CN218769113U - 一种电容器以及通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及陶瓷电容器技术领域，公开了一种电容器,所述电容器包括介电组件、多个内电极、第一端电极和第二端电极，所述介电组件包括多个介电层，所述多个介电层沿第一方向层叠设置，所述介电层的一端设有第一通孔，所述介电层的另一端设有第二通孔；所述多个内电极一所述内电极设置于一所述介电层，内电极设有第三通孔，内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第一安装腔，内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第二安装腔；所述第一端电极插接于第一安装腔，所述第一端部与第一连接部的一端连接；所述第二端电极插接于第二安装腔。通过上述方式，本实用新型实施例能够提高电容器的耐高温和耐湿的可靠性。

Description

一种电容器以及通信设备

技术领域

本实用新型实施例涉及陶瓷电容器技术领域，特别是涉及一种电容器以及通信设备。

背景技术

在电子信息产业迅速发展的今天，各种电子信息产品，如笔记本电脑、手机、液晶电视机和摄相机等给人们带来了极大的便利，电器产品体积较以前越来越小，且功能越来越完备。作为电器产品核心的电容器也被要求越来越小型化。为了适应电容器小型化的要求，目前出现金属片式多层陶瓷电容器。

本实用新型实施例在实施过程中，发明人发现：传统的多层陶瓷电容器内电极形式是两端的端电极向外暴露面积较大，当内电极的层数越多，内电极的暴露就越多，此外，如果端电极存在开孔等致密化相关的缺陷，暴露得越多，电镀液和湿气就越容易渗入电容器内部，导致高温和耐湿可靠性劣化。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电容器以及通信设备，能够改善端电极存在开孔等致密化相关的缺陷，暴露得越多，电镀液和湿气就越容易渗入电容器内部，导致高温和耐湿可靠性劣化。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种电容器，包括介电组件、多个内电极、第一端电极和第二端电极，所述介电组件包括多个介电层，所述多个介电层沿第一方向层叠设置，沿第二方向，所述介电层的一端设有第一通孔，所述介电层的另一端设有第二通孔，所述第一方向与第二方向垂直；所述多个内电极一所述内电极设置于一所述介电层，一所述介电层位于相邻的两个内电极之间，所述内电极包括重叠部和接触部，所述接触部的一端与所述重叠部的一端连接，沿所述第一方向，所述多个内电极的重叠部叠置，所述接触部设有第三通孔，任意相邻的两个内电极之间，一所述内电极的接触部位于介电层的一端，另一所述内电极的接触部位于介电层的另一端，所述接触部位于介电层的一端的所述内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第一安装腔，所述接触部位于介电层的另一端的所述内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第二安装腔；所述第一端电极包括第一连接部和第一端部，所述第一连接部插接于第一安装腔，所述第一连接部与位于介电层的一端的接触部连接，沿所述第一方向，所述第一端部设置于所述介电组件的一侧，所述第一端部与第一连接部的一端连接；所述第二端电极包括第二连接部和第二端部，所述第二连接部插接于第二安装腔，所述第二连接部与位于介电层的另一端的接触部连接，沿所述第一方向，所述第二端部设置于所述介电组件的一侧，所述第二端部与第二连接部的一端连接。

可选地，所述第一端电极还包括第三端部，所述第三端部与第一连接部的另一端连接，沿所述第一方向，所述第三端部分别设置于所述介电组件的另一侧；所述第二端电极还包括第四端部，所述第四端部与第二连接部的另一端连接，沿所述第一方向，所述第四端部分别设置于所述介电组件的另一侧。

可选地，所述第一通孔、第一连接部和位于所述介电层一端的接触部的第三通孔的数量均为多个，所述第一通孔沿所述第二方向间隔距离分布于所述介电层的一端，多个所述第一通孔和多个所述第三通孔共同形成多个第一安装腔，一所述第一连接部插接于一所述第一安装腔，所述第一端部分别与多个第一连接部的一端连接，所述第三端部分别与多个第一连接部的另一端连接。

可选地，所述第二通孔、第二连接部和位于所述介电层另一端的接触部的第三通孔的数量均为多个，所述第二通孔沿所述第二方向间隔距离分布于所述介电层的另一端，多个所述第二通孔和多个所述第三通孔共同形成多个第二安装腔，一所述第二连接部插接于一所述第二安装腔，所述第二端部分别与多个第二连接部的一端连接，所述第四端部分别与多个第二连接部的另一端连接。

可选地，沿所述第一方向，所述第一通孔的总长度为所述重叠部的宽度的30％至60％，和/或，所的第二通孔的总长度为所述重叠部的宽度的30％至60％。

可选地，沿所述第二方向，所述第一通孔的宽度为所述接触部的宽度的30％至50％，和/或，所的第二通孔的宽度为所述接触部的宽度的30％至50％。

可选地，所述第一通孔的壁面距离所述接触部任意的一边缘的最小距离H满足：H1≥L*20％,所述L为接触部沿所述第一方向的长度。

可选地，所述第二通孔的壁面距离所述接触部任意的一边缘的最小距离H1满足：H1≥L*20％,所述L为接触部沿所述第一方向的长度。

可选地，所述介电层为陶瓷基片，所述内电极为金属片。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述任一项所述的电容器。

本实用新型实施例提供了一种电容器包括介电组件、多个内电极、第一端电极和第二端电极，所述介电层设置有第一通孔和第二通孔，所述内电极包括重叠部和接触部，所述接触部设有第三通孔，所任意相邻的两个内电极之间，一所述内电极的接触部位于介电层的一端，另一所述内电极的接触部位于介电层的另一端，所述接触部位于介电层的一端的所述内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第一安装腔，所述接触部位于介电层的另一端的所述内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第二安装腔，所述第一端电极插接于第一安装腔，所述第二端电极插接于第二安装腔，通过上述方式，在内电极的接触部区域形成与第一端电极和第二端电极连接的通孔，使内电极在层压和切割过程中不直接暴露，使其具有无法形成分层的结构，同时在没有内电极暴露于外部且没有分层缺陷的状态下，通过第一端电极和端电极的开孔引入的镀液变得难以渗透到芯片中，且还抑制了由于绝缘电阻降低而导致的高温和耐湿可靠性劣化等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例电容器的截面结构示意图；

图2是本实用新型实施例电容器的立体第一端电极和第二端电极结构示意图；

图3是本实用新型实施例电容器的另一视角截面结构示意图；

图4是本实用新型实施例电容器的第一端电极和第二端电极具体结构示意图。

附图标记说明

100、电容器；10、介电组件；101、介电层；102、第一通孔；103、第二通孔；20、内电极；201、重叠部；202、接触部；203、第三通孔； 204、第一安装腔；205、第二安装腔；30、第一端电极；301、第一连接部；302、第一端部；303、第三端部；40、第二端电极；401、第二连接部；402、第二端部；403、第四端部。

具体实施例

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参阅图1、图2和图3，所述电容器100包括：介电组件10、多个内电极20、第一端电极30和第二端电极40。所述介电组件10包括多个介电层101，所述多个介电层101沿第一方向层叠设置，沿第二方向，所述介电层101的一端设有第一通孔102，所述介电层101的另一端设有第二通孔103，所述第一方向与第二方向垂直，所述多个内电极20一所述内电极20设置于一所述介电层101，一所述介电层101位于相邻的两个内电极20之间，所述内电极20的一端设有第三通孔203，所述介电层101的一端的所述内电极20的第三通孔203与所述第一通孔102 连通共同形成第一安装腔204，所述介电层101的另一端的所述内电极 20的第三通孔203与所述第一通孔102连通共同形成第二安装腔205，所述第一端电极30插接于所述第一安装腔204，所述第二端电极40插接于所述第二安装腔205，通过上述方式，有利于端电极的气密密封，阻止水分和电镀液的渗透，提高耐高温和耐湿的可靠性。

在本实用新型实施例中，所述介电层101为陶瓷基片，所述内电极 20为金属片。

请参阅图3，所述内电极20还包括重叠部201和接触部202，所述接触部202的一端与所述重叠部201的一端连接，沿所述第一方向，所述多个内电极20的重叠部201叠置，所述接触部202设有第三通孔203，任意相邻的两个内电极20之间，一所述内电极20的接触部202位于介电层101的一端，另一所述内电极20的接触部202位于介电层101的另一端，所述接触部202位于介电层101的一端的所述内电极20的第三通孔203与所述第一通孔102连通共同形成第一安装腔204，所述接触部202位于介电层101的另一端的所述内电极20的第三通孔203与所述第一通孔102连通共同形成第二安装腔205。

请参阅图3，所述第一端电极30还包括第一连接部301、第一端部 302和第三端部303，所述第一连接部301插接于第一安装腔204，所述第一连接部301与位于介电层101的一端的接触部202连接，沿所述第一方向，所述第一端部302设置于所述介电组件10的一侧，所述第一端部302与第一连接部301的一端连接；所述第三端部303与第一连接部301的另一端连接，沿所述第一方向，所述第三端部303分别设置于所述介电组件10的另一侧。

请继续参阅图4，所述第二端电极40还包括第二连接部401、第二端部402和第三端部303。所述第二连接部401插接于第二安装腔205，所述第二连接部401与位于介电层101的另一端的接触部202连接，沿所述第一方向，所述第二端部402设置于所述介电组件10的一侧，所述第二端部402与第二连接部401的一端连接，所述第四端部403与第二连接部401的另一端连接，沿所述第一方向，所述第四端部403分别设置于所述介电组件10的另一侧。

在本实用新型实施例中，所述第一通孔102、第一连接部301和位于所述介电层101一端的接触部202的第三通孔203的数量均为多个，所述第一通孔102沿所述第二方向间隔距离分布于所述介电层101的一端，多个所述第一通孔102和多个所述第三通孔203共同形成多个第一安装腔204，一所述第一连接部301插接于一所述第一安装腔204，所述第一端部302分别与多个第一连接部301的一端连接，所述第三端部 303分别与多个第一连接部301的另一端连接，所述第二通孔103、第二连接部401和位于所述介电层101另一端的接触部202的第三通孔203 的数量均为多个，所述第二通孔103沿所述第二方向间隔距离分布于所述介电层101的另一端，多个所述第二通孔103和多个所述第三通孔203 共同形成多个第二安装腔205，一所述第二连接部401插接于一所述第二安装腔205，所述第二端部402分别与多个第二连接部401的一端连接，所述第四端部403分别与多个第二连接部401的另一端连接。所述第一通孔102、第二通孔103和第三通孔203的形状可以为是圆形、椭圆形、矩形和圆角矩形。

沿所述第一方向，所述第一通孔102的总长度为所述重叠部201的宽度的30％至60％，和/或，所的第二通孔103的总长度为所述重叠部201 的宽度的30％至60％。在低于30％的情况下，内电极20、第一端电极30 和第二端电极40的接触性不良会增加，超过60％的情况下，塑料收缩引起的形变会加剧，内电极20形状会出现异常。沿所述第二方向，所述第一通孔102的宽度为所述接触部202的宽度的30％至50％，和/或，所的第二通孔103的宽度为所述接触部202的宽度的30％至50％，所述第一通孔102的壁面距离所述接触部202任意的一边缘的最小距离H满足： H1≥L*20％,所述L为接触部202沿所述第一方向的长度，换而言之，即所述第一通孔102、第二通孔103和第三通孔203的水平方向最长长度为内电极20接触部202长度的30％至50％之间，且第三通孔203孔位于内电极20接触部202间，第三通孔203的边缘相距接触部202长度边缘的至少20％。

在本实用新型实施例中，电容器100内电极20在产品的6面均不外露，而是通过在内电极20的接触部202形成与第一端电极30和第二端电极40连接的孔，使内电极20在层压和切割过程中不直接暴露，使其具有无法形成分层的结构。同时在没有内电极20暴露于外部且没有分层缺陷的状态下，通过第一端电极30和第二端电极40的开孔引入的镀液变得难以渗透到内电极20中，且还抑制了由于绝缘电阻降低而导致的高温和耐湿可靠性劣化等问题。此外，由于第一端电极30和第二端电极40在纵向上没有像现有产品那样增加内电极20尺寸，因此可以通过将内电极20的重叠部201的长度增加相应的长度来增加电容。

本实用新型实施例提供了一种电容器100包括介电组件10、多个内电极20、第一端电极30和第二端电极40，所述介电层101设置有第一通孔102和第二通孔103，所述内电极20包括重叠部201和接触部202，所述接触部202设有第三通孔203，所任意相邻的两个内电极20之间，一所述内电极20的接触部202位于介电层101的一端，另一所述内电极20的接触部202位于介电层101的另一端，所述接触部202位于介电层101的一端的所述内电极20的第三通孔203与所述第一通孔102 连通共同形成第一安装腔204，所述接触部202位于介电层101的另一端的所述内电极20的第三通孔203与所述第一通孔102连通共同形成第二安装腔205，所述第一端电极30插接于第一安装腔204，所述第二端电极40插接于第二安装腔205，通过上述方式，在内电极20的接触部202区域形成与第一端电极30和第二端电极40连接的通孔，使内电极20在层压和切割过程中不直接暴露，使其具有无法形成分层的结构，同时在没有内电极20暴露于外部且没有分层缺陷的状态下，通过第一端电极30和端电极的开孔引入的镀液变得难以渗透到芯片中，且还抑制了由于绝缘电阻降低而导致的高温和耐湿可靠性劣化等问题。

本实用新型实施例还提供了一种通信设备，具体实施方式请参阅上述电容器100，此处不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电容器，其特征在于，包括：

介电组件，包括多个介电层，所述多个介电层沿第一方向层叠设置，沿第二方向，所述介电层的一端设有第一通孔，所述介电层的另一端设有第二通孔，所述第一方向与第二方向垂直；

多个内电极，一所述内电极设置于一所述介电层，一所述介电层位于相邻的两个内电极之间，所述内电极包括重叠部和接触部，所述接触部的一端与所述重叠部的一端连接，沿所述第一方向，所述多个内电极的重叠部叠置，所述接触部设有第三通孔，任意相邻的两个内电极之间，一所述内电极的接触部位于介电层的一端，另一所述内电极的接触部位于介电层的另一端，所述接触部位于介电层的一端的所述内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第一安装腔，所述接触部位于介电层的另一端的所述内电极的第三通孔与所述第一通孔连通共同形成第二安装腔；

第一端电极，包括第一连接部和第一端部，所述第一连接部插接于第一安装腔，所述第一连接部与位于介电层的一端的接触部连接，沿所述第一方向，所述第一端部设置于所述介电组件的一侧，所述第一端部与第一连接部的一端连接；

第二端电极，包括第二连接部和第二端部，所述第二连接部插接于第二安装腔，所述第二连接部与位于介电层的另一端的接触部连接，沿所述第一方向，所述第二端部设置于所述介电组件的一侧，所述第二端部与第二连接部的一端连接。

2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，

所述第一端电极还包括第三端部，所述第三端部与第一连接部的另一端连接，沿所述第一方向，所述第三端部分别设置于所述介电组件的另一侧；

所述第二端电极还包括第四端部，所述第四端部与第二连接部的另一端连接，沿所述第一方向，所述第四端部分别设置于所述介电组件的另一侧。

3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，

所述第一通孔、第一连接部和位于所述介电层一端的接触部的第三通孔的数量均为多个，所述第一通孔沿所述第二方向间隔距离分布于所述介电层的一端，多个所述第一通孔和多个所述第三通孔共同形成多个第一安装腔，一所述第一连接部插接于一所述第一安装腔，所述第一端部分别与多个第一连接部的一端连接，所述第三端部分别与多个第一连接部的另一端连接。

4.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，

所述第二通孔、第二连接部和位于所述介电层另一端的接触部的第三通孔的数量均为多个，所述第二通孔沿所述第二方向间隔距离分布于所述介电层的另一端，多个所述第二通孔和多个所述第三通孔共同形成多个第二安装腔，一所述第二连接部插接于一所述第二安装腔，所述第二端部分别与多个第二连接部的一端连接，所述第四端部分别与多个第二连接部的另一端连接。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电容器，其特征在于，

沿所述第一方向，所述第一通孔的总长度为所述重叠部的宽度的30％至60％，和/或，所的第二通孔的总长度为所述重叠部的宽度的30％至60％。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的电容器，其特征在于，

沿所述第二方向，所述第一通孔的宽度为所述接触部的宽度的30％至50％，和/或，所的第二通孔的宽度为所述接触部的宽度的30％至50％。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的电容器，其特征在于，所述第一通孔的壁面距离所述接触部任意的一边缘的最小距离H满足：H1≥L*20％,所述L为接触部沿所述第一方向的长度。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的电容器，其特征在于，

所述第二通孔的壁面距离所述接触部任意的一边缘的最小距离H1满足：H1≥L*20％,所述L为接触部沿所述第一方向的长度。

9.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，

所述介电层为陶瓷基片，所述内电极为金属片。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的电容器。

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