CN218665871U - 一种用于led数码管封装的彩色聚酯胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，包括上下两层结构相同的聚酯薄膜层，两层聚酯芯层之间夹设有彩色复合胶层，上聚酯薄膜层的上表面覆盖有离型层，下聚酯薄膜层的下表面覆盖有耐高温压敏胶层。使用本实用新型的彩色聚酯胶带封装LED数码管，内部发光芯片只需使用白光芯片既能达到彩色芯片的效果，极大地降低了LED发光芯片的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带技术领域，具体涉及一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带。
背景技术
LED数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。
随着人们生活水平的提高，数码管显示颜色也日渐增多，传统的红黄蓝及白光等颜色已不能满足市场需求，如通过调整发光芯片的颜色来达到个性化颜色显示的需求，LED发光芯片的成本将增加30％以上，同时会加大芯片库存及产品库存的压力。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，该封装胶带将永久固定在LED数码管表面，通过改变胶带的颜色，可得到不同显示颜色的LED数码管，LED发光芯片只需一种白色发光芯片，可降低芯片成本30％以上，减少库存50％以上。
本实用新型采用的技术方案是：
一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，包括上下两层结构相同的聚酯薄膜层，两层聚酯芯层之间夹设有彩色复合胶层，上聚酯薄膜层的上表面覆盖有离型层，下聚酯薄膜层的下表面覆盖有耐高温压敏胶层。
进一步地，所述彩色复合胶层为含有色浆的粘结剂层。
进一步地，所述色浆为红色色浆、橙色色浆、黄色色浆、绿色色浆、青色色浆、蓝色色浆或紫色色浆。
进一步地，所述复合胶层的厚度为10～30μm。
进一步地，所述耐高温压敏胶层的厚度为40～50μm。
进一步地，所述耐高温压敏胶层由高温丙烯酸压敏胶或有机硅压敏胶制成。
进一步地，所述离型层的厚度为1～2μm。
进一步地，所述上聚酯薄膜层的厚度为12～35μm，所述下聚酯薄膜层的厚度为12～35μm。
本实用新型的有益效果：使用本实用新型的彩色聚酯胶带封装LED数码管，内部发光芯片只需使用白光芯片既能达到彩色芯片的效果，降低了LED发光芯片的制造成本，彩色发光LED芯片比普通白光芯片成本高30％以上。
附图说明
图1是本实用新型的彩色聚酯胶带的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及一种优选的实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施方式1
参阅图1，本实施例提供一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，包括上层聚酯薄膜层21和下层聚酯薄膜层22，上下两层聚酯芯层之间夹设有彩色复合胶层30，上聚酯薄膜层21的上表面覆盖有离型层10，下聚酯薄膜层22的下表面覆盖有耐高温压敏胶层40。
优选所述彩色复合胶层30的厚度为10～30μm；所还上聚酯薄膜层21和下层聚酯薄膜层22的结构相同且厚度均为12～35μm；所述耐高温压敏胶层的厚度为40～50μm；所述离型层为PET离型膜，离型膜厚度设为1～2μm。对于本实用新型各膜层的设置，可以根据使用需求，设置为上述厚度范围的厚度，满足使用需求。
上聚酯薄膜层21和下层聚酯薄膜层22作为支撑层，可提供胶带的强度和尺寸稳定性。
所述彩色复合胶层30为含有色浆的粘结剂层，由普通粘结剂配合一定比例的色浆制成。如采用10％的红色色浆、橙色色浆、黄色色浆、绿色色浆、青色色浆、蓝色色浆或紫色色浆，分别与90％的丙烯酸粘结剂混合配置即可得到，红色、橙色、黄色、绿色、青色、蓝色或紫色的复合粘结剂，将所得复合粘结剂涂覆在上聚酯薄膜层21的下表面或下层聚酯薄膜层22的上表面既得彩色复合胶层30。
优选离型层10由丙烯酸类离型剂或聚氨酯类离型剂涂覆在上层聚酯薄膜层21的表面制成。
优选耐高温压敏胶层40由高温丙烯酸压敏胶或有机硅压敏胶涂覆在下层聚酯薄膜层22的表面制成。高温丙烯酸压敏胶和有机硅压敏胶耐高温、不导电、对金属无腐蚀。
本实用新型使用时，将彩色聚酯胶带通过耐高温压敏胶层40贴在数码管的外壳上，白光芯片的数码管通电后即可显示出需要的色彩。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，其特征在于，包括上下两层结构相同的聚酯薄膜层，两层聚酯薄膜层之间夹设有彩色复合胶层，上聚酯薄膜层的上表面覆盖有离型层，下聚酯薄膜层的下表面覆盖有耐高温压敏胶层。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，其特征在于，所述彩色复合胶层的厚度为10～30μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，其特征在于，所述耐高温压敏胶层的厚度为40～50μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，其特征在于，所述耐高温压敏胶层由高温丙烯酸压敏胶或有机硅压敏胶制成。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，其特征在于，所述离型层的厚度为1～2μm。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED数码管封装的彩色聚酯胶带，其特征在于，所述上聚酯薄膜层的厚度为12～35μm，所述下聚酯薄膜层的厚度为12～35μm。
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