CN218735621U - 一种高稳定性集成电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种高稳定性集成电路板，包括集成电路主板、用于安装集成电路主板的壳体，壳体包括底壳和盖板，集成电路主板设置为一矩形板结构，底壳内侧延其周向设有一弹性支撑台，弹性支撑台远离底壳内侧面的一侧开设有用于支撑卡接集成电路主板的第一环形槽，弹性支撑台靠近底壳内侧面的一侧开设有第二环形槽，第二环形槽内安装一弹性固定框，弹性固定框包括与第二环形槽卡接的卡接部、用于将集成电路主板压紧在第一环形槽内的压紧部；集成电路主板与第一环形槽之间、卡接部与第二环形槽之间均过盈配合卡接。本申请技术方案解决了现有的集成电路板无缓冲保护结构，导致其稳定性和使用寿命降低的问题。

Description

一种高稳定性集成电路板

技术领域

本申请涉及集成电路板技术领域，特别涉及一种高稳定性集成电路板。

背景技术

集成电路板，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

传统的集成电路板通常采用螺丝固定在壳体内，没有设置缓冲结构，当收到外力时，集成电路板会收到较大的振动，导致其稳定性较差，从而对上面的电子元器件造成一定影响甚至损坏，导致集成电路板的使用寿命降低。

实用新型内容

本申请提出一种高稳定性集成电路板，解决现有的集成电路板无缓冲保护结构，导致其稳定性和使用寿命降低。

本申请实施例提供一种高稳定性集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述壳体包括底壳和盖板，所述集成电路主板设置为一矩形板结构，所述底壳内侧延其周向设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台远离所述底壳内侧面的一侧开设有用于支撑卡接所述集成电路主板的第一环形槽，所述弹性支撑台靠近所述底壳内侧面的一侧开设有第二环形槽，所述第二环形槽内安装一弹性固定框，所述弹性固定框包括与所述第二环形槽卡接的卡接部、用于将所述集成电路主板压紧在所述第一环形槽内的压紧部；所述集成电路主板与所述第一环形槽之间、所述卡接部与所述第二环形槽之间均过盈配合卡接；所述底壳底部开均匀开设有若干散热孔，所述底壳开口处延其周向开设有用于安装所述盖板的第三环形槽，所述盖板可拆卸安装于所述第三环形槽内。

一些实施例中，所述弹性支撑台和所述弹性固定框分别设置为优力胶一体成型结构。

一些实施例中，所述散热孔呈圆周矩阵状均匀排布于所述底壳底部。

一些实施例中，所述盖板侧面均匀安装有若干弹性定位件，所述第三环形槽内侧面开设有与所述弹性定位件一一对应卡接的定位孔。

一些实施例中，所述弹性定位件设置为弹簧柱塞。

一些实施例中，所述定位孔设置为通孔结构。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：改善了现有集成电路主板的安装结构，取消了现有螺丝固定无法进行缓冲保护的结构，通过弹性支撑台和弹性固定框对集成电路板进行固定安装，同时还可以有效提供弹性缓冲保护，提升集成电路板的安装稳定性，保证其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请集成电路板安装结构爆炸图；

图2为本申请集成电路板安装结构剖视图；

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本申请所使用的的所有技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本实施例提出的一种高稳定性集成电路板，参考图1和图2，包括集成电路主板1、用于安装所述集成电路主板1的壳体，所述壳体包括底壳2和盖板3，所述集成电路主板1设置为一矩形板结构，所述底壳2内侧延其周向设有一弹性支撑台21，所述弹性支撑台21远离所述底壳2内侧面的一侧开设有用于支撑卡接所述集成电路主板1的第一环形槽22，所述弹性支撑台21靠近所述底壳2内侧面的一侧开设有第二环形槽23，所述第二环形槽23内安装一弹性固定框4，所述弹性固定框4包括与所述第二环形槽23卡接的卡接部41、用于将所述集成电路主板1压紧在所述第一环形槽22内的压紧部42；所述集成电路主板1与所述第一环形槽22之间、所述卡接部41与所述第二环形槽23之间均过盈配合卡接；所述底壳2底部开均匀开设有若干散热孔24，所述底壳2开口处延其周向开设有用于安装所述盖板3的第三环形槽25，所述盖板3可拆卸安装于所述第三环形槽25内。

应当说明的是，本实施例取消了现有集成电路主板1采用螺丝的固定结构，采用弹性件弹性包裹的固定方式，保证集成电路主板1安装稳定性的同时，可以对其进行有效弹性缓冲保护，且安装和拆卸更加方便；

具体地，首先将集成电路板卡接在第一环形安装槽内，然后将弹性固定框4的卡接部41插入第二环形槽23内，插入到位后，弹性固定框4的压紧部42压紧在集成电路主板1表面，从而将其压紧在弹性支撑台21上，保证其安装稳定性；应当说明的是，所述集成电路主板1与所述第一环形槽22之间、所述卡接部41与所述第二环形槽23之间均过盈配合卡接，因此，集成电路主板1安装在第一环形槽22内后，其侧边与第一环形槽22的侧边处于相互顶紧的状态，互相施加力，同时，该第一环形槽22的侧边与第二环形槽23共用，因此，第二环形槽23侧边会受到集成电路主板1施加给第一环形槽22侧边的力；当弹性固定框4的卡接部41插入第二环形槽23后，同样会施加一定的力给予第二环形槽23侧边，此时，相当于弹性固定框4的卡接部41和集成电路主板1共同想第一环形槽22和第二环形槽23的共用侧边施加外力，从而相互顶紧，进一步保证集成电路主板1的安装稳定性。

进一步地，所述弹性支撑台21和所述弹性固定框4分别设置为优力胶一体成型结构，优力胶耐磨损且具备一定弹性力，对集成电路主板1进行保护的同时，还可以保证自身的使用寿命。

进一步地，所述散热孔24呈圆周矩阵状均匀排布于所述底壳2底部，本实施例中，集成电路板架设在弹性支撑台21上，可以提高其与空气的接触面积，加快其散热，而底壳2底部的散热孔24可以进一步将内部的热量排出，加快散热。

进一步地，所述盖板3侧面均匀安装有若干弹性定位件31，所述第三环形槽25内侧面开设有与所述弹性定位件31一一对应卡接的定位孔26。本实施例中，盖板3与底壳2之间通过弹性定位件31与定位孔26的卡接进行安装，可以保证两者安装稳定的同时，还可以方便盖板3的拆卸。

进一步地，所述弹性定位件31设置为弹簧柱塞，弹簧柱塞为现有技术中的标准件，成本低，方便安装和后期更换。

进一步地，所述定位孔26设置为通孔结构，方便加工，降低制造成本。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种高稳定性集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述壳体包括底壳和盖板，其特征在于，所述集成电路主板设置为一矩形板结构，所述底壳内侧延其周向设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台远离所述底壳内侧面的一侧开设有用于支撑卡接所述集成电路主板的第一环形槽，所述弹性支撑台靠近所述底壳内侧面的一侧开设有第二环形槽，所述第二环形槽内安装一弹性固定框，所述弹性固定框包括与所述第二环形槽卡接的卡接部、用于将所述集成电路主板压紧在所述第一环形槽内的压紧部；所述集成电路主板与所述第一环形槽之间、所述卡接部与所述第二环形槽之间均过盈配合卡接；所述底壳底部均匀开设有若干散热孔，所述底壳开口处延其周向开设有用于安装所述盖板的第三环形槽，所述盖板可拆卸安装于所述第三环形槽内。

2.如权利要求1所述的高稳定性集成电路板，其特征在于，所述弹性支撑台和所述弹性固定框分别设置为优力胶一体成型结构。

3.如权利要求1所述的高稳定性集成电路板，其特征在于，所述散热孔呈圆周矩阵状均匀排布于所述底壳底部。

4.如权利要求1所述的高稳定性集成电路板，其特征在于，所述盖板侧面均匀安装有若干弹性定位件，所述第三环形槽内侧面开设有与所述弹性定位件一一对应卡接的定位孔。

5.如权利要求4所述的高稳定性集成电路板，其特征在于，所述弹性定位件设置为弹簧柱塞。

6.如权利要求4所述的高稳定性集成电路板，其特征在于，所述定位孔设置为通孔结构。

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