CN218731707U - 环形器的温度补偿片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种环形器的温度补偿片，为波浪形薄圆片，从径向看，包含中间的中心部、外缘处的边缘部、及位于中心部和边缘部之间的凸起部，以及连接凸起部与中心部、连接凸起部与边缘部的衔接段；中心部和边缘部为环形平面，且共面，凸起部平面平行且高于中心部平面，凸起部与中心部之间的衔接段以及凸起部与边缘部之间的衔接段均为光滑的曲面，温度补偿片的材质为软磁合金1J31或1J38。本实用新型的温度补偿片具有波浪形的曲面立体结构，相比相同外径的平面薄片，表面积大幅增加，温度补偿性能也随之增强，有助于环形器的小型化设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及环形器技术领域，尤其涉及一种环形器的温度补偿片。
背景技术
环行器的特性是能够定向传输微波，这种特性主要是靠铁氧体实现的。铁氧体以及为铁氧体提供偏置磁场的磁钢特性会受到温度的影响,使环行器的性能受到影响。环形器作为一种微波器件，要保证能在一定的温度范围内正常工作，所以通常在环形器内设置温度补偿片。
随着5G技术对微波器件小型化的要求，环形器也向小型化发展，现有的圆形薄片式温度补偿片需要小型化的改进，否则尺寸太大无法装入新的环形器或尺寸符合要求但达不到温度补偿的性能要求。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要提供一种波浪形温度补偿片，外径更小，更适应环形器小型化的需求。
为解决上述技术问题，本实用新型具有如下构成：
环形器的温度补偿片为回转体零件，从截面看为波浪形薄圆片；从径向看，包含中间的中心部、外缘处的边缘部、及位于中心部和边缘部之间的凸起部，以及连接凸起部与中心部、连接凸起部与边缘部的衔接段；中心部和边缘部为环形平面，且共面，凸起部平面平行且高于中心部平面，凸起部与中心部之间的衔接段以及凸起部与边缘部之间的衔接段均为光滑的曲面；温度补偿片的材质为软磁合金1J31或1J38。
优选地，衔接段是由圆弧面连接而成的曲面。
温度补偿片的外径为φ5.5-6.0mm，薄片厚度（h）为0.1-0.3mm，凸起部与中心部竖直方向的距离（H）为0.3-0.6mm。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
本实用新型的温度补偿片具有波浪形的曲面立体结构，相比相同外径的平面薄片，表面积大幅增加，温度补偿性能也随之增强。所以，在环形器中使用本实用新型的温度补偿片，外形尺寸小却能达到更好的温度补偿效果，非常有助于环形器的小型化设计。
附图说明
以下附图以示例性而非限制性的方式描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记代表相同或类似的零部件或部分。
图1：本实用新型的温度补偿片的正视图；
图2：本实用新型的温度补偿片的剖视图。
图中各符号表示含义如下：
中心部10、边缘部20、凸起部30、衔接段40。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
如图1所示，本实用新型的环形器的温度补偿片为波浪形薄圆片，从径向看，波浪形薄圆片包含中间的中心部10、外缘处的边缘部20、及位于中心部10和边缘部20之间的凸起部30，以及连接凸起部30与中心部10或凸起部30与边缘部20的衔接段40。
从图2 的截面剖视图可见，温度补偿片是由单边图形绕竖直中心轴回转而成的回转体零件，所以截面上看左右对称。中心部10和边缘部20为环形平面，且共面，凸起部30平面平行且高于中心部10平面，凸起部30与中心部10之间的衔接段40以及凸起部30与边缘部20之间的衔接段40均为光滑的曲面。
衔接段40优选圆弧面连接而成的曲面。
温度补偿片的外径为φ5.5-6.0mm，薄片厚度h为0.1-0.3mm，凸起部30与中心部10竖直方向的距离为温度补偿片的总高度，总高度H为0.3-0.6mm。
温度补偿片的材质为软磁合金1J31或1J38。
本实用新型的温度补偿片具有波浪形的曲面立体结构，相比相同外径的平面薄片，表面积大幅增加，温度补偿性能也随之增强。所以，在环形器中使用本实用新型的温度补偿片，外形尺寸小却能达到更好的温度补偿效果，非常有助于环形器的小型化设计。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而非对本实用新型的限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行各种组合，修改或者等同置换，都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种环形器的温度补偿片，其特征在于，温度补偿片为回转体零件，从截面看为波浪形薄圆片；从径向看，包含中间的中心部（10）、外缘处的边缘部（20）、及位于所述中心部（10）和所述边缘部（20）之间的凸起部（30），以及连接所述凸起部（30）与所述中心部（10）、连接所述凸起部（30）与所述边缘部（20）的衔接段（40）；
所述中心部（10）和所述边缘部（20）为环形平面，且共面，所述凸起部（30）平面平行且高于所述中心部（10）平面，所述凸起部（30）与所述中心部（10）之间的所述衔接段（40）以及所述凸起部（30）与所述边缘部（20）之间的所述衔接段（40）均为光滑的曲面；
温度补偿片的材质为软磁合金1J31或1J38。
2.根据权利要求1所述的环形器的温度补偿片，其特征在于，所述衔接段（40）优选圆弧面连接而成的曲面。
3.根据权利要求1所述的环形器的温度补偿片，其特征在于，温度补偿片的外径为φ5.5-6.0mm，薄片厚度（h）为0.1-0.3mm，所述凸起部（30）与所述中心部（10）竖直方向的距离（H）为0.3-0.6mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202223053123.0U CN218731707U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 环形器的温度补偿片 |
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Publications (1)
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| CN218731707U true CN218731707U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85621233
Family Applications (1)
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| CN202223053123.0U Active CN218731707U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 环形器的温度补偿片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN218731707U (zh) |
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2022
- 2022-11-16 CN CN202223053123.0U patent/CN218731707U/zh active Active
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