CN218746953U - 一种磨抛一体化金相打磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种磨抛一体化金相打磨装置，涉及金相打磨技术领域，包括工作箱体，所述工作箱体内设有装夹装置，所述工作箱体顶部设置有用于打磨或抛光的履带式磨盘，所述履带式磨盘顶部设置有用于配合打磨或抛光的抛光喷雾装置，所述装夹装置与履带式磨盘相配合；所述装夹装置设置在工作箱体的柱体凹槽正上方，所述装夹装置下设有用于供装夹装置上下移动的动力源；所述箱体内表面对称设置有用于装夹装置夹紧试件的弹簧套；所述工作箱体导轨外表面设置有冷却装置，本实用新型结构简单、操作方便，无需制样，并适用于方形、圆形、薄板与厚板等各类试样，其实用性强。

Description

一种磨抛一体化金相打磨装置

技术领域

本实用新型涉及金相打磨技术领域，尤其涉及一种磨抛一体化金相打磨装置。

背景技术

金相试样制备是金相研究十分重要的一部分,在获得它的同时也会耗费大量的人力物力与时间,导致效率较为低下。且手工制样时，样品表面平整度难以保证，尤其是需要大面积金相打磨的试样，导致打磨时抛光精度不够高，从而严重影响后续金相腐蚀及金相组织观测的效果。以及抛光时抛光剂用量过多造成浪费，或用量过少抛光精度不高，严重影响微观组织显示质量。

目前,针对上述情况，针对可适用于无需制样，且不区分试样形状、厚度、大小的磨抛一体化金相打磨并没有较好的解决方法。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型设计了一种结构简单、操作方便，无需制样，并适用于方形、圆形、薄板与厚板等各类试样的磨抛一体化金相打磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种磨抛一体化金相打磨装置，包括工作箱体，所述工作箱体内设有装夹装置，所述工作箱体顶部设置有用于打磨或抛光的履带式磨盘，所述履带式磨盘顶部设置有用于配合打磨或抛光的抛光喷雾装置，所述装夹装置与履带式磨盘相配合；所述装夹装置设置在工作箱体的柱体凹槽正上方，所述装夹装置下设有用于供装夹装置上下移动的动力源；所述箱体内表面对称设置有用于装夹装置夹紧试件的弹簧套；所述工作箱体导轨外表面设置有冷却装置。

优选的，所述弹簧套一端与所述工作箱体相连接，所述弹簧套的另一端与装夹装置相连接。

优选的，所述履带式磨盘后端导轨柱槽与工作箱体导轨连接,且履带式磨盘与工作箱体导轨滑动连接。

优选的，所述履带式磨盘后方设置有电机，且电机驱动端配合履带式磨盘套接有履带，所述抛光喷雾装置的喷口与履带式磨盘位置相配合，所述抛光喷雾装置包括喷雾储存仓和喷头，且喷头与喷雾储存仓相连接。

优选的，所述冷却装置的水箱，所述水箱上表面转动连接有喷水导管。

优选的，所述装夹装置包括底座、装夹底块、装夹块和电动齿轮；所述电动齿轮固定在底座底部，所述电动齿轮与装夹底块的齿条啮合连接，所述装夹底块的底端与底座滑动连接，所述装夹块设置于装夹底块上。

优选的，所述履带式磨盘的履带内侧设有张紧轮,且张紧轮与履带位置相配合。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1.本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置，其设置有通过装夹装置将试件夹紧固定，然后，履带式磨盘通过工作箱体导轨下降,对试件进行打磨，同时冷却装置会对试件降温冷却，保护金相组织，打磨完成后换上抛光布再次运行，此时抛光喷雾装置会通过喷头向履带喷出抛光喷雾剂,从而实现自动装夹、打磨、抛光一体化，其具有结构紧凑、操作简单方便和实用性强。

2.本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置，其结构简单、操作方便，无需制样，并适用于方形、圆形、薄板与厚板等各类试样，其实用性强。

附图说明

图1为本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置的冷却装置结构示意图；

图3为本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置的装夹装置结构示意图；

图4为本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置履带式磨盘的结构示意图；

图5为本实用新型提出一种磨抛一体化金相打磨装置的抛光喷雾装置结构示意图。

图例说明：1、冷却装置；1.1、喷水导管；1.2、水箱；2、弹簧套；3、装夹装置；3.1、底座；3.2、装夹底块；3.3、装夹块；3.4、电动齿轮；4、工作箱体；5、履带式磨盘；5.1、履带；5.2、张紧轮；5.3、电机；6、抛光喷雾装置；6.1、喷雾储存仓；6.2、喷头。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1-5所示，一种磨抛一体化金相打磨装置，包括工作箱体4，工作箱体4内设有装夹装置3，工作箱体4顶部设置有用于打磨或抛光的履带式磨盘5，履带式磨盘5顶部设置有用于配合打磨或抛光的抛光喷雾装置6，装夹装置3与履带式磨盘5相配合；装夹装置3设置在工作箱体4的柱体凹槽正上方，装夹装置3下设有用于供装夹装置上下移动的动力源；箱体4内表面对称设置有用于装夹装置3夹紧试件的弹簧套2；工作箱体4导轨外表面设置有冷却装置1。

装夹装置3下设有动力源，可供装夹装置3上下移动，弹簧套2能够使装夹装置3夹紧试件,防止试件左右移动，履带式磨盘5后端导轨柱槽与工作箱体4导轨连接,可使履带式磨盘5上下移动,来对试件进行打磨或抛光。

弹簧套2一端与工作箱体4相连接，弹簧套2的另一端与装夹装置3相连接，履带式磨盘5后端导轨柱槽与工作箱体4导轨连接,且履带式磨盘5与工作箱体4导轨滑动连接。

履带式磨盘5后方设置有电机5.3，且电机5.3驱动端配合履带式磨盘5套接有履带5.1，抛光喷雾装置6的喷口与履带式磨盘5位置相配合，抛光喷雾装置6包括喷雾储存仓6.1和喷头6.2，且喷头6.2与喷雾储存仓6.1相连接，可随时添抛加光喷雾剂,操作简单方便。抛光喷雾剂通过抛光喷雾装置6的喷口喷洒在履带式磨盘5的履带上,以此来对试件的抛光起到关键的作用。

冷却装置1的水箱1.2，水箱1.2上表面转动连接有喷水导管1.1，可进行旋转。

装夹装置3包括底座3.1、装夹底块3.2、装夹块3.3和电动齿轮3.4；电动齿轮3.4固定在底座3.1底部，电动齿轮3.4与装夹底块3.2的齿条啮合连接，装夹底块3.2的底端与底座3.1滑动连接，装夹块3.3设置于装夹底块3.2上，装夹装置3可以自由装夹各种试样,并且起到很好的固定效果,免去了大量人力与时间，电动齿轮3.4可以进行正反转运动，电动齿轮运转带动装夹块3.3进行夹紧或放松运动,又底座3.1与工作箱体4的内侧柱形凹槽相配合,可以进行上下运动。

履带式磨盘5的履带内侧设有张紧轮5.2,且张紧轮5.2与履带位置相配合，防止履带过于松弛,不利于金相打磨与抛光。

本实用新型的自动化金相打磨抛光装置的使用方法如下

1、将工作箱体4放置在平面上；

2、将底座3.1、装夹底块3.2、装夹块3.3和电动齿轮3.4进行相连组装，底座3.1与电动齿轮3.4水平垂直配合,之后再将电动齿轮与装夹底块3.2进行齿轮齿条配合,要求互相水平,最后底座3.1与装夹底块3.2相互连接；

3、将组合好的装夹装置3与工作箱体4相连，从而构成装夹试件单元；

4、将弹簧套2通过采用卡装或者粘贴的方式安装在工作箱体4的内侧和装夹装置3的一端；

5、重复上述方法，将底座2另一侧的零部件进行组装。

6、将喷水导管1.1安装在工作箱体4导轨左侧的水箱1.2上。

7、将履带式磨盘5组装好后安置于工作水箱4的导轨上,最后抛光喷雾装置6水平安装在履带式磨盘5上。

本实用新型的自动化金相打磨抛光装置的使用方法如下：

在装夹装置3上安装好试件,随后将履带式磨盘5的履带5.1贴上砂纸,通过工作箱体4的导轨调整好高度后,一边打磨一边用冷却装置1对试件进行降温冷却,达到所需效果后,将履带式磨盘5的履带5.1换上抛光布,再次调整好高度后,一边打磨一边用抛光喷雾装置6通过喷头6.2喷出抛光喷雾剂,同时也需要冷却装置1对试件进行降温处理,最终将金相抛光到理想效果,完成金相的打磨与抛光。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种磨抛一体化金相打磨装置，包括工作箱体(4)，其特征在于：所述工作箱体(4)内设有装夹装置(3)，所述工作箱体(4)顶部设置有用于打磨或抛光的履带式磨盘(5)，所述履带式磨盘(5)顶部设置有用于配合打磨或抛光的抛光喷雾装置(6)，所述装夹装置(3)与履带式磨盘(5)相配合；所述装夹装置(3)设置在工作箱体(4)的柱体凹槽正上方，所述装夹装置(3)下设有用于供装夹装置上下移动的动力源；所述箱体(4)内表面对称设置有用于装夹装置(3)夹紧试件的弹簧套(2)；所述工作箱体(4)导轨外表面设置有冷却装置(1)。

2.根据权利要求1所述的磨抛一体化金相打磨装置，其特征在于：所述弹簧套(2)一端与所述工作箱体(4)相连接，所述弹簧套(2)的另一端与装夹装置(3)相连接。

3.根据权利要求1所述的磨抛一体化金相打磨装置，其特征在于：所述履带式磨盘(5)后端导轨柱槽与工作箱体(4)导轨连接,且履带式磨盘(5)与工作箱体(4)导轨滑动连接。

4.根据权利要求1所述的磨抛一体化金相打磨装置，其特征在于：所述履带式磨盘(5)后方设置有电机(5.3)，且电机(5.3)驱动端配合履带式磨盘(5)套接有履带(5.1)，所述抛光喷雾装置(6)的喷口与履带式磨盘(5)位置相配合，所述抛光喷雾装置(6)包括喷雾储存仓(6.1)和喷头(6.2)，且喷头(6.2)与喷雾储存仓(6.1)相连接。

5.根据权利要求1所述的磨抛一体化金相打磨装置，其特征在于：所述冷却装置(1)的水箱(1.2)，所述水箱(1.2)上表面转动连接有喷水导管(1.1)。

6.根据权利要求1所述的磨抛一体化金相打磨装置，其特征在于：所述装夹装置(3)包括底座(3.1)、装夹底块(3.2)、装夹块(3.3)和电动齿轮(3.4)；

所述电动齿轮(3.4)固定在底座(3.1)底部，所述电动齿轮(3.4)与装夹底块(3.2)的齿条啮合连接，所述装夹底块(3.2)的底端与底座(3.1)滑动连接，所述装夹块(3.3)设置于装夹底块(3.2)上。

7.根据权利要求4所述的磨抛一体化金相打磨装置，其特征在于：所述履带式磨盘(5)的履带内侧设有张紧轮(5.2),且张紧轮(5.2)与履带位置相配合。

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