CN218666406U - 一种低污染载片基座拆装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低污染载片基座拆装装置,包括洁净腔体、升降机构及用于承载载片基座的承载座,所述承载座设于洁净腔体内,所述升降机构穿设于承载座中,载片底座包括底座本体及盖板,载片底座的斜边设于底座本体上,所述底座本体上设有开口,所述盖板盖设于开口上。本实用新型具有结构简单、减少晶圆污染的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种低污染载片基座拆装装置。
背景技术
碳化硅(SiC)外延生长炉是通过化学气相沉积原理,利用台阶生长模式,在高温、低压工艺环境下,在单晶衬底上获得一定厚度和掺杂浓度的高质量同质外延材料的专用设备,其技术涉及到真空技术、加热技术、流场技术、高温技术、自动传送技术、机械、电气控制、软件、材料物理等多学科,是一种综合性较高、技术复杂的大型设备。
如图1所示,碳化硅外延炉载片基座1主要包含了三部分:从下至上依次为载片底座11、载片圆环12以及晶圆13,其中,载片底座11和载片圆环12称为载片盘14。载片基座1工艺完成后,需要将已完成工艺的晶圆13送出,并送入新晶圆13,换新晶圆13时,需要将已完成工艺的晶圆13与原载片盘14分离。由于载片底座11、载片圆环12及晶圆13上均设计有斜边,三者装载完成时斜边对齐卡住,故分离载片基座1时,需要先将载片底座11分离,送至其他位置暂存后,才能顶出晶圆13;安装载片基座1时,新晶圆13放置完毕后,再将载片底座11送回。然而载片基座1在炉内反应时,载片盘14上会产生粉尘颗粒,载片底座11分离、输送和装载过程中会产生振动,易将载片盘14上的粉尘颗粒抖动至晶圆13上,对晶圆13造成污染。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单、减少晶圆污染的低污染载片基座拆装装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种低污染载片基座拆装装置,包括洁净腔体、升降机构及用于承载载片基座的承载座,所述承载座设于洁净腔体内,所述升降机构穿设于承载座中,载片底座包括底座本体及盖板,载片底座的斜边设于底座本体上,所述底座本体上设有开口,所述盖板盖设于开口上。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述升降机构包括多根升降杆及用于驱动多根升降杆升降的驱动件,所述升降杆穿设于洁净腔体底面及承载座上。
多根所述升降杆沿承载座圆周方向间隔布置。
所述升降杆与洁净腔体之间设有第一密封件。
所述第一密封件为波纹管。
所述洁净腔体内设有吹扫组件。
低污染载片基座拆装装置还包括视觉定位组件,所述视觉定位组件用于对载片基座进行视觉定位。
低污染载片基座拆装装置还包括旋转轴,所述旋转轴穿过洁净腔体底面与承载座连接。
所述旋转轴与洁净腔体之间设有第二密封件。
所述第二密封件为磁流体。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型公开的低污染载片基座拆装装置,完成工艺后的载片基座放置在承载座上,升降机构上升,穿过开口及载片圆环,带动盖板及已完成工艺的晶圆上升,将已完成工艺的晶圆拿走即可完成拆卸,装载时,只需将新晶圆放置在盖板上,升降机构下降,就能完成装载。通过将载片底座设为分体式,且斜边设置在底座本体上,在取放晶圆时,盖板不会卡住晶圆,无需将载片底座分离送至其他位置暂存,就能实现晶圆在盖板上的取放,拆装过程均在洁净腔体内完成,避免了分离载片底座和载片圆环时的振动和转送载片底座时的振动,避免颗粒粉尘抖动到晶圆上,从而减少了对晶圆的污染,结构简单、污染低。
附图说明
图1为现有技术中载片基座的结构示意图(a为整体图,b为分离图)。
图2为本实用新型低污染载片基座拆装装置的剖视结构示意图。
图3为本实用新型中载片基座的结构示意图(c为整体图,d为分离图)。
图中各标号表示:1、载片基座;11、载片底座;111、底座本体;112、盖板;113、开口;2、洁净腔体;3、升降机构;31、升降杆;4、承载座;5、第一密封件;6、旋转轴;7、第二密封件。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如本公开和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
图2和图3示出了本实用新型的一种实施例,本实施例的低污染载片基座拆装装置,包括洁净腔体2、升降机构3及用于承载载片基座1的承载座4,承载座4设于洁净腔体2内,升降机构3穿设于承载座4中,载片底座11包括底座本体111及盖板112,载片底座11的斜边设于底座本体111上,底座本体111上设有开口113,盖板112盖设于开口113上。
该低污染载片基座拆装装置,完成工艺后的载片基座1放置在承载座4上,升降机构3上升,穿过开口113及载片圆环12,带动盖板112及已完成工艺的晶圆13上升,将已完成工艺的晶圆13拿走即可完成拆卸,装载时,只需将新晶圆13放置在盖板112上,升降机构3下降,就能完成装载。通过将载片底座11设为分体式,且斜边设置在底座本体111上,在取放晶圆13时,盖板112不会卡住晶圆13,无需将载片底座11分离送至其他位置暂存,就能实现晶圆13在盖板112上的取放,拆装过程均在洁净腔体2内完成,避免了分离载片底座11和载片圆环12时的振动和转送载片底座11时的振动,避免颗粒粉尘抖动到晶圆13上,从而减少了对晶圆13的污染,结构简单、污染低。
本实施例中,升降机构3包括多根升降杆31及用于驱动多根升降杆31升降的驱动件,升降杆31穿设于洁净腔体2底面及承载座4上。驱动件(图中未示出)驱动多根升降杆31升降,带动盖板112升降,从而实现晶圆13的取放。具体地,盖板112为圆形盖板,其半径小于载片圆环12的内圆半径。
本实施例中,多根升降杆31沿承载座4圆周方向间隔布置,升降杆31对盖板112的支撑更均匀,升降过程更平稳。
本实施例中,升降杆31与洁净腔体2之间设有第一密封件5,避免外部的颗粒进入洁净腔体2对晶圆13造成污染。优选地,第一密封件5为波纹管。
本实施例中,洁净腔体2内设有吹扫组件,吹扫组件(图中未示出)用于吹扫载片盘14上的粉尘颗粒,减少粉尘颗粒振动到晶圆13上,污染晶圆13。
本实施例中,低污染载片基座拆装装置还包括视觉定位组件,视觉定位组件(图中未示出)用于对载片基座1进行视觉定位,便于监测载片基座1拆装状态。
本实施例中,低污染载片基座拆装装置还包括旋转轴6,旋转轴6穿过洁净腔体2底面与承载座4连接。已完成工艺的晶圆13拆卸后,旋转轴6可以带动承载座4旋转,从而带动底座本体111和载片圆环12上旋转,以调整两者的斜边位置,便于与新晶圆13的斜边对齐。
本实施例中,旋转轴6与洁净腔体2之间设有第二密封件7,避免外部的颗粒进入洁净腔体2对晶圆13造成污染。优选地,第二密封件7为磁流体。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
Claims (10)
1.一种低污染载片基座拆装装置,其特征在于:包括洁净腔体(2)、升降机构(3)及用于承载载片基座(1)的承载座(4),所述承载座(4)设于洁净腔体(2)内,所述升降机构(3)穿设于承载座(4)中,载片底座(11)包括底座本体(111)及盖板(112),载片底座(11)的斜边设于底座本体(111)上,所述底座本体(111)上设有开口(113),所述盖板(112)盖设于开口(113)上。
2.根据权利要求1所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:所述升降机构(3)包括多根升降杆(31)及用于驱动多根升降杆(31)升降的驱动件,所述升降杆(31)穿设于洁净腔体(2)底面及承载座(4)上。
3.根据权利要求2所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:多根所述升降杆(31)沿承载座(4)圆周方向间隔布置。
4.根据权利要求2所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:所述升降杆(31)与洁净腔体(2)之间设有第一密封件(5)。
5.根据权利要求4所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:所述第一密封件(5)为波纹管。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:所述洁净腔体(2)内设有吹扫组件。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:还包括视觉定位组件,所述视觉定位组件用于对载片基座(1)进行视觉定位。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:还包括旋转轴(6),所述旋转轴(6)穿过洁净腔体(2)底面与承载座(4)连接。
9.根据权利要求8所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:所述旋转轴(6)与洁净腔体(2)之间设有第二密封件(7)。
10.根据权利要求9所述的低污染载片基座拆装装置,其特征在于:所述第二密封件(7)为磁流体。
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CN202223179793.7U Active CN218666406U (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 一种低污染载片基座拆装装置 |
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2022
- 2022-11-29 CN CN202223179793.7U patent/CN218666406U/zh active Active
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