CN218686362U - 半导体封装清洗机废气回收装置 - Google Patents
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Abstract
半导体封装清洗机废气回收装置。涉及半导体制备技术领域。蒸发箱内设有蒸发器，通过蒸发器将蒸发箱的内腔分隔成热气区和低温区；蒸发箱的一侧设有与热气区连通的进气口，另一侧设有与低温区连通的出气口；低温区的底部设有混合液收集槽，通过混合液收集槽将冷却凝结的液体进行汇集存储；在烘干工艺中，清洗液吸热挥发，挥发的清洗液被引入蒸发箱内，当热气体遇到蒸发器中设有冷却液的管体时，产生结露现象，把气体中的水蒸汽和梅沙克隆液体进行收集，汇流到混合液收集槽，后期利用梅沙克隆的密度比水大的原理把多余水进行溢流掉，收集到的梅沙克隆液体再回流到清洗槽中再次使用。本实用新型具有降低梅沙克隆挥发量、降低生产成本等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制备技术领域，尤其涉及半导体封装清洗机废气回收装置。
背景技术
目前封装行业中，焊接件清洗一般采用美莎克隆这种高挥发性液体做为清洗液，清洗的工艺流程依次包括：1号槽超声清洗---2号槽超声清洗---3号槽浸泡漂洗---4号槽蒸浴洗---5号槽烘干，烘干过程中液体沸点在38-40°的清洗液吸热挥发，直接通过抽风直接将挥发物抽排到有机吸附塔排出，使得清洗液用量较大，增加了半导体清洗成本。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种降低清洗液挥发量、提高清洗液利用率的半导体封装清洗机废气回收装置。
本实用新型的技术方案是：半导体封装清洗机废气回收装置，包括设置在烘干槽上方的回收机构；所述回收机构包括：
蒸发箱，所述蒸发箱内设有蒸发器，通过所述蒸发器将蒸发箱的内腔分隔成热气区和低温区；所述蒸发箱的一侧设有与热气区连通的进气口，另一侧设有与低温区连通的出气口；所述低温区的底部设有混合液收集槽，通过所述混合液收集槽将冷却凝结的液体进行汇集存储；和
有机气体处理器，所述有机气体处理器与出气口连通。
具体的，所述蒸发器设有温度不高于10℃的循环冷却液。
具体的，所述混合液收集槽的底部设有向下延伸的回收排液管；
所述回收排液管上设有开关阀一。
具体的，还包括与混合液收集槽连通的混液分离机构；
所述混液分离机构包括：
存储箱，所述存储箱与混合液收集槽连通，所述混合液收集槽内收集的混合液通过开关阀一的控制流入存储箱内；所述存储箱的顶部设有开口，底部设有通过开关阀二控制的排水管；
提纯箱，所述提纯箱固定密封设置在所述存储箱的顶部，与所述存储箱连通；和
分隔帽，所述分隔帽固定设置在所述提纯箱内，位于所述存储箱的顶部，与所述提纯箱的内侧壁之间留有间距，中部设有镂空的蒸发区；和
冷凝水管，所述冷凝水管设置在提纯箱内，位于所述分隔帽的顶部。
具体的，所述分隔帽呈中部镂空的球冠状。
本实用新型蒸发箱内设有蒸发器，通过蒸发器将蒸发箱的内腔分隔成热气区和低温区；蒸发箱的一侧设有与热气区连通的进气口，另一侧设有与低温区连通的出气口；低温区的底部设有混合液收集槽，通过混合液收集槽将冷却凝结的液体进行汇集存储；在烘干工艺中，清洗液吸热挥发，挥发的清洗液被引入蒸发箱内，当热气体遇到蒸发器中设有冷却液的管体时，产生结露现象，把气体中的水蒸汽和梅沙克隆液体进行收集，汇流到混合液收集槽，后期利用梅沙克隆的密度比水大的原理把多余水进行溢流掉，收集到的梅沙克隆液体再回流到清洗槽中再次使用。本实用新型具有降低梅沙克隆挥发量、降低生产成本等特点。
附图说明
图1是本实用新型回收机构的结构示意图，
图2是混液分离机构的结构示意图；
图中100是回收机构，110是蒸发箱，111是热气区，112是低温区，113是蒸发器，114是混合液收集槽，
200是混液分离机构，210是存储箱，220是提纯箱，230是分隔帽，240是冷凝水管，250是加热管，260是喷头。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型如图1-2所示；半导体封装清洗机废气回收装置，包括设置在烘干槽上方的回收机构100；所述回收机构100包括：
蒸发箱110，所述蒸发箱110内设有蒸发器113，通过所述蒸发器113将蒸发箱110的内腔分隔成热气区111和低温区112；所述蒸发箱110的一侧设有与热气区111连通的进气口，另一侧设有与低温区112连通的出气口；所述低温区112的底部设有混合液收集槽114，通过所述混合液收集槽114将冷却凝结的液体进行汇集存储；在烘干工艺中，清洗液吸热挥发，挥发的清洗液被引入蒸发箱110内，当热气体遇到蒸发器113中设有冷却液的管体时，产生结露现象，把气体中的水蒸汽和梅沙克隆液体进行收集，汇流到混合液收集槽114，后期利用梅沙克隆的密度比水大的原理把多余水进行溢流掉，收集到的梅沙克隆液体再回流到清洗槽中再次使用；
和有机气体处理器，所述有机气体处理器与出气口（图1中右侧矩形部分）连通。
进一步限定，所述蒸发器113设有温度不高于10℃的循环冷却液。热气体进入进气口遇到循环的冷却液后，产生结露现象，把气体中的水蒸汽和美沙克隆液体进行收集。本案采用的是5摄氏度的冷却液。
进一步限定，所述混合液收集槽114的底部设有向下延伸的回收排液管；
所述回收排液管上设有开关阀一。
进一步优化，还包括与混合液收集槽114连通的混液分离机构200；
所述混液分离机构200包括：
存储箱210，所述存储箱210与混合液收集槽114连通，所述混合液收集槽114内收集的混合液通过开关阀一的控制流入存储箱210内（图2中，右侧水平箭头代表流入方向）；所述存储箱210的顶部设有开口，底部设有通过开关阀二控制的排水管；图2中存储箱210内若干向上的箭头方向，代表蒸发方向；
提纯箱220，所述提纯箱220固定密封设置在所述存储箱210的顶部，与所述存储箱210连通；所述提纯箱220的底部设有用于收集纯液美沙克隆的收集管道；和
分隔帽230，所述分隔帽230固定设置在所述提纯箱220内，位于所述存储箱210的顶部，与所述提纯箱220的内侧壁之间留有间距，用于清洗液流淌的通道，中部设有镂空的蒸发区；
冷凝水管240，所述冷凝水管240设置在提纯箱220内，位于所述分隔帽230的顶部；冷凝水管240在提纯箱220内呈倒V型结构，便于凝结的美莎克隆快速顺势导向边缘滴落。
和加热管250，所述加热管250固定设置在存储箱210的内侧壁，靠近顶部位置。
进一步限定，所述分隔帽230呈中部镂空的球冠状。
进一步优化，所述存储箱210内设有喷头260和液压泵，所述液压泵固定设置在存储箱210的底部，喷头260固定设置在存储箱210的内侧壁，混合液入口的上方位置，喷头260有液压泵通过管道连接，通过液压泵将混合液加压后，通过喷头260喷向混合液液面的表面，从而提高加热管250加热效率。
混液分离机构200使用方式为，当混合液收集槽114内液体收集达到设定量时，打卡开关阀一，然后将液体流入存储箱210内，当存储箱210内液体到达设定高度后，关闭。通过加热管250将混合液加热到42℃，让美莎克隆形成美莎克隆蒸汽上升，上升后从分隔帽230中部上升，遇到顶部冷凝水管240后产生结露形成液体，滴入分隔帽230的顶部，通过分隔帽230的斜面，流淌至提纯箱220的底部蓄积，通过收集管道进行收集挥发完成后，剩余的液体，通过存储箱210的底部排水管排除处理。
对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.半导体封装清洗机废气回收装置，其特征在于，包括设置在烘干槽上方的回收机构；所述回收机构包括：
蒸发箱，所述蒸发箱内设有蒸发器，通过所述蒸发器将蒸发箱的内腔分隔成热气区和低温区；所述蒸发箱的一侧设有与热气区连通的进气口，另一侧设有与低温区连通的出气口；所述低温区的底部设有混合液收集槽，通过所述混合液收集槽将冷却凝结的液体进行汇集存储；和
有机气体处理器，所述有机气体处理器与所述蒸发箱的出气口连通。
2.根据权利要求1所述的半导体封装清洗机废气回收装置，其特征在于，所述蒸发器设有温度不高于10℃的循环冷却液。
3.根据权利要求1所述的半导体封装清洗机废气回收装置，其特征在于，所述混合液收集槽的底部设有向下延伸的回收排液管；
所述回收排液管上设有开关阀一。
4.根据权利要求1所述的半导体封装清洗机废气回收装置，其特征在于，还包括与混合液收集槽连通的混液分离机构；
所述混液分离机构包括：
存储箱，所述存储箱与混合液收集槽连通，所述混合液收集槽内收集的混合液通过开关阀一的控制流入存储箱内；所述存储箱的顶部设有开口，底部设有通过开关阀二控制的排水管；
提纯箱，所述提纯箱固定密封设置在所述存储箱的顶部，与所述存储箱连通；和
分隔帽，所述分隔帽固定设置在所述提纯箱内，位于所述存储箱的顶部，与所述提纯箱的内侧壁之间留有间距，中部设有镂空的蒸发区；
冷凝水管，所述冷凝水管设置在提纯箱内，位于所述分隔帽的顶部；和
加热管，所述加热管固定设置在存储箱的内侧壁。
5.根据权利要求4所述的半导体封装清洗机废气回收装置，其特征在于，所述分隔帽呈中部镂空的球冠状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222879021.8U CN218686362U (zh) | 2022-10-31 | 2022-10-31 | 半导体封装清洗机废气回收装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202222879021.8U CN218686362U (zh) | 2022-10-31 | 2022-10-31 | 半导体封装清洗机废气回收装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218686362U true CN218686362U (zh) | 2023-03-24 |
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ID=85595212
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222879021.8U Active CN218686362U (zh) | 2022-10-31 | 2022-10-31 | 半导体封装清洗机废气回收装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-10-31 CN CN202222879021.8U patent/CN218686362U/zh active Active
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