CN218735757U - 显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示面板及电子设备，显示面板包括：基底层、阻隔层、导热层以及驱动电路层；阻隔层设于基底层的一侧，且阻隔层包括：层叠设置的第一阻隔层和第二阻隔层，且第二阻隔层位于第一阻隔层背离基底层的一侧；导热层设于第一阻隔层和第二阻隔层之间，驱动电路层位于第二阻隔层背离导热层的一侧。通过上述设置，可以提高显示面板的散热效率，提升显示面板在高温环境下的可靠性。

Description

显示面板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种显示面板及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展和普及，电子设备已经成为了人们日常生活中不可或缺的社交工具和娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。以手机为例，大部分手机一般搭载是OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)屏，相较于LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示器)屏，OLED屏可以给用户带来更好的显示效果。然而，现有OLED屏在工作过程中产生的热量往往不能够快速导出，使得OLED屏在长时间工作后会积累较多的热量，导致OLED屏的性能受到影响。因此，如何另OLED屏内产生的热量可以快速导出，已经成为了业内人员的主要关注方向。

实用新型内容

本申请实施例一方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：基底层、阻隔层、导热层以及驱动电路层；所述阻隔层设于所述基底层的一侧，且所述阻隔层包括：层叠设置的第一阻隔层和第二阻隔层，且所述第二阻隔层位于所述第一阻隔层背离所述基底层的一侧；所述导热层设于所述第一阻隔层和所述第二阻隔层之间，所述驱动电路层位于所述第二阻隔层背离所述导热层的一侧。

本申请实施例另一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体以及上述的显示面板；所述壳体与所述显示面板连接，且两者共同围设形成容置空间，以容纳所述电子设备的功能器件。

本申请实施例提供的显示面板，通过在基底层上层叠设置的第一阻隔层和第二阻隔层之间设置导热层，使得位于第二阻隔层背离导热层一侧的驱动电路层产生的热量能够通过导热层快速导出，有利于降低长时间工作积累的热量对驱动电路层的电性能造成影响的概率，以提升显示面板在高温环境下的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图；

图2是图1中电子设备10的分解结构示意图；

图3是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图；

图4是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图；

图5是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图；

图6是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图；

图7是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图；

图8是本申请实施例提供的电子设备10另一实施例的结构组成示意图。

具体实施方式

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图2，图1是本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图，图2是图1中电子设备10的分解结构示意图。

本申请实施例提供的电子设备10具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等具有显示功能的设备，下面仅以电子设备10为手机进行举例说明。如图1至图2所示，电子设备10可以包括：壳体100和显示面板200。其中，壳体100可以与显示面板200连接，且两者还可以共同围设形成容置空间，以容纳电子设备10所需的各类功能器件。在本实施例中，显示面板200可以具有散热效率较高的优点，其能够将工作过程中产生的热量快速导出，有利于降低长时间工作积累的热量对显示面板200的性能造成影响的概率。

壳体100除了可以用于安装显示面板200外，还可以用于安装电子设备10的功能器件，如摄像头、电池以及传感器等，并对上述功能器件进行保护。如图2所示，壳体100可以包括中框110和后盖120。其中，显示面板200可以盖设于中框110的一侧，后盖120可以盖设于中框110的另一相对侧。中框110可以用于承载和固定电子设备10的功能器件，且中框110可以具有相应的敞口结构，以使显示面板200和后盖120能够与中框110共同围设形成上述容置空间。后盖120可以用于封闭容置空间，以保护安装在中框110上的功能器件。

进一步地，中框110和后盖120的材质可以是玻璃、金属和硬质塑料等，使得中框110和后盖120具有一定的结构强度。同时，由于中框110和后盖120一般会直接暴露于外界环境，因此中框110和后盖120可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在中框110和后盖120的外表面(也即是电子设备10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，中框110和后盖120还可以设置有相应的品牌标识(LOGO)，以美化电子设备10的外观，提高辨识度。

进一步地，中框110可以包括：一体结构的中板111及边框112，且中板111和边框112可以通过注塑成型、冲压成型、热吸成型等工艺一体成型。其中，边框112可以是中板111的侧壁在中板111厚度方向上延伸而形成的，使得边框112和中板111可以形成相应的敞口结构。该敞口结构可以分别显示面板200与后盖120相配合以形成上述的容置空间。当然，在一些实施例中，中板111和边框112也可以是两个相互独立的结构件，两者可以通过卡接、粘接和焊接等连接方式中的一种及多种进行连接。

可以理解的是，前述关于壳体100的结构仅为示例性说明，壳体100的具体结构也可以根据电子设备10的设计需求进行调整。例如，当电子设备10为智能手表时，中框110也可以仅包括边框112，显示面板200和后盖120可以分别盖设于边框112的相对两侧，并与边框112共同围设形成容置空间，而中板111的设计则可以被省略。

请参阅图3至图5，图3是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图，图4是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图，图5是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图。

显示面板200可以盖设于边框112背离后盖120的一侧，且显示面板200具体可以为OLED屏。如图3所示，显示面板200可以包括：基底层210、阻隔层220、导热层230以及驱动电路层240。其中，基底层210可以设于阻隔层220的一侧，导热层230可以设于阻隔层220内，驱动电路层240可以设于阻隔层220背离导热层230的一侧。同时，导热层230可以用于将驱动电路层240产生热量以及传导至驱动电路层240的热量快速导出，以降低长时间工作积累的热量对驱动电路层240的电性能造成影响的概率，提升显示面板200的可靠性。

具体而言，驱动电路层240一般采用TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)技术用于控制显示面板200的开关，而TFT属于场效应晶体管的一种，且该类晶体管对温度较为敏感。特别是，在显示面板200长时间工作积累较多的热量导致环境温度升高时，该类晶体管的性能通常因高温影响恶化，具体表现在TFT中就是其阈值电压(Vth)会变大，而随着阈值电压的变化，TFT中就更容易产生漏电流，使得显示面板200在较低电压工作时(即显示低亮度界面时)，显示面板200往往会有发绿或色偏等显示不良。基于此，本申请实施例通过在阻隔层220内设置导热层230，使得驱动电路层240工作时产生的热量能够利用导热层230快速导出，以减少驱动电路层240内积累的热量，进而降低长时间工作积累的热量对驱动电路层240的电性能造成影响的概率，提升显示面板200的可靠性。

基底层210不仅可以用于承载显示面板200的叠层结构，其还可以具有优良的柔软度，使得显示面板200可以具有柔性，以便于对显示面板200做曲面设计或折叠设计。其中，基底层210的材质可以是PI(Polyimide Film，聚酰亚胺)，使得基底层210可以具有优良的绝缘性、耐热性、稳定性以及可形变性。可选地，当显示面板200为刚性显示屏时，基底层210的材质也可以为玻璃、石英或者树脂，以提供足够的刚性对显示面板200的叠层结构进行支撑。

阻隔层220可与与基底层210层叠设置，其可以用于为驱动电路层240提供沉积表面，并使驱动电路层240与基底层210保持电性隔离。其中，阻隔层220可以包括：层叠设置的第一阻隔层221和第二阻隔层222，且第一阻隔层221与基底层210层叠设置，第二阻隔层222位于第一阻隔层221背离第二阻隔层222的一侧。同时，驱动电路层240可以设于第二阻隔层222背离第一阻隔层221的一面上，其可以通过第一阻隔层221和第二阻隔层222与基底层210保持电性隔离。在本实施例中，第一阻隔层221和第二阻隔层222的材质可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或者非晶硅的单层或多层结构。

导热层230可以设于第一阻隔层221和第二阻隔层222之间，其可以用于将驱动电路层240产生的热量快速导出，以提高显示面板200的散热效果。其中，导热层230的材质可以为石墨烯，使得导热层230可以具有优良的导热性能，以将驱动电路层240产生的热量快速导出。同时，导热层230可以通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)在第一阻隔层221背离基底层210的一侧沉积形成，且导热层230的厚度可以小于或等于1μm，具体可以为1μm、0.8μm或者0.6μm，以减少显示面板200的厚度。此外，导热层230还可以与驱动电路层240相对设置，且驱动电路层240在基底层210上的正投影可以位于导热层230在基底层210上的正投影的覆盖范围之内，使得导热层230能够大范围的对驱动电路层240进行导热。可选地，除了石墨烯外，导热层230也可以由其他导热性能优良的材料沉积而成，如导热金属等，本实施例对此不作限定。

可选地，除了可以在第一阻隔层221和第二阻隔层222之间设置整层的导热层230对驱动电路层240进行导热，还可以对导热层230进行图案化设计，使得导热层230能够针对性的对驱动电路层240中的多个薄膜晶体管241进行导热。如图4至图5所示，导热层230可以在沉积时通过掩膜板进行图案化设计，使得沉积在第一阻隔层221上的导热层230可以包括：多个子导热层231。其中，多个子导热层231可以间隔地分布于第一阻隔层221背离基底层210的一面上，并呈矩阵式的排列在第一阻隔层221上。同时，单个子导热层231可以与驱动电路层240中的单个薄膜晶体管241相对设置，且薄膜晶体管241在基底层210上的正投影可以位于子导热层231在基底层210的覆盖范围之内，使得单个子导热层231可以针对性的对单个薄膜晶体管241进行导热，降低薄膜晶体管241的性能受高温影响恶化的概率。此外，通过对导热层230进行图案化设计，还可以利用多个子导热层231之间的间隔空间提高显示面板200的透光率，有利于屏下摄像以及屏下指纹等方案的实现。

可选地，单个子导热层231除了可以对单个薄膜晶体管241进行导热外，其也可以同时对多个薄膜晶体管241进行导热。如图5所示，多个薄膜晶体管241在基底层210上的正投影均可以位于单个子导热层231在基底层210上的正投影的覆盖范围之内，使得单个子导热层231可以覆盖多个薄膜晶体管241，并对多个薄膜晶体管241进行导热。其中，子导热层231与薄膜晶体管241之间的数量匹配关系可以根据设计需求进行调整，仅需子导热层231能够与薄膜晶体管241相对设置，并能够对薄膜晶体管241进行导热即可，本实施例对此不作限定。

驱动电路层240可以用于传递驱动芯片的电信号，并起到开关显示面板200的作用。如图4至图5所示，驱动电路层240可以包括：设于第二阻隔层222背离基底层210一侧的有源层242，且有源层242的材质可以为氧化物半导体或低温多晶硅；设于第二阻隔层222背离基底层210一侧并覆盖有源层242上的第一介电层243；设于第一介电层243背离基底层210一侧的第一栅极层244；设于第一介电层243背离基底层210一侧并覆盖第一栅极层244的第二介电层245；设于第二介电层245背离基底层210一侧的第二栅极层246；设于第二介电层245背离基底层210一侧并覆盖第二栅极层246的缓冲层247，且缓冲层247可以用于对显示面板200弯折过程中产生的应力进行缓冲；设于缓冲层247背离基底层210一侧的源漏极层248，且源漏极层248可以通过缓冲层247、第一介电层243以及第二介电层245上的过孔与有源层242连接。在本实施例中，有源层242、第一栅极层244、第二栅极层246以及源漏极层248可以组成前述的薄膜晶体管241，但薄膜晶体管241并不仅限于包括有源层242、第一栅极层244、第二栅极层246以及源漏极层248。

本申请实施例提供的显示面板200，通过在第一阻隔层221和第二阻隔层222之间设置导热层230，可以在不影响驱动电路层240中薄膜晶体管241电性能的前提下，利用导热层230将薄膜晶体管241在工作过程中产生的热量快速导出，以驱动电路层240内多个薄膜晶体管241积累的热量，进而降低长时间工作积累的热量对薄膜晶体管241的电性能造成影响的概率，提升显示面板200的可靠性。

请参阅图6至图7，图6是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图，图7是图1中显示面板200沿Ⅴ-Ⅴ的另一部分截面结构示意图。

如图6所示，为了实现显示面板200的图像显示功能，显示面板200还可以包括：像素层250，且像素层250可以在驱动电路层240的控制下进行发光，使得显示面板200可以显示出相应的图像。同时，像素层250内还可以设有碳纳米颗粒251，以利用碳纳米颗粒251提高像素层250的导热性能，使得驱动电路层240产生的热量还可以利用像素层250向显示面板200外导出，以提高驱动电路层240的散热效率，进而降低长时间工作积累的热量对薄膜晶体管241的电性能造成影响的概率，提升显示面板200的可靠性。此外，为了减少碳纳米颗粒251对显示面板200透光率的影响，碳纳米颗粒251的尺寸可以小于或等于500nm，具体可以为500nm、450nm或者400nm，从而有利于屏下摄像或屏下指纹等方案的实现。

具体地，像素层250可以包括：平坦层252、阳极层253、像素定义层254以及发光层255。其中，平坦层252可以设于缓冲层247背离基底层210的一侧并覆盖源漏极层248设置，其可以用于保持缓冲层247背离基底层210一侧的平坦化。阳极层253设于平坦层252背离基底层210的一侧，且阳极层253可以通过平坦层252上的过孔与源漏极层248连接。像素定义层254可以设于平坦层252背离基底层210的一侧并覆盖阳极层253设置，且像素定义层254可以设有多个发光区，以限定出显示面板200中子像素的发光区域。发光层255可以与像素定义层254同层设置，且发光层255可以位于发光区内，并与阳极层253连接。

进一步地，平坦层252和像素定义层254内可以设有碳纳米颗粒251，以提升平坦层252和像素定义层254的导热性能。其中，平坦层252可以是由掺杂有碳纳米颗粒251的材料在缓冲层247背离基底层210一侧涂覆形成的，使得平坦层252内可以具有碳纳米颗粒251，以提高平坦层252的导热性能。同理，像素层定义层254也可以是由掺杂有碳纳米颗粒251的材料在平坦层252背离基底层210一侧涂覆形成的，以提高像素定义层254的导热性能。其中，碳纳米颗粒251在平坦层252和像素定义层254中的掺杂浓度可以根据显示面板200所需的透光率进行适应性调整，本实施例对此不作限定。

可选地，除了平坦层252和像素定义层254内均具有碳纳米颗粒251外，也可以仅在平坦层252和像素定义层254中的任意一者中设置碳纳米颗粒251。

如图7所示，显示面板200还可以包括封装层260，用于对像素层250进行封装，以防止像素层250受水气侵蚀。其中，封装层260可以设于像素定义层254背离基底层210的一侧，并覆盖发光层255设置。同时，封装层260可以包括依次层叠设置的第一膜层、第二膜层以及第三膜层。第一膜层的材质可以是SIN，SIO，Al2O3，SION等致密的无机材料。第二膜层的材质可以为环氧树脂或聚氨酯，硅基等有机材料。第三膜层的材质可以与第一膜层相类似。通过将无机材料和有机材料进行交叠设置，可以提高封装层260的防水性能。当然，封装层260的膜层结构和数量也可以根据本领域技术人员的实际需求进行设置，本实施例在此不予赘述。

可选地，封装层260的各个膜层之间也可以设有导热层230，以进一步提高显示面板200的散热效率。或者是，封装层260的各个膜层内也可以设有碳纳米颗粒251，以增强封装层260的导热性能。

请参阅图8，图8是本申请实施例提供的电子设备10另一实施例的结构组成示意图。

如图8所示，该电子设备10的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示面板200)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，以实现人机交互；显示单元940可以用于实现图像显示功能；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备10的数据信息。

本申请实施例提供的显示面板200，通过在基底层210上层叠设置的第一阻隔层221和第二阻隔层222之间设置导热层230，使得位于第二阻隔层222背离导热层230一侧的驱动电路层240产生的热量能够通过导热层230快速导出，有利于降低长时间工作积累的热量对驱动电路层240的电性能造成影响的概率，以提升显示面板200在高温环境下的可靠性。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：基底层、阻隔层、导热层以及驱动电路层；

所述阻隔层设于所述基底层的一侧，且所述阻隔层包括：层叠设置的第一阻隔层和第二阻隔层，且所述第二阻隔层位于所述第一阻隔层背离所述基底层的一侧；

所述导热层设于所述第一阻隔层和所述第二阻隔层之间，所述驱动电路层位于所述第二阻隔层背离所述导热层的一侧。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热层包括：位于所述第一阻隔层和所述第二阻隔层之间子导热层，且所述子导热层与所述驱动电路层中的薄膜晶体管相对设置；其中，

所述薄膜晶体管在所述基底层上的正投影位于所述子导热层在所述基底层上的正投影的覆盖范围之内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述子导热层和所述薄膜晶体管的数量均为多个，且所述子导热层和所述薄膜晶体管的数量相同；其中，单个所述子导热层与单个或多个所述薄膜晶体管相对设置。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：设于所述驱动电路层背离所述第二阻隔层一侧的像素层；其中，所述像素层内设有碳纳米颗粒，以提高所述像素层的导热性能。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述像素层包括：位于所述驱动电路层背离所述第二阻隔层一侧的平坦层，及设于所述平坦层背离所述驱动电路层一侧的像素定义层；其中，

所述平坦层和所述像素定义层中的至少一者内设有所述碳纳米颗粒。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述碳纳米颗粒的尺寸小于或等于500nm。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：设于所述像素定义层背离所述平坦层一侧的封装层。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热层的材料为石墨烯。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热层的厚度小于1或等于μm。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体以及权利要求1-9任意一项所述的显示面板；

所述壳体与所述显示面板连接，且两者共同围设形成容置空间，以容纳所述电子设备的功能器件。

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