CN218720711U

CN218720711U - Led模组

Info

Publication number: CN218720711U
Application number: CN202222506798.XU
Authority: CN
Inventors: 张文; 杨亮
Original assignee: Guangzhou Jingxin Optoelectronics Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Jingxin Optoelectronics Technology Co ltd
Priority date: 2022-09-21
Filing date: 2022-09-21
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2032-09-21

Abstract

本申请公开了一种LED模组，包括冲压铜片、注塑件、双面PCB板、控制元器件、三色芯片光源；所述注塑件设置于所述冲压铜片上；所述注塑件的中间位置设置有注塑窗口，所述双面PCB板设置于所述注塑窗口的一侧，所述三色芯片光源设置于所述注塑窗口的另一侧；所述控制元器件设置于所述双面PCB板的上表面，通过所述双面PCB板与所述冲压铜片电性连接；所述三色芯片光源与所述冲压铜片电性连接，以此提供一种结构简单的可对发光效果灵活调控的LED显示方案。

Description

LED模组

技术领域

本申请涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED模组。

背景技术

随着生活水平的不断提高，在商业照明、家具照明、影视照明等应用领域，人们对照明中发光效果的要求越来越高。目前，照明行业内大都通过组合多种颜色的LED的方式满足人们对不同发光效果的光照需求。

在实现现有技术的过程中，发明人发现：

现有的多色照明设备在切换多种发光效果时，发光颜色单一，可切换的发光颜色依赖发光芯片的颜色或者依赖荧光粉，且结构复杂、切换模式不灵活。

因此，需要提供一种结构简单、可对发光效果灵活调控的相关技术方案。

实用新型内容

本申请提供一种结构简单、可对发光效果灵活调控的相关技术方案，用以解决现有的多色照明设备结构复杂和切换模式不灵活的技术问题。

本申请提供的一种LED模组，包括冲压铜片、注塑件、双面PCB板、控制元器件、三色芯片光源；

所述注塑件设置于所述冲压铜片上；

所述注塑件的中间位置设置有注塑窗口，所述双面PCB板设置于所述注塑窗口的一侧，所述三色芯片光源设置于所述注塑窗口的另一侧；

所述控制元器件设置于所述双面PCB板的上表面，通过所述双面PCB板与所述冲压铜片电性连接；

所述三色芯片光源与所述冲压铜片电性连接。

进一步的，所述双面PCB板的上表面和下表面布置有PCB线路；

所述控制元器件在所述双面PCB板的上表面与所述PCB线路电性连接；

所述PCB线路在所述双面PCB板的下表面与所述冲压铜片电性连接。

进一步的，所述冲压铜片包括第一铜片部件、第二铜片部件、第三铜片部件、第四铜片部件、第五铜片部件、第六铜片部件、第七铜片部件、第八铜片部件、第九铜片部件；

所述PCB线路与所述第一铜片部件、第三铜片部件、第四铜片部件、第五铜片部件、第六铜片部件、第七铜片部件、第九铜片部件电性连接；

所述三色芯片光源与所述第二铜片部件、第四铜片部件、第五铜片部件、第六铜片部件、第八铜片部件电性连接。

进一步的，所述三色芯片光源包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片；

所述红光芯片的两端分别与所述第二铜片部件和所述第五铜片部件电性连接；

所述绿光芯片的两端分别与所述第四铜片部件和所述第六铜片部件电性连接；

所述蓝光芯片的两端分别与所述第五铜片部件和所述第八铜片部件电性连接。

进一步的，所述PCB线路还与所述第二铜片部件和所述第八铜片部件电性连接。

进一步的，所述第一铜片部件、第二铜片部件、第三铜片部件、第七铜片部件、第八铜片部件、第九铜片部件的一端未被所述注塑件覆盖的部分为铜柱形。

进一步的，所述三色芯片光源通过金线与所述冲压铜片电性连接。

进一步的，所述冲压铜片表面采用镍钯金工艺进行表面处理。

进一步的，所述注塑窗口为凹陷窗口。

进一步的，所述凹陷窗口内填充有透明硅胶。

本申请提供的技术方案至少具有以下有益效果：

将注塑件设置于冲压铜片上，可以提高LED模组的结构稳定性，还可以减轻LED模组重量；通过双面PCB板将控制元器件和冲压铜片电性连接，有助于控制元器件依托双面PCB板以简单结构实现多种电路控制；通过将三色芯片光源与冲压铜片电性连接，可以通过控制元器件实现对三色芯片光源的独立控制，以此实现对发光效果的灵活调控。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种LED模组的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种LED模组中冲压铜片的结构示意图。

11、冲压铜片；12、注塑件；13、双面PCB板；14、控制元器件；15、三色芯片光源；100、LED模组；111、第一铜片部件；112、第二铜片部件；113、第三铜片部件；114、第四铜片部件；115、第五铜片部件；116、第六铜片部件；117、第七铜片部件；118、第八铜片部件；119、第九铜片部件。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参照图1，本申请提供的一种LED模组100，包括冲压铜片11、注塑件12、双面PCB板13、控制元器件14、三色芯片光源15；

所述注塑件12设置于所述冲压铜片11上；

所述注塑件12的中间位置设置有注塑窗口，所述双面PCB板13设置于所述注塑窗口的一侧，所述三色芯片光源15设置于所述注塑窗口的另一侧；

所述控制元器件14设置于所述双面PCB板13的上表面，通过所述双面PCB板13与所述冲压铜片11电性连接；

所述三色芯片光源15与所述冲压铜片11电性连接。

需要说明的是，这里的冲压铜片11可以理解为冲压成型的铜片，位于LED模组100的底部。注塑件12通过对冲压好的铜片进行注塑得到,注塑件12填充在冲压铜片11内部非铜片区域,还在覆盖冲压铜片11内部部分铜片位置,冲压铜片11内部的部分铜片上的注塑件12以不影响LED模组100的电气连接和美观为准,可以适应性调整注塑件12的注塑位置。注塑件12的中间位置有一个注塑窗口，注塑窗口内铜片上方的左侧为双面PCB板13。双面PCB板13上布有控制线路，控制线路与贴装在双面PCB板13表面的控制元器件14电性连接。控制元器件14通过双面PCB板13的控制线路与底部的冲压铜片11电气连接。注塑窗口内铜片上方的右侧固定设置三色芯片光源15。三色芯片光源15通过冲压铜片11实现与左侧双面PCB板13上的控制线路的电气连接。冲压铜片11还用于与外部供电端连接，实现对LED模组100的供电,以对三色芯片光源15进行点亮控制。

进一步的，所述双面PCB板13的上表面和下表面布置有PCB线路；

所述控制元器件14在所述双面PCB板13的上表面与所述PCB线路电性连接；

所述PCB线路在所述双面PCB板13的下表面与所述冲压铜片11电性连接。

可以理解的是，在双面PCB板13的上表面和下表面布置PCB线路，可以简化电路设计，降低布线复杂度。这里的PCB线路还可以设置上表面连接焊点和下表面连接焊点，控制元器件14通过上表面连接焊点接入PCB线路，冲压铜片11通过下表面连接焊点接入PCB线路。

进一步的，请参考图2，所述冲压铜片11包括第一铜片部件111、第二铜片部件112、第三铜片部件113、第四铜片部件114、第五铜片部件115、第六铜片部件116、第七铜片部件117、第八铜片部件118、第九铜片部件119；

所述PCB线路与所述第一铜片部件111、第三铜片部件113、第四铜片部件114、第五铜片部件115、第六铜片部件116、第七铜片部件117、第九铜片部件119电性连接；

所述三色芯片光源15与所述第二铜片部件112、第四铜片部件114、第五铜片部件115、第六铜片部件116、第八铜片部件118电性连接。

需要说明的是,第一铜片部件111、第二铜片部件112、第三铜片部件113、第四铜片部件114、第五铜片部件115、第六铜片部件116、第七铜片部件117、第八铜片部件118、第九铜片部件119的具体形状可以根据实际的实施需要进行调整。通过将冲压铜片11拆分为多个铜片部件，可以实现双面PCB板13上PCB线路的灵活设计，满足控制元器件14对三色芯片光源15实现更为丰富的混光效果控制时对PCB线路的要求。

进一步的，所述三色芯片光源15包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片；

所述红光芯片的两端分别与所述第二铜片部件112和所述第五铜片部件115电性连接；

所述绿光芯片的两端分别与所述第四铜片部件114和所述第六铜片部件116电性连接；

所述蓝光芯片的两端分别与所述第五铜片部件115和所述第八铜片部件118电性连接。

可以理解的是，通过将红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片分别连接到不同的铜片部件，可以实现对红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的独立控制，提供更多的LED模组100的发光效果选择。

进一步的，所述PCB线路还与所述第二铜片部件112和所述第八铜片部件118电性连接。

需要指出的是，通过将PCB线路与第二铜片部件112和第八铜片部件118电性连接，为控制元器件14提供了更多的控制端口，为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的组合工作模式提供了更多选项。

进一步的，所述第一铜片部件111、第二铜片部件112、第三铜片部件113、第七铜片部件117、第八铜片部件118、第九铜片部件119的一端未被所述注塑件12覆盖的部分为铜柱形。

需要说明的是，这里的第一铜片部件111、第二铜片部件112、第三铜片部件113、第七铜片部件117、第八铜片部件118、第九铜片部件119的铜柱形部分的铜片用于连接外部电源，以此实现三色芯片光源15和控制元器件14和外部的电气连接，实现对三色芯片光源15的点亮控制。

进一步的，所述三色芯片光源15通过金线与所述冲压铜片11电性连接。

需要指出的是，这里的金线可以理解为金丝。三色芯片光源15通过金线与冲压铜片11电性连接后，可以通过双面PCB板13实现与控制元器件14的电气连接。这里的金线可以采用含金量为99.99％、线径为1.0mil的金丝。通过金丝实现电气连接，可以有效提高电导性能和热压性能。

进一步的，所述冲压铜片11表面采用镍钯金工艺进行表面处理。

可以理解的是，冲压铜片11表面采用镍钯金进行表面处理后，可以提高其焊接可靠性。

进一步的，所述注塑窗口为凹陷窗口。

需要说明的是，通过将注塑窗口设置为凹陷窗口，有助于双面PCB板13的安装，同时还能够有效降低注塑件12占用的空间，提高空间利用率。

进一步的，所述凹陷窗口内填充有透明硅胶。

可以理解的是，硅胶具有很好的绝缘性。通过在凹陷窗口内填充透明硅胶，在保证绝缘性的情况下，还便于后期透过透明硅胶观察LED模组100的内部情况。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims

1.一种LED模组，其特征在于，包括冲压铜片、注塑件、双面PCB板、控制元器件、三色芯片光源；

所述注塑件设置于所述冲压铜片上；

所述三色芯片光源与所述冲压铜片电性连接。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述双面PCB板的上表面和下表面布置有PCB线路；

3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述冲压铜片包括第一铜片部件、第二铜片部件、第三铜片部件、第四铜片部件、第五铜片部件、第六铜片部件、第七铜片部件、第八铜片部件、第九铜片部件；

4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述三色芯片光源包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片；

5.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述PCB线路还与所述第二铜片部件和所述第八铜片部件电性连接。

6.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述第一铜片部件、第二铜片部件、第三铜片部件、第七铜片部件、第八铜片部件、第九铜片部件的一端未被所述注塑件覆盖的部分为铜柱形。

7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述三色芯片光源通过金线与所述冲压铜片电性连接。

8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述冲压铜片表面采用镍钯金工艺进行表面处理。

9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述注塑窗口为凹陷窗口。

10.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，所述凹陷窗口内填充有透明硅胶。