷射口为长方形、正方形和圆形中的任意一种。

根据本实用新型一个实施例，当所述引线口为正方形时，所述引线口的边长尺寸为0.5mm～5.0mm。

根据本实用新型一个实施例，所述第一溶液喷射口的长度尺寸为0.7mm～9.0mm，宽度尺寸为0.2mm～6.0mm。

根据本实用新型一个实施例，所述第二溶液喷射口的长度尺寸为0.7mm～11.0mm，宽度尺寸为0.7mm～7.0mm。

根据本实用新型一个实施例，所述第一银电解阳极板采用的是不锈钢316、不锈钢304和金属钛电解铂中的任意一种；所述第二银电解阳极板采用的是不锈钢316、不锈钢304和金属钛电解铂中的任意一种。

根据本实用新型一个实施例，所述第一银电解阳极板和所述第二银电解阳极板的材质相同。

根据本实用新型一个实施例，当所述第一银电解阳极板和所述第二银电解阳极板均采用金属钛电解铂时，第一银电解阳极板和第二银电解阳极板上的铂膜厚度均为2.5μm～5.0μm。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是电解银产品。

图中的标号为：1、引线框架；X、第一银电解阳极板；D、第二银电解阳极板；2、引线口；3、第一溶液喷射口；4、第二溶液喷射口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一侧”、“另一侧”、“两侧”、“之间”、“中部”、“上端”、“下端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考附图具体描述本实用新型实施例的引线框架电解银阳极系统。

见图1和图2，本实用新型的引线框架电解银阳极系统，包括方形的引线框架1、方形的第一银电解阳极板X和方形的第二银电解阳极板D，第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D拼装后的长宽尺寸与引线框架1的长宽尺寸相适配；引线框架1上开设有多个沿其厚度方向贯穿的引线口2；第一银电解阳极板X上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第一溶液喷射口3，第二银电解阳极板D上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第二溶液喷射口4。

引线口2为正方形、长方形和圆形中的任意一种，第一溶液喷射口3为长方形、正方形和圆形中的任意一种，第二溶液喷射口4为长方形、正方形和圆形中的任意一种，具体地，治具约定的形状是根据产品镀区的形状决定的。

当引线口2为正方形时，引线口2的边长尺寸为0.5mm～5.0mm，通过改变点解溶液喷射的不同取向，得到镀银膜厚分布均匀。

第一溶液喷射口3的长度尺寸为0.7mm～9.0mm，宽度尺寸为0.2mm～6.0mm，通过改变点解溶液喷射的不同组合，得到镀银膜厚分布均匀。

第二溶液喷射口4的长度尺寸为0.7mm～11.0mm，宽度尺寸为0.7mm～7.0mm，通过改变点解溶液喷射的不同组合，得到镀银膜厚分布均匀。

第一银电解阳极板X采用的是不锈钢316、不锈钢304和金属钛电解铂中的任意一种；第二银电解阳极板D采用的是不锈钢316、不锈钢304和金属钛电解铂中的任意一种。其中，金属钛电解铂的导电性能更佳，金属钛电解铂是金属钛材料镀铂。

第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D的材质相同。

当第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D均采用金属钛电解铂时，第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D上的铂膜厚度均为2.5μm～5.0μm。

下面结合具体实施例对本实用新型实施例提供的引线框架电解银阳极系统进行具体说明。

对比例：

一种引线框架电解银阳极系统，包括方形的引线框架和方形的电解阳极板，电解阳极板采用的是不锈钢316平板，且电解阳极板上没有开设孔。生产线速度为5.5米/分钟，试验结果如表1所示，膜厚测试位置参见图2。

表1不锈钢无开孔阳极的电解银产品膜厚数据 单位：μm

按电解银膜厚标准规格3.5μm，12个点的电解银膜厚＝12X 3.5＝42μm。

由于位置编号3中的12个点的电解银膜厚42.363μm接近于42μm，同时，位置编号4中的12个点的电解银膜厚42.358μm接近于42μm，因此，求出位置编号3中的12个点的电解银膜厚42.363μm和位置编号4中的12个点的电解银膜厚42.358μm的均值，具体地，中间区域的位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银＝(42.363+42.358)/2＝42.361μm。

在位置编号1中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.361μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝70.055-42.361＝27.694μm。

在位置编号2中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.361μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝51.713-42.361＝9.352μm。

在位置编号5中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.361μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝51.789-42.361＝9.428μm。

在位置编号6中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.361μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝69.049-42.361＝26.688μm。

以实际电解银42.361μm作为基准，位置编号1、位置编号2、位置编号5和位置编号6的多余电解银所占百分比分别为65.4％、22.1％、22.3％和63.0％。具体计算过程如下：

位置编号1多余电解银％＝27.694÷42.361≈65.4％。

位置编号2多余电解银％＝9.352÷42.361≈22.1％。

位置编号5多余电解银％＝9.428÷42.361≈22.3％。

位置编号6多余电解银％＝26.688÷42.361≈63.0％。

从表1的结果可以看到，镀银膜厚分布不均匀，位置编号1和位置编号6的膜厚比标准规格3.5μm高出许多，位置编号2和位置编号5的膜厚比标准规格3.5μm也高，只有中间区域的位置编号3和位置编号4的膜厚接近标准规格3.5μm。

实施例1：

一种引线框架电解银阳极系统，包括方形的引线框架1、方形的第一银电解阳极板X和方形的第二银电解阳极板D，第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D拼装后的长宽尺寸与引线框架1的长宽尺寸相适配；引线框架1上开设有多个沿其厚度方向贯穿的引线口2，引线口2为正方形；第一银电解阳极板X上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第一溶液喷射口3，第二银电解阳极板D上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第二溶液喷射口4，第一溶液喷射口3和第二溶液喷射口4均为长方形。第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D均采用的是不锈钢316平板。生产线速度5.5米/分钟，试验结果如表2所示。

表2不锈钢开孔阳极的电解银产品膜厚数据 单位：μm

按电解银膜厚标准规格3.5μm，12个点的电解银膜厚＝12X3.5＝42μm。

由于位置编号3中的12个点的电解银膜厚42.401μm接近于42μm，同时，位置编号4中的12个点的电解银膜厚42.401μm接近于42μm，因此，求出位置编号3中的12个点的电解银膜厚42.401μm和位置编号4中的12个点的电解银膜厚42.401μm的均值，具体地，中间区域的位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银＝(42.401+42.401)/2＝42.401μm。

在位置编号1中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.69-42.401＝0.289μm。

在位置编号2中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.568-42.401＝0.167μm。

在位置编号5中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.666-42.401＝0.265μm。

在位置编号6中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.74-42.401＝0.339μm。

以实际电解银42.401μm作为基准，位置编号1、位置编号2、位置编号5和位置编号6的多余电解银所占百分比分别为0.7％、0.4％、0.6％和0.8％，具体计算过程如下：

位置编号1多余电解银％＝0.289÷42.401≈0.7％。

位置编号2多余电解银％＝0.167÷42.401≈0.4％。

位置编号5多余电解银％＝0.265÷42.401≈0.6％。

位置编号6多余电解银％＝0.339÷42.401≈0.8％。

从表2的结果可以看到，位置编号1、位置编号2、位置编号3、位置编号4、位置编号5和位置编号6的膜厚都接近标准规格3.5μm，即通过本实用新型的电解阳极，电解得到的镀银膜厚分布均匀。

实施例1与对比例相比较，位置编号1、位置编号2、位置编号5和位置编号6的节省的电解银百分比数据参见表3。

表3不同电解阳极的电解银膜厚数据对比

从表3的结果可以看到，通过本实用新型的电解阳极，电解得到的镀银膜厚不仅分布均匀，而且大幅度节省了金属银的使用量。

实施例2：

一种引线框架电解银阳极系统，包括方形的引线框架1、方形的第一银电解阳极板X和方形的第二银电解阳极板D，第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D拼装后的长宽尺寸与引线框架1的长宽尺寸相适配；引线框架1上开设有多个沿其厚度方向贯穿的引线口2，引线口2为正方形；第一银电解阳极板X上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第一溶液喷射口3，第二银电解阳极板D上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第二溶液喷射口4，第一溶液喷射口3和第二溶液喷射口4均为长方形。第一银电解阳极板X和第二银电解阳极板D均采用的是金属钛电解铂平板。生产线速度6.0米/分钟，试验结果如表4所示。

表4金属钛电解铂阳极的电解银膜厚数据 单位：μm

按电解银膜厚标准规格3.5μm，12个点的电解银膜厚＝12X3.5＝42μm。

由于位置编号3中的12个点的电解银膜厚42.391μm接近于42μm，同时，位置编号4中的12个点的电解银膜厚42.399μm接近于42μm，因此，求出位置编号3中的12个点的电解银膜厚42.391μm和位置编号4中的12个点的电解银膜厚42.399μm的均值，具体地，中间区域的位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银＝(42.391+42.399)/2＝42.395μm。

在位置编号1中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.697-42.395＝0.302μm。

在位置编号2中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.585-42.395＝0.190μm。

在位置编号5中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.668-42.395＝0.273μm。

在位置编号6中，12个点的电解银膜厚与位置编号3和位置编号4中的24个点的实际电解银42.401μm的差值即为多余电解银，多余电解银＝42.743-42.395＝0.348μm。

以实际电解银42.395μm作为基准，位置编号1、位置编号2、位置编号5和位置编号6的多余电解银所占百分比分别为0.7％、0.4％、0.6％和0.8％，具体计算过程如下：

位置编号1多余电解银％＝0.302÷42.395≈0.7％。

位置编号2多余电解银％＝0.190÷42.395≈0.4％。

位置编号5多余电解银％＝0.273÷42.395≈0.6％。

位置编号6多余电解银％＝0.348÷42.395≈0.8％。

从表4的结果可以看到，金属钛电解铂的开孔阳极不仅可以使电解银膜厚分布均匀，达到节省贵金属银的目的，同时也能提高生产线速度，对降低生产成本起到了双重作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种引线框架电解银阳极系统，其特征是：包括方形的引线框架(1)、方形的第一银电解阳极板(X)和方形的第二银电解阳极板(D)，所述第一银电解阳极板(X)和所述第二银电解阳极板(D)拼装后的长宽尺寸与所述引线框架(1)的长宽尺寸相适配；所述引线框架(1)上开设有多个沿其厚度方向贯穿的引线口(2)；所述第一银电解阳极板(X)上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第一溶液喷射口(3)，所述第二银电解阳极板(D)上开设有多个沿其厚度方向贯穿的第二溶液喷射口(4)。

2.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：所述引线口(2)为正方形、长方形和圆形中的任意一种，所述第一溶液喷射口(3)为长方形、正方形和圆形中的任意一种，所述第二溶液喷射口(4)为长方形、正方形和圆形中的任意一种。

3.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：当所述引线口(2)为正方形时，所述引线口(2)的边长尺寸为0.5mm～5.0mm。

4.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：所述第一溶液喷射口(3)的长度尺寸为0.7mm～9.0mm，宽度尺寸为0.2mm～6.0mm。

5.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：所述第二溶液喷射口(4)的长度尺寸为0.7mm～11.0mm，宽度尺寸为0.7mm～7.0mm。

6.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：所述第一银电解阳极板(X)采用的是不锈钢316、不锈钢304和金属钛电解铂中的任意一种；所述第二银电解阳极板(D)采用的是不锈钢316、不锈钢304和金属钛电解铂中的任意一种。

7.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：所述第一银电解阳极板(X)和所述第二银电解阳极板(D)的材质相同。

8.如权利要求1所述的引线框架电解银阳极系统，其特征是：当所述第一银电解阳极板(X)和所述第二银电解阳极板(D)均采用金属钛电解铂时，第一银电解阳极板(X)和第二银电解阳极板(D)上的铂膜厚度均为2.5μm～5.0μm。

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