CN218723257U - 一种导热硅胶冷凝处理装置 - Google Patents
一种导热硅胶冷凝处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218723257U CN218723257U CN202222890075.4U CN202222890075U CN218723257U CN 218723257 U CN218723257 U CN 218723257U CN 202222890075 U CN202222890075 U CN 202222890075U CN 218723257 U CN218723257 U CN 218723257U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silica gel
- heat
- condensation
- heat conduction
- conducting silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 66
- 238000009833 condensation Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 230000005494 condensation Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229920006247 high-performance elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种导热硅胶冷凝处理装置，包括圆角矩形外框，所述圆角矩形外框的内部固定安装有冷凝迷你电动风扇，所述圆角矩形外框上表面靠近四角的位置开设有螺丝通孔，所述螺丝通孔的内部设置有内六角螺丝，所述内六角螺丝外侧靠近下端的位置套设有支撑管，所述冷凝迷你电动风扇的下表面固定安装有聚风漏斗，所述聚风漏斗的下表面固定安装有导热硅胶冷却结构。本实用新型所述的一种导热硅胶冷凝处理装置，通过冷凝迷你电动风扇、聚风漏斗与导热硅胶冷却结构使得导热硅胶冷凝处理装置可以快速传导出线路板芯片内的热量，加快芯片的散热，冷却效果更好，保证芯片的长时间工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热硅胶冷凝处理装置结构技术领域，特别涉及一种导热硅胶冷凝处理装置。
背景技术
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，导热粘接密封硅橡胶是单组分、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，是通过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用负六十摄氏度至二百八十摄氏度且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器，冷凝器属于制冷系统的机件，属于换热器的一种。
现有的导热硅胶冷凝处理装置在使用时存在一定的弊端，传统中导热硅胶冷凝处理装置由散热风扇与导热硅胶层构成，不能快速传导出芯片内的热量，加快芯片的散热，冷却效果差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种导热硅胶冷凝处理装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种导热硅胶冷凝处理装置，包括圆角矩形外框，所述圆角矩形外框的内部固定安装有冷凝迷你电动风扇，所述圆角矩形外框上表面靠近四角的位置开设有螺丝通孔，所述螺丝通孔的内部设置有内六角螺丝，所述内六角螺丝外侧靠近下端的位置套设有支撑管，所述冷凝迷你电动风扇的下表面固定安装有聚风漏斗，所述聚风漏斗的下表面固定安装有导热硅胶冷却结构。
优选的，所述导热硅胶冷却结构包括C形进气框、上镶嵌铜板、冷却辅助铜管、迷你电动水泵、圆形凹槽孔、下卡槽铜板、限位桩、导热硅胶层与矩形隔离纸。
优选的，所述C形进气框固定安装于聚风漏斗的下表面，所述上镶嵌铜板固定安装于C形进气框内侧靠近下端的位置，所述冷凝迷你电动风扇与聚风漏斗和C形进气框的内部相互连通。
优选的，所述冷却辅助铜管嵌入固定安装于上镶嵌铜板的上表面，所述迷你电动水泵的进出口与冷却辅助铜管的两端固定连接。
优选的，所述圆形凹槽孔开设于上镶嵌铜板下表面靠近四角的位置，所述限位桩固定安装于下卡槽铜板上表面靠近四角的位置，所述限位桩的上端插于圆形凹槽孔的内部，所述下卡槽铜板的下表面开设有卡槽。
优选的，所述下卡槽铜板下表面固定安装有导热硅胶层，所述导热硅胶层下表面粘黏有矩形隔离纸。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型中，通过设置的冷凝迷你电动风扇、聚风漏斗与导热硅胶冷却结构，冷凝迷你电动风扇、聚风漏斗与导热硅胶冷却结构使得导热硅胶冷凝处理装置可以快速传导出线路板芯片内的热量，加快芯片的散热，冷却效果更好，保证芯片的长时间工作。
附图说明
图1为本实用新型一种导热硅胶冷凝处理装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种导热硅胶冷凝处理装置的分解结构示意图；
图3为本实用新型一种导热硅胶冷凝处理装置的图2中A部分放大示意图；
图4为本实用新型一种导热硅胶冷凝处理装置的图2中B部分放大示意图；
图5为本实用新型一种导热硅胶冷凝处理装置的导热硅胶冷却结构(7)局部结构示意图。
图中：1、圆角矩形外框；2、冷凝迷你电动风扇；3、螺丝通孔；4、内六角螺丝；5、支撑管；6、聚风漏斗；7、导热硅胶冷却结构；701、C形进气框；702、上镶嵌铜板；703、冷却辅助铜管；704、迷你电动水泵；705、圆形凹槽孔；706、下卡槽铜板；707、限位桩；708、导热硅胶层；709、矩形隔离纸。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-5所示，一种导热硅胶冷凝处理装置，包括圆角矩形外框1，圆角矩形外框1的内部固定安装有冷凝迷你电动风扇2，圆角矩形外框1上表面靠近四角的位置开设有螺丝通孔3，螺丝通孔3的内部设置有内六角螺丝4，内六角螺丝4外侧靠近下端的位置套设有支撑管5，冷凝迷你电动风扇2的下表面固定安装有聚风漏斗6，聚风漏斗6的下表面固定安装有导热硅胶冷却结构7，支撑管5起到支撑作用，冷凝迷你电动风扇2、聚风漏斗6与导热硅胶冷却结构7使得导热硅胶冷凝处理装置可以快速传导出线路板芯片内的热量，加快芯片的散热，冷却效果更好，保证芯片的长时间工作；
导热硅胶冷却结构7包括C形进气框701、上镶嵌铜板702、冷却辅助铜管703、迷你电动水泵704、圆形凹槽孔705、下卡槽铜板706、限位桩707、导热硅胶层708与矩形隔离纸709；C形进气框701固定安装于聚风漏斗6的下表面，上镶嵌铜板702固定安装于C形进气框701内侧靠近下端的位置，冷凝迷你电动风扇2与聚风漏斗6和C形进气框701的内部相互连通；冷却辅助铜管703嵌入固定安装于上镶嵌铜板702的上表面，迷你电动水泵704的进出口与冷却辅助铜管703的两端固定连接，冷凝迷你电动风扇2不断向聚风漏斗6内部鼓风，通过聚风漏斗6集中吹向冷却辅助铜管703，使得冷却辅助铜管703冷却速度加快，迷你电动水泵704带动冷却辅助铜管703内冷却液的流动；圆形凹槽孔705开设于上镶嵌铜板702下表面靠近四角的位置，限位桩707固定安装于下卡槽铜板706上表面靠近四角的位置，限位桩707的上端插于圆形凹槽孔705的内部，下卡槽铜板706的下表面开设有卡槽；下卡槽铜板706下表面固定安装有导热硅胶层708，导热硅胶层708下表面粘黏有矩形隔离纸709；在冷凝迷你电动风扇2、聚风漏斗6与导热硅胶冷却结构7中，撕下导热硅胶层708下表面的矩形隔离纸709，导热硅胶层708对准需要散热的芯片，导热硅胶层708贴合到芯片表面，通过螺丝通孔3内部的内六角螺丝4将导热硅胶冷凝处理装置固定安装到线路板上，支撑管5起到支撑作用，冷却辅助铜管703内部蓄满冷却液，冷凝迷你电动风扇2不断向聚风漏斗6内部鼓风，通过聚风漏斗6集中吹向冷却辅助铜管703，使得冷却辅助铜管703冷却速度加快，迷你电动水泵704带动冷却辅助铜管703内冷却液的流动，保证冷却辅助铜管703内各处冷却液温度一样，芯片热量透过导热硅胶层708进入到下卡槽铜板706内部，随后传导到上镶嵌铜板702的内部，下卡槽铜板706下表面卡槽，使得下卡槽铜板706与导热硅胶层708接触面积更大，当需要更换导热硅胶层708时，限位桩707从圆形凹槽孔705内拔下，从芯片表面撕下导热硅胶层708即可，重新安装上带有导热硅胶层708的下卡槽铜板706即可，冷凝迷你电动风扇2、聚风漏斗6与导热硅胶冷却结构7使得导热硅胶冷凝处理装置可以快速传导出线路板芯片内的热量，加快芯片的散热，冷却效果更好，保证芯片的长时间工作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种导热硅胶冷凝处理装置，其特征在于：包括圆角矩形外框(1)，所述圆角矩形外框(1)的内部固定安装有冷凝迷你电动风扇(2)，所述圆角矩形外框(1)上表面靠近四角的位置开设有螺丝通孔(3)，所述螺丝通孔(3)的内部设置有内六角螺丝(4)，所述内六角螺丝(4)外侧靠近下端的位置套设有支撑管(5)，所述冷凝迷你电动风扇(2)的下表面固定安装有聚风漏斗(6)，所述聚风漏斗(6)的下表面固定安装有导热硅胶冷却结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶冷凝处理装置，其特征在于：所述导热硅胶冷却结构(7)包括C形进气框(701)、上镶嵌铜板(702)、冷却辅助铜管(703)、迷你电动水泵(704)、圆形凹槽孔(705)、下卡槽铜板(706)、限位桩(707)、导热硅胶层(708)与矩形隔离纸(709)。
3.根据权利要求2所述的一种导热硅胶冷凝处理装置，其特征在于：所述C形进气框(701)固定安装于聚风漏斗(6)的下表面，所述上镶嵌铜板(702)固定安装于C形进气框(701)内侧靠近下端的位置，所述冷凝迷你电动风扇(2)与聚风漏斗(6)和C形进气框(701)的内部相互连通。
4.根据权利要求3所述的一种导热硅胶冷凝处理装置，其特征在于：所述冷却辅助铜管(703)嵌入固定安装于上镶嵌铜板(702)的上表面，所述迷你电动水泵(704)的进出口与冷却辅助铜管(703)的两端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种导热硅胶冷凝处理装置，其特征在于：所述圆形凹槽孔(705)开设于上镶嵌铜板(702)下表面靠近四角的位置，所述限位桩(707)固定安装于下卡槽铜板(706)上表面靠近四角的位置，所述限位桩(707)的上端插于圆形凹槽孔(705)的内部，所述下卡槽铜板(706)的下表面开设有卡槽。
6.根据权利要求5所述的一种导热硅胶冷凝处理装置，其特征在于：所述下卡槽铜板(706)下表面固定安装有导热硅胶层(708)，所述导热硅胶层(708)下表面粘黏有矩形隔离纸(709)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222890075.4U CN218723257U (zh) | 2022-11-01 | 2022-11-01 | 一种导热硅胶冷凝处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222890075.4U CN218723257U (zh) | 2022-11-01 | 2022-11-01 | 一种导热硅胶冷凝处理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218723257U true CN218723257U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85597612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222890075.4U Active CN218723257U (zh) | 2022-11-01 | 2022-11-01 | 一种导热硅胶冷凝处理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218723257U (zh) |
-
2022
- 2022-11-01 CN CN202222890075.4U patent/CN218723257U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209563115U (zh) | 一种具有高效散热功能的路由器 | |
| CN218723257U (zh) | 一种导热硅胶冷凝处理装置 | |
| CN211406724U (zh) | 一种纯电动车电机控制器散热装置 | |
| CN102997353B (zh) | 太阳能电子空调及其制作方法 | |
| CN214256098U (zh) | 一种具有过热自我保护的开关电源 | |
| CN211267547U (zh) | 4g通信数据传输管理装置 | |
| CN202503857U (zh) | 电动车控制器壳体 | |
| CN221228070U (zh) | 一种嵌入式硬件设备的散热装置 | |
| CN220252528U (zh) | 一种双层散热模组 | |
| CN219873709U (zh) | 一种热传导性能好的大容量电芯模块散热装置 | |
| CN210519316U (zh) | 一种led显示屏的抗压散热结构 | |
| CN221409618U (zh) | 一种仪器仪表散热装置 | |
| CN217445691U (zh) | 一种密封性强的电流传感器用辅助散热器 | |
| CN220108568U (zh) | 一种便于散热的车载显示屏 | |
| CN219716971U (zh) | 一种电池用高效散热装置 | |
| CN216902476U (zh) | 一种具有散热功能高频电子变压器 | |
| CN219998211U (zh) | 一种igbt的水冷散热器 | |
| CN217822765U (zh) | 一种多单元大功率的igbt模块 | |
| CN210781855U (zh) | 一种高效散热型功放板 | |
| CN221329458U (zh) | 一种机箱电源散热结构 | |
| CN221203113U (zh) | 用于通讯设备的散热器 | |
| CN221149747U (zh) | 一种具有高效导热层的晶片电阻 | |
| CN215927802U (zh) | 一种电子水泵壳体 | |
| CN212278694U (zh) | 一种无线电监测接收机快速散热装置 | |
| CN219303652U (zh) | 一种igbt器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240409 Address after: Building 3, No. 19 Foling Road, Fuzhushan, Liaobu Town, Dongguan City, Guangdong Province, 523430 Patentee after: Dongguan Zhongnuo Innovative Materials Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: F15, Building A1, Red Box Creative Park, No. 11, Huancheng South Road, Ma'antang Community, Bantian Street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518100 Patentee before: Shenzhen Zhongnuo Material Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |