CN218770464U - 一种用于武器通用接口仿真的试验电缆 - Google Patents
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Abstract
该一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,包括高密度矩形连接器,高密度矩形连接器上安装金属触头,金属触头的尾部连接杜邦端子,杜邦端子的内部插入杜邦插针,杜邦插针的另一端连接主电缆,主电缆上安装分线器,分线器将主电缆分为低频电缆、总线电缆、射频同轴电缆和高频电缆,本实用新型通过将高频、总线、低频、同轴信号整体结合在一条成品电缆中,将不同种类信号集中在一起,增加信号的路数,同时信号传递也不会受到影响,使得整体线缆试验效率得到提高,并且线束整体变得更加整洁,节约了实验空间,避免了线缆之间的缠绕和对电缆产生的伤害,而且也降低的物料和人力的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及武器通用接口仿真试验技术领域,特别是涉及一种用于武器通用接口仿真的试验电缆。
背景技术
现阶段武器通用接口仿真试验的方式为地面模拟实物做出相同的信号发射源和接受源,并附加一些指令控制其工作方式,所用信号传递就为集束的电缆,但由于信号的频率及类型不同,如果试验所需要的频率跨度很大,就需要每个频率阶段制作一条或者多条的成品试验电缆。
在模拟试验中,因高低频信号、电信号和光信号、波长和波短信号的存在,为防止信号之间互相干扰,相互之间有影响的线束都会区分开,单独制作电缆,这样会使得试验设备空间过大,电缆数量多,信号不够集中等情况,或出现电磁干扰等情况。
因此,针对现有技术不足,提供一种用于武器通用接口仿真的试验电缆以解决现有技术不足甚为必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,该试验电缆通过将高频、总线、低频、同轴信号整体结合在一条成品电缆中,采用高密度矩形连接器、圆形连接器和总线连接器将不同种类信号集中在一起,增加信号的路数,同时信号传递也不会受到影响,使得整体线缆试验效率得到提高,并且线束整体变得更加整洁,节约了实验空间,避免了线缆之间的缠绕和无意之间的拉扯和拖拽对电缆产生的伤害,而且也降低的物料和人力的成本。
本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。
提供一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,包括高密度矩形连接器,高密度矩形连接器上安装金属触头,金属触头的尾部连接杜邦端子,杜邦端子的内部插入杜邦插针,杜邦插针的另一端连接主电缆,主电缆上安装分线器,分线器将主电缆分为低频电缆、总线电缆、射频同轴电缆和高频电缆,低频电缆、总线电缆、射频同轴电缆和高频电缆另一端分别安装有低频连接器、总线连接器、射频同轴连接器和高频连接器;
主电缆的内部安装有低频导线、总线导线、射频同轴导线和高频导线,主电缆外部包裹金属防波套,金属防波套外部包裹主线外护套。
具体而言的,高频导线的内部设有高频内导体,高频内导体外部包裹高频绝缘层,高频绝缘层的外部包裹绕包层,绕包层的外部包裹编织层,编织层的外部包裹高频外护套。
优选的,高频内导体采用镀银铜内导体,高频绝缘层采用低密度聚四氟乙烯进行绝缘,绕包层采用镀银铜带绕包,编织层采用镀银铜线编织,高频外护套采用聚全氟乙丙烯护套。
具体而言的,低频导线的内部设有低频导体,低频导体的外部包裹低频绝缘层,低频绝缘层的外部包裹低频屏蔽层,低频电缆内部设有低频导线,低频导线的外部在低频电缆上包裹低频外护套。
进一步的,总线导线的内部设有总线导体,总线导体紧贴填芯,总线导体和填芯外部包裹总线绝缘层,总线绝缘层的外部包裹总线屏蔽层,总线电缆内部设有总线导线,总线导线的外部在总线电缆上包裹总线外护套。
进一步的,射频同轴导线内部设有射频同轴导体,射频同轴导体的外部包裹射频同轴绝缘层,射频同轴绝缘层的外部包裹射频同轴屏蔽层,射频同轴电缆内部设有射频同轴导线,射频同轴导线的外部在射频同轴电缆上包裹射频同轴外护套。
本实用新型通过将高频、总线、低频、同轴信号整体结合在一条成品电缆中,采用高密度矩形连接器、圆形连接器和总线连接器将不同种类信号集中在一起,增加信号的路数,同时信号传递也不会受到影响,使得整体线缆试验效率得到提高,并且线束整体变得更加整洁,节约了实验空间,避免了线缆之间的缠绕和无意之间的拉扯和拖拽对电缆产生的伤害,而且也降低的物料和人力的成本。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步的说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的结构示意图。
图2是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的高密度矩形连接器结构示意图。
图3是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的主电缆结构示意图。
图4是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的高频电缆结构示意图。
图5是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的低频电缆结构示意图。
图6是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的总线电缆结构示意图。
图7是本实用新型一种用于武器通用接口仿真的试验电缆的射频同轴电缆结构示意图。
从图1至图7中,包括:
1、高密度矩形连接器;
2、金属触头;
3、杜邦端子;
4、杜邦插针;
5、主电缆;
6、分线器;
7、低频电缆;
8、总线电缆;
9、射频同轴电缆;
10、高频电缆;
11、低频连接器;
12、总线连接器;
13、射频同轴连接器;
14、高频连接器;
15、低频导线;
16、总线导线;
17、射频同轴导线;
18、高频导线;
19、金属防波套;
20、主线外护套;
21、高频内导体;
22、高频绝缘层;
23、绕包层;
24、编织层;
25、高频外护套;
26、低频导体;
27、低频绝缘层;
28、低频屏蔽层;
29、低频外护套;
30、总线导体;
31、填芯;
32、总线绝缘层;
33、总线屏蔽层;
34、总线外护套;
35、射频同轴导体;
36、射频同轴绝缘层;
37、射频同轴屏蔽层;
38、射频同轴外护套。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例1。
如图1-7所示,一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,包括高密度矩形连接器1,高密度矩形连接器1上安装金属触头2,金属触头2的尾部连接杜邦端子3,杜邦端子的内部插入杜邦插针4,杜邦插针4的另一端连接主电缆5,主电缆5上安装分线器6,分线器6将主电缆5分为低频电缆7、总线电缆8、射频同轴电缆9和高频电缆10,低频电缆7、总线电缆8、射频同轴电缆9和高频电缆10另一端分别安装有低频连接器11、总线连接器12、射频同轴连接器13和高频连接器14。
线缆两端一般连接测试设备,例如,发射仿真信号的设备或者接受信号的设备和信号分析的设备等,因连接器尾部为金属长条状接触体,所以需要采用自选的杜邦端子3配合安装,才会使导线连接牢固,因连接器为长方形形状,而且尾部附件出线从另一头,所以在连接器端头里处理导线时要预留导线,如果离出线口远一些的导线预留多一些,反之少一些,因导线种类多,防止导线因受力不均,所以在出线口采用垫布或者护套本体填充,用压板压紧,防止导线束窜动,受力,采用高密度矩形连接器1会增加信号的路数,在线缆中增加其他类型的连接器,使得设备的整体体积,试验设备更加的集成化,多样化,线束整体变得更加整洁,防止错综复杂的线路之间电磁信号的影响,以及线缆之间的缠绕、拉扯和拖拽对电缆产生的伤害,相对于单独的电缆,整体线缆不光试验效率增加,信号传递也不会受到影响,而且也降低的物料和人力成本,对于生产加工也产生了较大的便利。
主电缆5的内部安装有低频导线15、总线导线16、射频同轴导线17和高频导线18,主电缆5外部包裹金属防波套19,金属防波套19外部包裹主线外护套20。
护套选择可以是金属防波套19加外层护套结构,使得信号传输更加稳定,屏蔽原理为在传输导线外面加上技术屏蔽网或者屏蔽层,利用技术屏蔽层的反射、吸收及趋肤效应实现防止电磁干扰及电磁辐射的功能,根据导线传递的信号和频率不同,导线自身的屏蔽处理也相对应不同。
高频导线18的内部设有高频内导体21,高频内导体21外部包裹高频绝缘层22,高频绝缘层22的外部包裹绕包层23,绕包层23的外部包裹编织层24,编织层24的外部包裹高频外护套25。
高频内导体21采用镀银铜内导体,高频绝缘层22采用低密度聚四氟乙烯进行绝缘,绕包层23采用镀银铜带绕包,编织层24采用镀银铜线编织,高频外护套25采用聚全氟乙丙烯护套。
导体内通交流电时由于楞次定律产生趋附效应,也就是在表面的电流密度大于导体内部的电流密度,等效于缩小了导体的截面积,大大提高了导体的电阻。所以若将导体表面镀银能减少表面电阻,从而从整体上提高了导体的导电能力。
低密度聚四氟乙烯由聚四氟乙烯分散树脂制备而成,拥有特殊的纤维状微孔结构。产品具有相对密度低、介质损耗低且受温度和信号频率变化的影响小、介电常数稳定、耐温性能优异(长期使用温度-150~260℃)、耐候性能好等特点,是非常理想的高频介质材料。
该结构层除了能有效增加电缆的屏蔽效率外,还能通过同心式缠绕结构,保证电缆的外导体不易松散变形。
聚全氟乙丙烯具有优良的耐热性、低磨擦性、不粘性和润滑性、耐化学腐蚀、热稳定性和电绝缘性,加上可熔融加工,所以应用范围广泛、制作方便。
低频导线15的内部设有低频导体26,低频导体26的外部包裹低频绝缘层27,低频绝缘层27的外部包裹低频屏蔽层28,低频电缆7内部设有低频导线15,低频导线15的外部在低频电缆7上包裹低频外护套29。
总线导线16的内部设有总线导体30,总线导体30紧贴填芯31,总线导体30和填芯31外部包裹总线绝缘层32,总线绝缘层32的外部包裹总线屏蔽层33,总线电缆8内部设有总线导线16,总线导线16的外部在总线电缆8上包裹总线外护套34。
射频同轴导线17内部设有射频同轴导体35,射频同轴导体35的外部包裹射频同轴绝缘层36,射频同轴绝缘层36的外部包裹射频同轴屏蔽层37,射频同轴电缆9内部设有射频同轴导线17,射频同轴导线17的外部在射频同轴电缆9上包裹射频同轴外护套38。
低频导线15、总线导线16和射频同轴导线17通过普通的导体传导即可,因频率较低所以无需向高频导线18一样严格要求,起到绝缘与屏蔽作用即可,外护套采用聚全氟乙丙烯护套。
通过将高频、总线、低频、同轴信号整体结合在一条成品电缆中,采用高密度矩形连接器1、圆形连接器和总线连接器12将不同种类信号集中在一起,增加信号的路数,同时信号传递也不会受到影响,使得整体线缆试验效率得到提高,并且线束整体变得更加整洁,节约了实验空间,避免了线缆之间的缠绕和无意之间的拉扯和拖拽对电缆产生的伤害,而且也降低的物料和人力的成本。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,其特征在于:包括高密度矩形连接器,所述高密度矩形连接器上安装金属触头,所述金属触头的尾部连接杜邦端子,所述杜邦端子的内部插入杜邦插针,所述杜邦插针的另一端连接主电缆,所述主电缆上安装分线器,所述分线器将主电缆分为低频电缆、总线电缆、射频同轴电缆和高频电缆,所述低频电缆、总线电缆、射频同轴电缆和高频电缆另一端分别安装有低频连接器、总线连接器、射频同轴连接器和高频连接器;
所述主电缆的内部安装有低频导线、总线导线、射频同轴导线和高频导线,所述主电缆外部包裹金属防波套,所述金属防波套外部包裹主线外护套。
2.根据权利要求1所述的一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,其特征在于:所述高频导线的内部设有高频内导体,所述高频内导体外部包裹高频绝缘层,所述高频绝缘层的外部包裹绕包层,所述绕包层的外部包裹编织层,所述编织层的外部包裹高频外护套。
3.根据权利要求2所述的一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,其特征在于:所述高频内导体采用镀银铜内导体,所述高频绝缘层采用低密度聚四氟乙烯进行绝缘,所述绕包层采用镀银铜带绕包,所述编织层采用镀银铜线编织,所述高频外护套采用聚全氟乙丙烯护套。
4.根据权利要求1所述的一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,其特征在于:所述低频导线的内部设有低频导体,所述低频导体的外部包裹低频绝缘层,所述低频绝缘层的外部包裹低频屏蔽层,所述低频电缆内部设有所述低频导线,所述低频导线的外部在所述低频电缆上包裹低频外护套。
5.根据权利要求1所述的一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,其特征在于:所述总线导线的内部设有总线导体,所述总线导体紧贴填芯,所述总线导体和所述填芯外部包裹总线绝缘层,所述总线绝缘层的外部包裹总线屏蔽层,所述总线电缆内部设有所述总线导线,所述总线导线的外部在所述总线电缆上包裹总线外护套。
6.根据权利要求1所述的一种用于武器通用接口仿真的试验电缆,其特征在于:所述射频同轴导线内部设有射频同轴导体,所述射频同轴导体的外部包裹射频同轴绝缘层,所述射频同轴绝缘层的外部包裹射频同轴屏蔽层,所述射频同轴电缆内部设有所述射频同轴导线,所述射频同轴导线的外部在所述射频同轴电缆上包裹射频同轴外护套。
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