CN218724862U - 一种穿入性能优异的一体式温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及温度传感技术领域，具体涉及一种穿入性能优异的一体式温度传感器，包括温度传感器探头，所述温度传感器探头的右侧设置有传导线主体，所述传导线主体的右侧设置有连接器；所述温度传感器探头包括感温物质和封装材料；所述传导线主体包括外护套，所述外护套的内部设置有填充层，所述填充层的内部设置有缓冲层，所述缓冲层的内部设置有传导线，本实用新型设计了一种穿入性能优异的一体式温度传感器，传感器一体式接头，外壁光滑，可轻松穿入到狭小的管道或间隙。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度传感技术领域，具体涉及一种穿入性能优异的一体式温度传感器。
背景技术
传导线温度传感技术具有稳定性高、不受电磁干扰、寿命长、响应快、体积小、自诊断等特性，在强电磁环境中应用优势明显，已在高压电力设备内部的温度在线监测领域得到广泛引用，反响较好，这类大型设备投资大、对安全性要求高、设备使用寿命长，通常是不间断工作，特殊的场景对监测设备运行状态的温度传感器性能和安装方式要求较高，其中面临的一个亟待解决的问题是传感器失效或损坏后的更换问题，常规技术只能拆解设备后更换；
发明专利《一种方便更换的电力设备温度传感器及其监测方法，申请号202110506716.9》，为了解决温度传感器后期不易更换的问题，提出了一种不用拆除传感器体即可抽出传感器完成更换的方法，该方式是一种革新性温度监测技术，对大型电力设备的持续稳定温度监测意义重大，但其中对穿入用的传感器的结构和设计细节没有做过多设计和描述，本实用新型设计了一种穿入性能优异的一体式温度传感器，传感器一体式接头，外壁光滑，可轻松穿入到狭小的管道或间隙，非常适合在类似这样的场景中使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种穿入性能优异的一体式温度传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种穿入性能优异的一体式温度传感器，包括温度传感器探头，所述温度传感器探头的右侧设置有传导线主体，所述传导线主体的右侧设置有连接器；
所述温度传感器探头包括感温物质和封装材料；
所述传导线主体包括外护套，所述外护套的内部设置有填充层，所述填充层的内部设置有缓冲层，所述缓冲层的内部设置有传导线。
作为本实用新型优选的方案，所述感温物质通过填充层与外护套结合在传导线主体内，所述封装材料将感温物质封装在外护套的顶端内部，所述封装材料与外护套的端口齐平，所述封装材料与外护套呈一体式密封结构设计。
作为本实用新型优选的方案，所述感温物质包覆传导线的左侧端面，所述感温物质由砷化镓晶体材质制作而成，所述传导线的右侧端面与连接器的端面固定结合。
作为本实用新型优选的方案，所述外护套由硅胶材质制作而成，所述外护套由PEEK制作而成。
作为本实用新型优选的方案，所述温度传感器探头和连接器固定安装在传导线主体的左右两侧。
作为本实用新型优选的方案，所述传导线的外部结构大小与缓冲层的内部结构大小相同，所述缓冲层的外部结构大小与填充层的内部结构大小相同，所述填充层的外部结构大小与外护套的内部结构大小相同，所述填充层的外部结构大小与封装材料的外部结构大小相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过感温物质、填充层、缓冲层以及封装材料的设计，在使用温度传感器时，感温物质的外侧设置有填充层，填充层的外侧设置有外护套，同时封装材料将感温物质封装在外护套的顶端内部，封装材料与外护套端口齐平，形成一体式密封结构，配合外护套和填充层将感温物质包裹在传导线主体内，使其感温物质免受外界环境因素影响而造成损坏，导致测温出现偏差，且因感温物质与传导线主体形成的一体式封装结构，当温度传感器在穿入直径比传导线主体稍大的空间内，外护套受到挤压向内收缩，将作用力传给填充层，填充层受到挤压将作用力传给缓冲层，缓冲层和填充层发生形变，抵消了作用力对感温物质和传导线的损伤，有效的提高了温度传感器整体的实用性。
2、本实用新型中，通过的设计，在使用温度传感器时，外护套套接在填充层的外侧，填充层将缓冲层包裹，缓冲层将传导线包裹，且传导线具备耦合的特性，感温物质包覆住传导线左侧的端面，另一端的传导线端面与连接器端面结合固定，填充层由硅胶材质制作而成，具有黏合度高、韧性好、耐高温的特性，在使用时防止外护套因外界环境因素或自身结构形变影响温度传感器探头、传导线、缓冲层，外护套由PEEK制作而成，具有的柔韧性、自润滑性、耐老化、耐磨、电绝缘性以及高温高压仍可保持的优异特性，对温度传感器探头和传导线起到良好的保护作用，防止受到了外界极端环境的影响所造成的损坏，有效的提高了温度传感器整体的实用性以及安全性。
附图说明
图1为本实用新型温度传感器结构示意图；
图2为本实用新型传导线主体及探头结构剖视图。
图中：1、温度传感器探头；101、感温物质；102、封装材料；2、传导线主体；201、外护套；202、填充层；203、缓冲层；204、传导线；3、连接器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例
请参阅图1以及图2，本实用新型提供一种技术方案：
一种穿入性能优异的一体式温度传感器，包括温度传感器探头1，温度传感器探头1的右侧设置有传导线主体2，传导线主体2的右侧设置有连接器3；
温度传感器探头1包括感温物质101和封装材料102；
传导线主体2包括外护套201，外护套201的内部设置有填充层202，填充层202的内部设置有缓冲层203，缓冲层203的内部设置有传导线204。
请参阅图2，在使用温度传感器时，填充层202将感温物质101包裹，填充层202的外侧套接有外护套201，同时封装材料102将感温物质101封装在外护套201的顶端内部，封装材料102与外护套201端口齐平，形成一体式密封结构，配合外护套201和填充层202将感温物质101包裹在传导线主体2 内，感温物质101优选为砷化镓晶体，也可以为荧光物质、传导线光栅、法珀腔或热电阻及微电路芯片，且因感温物质101与传导线主体2形成的一体式封装结构，当温度传感器在穿入直径比传导线主体2稍大的空间内，外护套201受到挤压将作用力传给填充层202，填充层202受到挤压将作用力传给缓冲层203，缓冲层203和填充层202发生形变，抵消了作用力对感温物质和传导线的损伤，导致测温出现偏差，有效的提高了温度传感器整体的实用性。
请参阅图1以及图2，在使用温度传感器时，传导线204的外部结构大小与缓冲层203的内部结构大小相同，缓冲层203的外部结构大小与填充层202 的内部结构大小相同，填充层202的外部结构大小与外护套201的内部结构大小相同，填充层202的外部结构大小与封装材料102的外部结构大小相同，外护套201套接在填充层202的外侧，填充层202将缓冲层203包裹，缓冲层203将传导线204包裹，且传导线204具备耦合的特性，感温物质101包覆住传导线204左侧的端面，传导线204右侧的端面与连接器3的端面结合固定，填充层202由硅胶材质制作而成，具有黏合度高、韧性好、耐高温的特性，在使用时防止外护套201因外界环境因素或自身结构影响与温度传感器探头1、传导线204、缓冲层203的脱落，外护套201由PEEK材质制作而成，具有的柔韧性、自润滑性、耐老化、耐磨、电绝缘性以及高温高压仍可保持的优异特性，对温度传感器探头1和传导线204起到良好的保护作用，防止受到了外界极端环境的影响所造成的损坏，有效的提高了温度传感器整体的实用性以及安全性。
本实用新型工作流程：在使用温度传感器时，填充层202的外侧套接有外护套201，封装材料102配合填充层202将感温物质101封装在外护套201 的内部，形成一体式密封结构，当温度传感器在穿入直径比传导线主体2稍大的空间内，外护套201受到挤压将作用力传给填充层202，填充层202受到挤压将作用力传给缓冲层203，缓冲层203和填充层202发生形变，抵消了作用力对感温物质和传导线的损伤，填充层202将缓冲层203包裹，缓冲层203将传导线204包裹，在使用时防止外护套201因外界环境因素或自身结构影响与温度传感器探头1、传导线204、缓冲层203的脱落，对温度传感器探头 1和传导线204起到良好的保护作用，防止受到了外界极端环境的影响所造成的损坏，实用新型设计了一种穿入性能优异的一体式温度传感器，传感器一体式接头，外壁光滑，可轻松穿入到狭小的管道或间隙。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种穿入性能优异的一体式温度传感器，包括温度传感器探头(1)，其特征在于：所述温度传感器探头(1)的右侧设置有传导线主体(2)，所述传导线主体(2)的右侧设置有连接器(3)；
所述温度传感器探头(1)包括感温物质(101)和封装材料(102)；
所述传导线主体(2)包括外护套(201)，所述外护套(201)的内部设置有填充层(202)，所述填充层(202)的内部设置有缓冲层(203)，所述缓冲层(203)的内部设置有传导线(204)。
2.根据权利要求1所述的一种穿入性能优异的一体式温度传感器，其特征在于：所述感温物质(101)通过填充层(202)与外护套(201)结合在传导线主体(2)内，所述封装材料(102)将感温物质(101)封装在外护套(201)的顶端内部，所述封装材料(102)与外护套(201)的端口齐平，所述封装材料(102)与外护套(201)呈一体式密封结构设计。
3.根据权利要求1所述的一种穿入性能优异的一体式温度传感器，其特征在于：所述感温物质(101)包覆传导线(204)的左侧端面，所述感温物质(101)由砷化镓晶体材质制作而成，所述传导线(204)的右侧端面与连接器(3)的端面固定结合。
4.根据权利要求1所述的一种穿入性能优异的一体式温度传感器，其特征在于：所述填充层(202)由硅胶材质制作而成，所述外护套(201)由PEEK制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种穿入性能优异的一体式温度传感器，其特征在于：所述温度传感器探头(1)和连接器(3)固定安装在传导线主体(2)的左右两侧。
6.根据权利要求1所述的一种穿入性能优异的一体式温度传感器，其特征在于：所述传导线(204)的外部结构大小与缓冲层(203)的内部结构大小相同，所述缓冲层(203)的外部结构大小与填充层(202)的内部结构大小相同，所述填充层(202)的外部结构大小与外护套(201)的内部结构大小相同，所述填充层(202)的外部结构大小与封装材料(102)的外部结构大小相同。
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