CN218769423U - 一种电子元件的封装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子元件的封装机构，涉及电子元件技术领域，包括工作台，所述工作台上表面后侧固定安装有安装座，所述安装座上表面固定安装有液压装置，所述液压装置下表面左侧固定安装有第一液压柱，所述第一液压柱下表面固定安装有连接板。本实用新型提出一种电子元件的封装机构，通过第一导柱、第二导柱、第一限位孔和第二限位孔的设置，可以起到对安装件和封装件的运行轨迹进行限定的作用，提升了运行的稳定性，通过安装件的设置，可以对封装完成后电子元件的封装外壳加装保护壳，可以对电子元件的引脚进行保护，避免了引脚会因为工作人员的拿取和运输过程中造成的损坏，降低了电子元件的损坏率。

Description

一种电子元件的封装机构

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电子元件的封装机构。

背景技术

电子元件封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为电子元件必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的电子元件也更便于安装和运输。

但是现有技术中，电子元件封装机构只是将电子元件的芯片电路进行封装，电子元件的引脚因为需要与其他器件连接时裸露在外的，在工人拿取电子元件和运输过程中很可能会不小心造成电子元件引脚的损坏，造成电子元件无法正常使用的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中，电子元件封装机构只是将电子元件的芯片电路进行封装，电子元件的引脚因为需要与其他器件连接时裸露在外的，在工人拿取电子元件和运输过程中很可能会不小心造成电子元件引脚的损坏，造成电子元件无法正常使用的问题，从而提出的一种电子元件的封装机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子元件的封装机构，包括工作台，所述工作台上表面后侧固定安装有安装座，所述安装座上表面固定安装有液压装置，所述液压装置下表面左侧固定安装有第一液压柱，所述第一液压柱下表面固定安装有连接板，所述连接板下表面对称固定连接有第一导柱，所述液压装置下表面右侧固定安装有第二液压柱，所述第二液压柱下表面固定安装有安装件，所述安装件下表面对称固定连接有第二导柱，所述工作台上表面开设有工作槽，所述工作槽内设置有传送带，所述传送带上表面固定安装有封装座，所述封装座上表面开设有保护槽，所述保护槽上表面开设有封装槽，所述封装槽内设置有电子元件本体。

优选的，所述工作台下表面拐角处均固定安装有底座，所述液压装置前表面固定安装有控制面板。

优选的，所述保护槽上表面对称开设有第一限位孔，所述第一导柱与第一限位孔位置相配合。

优选的，所述封装座上表面对称开设有第二限位孔，所述第二限位孔与第二导柱位置相配合，所述安装件与电子元件本体位置相配合。

优选的，所述连接板下表面开设有槽口，所述槽口内均匀设置有多个伸缩柱，多个所述伸缩柱外表面均套设有弹簧。

优选的，多个所述弹簧下表面固定连接有封装件，所述封装件与电子元件本体位置相配合。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型提出一种电子元件的封装机构，通过第一导柱、第二导柱、第一限位孔和第二限位孔的设置，可以起到对安装件和封装件的运行轨迹进行限定的作用，提升了运行的稳定性，通过安装件的设置，可以对封装完成后电子元件的封装外壳加装保护壳，可以对电子元件的引脚进行保护，避免了引脚会因为工作人员的拿取和运输过程中造成的损坏，降低了电子元件的损坏率。

2、本实用新型提出一种电子元件的封装机构，通过弹簧的设置，起到了对减小封装件在进行工作时造成的振动的作用，通过伸缩柱的设置，可以对弹簧进行限位，避免因为弹簧的伸缩造成封装件位置发生偏移，提升了装置运行的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出一种电子元件的封装机构的立体图；

图2为本实用新型提出一种电子元件的封装机构的俯视图；

图3图2中的A处放大图；

图4为本实用新型提出一种电子元件的封装机构的连接板结构示意图。

图例说明：1、工作台；2、底座；3、安装座；4、液压装置；5、控制面板；6、第一液压柱；7、第二液压柱；8、连接板；9、第一导柱；10、安装件；

11、第二导柱；12、传送带；13、封装座；14、保护槽；15、封装槽；16、电子元件本体；17、第一限位孔；18、第二限位孔；19、伸缩柱；20、弹簧；21、封装件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1－4所示，本实用新型提供了一种电子元件的封装机构，包括工作台1，工作台1上表面后侧固定安装有安装座3，安装座3上表面固定安装有液压装置4，液压装置4下表面左侧固定安装有第一液压柱6，第一液压柱6下表面固定安装有连接板8，连接板8下表面对称固定连接有第一导柱9，液压装置4下表面右侧固定安装有第二液压柱7，第二液压柱7下表面固定安装有安装件10，安装件10下表面对称固定连接有第二导柱11，工作台1上表面开设有工作槽，工作槽内设置有传送带12，传送带12上表面固定安装有封装座13，封装座13上表面开设有保护槽14，保护槽14上表面开设有封装槽15，封装槽15内设置有电子元件本体16，工作台1下表面拐角处均固定安装有底座2，液压装置4前表面固定安装有控制面板5，保护槽14上表面对称开设有第一限位孔17，第一导柱9与第一限位孔17位置相配合，封装座13上表面对称开设有第二限位孔18，第二限位孔18与第二导柱11位置相配合，安装件10与电子元件本体16位置相配合。

其整个实施例1达到的效果为，电子元件本体16放置在封装槽15内，通过控制面板5启动第一液压柱6，通过连接板8向下移动带动封装件21对电子元件本体16进行封装，连接板8需要调整到第一导柱9与第一限位孔17位置对应的时候启动，可以校准封装件21的位置，以及保持封装件21运行工作的稳定性，封装完成后，启动传送带12，封装座13向右移动，转动到安装件10下方，通过控制面板5的设置将第二导柱11与第二限位孔18位置对应，启动第二液压柱7，安装件10向下移动，可以在已完成的封装外壳上加装一个保护壳来保护电子元件的引脚，以保护引脚在工作人员拿取和运输过程中不受损坏，降低了电子元件的损坏率。

实施例2，如图1－4所示，连接板8下表面开设有槽口，槽口内均匀设置有多个伸缩柱19，多个伸缩柱19外表面均套设有弹簧20，多个弹簧20下表面固定连接有封装件21，封装件21与电子元件本体16位置相配合。

其整个实施例2达到的效果为，封装件21在工作时，通过弹簧20的缓冲可以减缓封装件21在对电子元件本体16工作过程中造成的震动，伸缩柱19在弹簧20内可以起到对弹簧20限位的作用，避免封装件21发生偏移，提升了装置运行的稳定性。

工作原理：电子元件本体16放置在封装槽15内，启动第一液压柱6，通过连接板8带动封装件21向下移动对电子元件本体16进行封装，通过伸缩柱19与弹簧20的设置可以减缓封装件21的震动，并限制封装件21的移动轨迹，避免发生偏移造成封装失败，封装工作完成后，启动传送带12，封装座13向右位移，在第二导柱11和第二限位孔18位置相对应时启动第二液压柱7，安装件10向下移动可以对封装外壳在安装一层保护壳以保护裸露在外的引脚，避免不小心造成引脚的损坏造成电子元件无法正常使用，降低了电子元件的损坏率。

需要注意的是，本发明中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本发明所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，发明人在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围。

Claims (6)

1.一种电子元件的封装机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面后侧固定安装有安装座(3)，所述安装座(3)上表面固定安装有液压装置(4)，所述液压装置(4)下表面左侧固定安装有第一液压柱(6)，所述第一液压柱(6)下表面固定安装有连接板(8)，所述连接板(8)下表面对称固定连接有第一导柱(9)，所述液压装置(4)下表面右侧固定安装有第二液压柱(7)，所述第二液压柱(7)下表面固定安装有安装件(10)，所述安装件(10)下表面对称固定连接有第二导柱(11)，所述工作台(1)上表面开设有工作槽，所述工作槽内设置有传送带(12)，所述传送带(12)上表面固定安装有封装座(13)，所述封装座(13)上表面开设有保护槽(14)，所述保护槽(14)上表面开设有封装槽(15)，所述封装槽(15)内设置有电子元件本体(16)。

2.根据权利要求1所述的电子元件的封装机构，其特征在于：所述工作台(1)下表面拐角处均固定安装有底座(2)，所述液压装置(4)前表面固定安装有控制面板(5)。

3.根据权利要求1所述的电子元件的封装机构，其特征在于：所述保护槽(14)上表面对称开设有第一限位孔(17)，所述第一导柱(9)与第一限位孔(17)位置相配合。

4.根据权利要求1所述的电子元件的封装机构，其特征在于：所述封装座(13)上表面对称开设有第二限位孔(18)，所述第二限位孔(18)与第二导柱(11)位置相配合，所述安装件(10)与电子元件本体(16)位置相配合。

5.根据权利要求1所述的电子元件的封装机构，其特征在于：所述连接板(8)下表面开设有槽口，所述槽口内均匀设置有多个伸缩柱(19)，多个所述伸缩柱(19)外表面均套设有弹簧(20)。

6.根据权利要求5所述的电子元件的封装机构，其特征在于：多个所述弹簧(20)下表面固定连接有封装件(21)，所述封装件(21)与电子元件本体(16)位置相配合。

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