CN218753639U - 一种芯片真空抓取装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种芯片真空抓取装置，其包括填装手指、多个单向电磁阀和一个真空泵。填装手指包括吸附端和连接端，填装手指开有连通吸附端和连接端的通孔；单项电磁阀包括出气口和进气口，出气口与连接端的通孔通过管道连通；真空泵包括抽气管，抽气管与进气口连通。由单向电磁阀和真空泵的组合可以代替真空电磁阀，使得本申请可以实现芯片的抓取和放置，极大地降低了更换、维修真空电磁阀的成本，可以以低成本提高芯片填装机的工作性能。

Description

一种芯片真空抓取装置

技术领域

本实用新型涉及真空抓取技术领域，具体涉及一种芯片真空抓取装置。

背景技术

芯片填装机在填装机头上配有多个填装手指，作用为把芯片吸附在填装手指端面，借助机头的运动将芯片从模具位置搬运至物料规定的位置。

目前的芯片填装机的填装手指的真空吸力来源于真空电磁阀，。真空电磁阀为进口产品，价格较高，而芯片填装机使用多年后，存在老化问题，真空电磁阀的性能下降，使得填装手指不能稳定吸附芯片，并且耗能较高。单个真空电磁阀的价格近千元，更换真空电磁阀的成本过高。

因此，如何降低芯片填装机的维修成本，亟待解决。

实用新型内容

为解决如何降低芯片填装机的维修成本的技术问题，本申请的目的在于提出一种芯片真空抓取装置，由单向电磁阀和真空泵的组合可以代替真空电磁阀，使得本申请可以实现芯片的抓取和放置，极大地降低了更换、维修真空电磁阀的成本，可以以低成本提高芯片填装机的工作性能。

为了达到上述目的，本申请采取了如下所述的技术方案：

本申请提出一种芯片真空抓取装置，其包括填装手指、多个单向电磁阀和一个真空泵。所述填装手指包括吸附端和连接端，所述填装手指开有连通所述吸附端和连接端的通孔；所述单项电磁阀包括出气口和进气口，所述出气口与所述连接端的通孔通过管道连通；所述真空泵包括抽气管，所述抽气管与所述进气口连通。

由上，真空泵工作时，由抽气管、进气口、出气口、通孔组成的气体管道中形成负压，从而吸附端的通孔具有负压，使得填装手指可以吸附芯片，而单向电磁阀通过内部电磁线圈的得电和断电来控制电磁阀门开启和关闭，从而导通和断开出气口和进气口之间的连通，以此，真空泵工作，当单向电磁阀得电时，电磁阀门开启，出气口和进气口连通，抽气管、进气口、出气口、通孔组成的气体管道得以连通，可以形成负压，进而填装手指吸附端可以吸附芯片，实现芯片的抓取，待芯片填装机的机头带动填装手指移动至指定位置，使单向电磁阀断电，电磁阀门关闭，出气口和进气口关闭，抽气管、进气口、出气口、通孔组成的气体管道关闭，填装手指处的负压消失，实现芯片的放置。综上，由单向电磁阀和真空泵的组合可以代替真空电磁阀，使得本申请可以实现芯片的抓取和放置，极大地降低了更换、维修真空电磁阀的成本，可以以低成本提高芯片填装机的工作性能。

作为一种芯片真空抓取装置的可选的实现方式，所述真空泵为无油真空泵。

作为一种芯片真空抓取装置的可选的实现方式，其还包括多孔转接头，所述多孔转接头开有互相连通的总气孔和多个分气孔，所述总气孔与所述抽气管连通，所述分气孔与多个单向电磁阀的进气口通过管道分别连通。

作为一种芯片真空抓取装置的可选的实现方式，每3-6个所述单向电磁阀为一组。

作为一种芯片真空抓取装置的可选的实现方式，每组单向电磁阀安装在一个安装壳体中，所述安装壳体两侧设有安装支架。

作为一种芯片真空抓取装置的可选的实现方式，所述填装手指的吸附端套设有橡胶套。

作为一种芯片真空抓取装置的可选的实现方式，所述橡胶套外径沿远离所述连接端的方向逐渐缩小。

本申请的有益效果在于：

1.由单向电磁阀和真空泵的组合可以代替真空电磁阀，使得本申请可以实现芯片的抓取和放置，极大地降低了更换、维修真空电磁阀的成本，可以以低成本提高芯片填装机的工作性能；

2.通过多孔转接头可以使得一个真空泵同时连接多个单向电磁阀，使得本申请操作方便，结构简单，成本低；

3.较多的单向电磁阀为一组不方便管路连通和管路管理，不便分辨，为维修增加困难，较少的单向电磁阀为一组会使得单向电磁阀不便集中管理，且成本较高，本申请每3-6个单向电磁阀为一组为最优选择，既方便维修，又方便集中管理，降低成本；

4.每组单向电磁阀安装在一个安装壳体中，安装壳体两侧设有安装支架，方便单向电磁阀的管理、移动、安装，结构简单，维修方便；

5.填装手指的吸附端套设有橡胶套，橡胶套柔软富有弹性，可以缓冲填装手指吸附芯片的吸附力，防止负压吸力过大而损坏芯片，提高产品质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为一种芯片真空抓取装置的一种示例性实施例的结构示意图；

图2为一种芯片真空抓取装置的一种示例性实施例中单向电磁阀与真空泵的连接结构示意图。

图3为一种芯片真空抓取装置的一种示例性实施例中单向电磁阀与填装手指的连接结构示意图。

图中附图标记说明：

1.填装手指；11.吸附端；12.连接端；

2.单向电磁阀；21.出气口；22.进气口；

3.真空泵；31.抽气管；

4.多孔转接头；41.总气孔；42.分气孔；

5.安装壳体；51.安装支架。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示结构相同或结构相似但功能相同的部件。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

参照图1-图3，本申请提出一种芯片真空抓取装置，其包括填装手指1、多个单向电磁阀2和一个真空泵3。填装手指1包括吸附端11和连接端12，填装手指1开有连通吸附端11和连接端12的通孔；单项电磁阀包括出气口21和进气口22，出气口21与连接端12的通孔通过管道连通；真空泵3包括抽气管31，抽气管31与进气口22连通。

由上，真空泵3工作时，由抽气管31、进气口22、出气口21、通孔组成的气体管道中形成负压，从而吸附端11的通孔具有负压，使得填装手指1可以吸附芯片，而单向电磁阀2通过内部电磁线圈的得电和断电来控制电磁阀门开启和关闭，从而导通和断开出气口21和进气口22之间的连通，以此，真空泵3工作，当单向电磁阀2得电时，电磁阀门开启，出气口21和进气口22连通，抽气管31、进气口22、出气口21、通孔组成的气体管道得以连通，可以形成负压，进而填装手指1吸附端11可以吸附芯片，实现芯片的抓取，待芯片填装机的机头带动填装手指1移动至指定位置，使单向电磁阀2断电，电磁阀门关闭，出气口21和进气口22关闭，抽气管31、进气口22、出气口21、通孔组成的气体管道关闭，填装手指1处的负压消失，实现芯片的放置。综上，由单向电磁阀2和真空泵3的组合可以代替真空电磁阀，使得本申请可以实现芯片的抓取和放置，极大地降低了更换、维修真空电磁阀的成本，可以以低成本提高芯片填装机的工作性能。

在一种芯片真空抓取装置的示例性实施例中，真空泵3为无油真空泵3。无油真空泵3结构简单，体积小巧，方便移动，易于安装，并且操作容易，维护方便且不会污染环境，其性能满足本申请的设备要求，还可以降低成本。

在一种芯片真空抓取装置的示例性实施例中，其还包括多孔转接头4，多孔转接头4开有互相连通的总气孔41和多个分气孔42，总气孔41与抽气管31连通，分气孔42与多个单向电磁阀2的进气口22通过管道分别连通。以此，通过多孔转接头4可以使得一个真空泵3同时连接多个单向电磁阀2，使得本申请操作方便，结构简单，成本低。

在一种芯片真空抓取装置的示例性实施例中，每3-6个单向电磁阀2为一组。较多的单向电磁阀2为一组不方便管路连通和管路管理，不便分辨，为维修增加困难，较少的单向电磁阀2为一组会使得单向电磁阀2不便集中管理，且成本较高，因此每3-6个单向电磁阀2为一组为最优选择，既方便维修，又方便集中管理，降低成本。

在一种芯片真空抓取装置的示例性实施例中，每组单向电磁阀2安装在一个安装壳体5中，安装壳体5两侧设有安装支架51。方便单向电磁阀2的管理、移动、安装，结构简单，维修方便。

在一种芯片真空抓取装置的示例性实施例中，填装手指1的吸附端11套设有橡胶套。橡胶套柔软富有弹性，可以缓冲填装手指1吸附芯片的吸附力，防止负压吸力过大而损坏芯片，提高产品质量。

在一种芯片真空抓取装置的示例性实施例中，橡胶套外径沿远离连接端12的方向逐渐缩小。由此，方便橡胶套安装在填装手指1的吸附端11。，

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片真空抓取装置，其特征在于，包括：

填装手指，所述填装手指包括吸附端和连接端，所述填装手指开有连通所述吸附端和连接端的通孔；

多个单向电磁阀，所述单向电磁阀包括出气口和进气口，所述出气口与所述连接端的通孔通过管道连通；

真空泵，所述真空泵包括抽气管，所述抽气管与所述进气口连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片真空抓取装置，其特征在于，所述真空泵为无油真空泵。

3.根据权利要求1所述的一种芯片真空抓取装置，其特征在于，包括多孔转接头，所述多孔转接头开有互相连通的总气孔和多个分气孔，所述总气孔与所述抽气管连通，所述分气孔与多个单向电磁阀的进气口通过管道分别连通。

4.根据权利要求1所述的一种芯片真空抓取装置，其特征在于，每3-6个所述单向电磁阀为一组。

5.根据权利要求4所述的一种芯片真空抓取装置，其特征在于，每组单向电磁阀安装在一个安装壳体中，所述安装壳体两侧设有安装支架。

6.根据权利要求1所述的一种芯片真空抓取装置，其特征在于，所述填装手指的吸附端套设有橡胶套。

7.根据权利要求6所述的一种芯片真空抓取装置，其特征在于，所述橡胶套外径沿远离所述连接端的方向逐渐缩小。

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